海淀区
职位详情
岗位职责
1.负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型及功能模块划分，把控各模块性能指标。
2.配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。
3.开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4.对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。
5.指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作，负责PCB设计方案的评审与确认。
6.承担故障元器件的返修与失效分析任务，解决客户现场复杂技术问题。
上岗条件
1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业背景，211、985高校硕士及以上学位。
2.具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3.熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件工具。
4.在嵌入式硬件领域具有CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经历。
5.具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，具备较强抗压素质。
1.负责工业相机与图像板卡的硬件整体方案规划，主导核心元器件选型及功能模块划分，把控各模块性能指标。
2.配合结构设计人员，完成设备整机的散热与电磁兼容性方案设计。
3.开展连接器、线缆、PCB等部件的建模与仿真分析，明确关键设计参数。
4.对SerDes器件进行参数优化，确定理论最优区间，并在多种码型及高低温工况下保障电气一致性与误码率达标。
5.指导PCB设计工程师开展单板布局布线工作，负责PCB设计方案的评审与确认。
6.承担故障元器件的返修与失效分析任务，解决客户现场复杂技术问题。
上岗条件
1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业背景，211、985高校硕士及以上学位。
2.具备6年以上高速硬件设计相关工作经验。
3.熟练掌握HFSS、ADS等仿真软件工具。
4.在嵌入式硬件领域具有CPU/GPU、DSP、FPGA类产品开发经验；或在通信、服务器领域具备背板、线卡类项目经历。
5.具备良好的沟通协调能力、学习能力与自我驱动能力，能适应高强度工作挑战，具备较强抗压素质。
2026-06-28 12:36
IP属地：北京
职位福利
硕士5-10年硬件开发经验
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
工作地址
鱼泡安全保障
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