岗位职责： 1. 在芯片设计阶段，基于Palladium/FPGA加速平台，开展模块级与系统级的功能验证工作。 2. 阅读芯片中英文设计文档，掌握芯片内部各组成单元的结构、行为、功能及技术规范。 3. 制定模块与系统层级的业务验证方案，开发测试用例；在Linux环境下使用C语言编写程序对芯片进行配置，并观测其实际运行行为是否符合设计预期。 5. 验证过程中，与设计工程师协作沟通，确认芯片设计细节，评估验证方法与结果的有效性。 6. 芯片流片完成后，基于C语言开发Linux环境下的SDK驱动程序，结合SDK构建自动化验证工具，支撑回片后的快速功能验证。 7. 回片后负责芯片功能与系统的bringup调试，利用自动化软件完成功能扫描及异常问题的排查与修复。 8. 针对芯片在应用中出现的问题，协同设计团队共同分析并定位根本原因。 9. 在芯片产品化阶段，编制用户使用手册，支持产品线解决芯片相关技术问题。 温馨提示：本岗位在硅前开发阶段以测试验证为主，请对工作内容有清晰认知后再做决策。 任职资格： 1. 全日制本科及以上学历。 2. 具备一年以上相关工作经验。 3. 有芯片领域软件验证开发经验者优先。 4. 具备数通行业驱动开发经验者优先。 5. 拥有嵌入式驱动开发背景者优先。 a. 熟练掌握C语言编程。 b. 具备单片机、处理器、DSP等平台的C语言驱动开发经历。 c. 有Linux环境下驱动开发经验。 d. 计算机、通信、电子、自动化等相关专业背景。 e. 具备网络协议栈或网络操作系统开发经验者优先。 薪酬福利： 1. 13-25k*14个月，浮动奖金约2个月 2. 每月享有1.5k交通餐饮补贴，入职即享工会无理由红包，首年提供7天带薪年假，之后每年递增1天 公司业务： 公司专注于研发基于C语言编程的Network Processor（国内唯一），以及背板switch芯片，应用于核心与高端路由器、交换机设备，致力于填补我国通信网络核心芯片领域的国产化空白。

【岗位职责】 1. 负责精密零部件新项目全流程管理，对接客户，解读2D/3D图纸、尺寸公差、表面光洁度、技术规范，开展DFM可制造性评审，识别加工风险，输出项目开发计划，管控项目交期、质量、成本目标。 2. 统筹样品打样、工装夹具评估、小批量试产工作；协调生产、编程、品质、采购、外协资源，处理加工变形、尺寸超差、表面缺陷等技术问题，组织首件确认，推动试产问题整改闭环，完成新产品转量产。 3. 编制项目全套技术文件：工艺路线、BOM、SOP作业指导书、检验规范，跟进ECN工程变更，及时更新图纸与工艺资料，保证文件完整可追溯。 4. 跟进项目物料、外协加工进度，识别项目风险；协助成本核算、项目报价；跟踪生产过程异常，运用8D、5Why分析问题，推动改善落地，提升良率，控制制造成本。 5. 对内跨部门协同，对外对接客户同步项目进度，接收客户反馈，处理样品确认、客户验货、技术答疑；整理项目台账，完成项目复盘总结。 6. 参与项目产前评审，对零件加工工艺、刀具选型、工序排布给出建议，配合车间解决现场精密加工技术难题。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，机械、机电一体化、数控等相关专业，3-5年CNC精密机加工项目经验。 2. 能够熟练看懂机械2D、3D图纸，熟悉公差、形位公差、粗糙度要求；会CAD，会UG/SolidWorks优先。 3. 熟悉三轴/四轴/五轴加工中心，了解不锈钢、铝合金等材料加工特性，懂样品、试产、量产完整流程。 4. 具备项目跟进、跨部门协调能力，能处理现场技术与质量异常；会编写工艺、SOP、检验文件。 5. 做事严谨，责任心强，能接受必要的车间现场跟进。

岗位职责: 1.负责硬件产品的设计、开发与优化 *工业网关开发：基于RK/算芯等带算力的芯片，设计专用边缘计算网关，集成CAN总线、RS485接口，实现与目标控制器（如BMS）的实时通信。 *外接感知模组（例如光学感知（摄像头）硬件，声纹感知模组适配）的调测。 *电源管理设计：开发宽压输入（9~36V）、高可靠性电源模块（MTBF≥10万小时），支持反接保护、过压/欠压保护。 *量产支持：输出生产工艺指导书，协同工厂完成SMT贴片、波峰焊工艺优化，解决量产中的硬件一致性问题。 2.参与硬件系统的测试，确保产品质量和性能 3.与团队合作，解决技术难题，提升产品竞争力 任职要求: 1.3年～5年车载电子硬件开发经验，有边缘计算网关量产案例，熟悉工业级芯片选型（如瑞芯微、全志、地平线征程系列）；有AGV控制器设计，视觉边缘计算网关设计，工业网关设计等案例优先。精通主流边缘计算芯片（例如瑞芯微，算芯，海思等等）的电源域划分（如DDR电源、内核电源），能独立完成电源完整性仿真。优先考虑车载电子、工业自动化、智能物流等领域经验。 2.开发工具：熟练使用CadenceAllegro、AltiumDesigner等EDA工具。 掌握信号完整性仿真工具（如HyperLynx、Sigrity）。对机械制图和热仿真有一定了解，并可与机械工程师协同。 3.独立完成硬件整体设计方案、原理图设计、硬件可靠性测试、协助代工厂直到完成量产。 4.具备出色的沟通能力和团队协作精神 5.能够高效完成任务，对工作细节有严格把控 6.具有持续学习和自我提升的能力

岗位职责： 1、协助技术研发团队开展日常实验，完成数据记录及技术文档的归档与整理； 2、参与新产品开发过程中的测试执行与优化辅助工作； 3、配合工程师完成设备调试、样品准备及相关技术操作任务； 4、根据项目需要搜集并整理行业技术资料与最新技术动态； 任职要求： 1、熟练使用CAD软件，具备独立完成产品图纸输出的基本能力； 2、具备较强的学习领悟力和实践操作能力，能迅速掌握新技能； 3、工作态度严谨细致，具有一定数据分析与问题排查能力； 4、具有良好的沟通协调意识，能够融入团队协作工作环境；

岗位职责： 1. 承担公司测试设备大功率领域新产品开发与技术前瞻性研究，重点聚焦高压、大电流条件下的功率器件（如Mos\GaN\SiC）各类参数测量电路设计，具备雪崩、热阻、RGCG等测试模块开发经验者更佳； 2. 依据单板总体方案，独立完成硬件详细设计方案制定、电路仿真分析、原理图绘制、硬件功能调试、性能测试验证及技术文档归档等工作； 3. 协同PCB工程师推进PCB布局布线设计，配合底层软件与FPGA团队完成硬件驱动联调，支持测试部门开展产品全面验证； 4. 主导模拟信号链路中复杂硬件问题的定位与攻关，带领团队解决关键技术难题（适用于主管工程师岗位）； 5. 协同器件选型团队完成模拟类新器件的评估导入及BOM优化工作。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、测控等相关专业背景，具备3年以上硬件研发相关工作经验； 2. 熟练使用硬件原理图设计工具，有Cadence使用经验者优先考虑； 3. 熟悉常用硬件电路仿真工具并能独立开展仿真分析； 4. 具备良好的沟通表达能力、学习能力、文档撰写能力及一定抗压能力，富有团队协作意识和知识共享意愿； 5. 有高压大电流功放电路、均压均流电路、功率半导体分立器件应用、微电压微电流测量电路开发经验者优先； 6. 具备ATE测试设备产品开发经历者优先录用； 7. 表现优异者可聘为主管工程师。

可以是管理岗，但须具备以下技能和要求 职位描述： 1. 合规验证执行：参与 IT 系统（LIMS、WMS、QMS、MES）与 OT 设备的合规性验证工作，协助制定验证方案，执行测试流程，整理验证过程中的记录与报告，确保文件符合 CFDA cGMP、EU cGMP、GAMP5 等法规标准，保障验证资料完整、可追溯。 2. 日常合规检查与维护：定期核查 IT 系统操作日志及 OT 设备运行记录，协助识别系统运行中的合规隐患，及时上报异常情况并配合整改，确保生产过程中 IT-OT 系统持续符合规范要求。 3. 基础流程协助优化：协同 ITBP 及生产团队，收集一线员工在使用 IT 系统和查询 OT 设备数据过程中的实际需求，协助梳理生产及质量检验流程中的关键合规环节，提供初步优化建议。 4. 合规文件与记录管理：负责 GMP 相关合规文档的归档、更新与保管工作，确保文件版本有效、存储规范，满足监管审计和追溯需要。 5. 基础培训与支持：协助编制 IT 系统（LIMS/WMS/QMS/MES）及 OT 设备合规操作的培训材料，参与组织一线员工的基础培训，解答日常操作中涉及的合规疑问。 6. 其他执行类工作：完成上级安排的 GMP 合规相关任务，配合 IT 部门与设备团队开展 OT 设备联网过程中的基础合规支持工作。 职位要求： 1. 学历与专业：大专及以上学历，计算机相关专业优先。 2. 工作经验：具备 2-3 年医药行业 GMP 合规或信息化系统支持经验，有参与 LIMS/MES 系统验证或生产车间自动化设备基础运维经历者优先；持有 GMP 内审员证书者优先考虑。 3. 行业知识：熟悉医药生产基本流程与质量管理要求，了解 CFDA cGMP、EU cGMP、GAMP5 等法规核心内容，掌握 IT 系统与 OT 设备协同运作的基本原理。 4. 技能要求：熟练使用 Excel、Word 等办公软件，能独立完成验证记录整理与报告撰写；具备基础 SQL 查询能力或 OT 设备操作经验者优先，能够理解系统操作手册和合规文档内容。 5. 能力素质：执行力强，责任心高，工作细致耐心，能准确完成各类合规检查与文档处理任务；具备良好沟通意识，能与跨部门协作完成基础工作任务。

岗位职责: 1. 负责生物空间预测模型算法的方案设计与原型实现（基于 Python 配合 numpy、pandas、scikit-learn 等工具），涵盖特定场景下的自研定制化算法开发，以及开源模型算法的集成与适配； 2. 承担算法在 Python、JAVA、C# 等语言环境下的编码实现与工程落地，解决项目实施过程中的关键技术难题； 3. 开展数据预处理工作，分析数据分布特征，完成特征构造与提取任务； 4. 持续推进模型算法的迭代优化与运行效率提升； 5. 与项目经理对接明确开发需求，并撰写相关的需求文档、技术设计方案等材料； 6. 协同前端界面设计与后端功能模块的联合开发工作； 7. 完成算法模块的代码调试与单元测试，项目开发结束后参与与其他系统的集成联调； 8. 协助团队及公司完成上级交办的其他临时性任务。 任职要求: 1. 具备钻研精神，思维敏捷，具备良好的协作意识； 2. 算法相关专业基础扎实，熟练使用 Python、C++、Java 编程语言； 3. 拥有5年以上农业领域大模型算法研发经验，逻辑分析能力严谨； 4. 计算机、软件工程、数学（计算数学、应用数学）或统计学等相关专业背景； 5. 精通 Python、C++、Java，具备扎实的数据结构与经典算法功底，可独立完成中等复杂度的算法实现； 6. 掌握通用算法体系，如机器学习、深度学习、模型评估方法等； 7. 具备较强的数学建模能力，曾参与数学建模竞赛并获得一、二等奖者优先考虑； 8. 熟悉统计模型、机器学习模型或机理模型中至少一类； 9. 熟悉模型评估的基本原则与具体手段，包括 AUC（Area Under the Curve）、混淆矩阵、Kappa 系数等，能够判断模型准确性、局限性及假设合理性； 10. 熟悉 MySql 类数据库，掌握 Sharding-JDBC 等分库分表框架； 11. 了解常见设计模式、熟悉数据结构与算法，具备分布式开发、消息队列、负载均衡等相关知识； 12. 具备用户视角，拥有良好的需求沟通与管理能力，善于团队协作； 13. 注重代码质量，熟悉代码规范与整洁原则，具备持续重构和优化代码的能力； 14. 编程思路清晰、条理分明，工作态度认真负责； 15. 有生物空间分布预测模型（算法）构建实践经验者优先。

岗位职责： 1.负责汽车发动机、底盘、电气系统等各部件的检测、维修与保养 2. 依据维修手册和诊断设备，准确判断故障原因并高效排除 3.完成车辆定期保养、零部件更换及技术升级服务 4.做好维修记录与客户沟通，确保服务透明、响应及时 5. 严格遵守安全操作规程，维护工位整洁与工具规范管理 任职要求： 1.汽车维修相关工作经验不限，具备实操能力者优先 2. 熟悉主流车型结构及常见故障处理流程 3.具备基础电路知识，能熟练使用万用表、解码仪等检测设备 4. 最低学历不限，有中专/技校汽车类专业背景者更佳 5.责任心强，动手能力强，具备良好的服务意识和团队协作精神

门面房，五天左右活

普通岗45岁以下，身高1.70以上薪资福利:4600-4800元/月，包住，签订劳动合同，买社保。招工人数:20名

菜鸟驿站上门送货或收货员60岁以下，会使用智能手机薪资福利:5000元/月或按件计费，签订劳动合同，买社保。招工人数:50名

菜鸟驿站上门送货或收货员60岁以下，会使用智能手机薪资福利:5000元/月或按件计费，签订劳动合同，买社保。招工人数:50名

一、工作内容 通过在公司多个核心部门进行阶段性轮岗，系统学习各部门业务流程、工作方法及核心技能，快速熟悉公司整体运营模式与企业文化；在实践中发掘自身专业优势与职业兴趣，为后续定岗及公司储备复合型人才奠定基础。 二、岗位职责 1. 学习适应：快速融入轮岗部门团队，严格遵守部门规章制度及工作纪律，主动熟悉部门组织架构、业务范围、核心工作目标及关键流程。 2. 协助执行：在部门导师指导下，协助完成日常事务性工作（如文档整理、数据统计、会议纪要、物料准备等），参与部门项目执行中的辅助性环节，确保工作有序推进。 3. 主动学习：积极参加部门内部培训、业务研讨等活动，主动向导师及资深员工请教，梳理学习成果，形成个人轮岗学习笔记；结合专业知识，尝试为部门工作提出合理化建议。 4. 沟通协作：加强与轮岗部门同事及其他相关部门的沟通协作，及时反馈工作进展、遇到的问题及学习心得，配合跨部门协作任务的推进。 5. 总结汇报：每阶段轮岗结束后，撰写轮岗工作总结，清晰阐述学习内容、工作成果、能力提升情况及后续学习计划，向人力资源部及轮岗部门负责人汇报。 三、岗位要求 1、有强烈的学习意愿，积极主动，良好的沟通表达及抗压能力 。 2、实习、应届毕业生、做过班干部\社团干部等优先考虑。 四、员工福利 包住，宿舍有空调。 包午餐晚餐。 节日福利。 绩效奖金。  有社保。 五、薪资结构 试用期:底薪+岗位津贴+绩效奖金+全勤奖。 综合薪资:4-5.5k。 转正后，底薪+岗位津贴+绩效奖金+全勤奖。 底薪+岗位津贴:4.5-16K，共分九级。 绩效奖金:0-400-10000，共分九级。 全勤奖:100。

工作人员繁忙，请求职者直接电话咨询报名 招聘要求：年龄18-36岁，男女不限 无案底，中专及高中以上文化程度 底薪2900：，加班费25元/小时，岗位津贴500-1000，夜班津 贴20/天 法定节假日加班50/小时 月薪7000+ 做四休一，月工时240以上，做六休一月工时260以上 吃：工作餐标准11元/餐 免费 提供2餐， 住：双人间 其他福利：可缴纳五险一金 小时工：28元/小时（含所有补贴）工资直发，无套路

【岗位职责】 1. 跟进生产现场全工序作业执行情况，实时识别制程异常、工艺偏差及质量风险，牵头联动研发、生产、质检团队完成根因分析，制定可落地的纠正预防措施并追踪闭环，降低制程不良率。 2. 推进制程管控体系的数字化、标准化落地，搭建制程数据监控台账，定期输出制程良率、损耗、效率维度的分析报告，针对性提出工艺优化、流程精简方案，推动生产端降本提效。 3. 参与新产品导入阶段的制程可行性评审，结合产线实际产能...

南溪本地上市企业 生产汽车线束、包吃包住 南溪本地上班16/H+[1-3元绩效] 外派重庆人员17/H+[1-3元绩效]+每天20补贴 外派去重庆人员2-3个月后可调回宜宾南溪工厂 回来人员将是技术人员-或一线班组长 有绝对的上升空间、新基地将满足千人规模

公司于2015年深交所上市，主要经营PCB线路板的研发、生产和销售，在人工智能、新能源、新一代通信技术、大数据中心、医疗仪器、计算机、航空航天均有涉及。 【招聘岗位】工艺技术储干，生产管理储干，设备维护储干 【岗位要求】 1.27届大专及以上学历，电气自动化、机电一体化、机械设计、模具设计、数控加工、机械设计制造及其自动化、材料成型及控制工程、工业设计、自动化、电子信息工程、通信工程、汽修专业等理工类专业优先考虑。 2.能接受一线学习和上班模式 3.认真负责，吃苦耐劳 【晋升培养】 技术类：助工-工程师-高级工程师-资深工程师项目经理-总工程师项目总监-专家-首席技术官 操作类：员工-初级技术员-中级技术员-高级技术员 【薪资待遇】 1.月综合7000-8000元，工资构成：底薪2000+职位津贴1400+行政绩效500+加班费2300-2400+全勤奖100+学历补贴100+绩效奖500-1500+夜班补贴10/晚 2.全员定期进行月度年度免费体检 3.定期组织年度旅游或晚会，不定举办各种娱乐活动，如好声音、生日会、联谊活动 4.公司生活与娱乐设施一应俱全

岗位职责： 1、统筹管理工厂整体生产运作，依据订单情况科学制定生产计划，保障食品生产按时、保质、保量完成。 2、监督生产全过程，确保各工序符合食品安全规范及相关法律法规要求。 质量控制 3、建立健全质量管理体系，对原料采购、加工制作、成品包装等环节实施全流程质量管控。 4、及时处理各类质量问题，分析根本原因并落实整改措施，包括产品召回、工艺优化等应对方案。 5、负责工厂人员的日常组织管理，涵盖招聘录用、技能培训、绩效考核等工作。合理分配岗位职责，提升团队协作效率。 6、管控生产各项成本，涉及原材料、设备维护、能源消耗等方面。优化资源利用，减少不必要的损耗。 7、强化安全与卫生管理，确保生产环境达到食品卫生标准，督促员工严格执行卫生操作规程。 8、落实安全生产责任制，定期检查设备运行状态，排除安全隐患，预防安全事故发生。 9、与供应商保持有效沟通，保障原材料供应稳定且品质达标。同时对接销售部门及客户，掌握市场动态，及时反馈生产进度。 任职要求： 1、具备5年以上食品行业厂长岗位工作经验。 2、大专或以上学历，具有扎实的实操背景和现场管理能力。 3、能长期驻扎康定工作优先考虑。 4、具备较强的沟通协调能力，拥有一定政府接待经历者优先。

核心职责： 1.依据《物联网/边缘计算专项设计报告》，设计并实施“云-边-端”协同的边缘计算网络架构。 2.参与工业边缘网关、智能传感器的选型、部署与协议开发，实现设备数据采集与边缘预处理。 3.开发并部署设备预测性维护（振动分析）、红外热像分析等边缘智能应用。 4.实现工艺参数边缘自适应微调、数据滤波与质量提升等低延迟控制应用。 5.参与边缘计算管理平台的搭建与运维，实现应用与策略的远程下发。 任职要求： 1.物联网工程、计算机、自动化相关专业，211高校及以上硕士学历。 2.精通嵌入式Linux开发，熟悉ARM架构，掌握C/C++/Python。 3.熟悉MQTT、OPC UA等工业物联网协议，有工业数据采集、边缘计算项目实战经验。 4.具备信号处理、机器学习基础，有振动分析、图像处理等边缘AI应用开发经验者优先。 动手能力强，能适应现场设备安装调试工作。

一、岗位简介本岗位为硬件专业+电子数据产品规划核心岗，依托深厚的电子硬件、EDA器件、PCB设计行业功底，聚焦电子行业元器件数据产品整体规划、业务标准定义与产品方案设计。核心服务支撑数据开发团队，负责承接、拆解、标准化硬件业务需求，输出完整的数据产品规划、业务口径规范、场景建设思路与落地方案，为数据开发工作提供清晰的产品建设框架与迭代方向。作为硬件行业专家，主导元器件符号、PCB封装、3D模型全品类硬件数据产品、器件知识库、器件资产库的体系化建设，负责业务标准评审与成果验收，串联硬件业务场景与数据落地，保障数据产品贴合电子硬件行业规范与实际设计应用场景。 二、岗位职责 1、数据产品需求统筹与规划：深度承接电子行业业务、专家团队硬件数据需求，结合硬件业务场景完成需求梳理、拆解、标准化沉淀，负责电子元器件数据产品、器件知识库、集成库的整体需求规划、版本规划与迭代规划，输出完整的产品建设思路，为数据开发同事明确建设目标与产品形态。 2、输出数据产品业务规范与建设思路：基于元器件、PCB封装、3D模型硬件业务场景，梳理、沉淀行业业务标准、器件规范、场景处理逻辑与产品建设方法论。为数据开发团队明确各类硬件数据的业务判定标准、场景适配要求与异常界定依据，提供顶层产品建设思路，指导开发团队贴合行业规范完成功能实现。 3、数据产品方案设计与标准定义：独立完成电子硬件数据产品方案设计，定义核心数据字段、统一行业数据口径、规划数据加工逻辑、治理流程与验收标准，将硬件专家经验、行业审核标准转化为可开发、可测试、可落地的数据产品方案，支撑数据开发高效落地。 4、产品任务拆解与落地对齐：根据数据产品整体规划，拆解产品建设迭代任务，明确业务需求优先级、模块建设目标、输入输出业务规范与交付节奏。全程对齐团队产品建设思路，把控产品业务逻辑正确性，规避业务场景偏差，保障数据产品建设贴合硬件业务标准与行业应用需求。 5、数据产品业务质量评审验收：从硬件专业和业务场景视角，评审数据产品建设成果的业务正确性、行业规范性、场景实用性，核验器件参数、封装规格、模型匹配、引脚定义等内容是否符合硬件设计标准，完成业务层面的质量把关与验收闭环。 6、产品文档沉淀与业务场景落地：搭建完整的电子硬件数据产品文档体系，包含需求规格书、产品方案、数据口径、验收标准、迭代记录等；持续迭代优化数据产品架构，推动数据产品能力落地器件检索、选型替代、知识问答、EDA设计辅助等核心业务场景。 三、任职要求 1、学历专业：本科及以上学历，电子信息、微电子、自动化、通信、电路与系统等电子硬件相关专业优先，具备扎实的硬件专业功底。 2、复合经验要求：2年以上电子硬件行业经验，具备电子行业数据产品、器件知识库、数据资产、行业标准体系相关产品规划经验，熟悉硬件业务场景，能够独立输出行业数据产品规划思路与业务落地方案。 3、数据产品规划与行业标准能力：精通电子元器件、PCB封装、3D模型等硬件行业设计规范与物料标准，具备优秀的业务抽象、需求梳理、产品整体规划能力，可独立完成电子硬件数据产品架构设计、业务标准体系搭建，为数据开发提供完整的产品建设框架与场景落地路径。 4、业务转译与产品赋能能力：擅长将硬件业务场景、专家标准、行业规范，转化为标准化的数据产品需求与业务落地规范，精准赋能产品建设工作，降低团队理解成本、提升建设效率。 5、产品落地认知：了解数据产品建设基本流程，能够从硬件业务视角指导、校验产品建设成果，保障产品功能、数据内容完全贴合行业标准与业务场景。 6、协同与规范沉淀能力：具备良好的跨团队协同评审能力，擅长沉淀硬件行业标准、器件规范、数据校验规则，能够输出专业、严谨、可落地的硬件标准文档。 7、扎实的行业功底：熟悉各类电子元器件、引脚定义、PCB焊盘、丝印、阻焊、装配层、封装结构、3D器件模型、BOM选型、EDA设计流程，能够精准识别各类硬件数据异常与专业错误。 四、加分项（核心优势） 1、硬件行业资深经验：具备EDA设计、PCB封装库搭建、元器件库标准化、硬件器件审核、电子物料选型相关实战经验，熟悉主流EDA工具底层硬件规范。 2、数据产品与治理体系经验：具备电子行业数据产品从0到1规划落地经验，擅长沉淀行业专属数据治理方法论、产品迭代思路，能够独立搭建硬件数据标准体系、知识库与数据资产框架。 3、智能产品落地认知：了解数据智能化产品、自动化校验产品的业务逻辑，可从硬件专业视角配合团队完成智能产品方案评审与业务落地验证。 4、专家知识工程化经验：有硬件专家经验标准化、体系化、工具化落地经验，成功参与过电子行业器件库、标准规范、数据治理体系建设项目优先。

岗位职责： 1. 主导伺服驱动器硬件架构的全流程开发，依据IEC 61800-5-1、GB/T 12668等技术规范，规划功率拓扑结构与控制电路等关键方案，编制设计方案文档，确保产品符合可靠性、电磁兼容性及热管理要求；结合仿真分析与技术调研评估可行性，兼顾性能表现、成本控制与生产工艺，推进硬件高度集成化设计改进。 2. 负责核心硬件单元的深入设计与样机落地，独立完成原理图绘制及PCB布局布线，突破功率器件驱动、高精度信号采集等核心技术难点；统筹样机制作与硬件调试工作，测试验证回路波形、信号时序等关键参数，定位并修复设计问题，提交完整调试报告。 3. 牵头开展硬件关键技术攻关与性能迭代升级，优化设计参数与系统方案以应对研发与量产中的重大挑战；跟踪新型元器件发展趋势，主导高功率密度产品的前瞻研究；输出标准化量产技术资料并提供现场支持，构建硬件开发流程体系，助力团队能力提升，积累专利成果与技术沉淀。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程及其自动化等相关专业背景；具备2年以上伺服驱动器硬件开发经历，曾主导至少2款产品从架构定义到批量生产的全过程，深刻理解其运行机制与开发节奏；可独立处理复杂硬件故障，具备良好的协同沟通能力，能接受阶段性高强度工作安排。 2. 熟悉伺服驱动器硬件系统架构，掌握功率拓扑与驱动电路设计方法，熟练使用Altium Designer或Cadence Allegro进行原理图与PCB设计，具备信号完整性与电源完整性问题的分析与解决能力；了解IEC 61000系列EMC标准，能运用常用测试仪器进行故障排查，精通关键元器件选型与实际应用。 3. 具备功率器件在伺服驱动产品中的实际应用经验；有新能源装备、机器人专用伺服系统、高精度数控机床等特定领域开发背景者优先；具备伺服驱动器功能安全或硬件安全设计实践经验者更佳。

【岗位职责】 1. 负责关键电子元器件选型，如主控板、摄像头、IMU、麦克风、扬声器、雷达、电机、驱动器、线束等，对接外部厂家进行技术对接。 2. 负责自研模块电路原理图设计，PCB Layout设计，线束设计并输出设计文件，物料选型和BOM制定，配合算法工程师完成单板组件调试。 3. 负责嵌入式软件架构设计，完成内核裁剪、驱动开发（SPI/I2C/CAN）。 4. 参与整机系统的组装、接线和调试，与软件、算法团队协作，完成硬件-软件接口定义及调试，优化运动控制算法与硬件性能匹配。 5. 对市面上的竞品有充分了解，参与产品开发过程中的需求分析，协助定义产品关键参数。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、机器人、通信工程等相关专业。 2. 熟悉模拟、数字、收发器等电子电路设计方法学，常用硬件模块的设计，包括电源管理、通信接口、驱动电路等。 3. 具备运动控制类系统的硬件设计经验，熟悉电机驱动电路（如步进电机、直流无刷电机等）。 4. 熟悉常用传感器（如激光雷达、IMU、红外传感器、超声波传感器等）的硬件接口及调试。 5. 熟练掌握硬件开发工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等），具备原理图设计和多层PCB布线经验。 6. 熟悉SPI、I2C、UART、CAN等常见的通信协议，有Robot Operating System (ROS)开发经验者优先。 7. 熟悉嵌入式软件编程，有STM32/GD开发经验者优先。 8. 熟悉运动控制器、机器人控制器相关功能模块，有一定的机器人控制系统开发调试经验。 9. 熟悉无线通信（蓝牙/Wi-Fi）或数据链模块者为加分项。 10. 有传感器电路设计经验、整机线束线缆设计经验者优先。 11. 工作认真、细致，具备较强的责任心和独立工作能力。善于沟通，表达能力强，能承担较大的工作压力。

岗位职责： •使用C/C++在裸机（MCU）和RTOS平台上，设计、开发、测试、调试嵌入式固件 •编写和维护底层驱动与BoardSupportPackage（BSP），包括启动加载器、外设驱动（UART、SPI、I2C、ADC/DAC、GPIO等） •进行硬件-软件协同设计，使用JTAG、逻辑分析仪、示波器等工具进行系统调试与性能优化 •在RTOS上进行任务调度、内存管理、IPC机制（信号量/消息队列等）设计与优化 •编写、维护技术文档，包括需求说明、设计方案、测试方案与用户文档 •与HW、QA、产品及其他SW团队协作，进行需求评审、设计评审和代码评审 任职要求： •本科及以上学历，电子、计算机、自动化或相关专业 •3年及以上嵌入式系统开发经验 •精通C/C++，有裸机开发经验，对MCU架构（ARMCortex-M、M0/M4/M7等）深入理解 •熟悉RTOS，能实现定时器、中断、任务优先级管理等机制 •熟练使用常见外设驱动实现，如SPI/I²C/UART/ADC/DAC/CAN等 •有驱动调试能力，掌握GDB/JTAG、逻辑分析工具使用 •良好的调试能力和英文阅读能力，能够查阅数据手册和协议文档 加分项： •DSP开发经验：熟悉TIC6000系列、CadenceTensilicaHiFi、ARMCMSIS-DSP等，能在裸机或RTOS上实现滤波、FFT等算法 •LinuxDriver经验：具备Linux驱动开发能力，理解Kernel-User通信机制、设备树，驱动模型等 •RTOS驱动开发：曾在RTOS上移植或开发底层驱动，如定时器驱动、中断驱动、DMA驱动等 •熟悉操作系统原理（尤其内存管理、任务调度、中断响应机制） •有PCB/Schematic阅读、硬件调试能力者优先 •熟悉版本控制和CI/CD

岗位职责: 1、开展产品六性设计、评审及相关优化工作；承担电子元器件的测试验证、可靠性评估、规划管理及失效分析等任务； 2、编制并组织评审项目中的六性技术文件及元器件相关技术资料； 3、在产品研制过程中提供六性技术与器件应用支持，推动关键技术问题的有效解决与闭环管理； 4、完成上级安排的其他工作任务。 任职资格: 1. 基本条件：遵守法律法规，行为规范，身心健康，乐观积极，具备较强的沟通能力、团队协作意识和职业责任感，能适应出差要求； 2. 学历及专业：大专及以上学历，理学或工学类专业背景，电子工程、通信工程、物理、自动化、计算机、可靠性等相关专业优先； 3. 政治面貌：不限； 4. 应聘年龄： 5. 技能要求：熟悉六性基本理论及相关标准规范，掌握GJB/Z299C-2006相关内容，了解常用可靠性建模方法及寿命预测工具与模型；了解微波射频组件、整机及系统层面的六性设计与制造流程，掌握典型产品失效模式、机理及其应对措施；熟悉产品研发流程与技术规范，具备GJB9001C质量管理体系基础知识； 6. 工作经验：有相关领域工作经验者优先考虑，优秀应届毕业生亦可接受。

岗位职责： 负责伺服驱动、变频器等驱动类产品的软件测试、维护及开发工作 任职资格： 1、具备扎实的数字电路与模拟电路基础，掌握单片机相关知识； 2、能够熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、信号发生器等常用电子仪器； 3、具有工控类产品项目经历或实习经验者优先，熟悉C/C++编程语言者更优

工作职责： 1. 深入理解客户需求，跟进项目进展并挖掘潜在合作机会； 2. 解答客户在方案设计、产品布局及物料更换方面的疑问，提供专业选型建议并协助解决技术难题； 3. 主动参与产品应用培训，持续学习技术知识，提升技术支持专业水平。 任职要求： 1. 具备较强的学习领悟力与逻辑思维能力； 2. 态度积极，责任心强，拥有良好的沟通与表达技巧； 3. 2026届本科及以上学历，计算机、电子信息、通信工程、自动化、微电子等相关理工科专业优先； 4. 有社会实践或校园社团经历者优先； 5. 热衷AI技术并有实际使用经验，曾运用AI工具自主完成任务探索或实践者优先。 你将收获： 1、管培生专项计划：表现突出者可加入管培队伍，享高管一对一指导 + 跨部门轮岗 + 定制化培养，加速晋升通道； 2、个性化职业成长支持：全员覆盖，配备资深导师指导 + 系统化培训体系，开放管理与专业双路径发展通道； 3、全方位福利保障体系：入职即缴纳六险一金，包含带薪年假、双休、弹性工作时间、人才房或租房补贴、健身房福利，助力工作生活平衡。

岗位职责： 1.承担多个模块的高层设计、代码设计（含增量方式）、代码编写、单元测试、静态检查、本地构建、测试环境搭建、问题定位、资料开发等工作； 自定义职责 1、负责计算产品线网络能力构建，主导数据中心/5G服务器计算网络底层软件的设计、代码开发工作，能独立承担软件的模块设计、开发和自验证； 2、负责软件非功能特性的规划和设计，包括：安全、性能、易用性、可靠性、可维护性、可扩展性等； 3、参与软件新项目规划、产品竞争力构建。 「岗位要求」 1、全日制本科优先（985、211与海外院校优先） 2、进入od招聘流程需要参与到机考，候选人需要能接受机考 3、候选人需要确定从来没有参与过OD流程 4、福利待遇与正编人员基本一致，薪资严格对标内部 13-17 级 标准（对应 OD 的 D1-D5 职级）。 整体范畴是8-35k 5、1-3年相关工作经验（也十分欢迎并接受学习能力佳的应届毕业生） 6、不限专业背景，更看重技术自研能力与学习潜能，欢迎跨专业优秀人才加入 7、合资格候选人需要参与到机考测试 8、具有较强的主观能动性、优秀的学习能力与执行力

岗位职责： 1.负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2.具备硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3.熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识

岗位职责： 1. 负责外骨骼运动系统的软件架构规划与开发实施； 2. 负责外骨骼产品各功能模块的技术方案设计，参与方案调研及关键技术突破； 3. 负责嵌入式系统的调试与测试工作，保障系统运行的稳定性与准确性； 4. 负责蓝牙通信协议的制定及功能实现； 5. 负责工装治具、测试程序的开发与调试； 6. 编写相关技术文档，包括开发文档、支持文档及使用说明等。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子、软件等相关专业

岗位职责： 1、依据伺服产品线的技术规划，承担伺服驱动器软件的设计与开发任务； 2、协同硬件工程师开展控制芯片的选型工作； 3、深入探索伺服系统所需的核心技术，包括参数辨识、惯量补偿、谐振抑制及抖振抑制等关键算法研究。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，年龄30~45岁，电力电子、工业自动化等相关专业背景； 2、具备3年以上伺服类产品软件研发经历，有在伺服驱动器领域头部企业从业经历者优先考虑； 3、熟练掌握伺服驱动器软件相关算法，拥有实际伺服驱动器软件开发项目经验； 4、精通DSP与FPGA软件开发技术，具备独立完成伺服驱动器软件开发工作的能力； 5、工作积极主动，责任心强，作风严谨细致，能适应高强度工作压力与挑战。