（需提前到岗实习，实习期可持续至明年六月，表现优异者可转正） 职责描述： 1、参与嵌入式Linux、Vxworks平台下的驱动开发与应用层程序实现； 2、参与AI模型的迁移、部署及测试优化等相关工作； 3、配合完成模块研发任务，保障开发进度与质量，协同软硬件团队进行联调； 4、负责模块后续维护、迭代开发及环境适应性测试等技术支持； 5、完成上级安排的其他相关工作任务。 任职要求： 1、硕士及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业背景； 2、2026届应届毕业生，具备实验室项目或相关实践经验者优先考虑； 3、掌握Linux、Vxworks操作系统原理，了解ZYNQ及ARM架构处理器者优先； 4、精通C/C++、Python编程语言，具有嵌入式底层开发经验； 5、熟悉华为昇腾、英伟达GPU等AI计算平台，有实际AI功能开发经验者优先。

嵌入式软硬件开发 工作内容 1、负责仪器、设备类产品的设计与研发，依据产品定义及需求完成软硬件系统开发； 2、承担产品原理图绘制及PCB布局布线工作； 3、整理技术资料并编制BOM物料清单； 4、配合装配人员开展产品调试、测试、故障排查与问题分析； 5、执行公司交办的其他相关工作任务； 任职要求 1、具备3年以上嵌入式硬件开发工作经验； 2、熟悉多种传感器及通信模块的应用与集成； 3、精通硬件原理、信号处理、电路设计以及FPGA/DSP相关技术； 4、具有单片机软件编程实际经验； 5、具备良好的职业素养、规范意识和团队合作能力； 6、有从事仪器仪表、计量装置或检测设备研发经历者优先考虑； 7、熟练掌握C语言及Keil开发环境，理解常用数据结构与算法的应用； 8、能熟练运用Altium Designer进行电路原理图与PCB设计； 9、拥有完整项目设计案例者优先录用；

要求做事认真，心细，有责任心，坐得住办公室，合作模式，可以解决你前期衣食住行问题，有快速盈利项目合作共创辉煌，目前软件行业竞争大，何不跳出来一起创业，想为自己干的联系详细交流。

岗位职责： 1. 掌握Linux系统级开发流程，具备在zynq芯片平台上完成Linux系统移植及驱动开发的实际经验 2. 熟悉ps与pl之间的交互机制，拥有axi、pcie等高速接口的调试能力，熟悉uart、spi、i2c、can、网口等常用通信接口时序，并具备相应调试实践 3. 具备异构多核架构下的线程调度、内存管理及数据处理加速相关调试经历 4. 有将MATLAB算法原型迁移至嵌入式Linux平台的成功案例 任职要求： 1、硕士学历，三年及以上相关工作经验 2、精通操作系统原理、计算机体系结构以及数字电路基础知识

岗位职责： 1. 按照产品设计要求、开发计划及任务安排，完成相应硬件产品的开发工作； 2. 依据设计说明文档，独立完成原理图设计及BOM清单的编制与整理； 3. 配合测试人员制定硬件测试方案，参与调试过程，确保硬件功能符合设计规范； 4. 编写项目相关技术文档、质量记录及其他所需文件，并协助推进产品认证流程； 5. 负责所开发硬件的维护与管理，或在指导下开展管理工作，配合软件工程师进行问题排查、定位与解决； 6. 跟踪生产过程中出现的硬件问题并推动持续优化改进。 职位要求： 1. 本科及以上学历，通信、电子信息等相关专业背景； 2. 具备3年以上通信行业硬件研发经历，有LTE模块、WIFI路由器、CPE、PON、交换机、mifi等产品开发经验，熟悉4G、5G通信技术； 3. 具有独立承担并完成硬件项目的经验，同时具备安规调试成功的实际案例； 4. 工作态度端正，责任心强，能适应高强度工作节奏，服从任务分配，具备良好的沟通协调能力和学习能力，富有团队协作精神； 5. 熟练掌握模拟电路与数字电路的设计与开发； 6. 精通MCU、ARM等数字芯片系统的硬件架构与电路设计； 7. 熟悉安全规范相关要求，了解各类电子电路安规标准，具备EMI、EMC等方面的调试经验； 8. 熟悉WLAN无线系统设计，涵盖2.4G WIFI、5.8G WIFI、LTE、zigbee等无线技术应用。

岗位职责： 1、依据项目要求独立承担相关功能模块的开发与调试工作； 2、根据项目需求完成对应功能的技术方案设计输出； 3、赴客户现场处理技术问题，负责软件及驱动的维护与支持。 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、通信等相关专业； 2、熟练掌握IIC、SPI、UART、EMIF、AXI等低速总线的驱动开发； 3、熟悉ft2000、ZYNQ、DSP、MCU等处理器架构，具备底层驱动及功能开发经验； 4、有Linux、Vxworks等操作系统下的底层驱动开发经验者优先； 5、具备PCIE、SRIO等高速总线开发经验者优先。

熟练掌握C、C++在Linux和Windows环境下的开发

【工作内容】 - 协助完成物联网系统的设计、开发与测试工作； - 参与物联网设备的调试与数据采集分析； - 支持项目文档的编写与整理，确保技术资料的完整性； - 与团队成员协作，推动项目顺利进行。 【任职要求】 - 本科学历，电子工程、计算机科学、自动化、物联网、电气、机械等相关专业优先； - 对物联网技术有浓厚兴趣，了解基本的硬件和软件知识； - 具备良好的学习能力与沟通能力，能适应团队合作；

工作内容： 1.负责产品的硬件电路设计、物料选型、电路仿真，设计优化等工作； 2.负责硬件相关原理图、BOM、Layout/Gerbers输出；产品规格书、验证计划/内容、设计规范等相关规范文件输出； 3.负责产品Demo板的制作、调试及验证; 4.负责EMC等DV摸底测试； 5.负责DFMEA文件的撰写； 6.与结构工程师配合，给出DFX分析及DFM等； 7.对产品异常问题给予判断、分析，给出解决优化方法。 岗位要求： 1.本科或以上学历，电子/自动化/通信工程相关专业； 2.从事电子研发工作至少5年以上； 3.精通模拟电路和数字电路，擅长电路分析和设计； 4.精通AD9、pads、cadences等任意一种PCB绘图软件，能layout4层PCB板以上； 5.具备良好的PCB及EMC设计经验； 6.熟悉工业类或汽车类传感器的电路设计，熟悉微弱信号或小信号放大处理技术； 7.熟悉各种电子仪器设备的使用，如示波器、LCR电桥、数字万用表等； 8.能看懂英语技术文件； 9.熟悉使用电洛铁焊接各种电子元件； 10.具有较强的动手能力及逻辑能力，团队意识强，有责任心和吃苦耐劳的敬业精神

主要职责： 1. 飞控系统底层架构开发：参与基于实时操作系统（如 FreeRTOS、uCOS）或裸机环境的飞控软件架构设计与实现。 2. 外设驱动开发与调试：负责飞控相关传感器（IMU/惯导、磁力计、气压计/大气机、GPS）、执行器（伺服控制器、舵机等）以及通信总线（TSN、1394、1553、SPI、I2C、UART、CAN、ETH等）的驱动开发、移植与性能优化。 3. 系统集成与调试：完成上层飞行控制算法与底层硬件驱动的整合，解决软硬件协同中的时序、同步及系统稳定性问题。 4. 性能与资源优化：开展飞控系统的性能分析，优化内存占用、CPU使用率及功耗表现，保障系统满足高实时性需求。 5. 可靠性工程：构建系统监控机制，实现故障检测与安全冗余策略（如传感器冗余、处理器看门狗监控）。 6. 工具链与测试：搭建并维护交叉编译环境和持续集成（CI）流程，编写硬件在环（HIL）测试用例，参与实机飞行测试及问题排查。 职位要求 1. 学历与专业：电子工程、计算机科学、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历。 2. 经验背景： · 具备嵌入式系统开发经历，有机器人、无人机、工业控制或汽车电子等高实时性领域经验者优先。 · 熟悉嵌入式产品完整开发流程，涵盖需求分析、架构设计、编码实现、调试验证至量产交付环节。 3. 核心技术能力： · 精通C/C++编程语言，具备良好的代码规范意识和扎实的数据结构基础。 · 深入掌握计算机体系结构知识，熟悉ARM Cortex-M/R/A系列内核，了解中断、DMA、缓存等工作机制。 · 拥有丰富的底层驱动开发经验，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等工具进行硬件级调试。 · 掌握至少一种实时操作系统（RTOS）的基本原理及其开发应用。 · 熟练使用Git/SVN进行版本管理，熟悉Makefile/CMake等项目构建工具。 4. 个人素质：动手能力强，具备严谨的技术分析思维和强烈的责任意识，适应实验室及外场环境下的调试任务。 优先考虑条件： 1. 有PX4/Pixhawk或ArduPilot等开源飞控平台实际开发或社区贡献经验者优先。 2. 熟悉Mavlink/MAVLink 2通信协议，并具备相关开发实践。 3. 具备硬件在环仿真经验，熟悉PX4的SITL/HIL仿真框架或同类工具。 4. 具备以下任一经验者更具优势： · 从事过安全关键系统开发，了解DO-178C、ISO 26262等行业标准。 · 掌握高速数字电路设计或信号完整性基础知识，可协助完成硬件PCB设计与评审。 · 具有嵌入式Linux系统裁剪、定制化开发或驱动适配经验。 5. 有实际无人机调试与试飞经历，能够快速定位并解决飞行过程中出现的软硬件异常问题。

宁夏3000亩芹菜基地开始采收，主要工作拔芹菜，需要50人，一斤给0.4元，。一天拔个四五百斤没有问题，有去的联系我，可以干2月，提供住宿地方，管吃。电话有带队的可联系！！

甘孜藏族自治州康定市招腻子/大白/墙漆

四川甘孜得荣县，找个开336挖机师傅。

甘孜藏族自治州理塘县招装修木工、隔断、石膏板吊顶、木地板安装。大约有60个平方的酒店客房需装修，新做隔断，吊顶木地板安装，包吃包住，，工钱400元每天，，

甘孜藏族自治州雅江县招塔吊司机、指挥/司索工注意，需要Q证需要无犯罪证明55以内不符合勿扰

招聘工长岗位。有经验者优先。薪资面议。工作地址位于海龙建材城底商，当兵人装修施工服务中心。

招聘工长。以上岗位有经验者优先。薪资福利为工资面议。工作地址位于海龙建材城底商，当兵人装修施工服务中心。

工地工长，1工作地址:民和5000-12000元/月

北京市海淀区招工长/工程师，需要有施工员证

开封市川汇区招工长/工程师、测量员/测绘员/放线，乡村自建房设计，框剪别墅建筑设计

职位描述： 1.承担硬件技术研发、产品研发的技术方案、关键路径（框架）和开发管理方案的制定，对进度、质量和成本控制负责，配合软件团队完成产品的调试，与优化升级，实现硬件项目如期交付用户、产品如期面世商用； 2.编制和完善研发管理工作制度、流程，按照标准化、规范化建立和健全研发工作，使得研发工作按时保质保量完成，同时使得能够承担多任务（多项目、多产品）研发，参与需求分析和确认，参与项目技术支持和投标工作； 3.组建和管理研发团队，使得团队具有竞争力和凝聚力；挖掘、提炼和协助申请知识产权。 任职资格： 1.工业控制或电子、自动化等相关专业硕士研究生及以上（硬性要求，本科必须为985/211院校），5年以上大型成熟硬件产品或关键设备独当一面的研发主管经验，具有大型商用硬件主创或主管经验者优先； 2.精通电路设计、PCB布板、电路调试，能熟练使用PROTEL、DXP、CADENCE等电路设计软件件逻辑设计，具有消防产品、安防产品、监测类产品、机电设备等资深研发经验者优先； 3.沟通能力强，综合应变能力强，敢担当、具有战略前瞻性眼光和国际化视野，须有与公司长期共同发展的意愿。

工作内容及职责： 1. 承担原理图设计、BOM清单制定、电路仿真以及PCB布局设计工作，严格把控信号完整性与电磁兼容性，完成图纸资料的编制与归档。 2. 深度参与产品硬件部分的方案设计，对关键指标进行优化，完成元器件选型、验证、预算分析及性能仿真评估工作。 3. 针对产品硬件疑难问题，制定科学合理的测试方案，并运用专业设备开展性能测试与调试工作。 4. 积极与团队成员协作，解决跨领域问题，保障产品硬件从研发到生产的全流程顺利推进，确保产品的可靠性与可制造性。 5. 投身公司硬件技术创新，密切跟踪行业发展趋势，研究并引入新技术、新工艺，完成技术文档撰写与专利申报工作。 任职要求： 1. 电子、通信等相关专业，拥有3年以上相关工作经验，具备三个及以上项目的开发、测试、调试经历。 2. 具备丰富的多层板、数字板以及射频电路PCB设计经验，熟练使用AltuimDesigner或PADS等工具完成原理图和PCB设计，精通多层板布局与电磁兼容性设计。 3. 熟练掌握ADS、HFSS等仿真工具以及网络分析仪等测试仪器的使用，具备扎实的焊接技能。 4. 能够独立完成项目硬件部分的开发与调试，拥有出色的文档撰写能力。 5. 有在小米、OPPO、vivo等手机厂商和汽车行业从事硬件设计工作经验者优先考虑。

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3.熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识

工作职责： 1、承担公司智能产品APP（Android & IOS & 鸿蒙）的开发任务，涵盖前端架构设计、编码实现、调试与性能优化； 2、持续推进APP项目代码重构，提升代码质量与系统运行效率； 3、主导智能产品APP的测试验证及发布上线全流程； 4、开展前沿技术调研，结合产品实际需求探索技术落地场景，推动工具链和技术方案的迭代升级。 任职资格： 1、计算机类相关专业本科及以上学历，具备APP（Android & IOS）实际开发经历； 2、拥有Android或iOS平台应用开发与架构设计经验，能够独立完成双端开发工作； 3、掌握Android/IOS平台下的网络通信原理，熟悉Socket、TCP/IP、HTTP协议并具备实践经验，了解Wifi、蓝牙、Zigbee等无线传输技术； 4、具备规范的编码习惯和清晰的注释风格，擅长编写软件技术文档，熟练运用svn、git等版本控制工具； 5、具备用户视角，重视交互体验，有小程序开发背景者优先考虑； 6、工作态度端正、自主学习能力强，具备优秀的团队协作精神和沟通协调能力，能适应高强度工作环境。

一、职位概述 本岗位要求具备5年以上硬件开发经验，同时拥有嵌入式系统编程能力。您将主导无线电信号处理设备中关键硬件板卡/模块的端到端设计与交付，覆盖需求分析、电路设计、嵌入式固件开发/协同、样机调试测试、技术攻关至量产支持的完整流程。 二、主要工作职责 1、硬件全生命周期管理： 负责核心硬件模块/板卡（如数字中频板卡、信号处理板卡、接口控制板卡等）从需求拆解、方案规划、器件选型、原理图设计、PCBLayout指导与评审，到样机制作、嵌入式固件开发协作、硬件调试、测试验证及量产支持的全过程实施。 2、电路原理设计： 可独立承担复杂高速数字电路及数模混合电路的设计任务（包括FPGA/处理器接口、高速ADC/DAC、高速串行链路、DDRx存储器接口、高精度时钟网络等），熟悉SI/PI、EMC/EMI相关设计规范并能有效应用。 3、嵌入式系统编程与协同： 具备在STM32系列单片机或其它主流嵌入式平台（如ARMCortex-M/A系列）上进行固件开发的能力，负责或参与硬件板卡中嵌入式控制系统的编码、调试与测试工作。 4、硬件调测与问题解决： 能够独立完成硬件板卡的调试、测试，并具备故障定位与技术难题攻关的能力； 5、技术文档编撰： 撰写完整且符合规范的技术文档，涵盖硬件详细设计说明、需求规格文件、原理图注释、BOM清单、调试日志、测试报告、部分硬件用户手册、生产指导资料以及嵌入式固件接口文档等内容。 6、跨团队协作： 实现端到端协同，与射频工程师、FPGA工程师、嵌入式软件工程师、结构工程师、测试团队及生产部门保持高效沟通，保障项目顺利推进与高质量交付。 三、任职要求 1、学历与专业： 电子工程、通信工程、自动化、计算机工程或相关专业本科及以上学历。 2、工作经验： 具备5年及以上硬件开发经历，曾独立承担并成功交付核心硬件模块/板卡的完整项目。 有无线电通信设备、雷达系统、高端测试测量仪器或同类领域背景者优先考虑。 3、核心硬件技能： a、精通高速数字电路设计 b、具备扎实的模拟电路基础 c、深入理解SI/PI并具实践经验：掌握相关设计规则，具备仿真与实际调试能力 d、具备EMC/EMI设计意识与初步调试经验：了解基本设计原则，可开展基础问题排查 e、具备嵌入式系统应用与开发能力，熟练使用C/C++在STM32或其他主流嵌入式平台（如ARMCortex-M/A）进行编程 四、我们提供 1、具有行业竞争力的薪酬福利体系（含基本薪资、绩效奖金、项目激励等） 2、健全的社会保障与员工福利（五险一金、补充医疗、年度健康体检、带薪年休假等） 3、参与国家级重点工程及前沿技术研究的机会 4、开放、创新、尊重专业技术的成长环境，提供清晰的职业发展双通道（技术专家/管理方向） 5、配备员工餐厅及免费停车服务

岗位职责： 1、负责公司电力电子产品系统核心控制算法的实现，包括但不限于：并网/离网控制。 ·设计和实现PCS内部信号处理算法，如交流采样滤波、保护信号检测（过压、过流、孤岛等）、状态估计。 ·参与新拓扑结构或控制策略的算法研究与移植。 2.嵌入式软件开发与维护： ·在TIC2000/STM32系列等平台上进行高效、可靠的嵌入式软件开发。 ·编写底层驱动程序，管理ADC、PWM、ePWM、CAP、QEP、SPI、I2C、CAN、SCI等外设，满足高精度实时控制需求。 ·维护和优化现有代码库，提升代码执行效率、可靠性和可读性。 ·编写详细的设计文档、技术说明及单元测试用例。 3.系统集成与调试： ·与硬件工程师协作，完成控制板（功率板）的软件硬件联调，解决底层驱动及硬件相关性问题。 ·在实验室环境下，使用示波器、功率分析仪、仿真器等工具，对程序进行功能、性能和稳定性测试。 ·配合系统工程师，参与整机集成测试，分析和解决系统级的控制问题。 ·支持工厂生产及现场应用中的软件问题排查与解决。 4.性能优化与可靠性保障： ·优化代码的时序和资源占用（CPU负载、内存使用），确保所有关键中断和任务满足实时性要求。 ·实现和完善系统状态监控、故障诊断与保护逻辑。 ·确保软件设计符合功能安全或相关行业标准的要求。 5.协同工作： ·清晰理解系统需求文档和软件需求规格书。 ·积极参与项目评审、技术讨论，提供专业建议。 ·与团队其他成员进行有效的代码评审和技术分享。 任职要求： ·必备条件： ·研究生学历，电力电子、电气工程、自动化、控制科学与工程、计算机等相关专业。 ·3年以上DSP嵌入式开发经验，熟练掌握TIC2000系列或类似STM32下的体系架构与开发环境（ ·精通C/C++语言，具备扎实的嵌入式编程功底，熟悉实时操作系统（RTOS）或前后台系统设计。 ·深入理解电力电子变换器基本原理，熟悉PCS、逆变器、变频器等产品的至少一种拓扑（如两级/三级拓扑）及其经典控制理论。 ·具备丰富的硬件调试经验和动手能力。 ·良好的团队合作精神、沟通能力和解决问题的能力。 ·优先考虑： ·有储能PCS、光伏逆变器、UPS、SVG等新能源或电能质量产品DSP开发经验者优先。

岗位职责： 1、负责基于ARM/MIPS等嵌入式硬件平台的外围电路方案评估与元器件选型； 2、承担嵌入式平台的硬件开发任务，包含原理图绘制及与硬件相关的调试工作； 3、实现嵌入式平台底层软件相关功能需求； 4、配合完成系统级软硬件联调与协同优化。 岗位要求： 1、电子类相关专业，本科及以上学历； 2、两年以上相关工作经验，具备嵌入式硬件平台及外设电路调试经验，有显示行业设计背景者优先； 3、熟练掌握硬件原理图设计及相关软件工具应用； 4、条理分明，逻辑思维强，具备良好的硬件问题分析与解决能力

岗位职责： 1. 根据项目需求与实施计划，完成产品相关技术文档的撰写（如设计方案、招投标文件等），承担硬件选型、电路设计、硬件调试及现场技术支持等工作； 2. 参与研发过程中的各类技术评审，对接客户进行需求交流，具备独立担任项目主导的能力； 3. 配合开展整机功能验证与交付工作； 4. 协同采购团队解决物料采购中的技术问题，参与替代元器件的评估与选型； 5. 项目结项后负责技术资料的整理与归档。 任职要求： 1、学历要求：本科及以上； 2、专业背景：通信、电子、自动化等相关专业； 3、工作经验：具备5年相关行业经验； 4、熟练操作常用电子设计及仿真软件； 5、精通基于ARM/ZYNQ、FPGA最小系统的设计开发，具有PLL、DAC设计与调测经验（具备数字与射频混合电路设计经验者优先）； 6、熟悉多种通信接口电路设计（包括PCIE、SRIO、以太网、SPI、CAN、UART），深入掌握电路可靠性、信号完整性、可维护性设计原则，了解高速数字电路布局布线规范； 7、熟练使用频谱仪、网络分析仪、电烙铁、信号发生器、示波器等常用测试仪器； 8、具备良好的英文技术文档阅读能力，责任心强，质量意识高，工作主动积极，学习与适应能力强；能应对工作压力，心态开放，具备优秀的沟通协作能力与团队精神。 福利待遇： 1. 工作时间9:00-12:00，13:30-18:00，周末双休； 2. 提供五险一金； 3. 设有项目团队奖励、年终绩效奖金； 4. 节日福利、生日礼品、日常水果零食、每月下午茶、团建聚餐、年度健康体检、体育活动等； 5. 团队管理扁平高效，成员专业能力强，期待优秀人才加入。

职位描述： 1、负责软件需求分析、系统架构设计、详细设计及测试方案等技术文档的规划与撰写； 2、根据项目进度安排和任务分配，独立承担软件的设计、开发、编码及调试工作； 3、依据公司产品的整体技术路线，完成指定功能模块的嵌入式软件开发任务； 4、负责已有软件的日常维护，并根据业务需求变化进行及时调整与优化； 5、配合硬件工程师开展系统级联调与功能验证工作； 6、完成相关技术资料的编写与归档工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验，具备扎实的软硬件基础知识； 2. 具备嵌入式系统架构设计与模块化开发的实际经验，对代码质量有高度的责任意识； 3. 熟悉数字与模拟电路原理，能熟练使用常用电子测试仪器完成产品调试； 4. 精通Cortex M系列平台的嵌入式开发流程，熟练应用FreeRTOS等实时操作系统； 5. 掌握Linux环境下的应用层软件开发，了解常用数据结构与算法； 6. 熟悉I2C、SPI、RS232、RS485、CAN、USB、A/D、D/A等通信接口，具备独立编程能力； 7. 动手能力强，具备良好的学习能力，善于发现问题、分析问题并解决复杂技术难题

硬件工程师招聘： 元器件选型，产品研发