1. 集成电路、微电子、电子信息、通信、计算机等相关专业，本科及以上学历； 2. 精通C/C++编程语言； 3. 具备扎实的嵌入式设备信号处理或信号完整性分析背景，熟悉嵌入式操作系统（如wince、Linux等）内核调度机制； 4. 熟悉实时控制软件的系统架构设计； 5. 具有良好的沟通协调能力、团队合作精神，以及快速学习和独立分析解决问题的能力；

工作内容： 1、负责Linux、Windows平台下的系统驱动开发，涵盖PCIE设备驱动的设计与实现； 2、开展各类加密卡在操作系统层面的接口驱动开发，承担配套中间件的架构设计、编码实现及功能升级； 3、配合完成产品测试工作，提供技术支持，参与故障排查与问题定位； 4、负责相关技术文档的撰写、评审以及持续维护，确保开发规范的落地执行； 任职要求： 1、本科及以上学历，具备5年以上嵌入式软件开发经验，专业方向为电子、计算机、通信或相关领域； 2、具有扎实的高速通信接口（如PCIe、AHB等）驱动开发背景，具备实际项目落地经验； 3、掌握CAN、USB、RS485、RS232等总线协议及其应用，有工业通讯类产品开发经历者优先考虑； 4、了解信息安全系统架构、密码算法实现机制或熟悉工业总线相关标准者优先录用。

岗位职责: 负责控制器中电力电子元器件的选型及相关参数计算； 承担大功率IGBT模块控制电路与驱动电路的设计及调试工作。 任职要求: 电力电子、电气自动化等相关专业背景； 具备扎实的电力电子与自动控制理论基础； 熟练掌握数字电路与模拟电路知识； 了解各类电力电子器件的规格及其实际应用； 具有良好的实践操作能力和逻辑分析能力。

一、岗位职责 1．核心研发管理 (1)牵头公司核心专利产品（如固废治理用螯合剂等）的研发工作，制定研发方案、明确技术路径，推动产品从实验室研发到产业化应用的落地的全过程实施； (2)根据公司业务发展需求，开展固废治理相关技术的扩项研发（如垃圾焚烧飞灰处理、渗滤液处理等方向），解决研发过程中的技术难点，确保项目按时达成目标。 2．技术文档与专利管理 (1)负责撰写研发项目的结论报告、技术参数说明书、工艺流程图等核心文档，确保研发成果的标准化记录与传承； (2)主导公司专利产品的更新迭代，梳理技术创新点，协同知识产权部门完成专利申报、维护及侵权风险排查，保障公司技术成果的合规性与独占性。 3．行业研究与方向发掘 (1)持续跟踪垃圾焚烧发电及固废治理行业的技术动态、政策导向（如环保排放标准、固废处置规范）及市场需求，定期输出行业研究报告； (2)基于行业趋势与公司资源，发掘潜在的研发方向（如低碳固废处理技术、资源化利用技术等），提出研发立项建议，支撑公司长期技术战略规划。 4．团队协作与技术支持 (1)协同技术支持团队，提供研发层面的技术支撑（如为技术人员提供螯合剂等产品的使用指导、解决客户现场的技术问题），确保研发成果与市场应用的有效衔接； (2)参与跨部门协作（如生产、销售部门），同步研发进度与产品特性，推动研发成果的规模化生产与市场推广，提升产品市场竞争力。 5．研发质量与安全管理 (1)建立研发过程的质量控制体系，规范实验操作流程，确保研发数据的准确性、可追溯性； (2)遵守固废治理行业的环保与安全规范，制定研发实验室的安全管理制度，防范实验过程中的安全风险（如化学试剂泄漏、危废处理不当等）。 二、任职要求 1．学历与专业 本科及以上学历，化学、化学工程、环境工程与技术等相关专业，硕士学历优先。 2．资质与经验 (1)持有中级及以上工程师资质（如化学工程工程师、环境工程工程师等）； (2)5 年及以上环保行业研发经验，其中至少 3 年固废治理（尤其是垃圾焚烧发电领域固废处理）相关研发经历，有螯合剂、重金属捕捉剂等环保功能材料研发经验者优先； (3)具备研发团队管理或项目负责人经验，有主导专利产品从研发到产业化落地案例者优先。 3．专业技能 (1)精通固废治理技术原理（如物理化学处理、生物处理等），熟悉垃圾焚烧飞灰、渗滤液等固废的特性及处理工艺； (2)掌握实验设计、数据分析方法（如正交试验、DOE 等），能独立完成研发方案设计与技术难题攻关； (3)了解专利申报流程与知识产权保护规则，具备撰写技术专利文件或指导团队完成专利申报的能力。 4．综合能力 (1)具备较强的技术文档撰写能力，能清晰、规范地输出研发报告、技术说明书等文件； (2)有敏锐的行业洞察力，能结合政策与市场需求判断研发方向，具备创新思维与问题解决能力； (3)良好的沟通协调能力，能跨部门推动研发项目，同时具备团队管理意识，可带领研发团队高效完成目标； (4)严格遵守环保与安全规范，具备较强的责任意识与风险防控能力。

周末双休！！！ 公司福利好！！！ 岗位职责： 1、负责现场设备数据的接入、存储、融合处理及转发方案的技术设计与文档撰写，支持高速信息化业务发展。 2、承担基于Linux系统的边缘计算主机软件项目的开发、测试与日常维护工作。 3、配合项目团队打通生产环境中的数据传输链路，解决现场技术问题，推进系统升级与性能优化。 4、按照研发流程与规范，完成相关技术文档和产品资料的编写与归档。 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、物联网等相关专业优先。 2、具备3年以上嵌入式软件开发经验，其中至少1年专注于Linux平台下的应用开发。 3、熟练掌握C/C++中至少一种编程语言。 4、熟悉Linux环境下的网络编程，有串口、HTTP(S)、TCP/UDP等通信开发经验者优先考虑。 5、了解WiFi、4G/5G、LoRa、以太网、MQTT等常用通信协议和技术。 6、逻辑思维清晰，能独立分析并解决技术难题，具备良好的文档编写习惯。 7、熟悉传感器原理、数据采集流程及计算机网络知识，有数据处理算法实践经验者优先。

岗位职责： 1、参与所属测试机产品模块发展规划； 2、参与产品开发前理论验证、方案设计； 3、负责产品硬件线路设计开发维护； 4、负责硬件线路原理图设计； 5、协助完成硬件线路PCB设计； 6、完成电子线路组装调试； 7、参与硬件线路部分驱动代码开发维护； 8、按要求完成研发任务、服从员工管理条例。 岗位要求： 1、本科及以上学历，8年以上工作经历。 2、良好的数字电路、模拟电路硬件开发基础； 3、熟练使用AltiumDesigner、Cadence等硬件开发EDA工具中的一种； 4、良好的SI、PI、EMC理论基础，掌握Cadence等硬件线路仿真工具中的一种； 5、良好的FPGA、PCIE、DDR等硬件线路开发基础； 6、熟悉常用器件如FPGA、逻辑、运放、电源、连接器、电阻、电容、继电器等器件特性； 7、良好的C++或C语言基础。

岗位职责： 1.负责产品硬件方案的原理图绘制及PCB布局布线设计； 2.负责电子元器件的选型验证，完成产品BOM清单的制定； 3.参与产品测试、认证、试产及量产阶段硬件技术问题的分析与处理； 4.编写相关技术文档，包括原理图文件、设计说明、调试日志、BOM清单等； 5.协助生产工艺文档的编制与优化； 6.配合完成嵌入式软件功能相关的硬件联调工作。 岗位要求： 1.电子工程类相关专业，本科及以上学历； 2.具备两年以上硬件电路及PCB设计实际经验； 3.熟练掌握AltiumDesigner、Cadence等设计工具，能独立完成原理图与PCB设计任务； 4.具备新项目单板从开发到测试全过程的独立实施能力； 5.熟悉单板与整机的EMC设计规范，掌握可靠性及热设计基本要求； 6.具备FPGA开发基础，熟悉Verilog或VHDL语言者优先考虑； 7.有AutoCAD或三维结构设计软件使用经验者优先； 8.能够阅读并理解英文技术资料和器件规格书。

岗位职责： 负责有人机及无人机燃油系统的研发工作 任职要求： 1. 统招本科及以上学历，机械类相关专业，具备5年以上相关工作经验； 2. 具备航空燃油箱（材料包括TPU、PE、铝合金、复合材料等）研发经历； 3. 熟练掌握catia软件，具备快速完成三维建模与二维出图的能力，基础技能扎实； 4. 精通结构设计，拥有完整的燃油系统规划与设计能力，有独立主导并成功交付5个以上项目的经验。

工作职责： 1.根据硬件副总师的设计方案，完成算力板卡、主控板卡、图像接入板卡等相关板卡的原理图设计、PCB layout、器件选型工作，确保设计符合规范和项目需求。 2.负责硬件板卡的打样、焊接、测试、调试工作，排查板卡故障，优化板卡性能，确保板卡的稳定性和可靠性。 3.负责传感器（可见光、激光雷达、IMU）与板卡的接口对接设计、测试，确保传感器数据稳定传输。 4.撰写硬件设计文档、测试报告、BOM表等，配合采购团队完成硬件物料的采购对接工作。 5.配合嵌入式开发工程师完成硬件驱动适配，配合系统集成工程师完成硬件模块的集成测试，解决集成过程中的硬件问题。 招聘要求： 1.本科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业，3年以上硬件研发经验，有车载板卡、智能硬件研发经验者优先。 2.熟练掌握原理图设计、PCB layout（使用Altium Designer、Cadence等工具），熟悉模拟电路、数字电路设计，具备电磁兼容设计基础。 3.了解算力板卡、主控板卡的设计原理，熟悉传感器（可见光、激光雷达、IMU）的接口类型和对接方式，能独立完成硬件打样、测试、调试工作。 4.具备较强的问题解决能力，能快速排查硬件故障，熟悉硬件研发流程和测试规范，具备良好的文档撰写能力。

岗位职责： 1. 负责芯片硬件平台的方案选型、元器件选型，完成原理图设计及PCB布局布线（涵盖器件选型、原理图设计、PCB开发、样机试制、焊接调试、故障排查等相关工作）； 2. 负责硬件问题的排查与定位，对硬件性能指标进行测试与评估； 3. 提供贴片加工、批量生产、维修维护、产品认证等环节的技术支持； 4. 跟进产品量产过程中的技术问题，并解决售后相关的硬件技术难题； 5. 根据公司规范编写和归档相关技术文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、电气、通信等相关专业背景； 2. 具备3年以上实际硬件开发经验，能独立完成基础焊接操作，具备常见焊接调试问题的处理能力； 3. 具有良好的英文读写水平，具备较强的沟通协调能力、团队协作意识，善于分析和解决问题，能够适应一定的工作强度； 4. 熟悉各类常用接口的工作机制者优先，掌握常用外设接口电路设计者优先； 5. 掌握模拟电路、数字电路及嵌入式系统基本原理，熟练使用EDA设计工具如CADENCE、OrCAD、PADS、Allegro等，具备多层PCB设计经历，拥有独立完成嵌入式系统硬件开发的经验，精通硬件设计与调试核心技能； 6. 了解TCP/IP协议，具备一定硬件基础知识，可读懂硬件原理图； 7. 完成领导交办的其他工作任务。 工作时间： 9:00-18:00 双休 偶尔加班 ； 公司福利：五险一金、下午茶、节假日福利、团建等； 行业发展前景好、管理nice办公氛围轻松、上班交通便利； 备注：(⊙o⊙)，看清要求再沟通噢，不符合工作年限请忽投递；谢谢配合啦。 面试形式：2轮 1面线下 2面线上。

宁夏3000亩芹菜基地开始采收，主要工作拔芹菜，需要50人，一斤给0.4元，。一天拔个四五百斤没有问题，有去的联系我，可以干2月，提供住宿地方，管吃。电话有带队的可联系！！

甘孜藏族自治州康定市招腻子/大白/墙漆

四川甘孜得荣县，找个开336挖机师傅。

甘孜藏族自治州理塘县招装修木工、隔断、石膏板吊顶、木地板安装。大约有60个平方的酒店客房需装修，新做隔断，吊顶木地板安装，包吃包住，，工钱400元每天，，

甘孜藏族自治州雅江县招塔吊司机、指挥/司索工注意，需要Q证需要无犯罪证明55以内不符合勿扰

学徒单价21块，三个月转正 23每小时， 必须接受两班倒。18号发工资 可以借支 ♀️♀️♀️应届大学生，需要锻炼的看过来，线章储备干部，最低要求大专文聘 线长储备干部单价21块，要有一线管理经验，能吃苦耐劳，男女均可，18号发工资 可以借支 普工工衣，流水线，空调车间，年龄18～43岁，必须会26个英文字母 ️注:，工厂全部按底薪2080同工同酬发工资!（先把身份证正反面拍在手机相册） 包吃住，做六休一，每天出勤十小时，两班倒坐班 面试接待时间：下午1:00一2：00 ，照片一个，身份证复印件2张

要求：机械制造、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。 具备3年及以上电子制造行业ME制造工程师、设备工程师相关工作经验优先。 1. 负责波峰焊（日东）、点胶机、三防机、灌胶机的日常工艺参数调试、监控与优化，制定标准化工艺SOP、参数管控范围及作业指导书，保障制程稳定性。 2. 精通设备故障排查与日常维护保养，制定设备点检、保养计划，执行设备定期检修、部件更换及精度校准，降低设备故障率，保障设备连续运转。 3. 主导波峰焊治具、三防、灌胶、点胶治具申请、跟进。 4. 参与新产品试产、工程变更及新工艺导入，完成设备的工艺验证、参数调试与试产跟进，输出试产报告、工艺优化方案，推动新品顺利量产。 5. 管控生产辅料（助焊剂、锡条、AB胶、三防漆、硅胶）损耗核算与成本优化，推进降本增效项目实施。 6. 对生产一线员工、班组长进行设备操作、工艺规范及基础异常处理培训，指导现场标准化作业，提升团队实操能力。

北仑电动滑板厂 全夜班 ，站班 、坐班都有 ，不穿无尘服 全新车间 环境好 空调车间 岗位：储备管理 年龄：18岁到40岁 性别：男女不限 要求：需要去杭州培训一个月（回来后北仑上长白班） 工作时间：19:00-7:00 工 资： 18元一小时（ 带薪培训） 综合薪资：6000到7500 包吃：有食堂 包住：住酒店（2-3人间） 需要体检（体检费85） 自带三个月以内的体检报告可以用 发薪日：每月20号发工资（次月发上个月的），满7天可借支 注：6月18日，店里11点集合，统一发车

恒温车间+免费住宿 岗位：半导体生产助理（MA） 岗位要求：过年不离沪，男女不限18~32岁，学历高中、中专、大专均可，理工科类专业。穿无尘服，不看显微镜 薪资： ①30~38元每小时，日薪300~380元。 白班30/小时； 夜班34/小时； 满三个月后另补贴4元/小时（白班34/小时，夜班38/小时）； 法定节假日全年13天，上班按照75/小时，合计750元/天，轮休时另给150元轮休补贴。 ②季度奖金1000~1200元。（每季度根据个人表现及规定发放） ③不住宿人员按照当月出勤天数*15元另发补贴； 福利待遇： ①免费包住（水电平摊），宿舍设备设施齐全，通勤距离2km内； ②厂区设有食堂，各类菜式、主食种类齐全； ③恒温恒湿车间，非流水线岗位，可以学习半导体经验； ④表现优异者有机会予以转正。

包吃包住！！！！人事直招！！ 职位详情 储备干部主要承担以下工作内容： 1.生产管理：协助课长开展课内生产运作管理，包括成本控制、人员协调、设备维护，参与新设备与新工艺的导入实施 2.品质储备：负责现场产品质量检验及异常反馈处理，推动改善措施，监督生产作业流程执行情况 3.SMT工程：从事PCB/SMT自动化设备的调试与保养，应对制程异常，优化工艺流程，完成程序切换作业 4.线路板设计：承担印刷电路板的生产工艺规划，进行制程设计、底片绘制、钻孔与外形切割等设计任务 1、招聘岗位：储备干部（需全日制大专学历） 2、薪资待遇：底薪2860元（含200元全勤+150元绩效）+加班费，平时加班按1.5倍计算，周末按2倍，法定节假日按3倍发放！！！ 3、招聘要求： （1）年龄18-27周岁，身体健康，无犯罪记录、无明显纹身 （2）须具备全日制大专毕业证书 （3）能适应倒班制度，夜班享有额外补贴！！！ （4）持本人有效身份证件（有效期需超过三个月） 4、福利待遇：提供食宿，依法缴纳五险一金，每周工作六天休息一天 5、晋升机制 技术员等级工资补贴【一级+300，二级+500，三级+800，四级+1200，五级+2000】 6、晋升通道： 储备干部—技术员（3个月）—中高层管理（6-9个月）—助理工程师（2年内）—工程师—高级工程师—课长—经理—更高职级 备注：针对大专学历储备干部，公司提供定期带薪培训、岗位晋升辅导及免费考取相关证书机会（如电工证、工程师证、英语等级证等）

岗位职责： 负责中药饮片、药食同源产品及医疗器械的生产计划制定、现场组织与调度，确保按时按质完成生产任务。 严格执行GMP、食品安全相关规范及医疗器械生产质量管理规范，持续优化生产工艺与操作流程。 负责生产车间人员管理、培训及安全生产，控制物料与能耗成本。 配合质量部门完成产品工艺验证、设备清洁验证、生产偏差调查及医疗器械无菌/微生物控制保障。 任职要求： 大专及以上学历，中药学、药学、食品工程、医疗器械或相关专业。 3年以上中药饮片、药食同源产品或医疗器械生产管理经验，熟悉GMP体系及医疗器械生产质量管理规范。 熟悉饮片炮制工艺、食品生产法规及医疗器械（液体敷料）生产工艺，有高原地区工作经验者优先。 责任心强，具备良好的组织协调能力和抗压能力，适应高原环境。

岗位职责： 1、统筹管理工厂整体生产运作，依据订单情况科学制定生产计划，保障食品生产按时、保质、保量完成。 2、监督生产全过程，确保各工序符合食品安全规范及相关法律法规要求。 质量控制 3、建立健全质量管理体系，对原料采购、加工制作、成品包装等环节实施全流程质量管控。 4、及时处理各类质量问题，分析根本原因并落实整改措施，包括产品召回、工艺优化等应对方案。 5、负责工厂人员的日常组织管理，涵盖招聘录用、技能培训、绩效考核等工作。合理分配岗位职责，提升团队协作效率。 6、管控生产各项成本，涉及原材料、设备维护、能源消耗等方面。优化资源利用，减少不必要的损耗。 7、强化安全与卫生管理，确保生产环境达到食品卫生标准，督促员工严格执行卫生操作规程。 8、落实安全生产责任制，定期检查设备运行状态，排除安全隐患，预防安全事故发生。 9、与供应商保持有效沟通，保障原材料供应稳定且品质达标。同时对接销售部门及客户，掌握市场动态，及时反馈生产进度。 任职要求： 1、具备5年以上食品行业厂长岗位工作经验。 2、大专或以上学历，具有扎实的实操背景和现场管理能力。 3、能长期驻扎康定工作优先考虑。 4、具备较强的沟通协调能力，拥有一定政府接待经历者优先。

岗位职责： 1. 负责底层ARCH架构移植（包括MMU、中断异常处理、多核支持等）及设备驱动的开发与适配 2. 承担指定型号嵌入式应用软件的开发与日常维护工作 任职要求： 1. 本科及以上学历，具有嵌入式系统与驱动开发背景，熟练掌握C语言编程 2. 熟悉PPC、ARM、MIPS、X86等处理器架构，具备一种或多种平台的实际开发与调试经历 3. 掌握常用外设驱动（如NOR FLASH、NAND FLASH、I2C、SPI、DMA、网卡等）的开发流程 4. 熟练使用GCC、GDB工具链及Makefile脚本编写 5. 具备规范的编码习惯和较强的文档撰写能力，能够按公司标准输出完整的技术文档 优先条件： 1. 具有军工项目经验或熟悉军工领域相关要求者优先 2. 拥有航空航天类控制系统研发经历者优先 3. 具备龙芯、飞腾等国产处理器平台调试经验者优先

岗位职责： 1、依据公司项目需求开展硬件电路方案设计； 2、负责器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试等硬件开发全流程工作； 3、编制装配指导书、单板调测文档、物料清单等相关技术资料； 4、开发测试与调试程序，定位并解决项目实施中出现的硬件技术问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业，具备2年以上硬件开发经验； 2、有AD、DA、Xilinx FPGA类芯片的应用经验，掌握以太网、PCIE等接口电路设计，具备复杂系统硬件设计能力； 3、熟练使用至少一种EDA设计工具（如Cadence），熟悉从方案规划、功耗评估、元器件选型到原理图、PCB设计及焊接的完整硬件开发流程； 4、掌握频谱仪、示波器、信号发生器等常用测试设备的操作； 5、逻辑思维清楚，具备踏实专注的工作作风，能够独立承担硬件设计与调测任务； 6、为人诚信，责任心强，具备良好的保密意识； 7、能接受短期出差安排。

一、工资待遇及要求 工资待遇：6K-8K（含五险一金、1人 试用期为：2个月，试用期工资4800元 二、岗位职责 （1）项目临建标准化产品设计：编制/优化工地临建（围挡、板房、大门、道路、标识）、安全防护（临边、洞口、脚手架、爬架）、模板、钢构件、周转材料的标准化图纸、BOM、工艺、安装手册。 临建标准化产品研发优化：基于现场反馈、成本、安全、效率，优化结构、材料、通用性、提高周转、安装速度。 产品技术支持：编制专项方案、计算书、验算、现场技术交底、解决施工/安装问题。 标准与规范：跟进行标/企业标准、施工现场安全标准，新材料新工艺、行业案例。 降本增效：提升临建产品标准化率、通用性、周转率、降低材料/人工/损耗成本。 （2）核心技能要求 1.图纸设计能力 能看懂建筑、结构施工图 熟练使用：CAD、天正建筑、SketchUp、Revit 会BIM者加分 2.产品结构设计能力 能进行工地标准化产品结构设计、受力分析、节点优化 例如：标准化临建、防护栏杆设施、铝模体系、爬架、卸料平台、安全通道、钢筋加工棚等了解基本力学计算、荷载验算、稳定性验算 3.标准化体系搭建能力 能编制企业标准、图集、工法、工艺手册 能把工地常用设施做成模块化、可复制、可周转的标准化产品 懂安全规范、质量标准、验收要求 4.材料与工艺知识 熟悉钢材、铝材、型材、板材等建材性能 了解焊接、折弯、冲压、喷涂、装配式安装工艺 能做成本优化、材料替代、轻量化设计 5.现场落地能力 能去工地现场踏勘、测绘、解决安装问题 能与生产、施工、项目对接，确保设计可制造、可安装 懂施工工序、安全文明施工要求， 有大型观摩活动标准化制作经验。 三、岗位要求 1、经验与学历要求专业对口、会画图、能独立完成产品设计、出图、优化可主导标准化体系研发、新产品开发、技术降本 ，熟悉熟悉建筑施工规范、临建/脚手架/模板/安全防护标准、力学计算、结构验算。 2、软件技能：软件精通 AutoCAD、SolidWorks、Revit/BIM、PKPM/盈建科。 3.综合能力：负责工地标准化产品、安全设施、临建设施设计研发、绘制施工图、节点图、装配图、进行结构验算、工艺优化、成本优化、编制企业标准、图集、作业指导书、配合生产/项目解决现场技术问题、新产品研发、专利申报、工法总结。

岗位职责： 1、承担逆变器控制算法的开发与仿真（如MATLAB/Simulink），并完成嵌入式平台上的代码实现（C/C++）。 2、设计并持续优化逆变器在并网与离网模式下的控制策略（如MPPT、PQ控制、孤岛检测等）。 3、编写底层驱动程序，实现与DSP（如TI C2000）、ARM等处理器的高效通信与控制。 4、参与软件系统架构规划，保障程序的实时响应、运行稳定性及后期可维护性。 5、协同硬件团队开展软硬件联合调试，解决EMC干扰、转换效率、保护逻辑等关键技术问题。 6、撰写相关技术文档，涵盖需求说明书、测试验证报告及产品使用手册等内容。 7、关注电力电子领域前沿技术（如SiC/GaN器件应用、虚拟同步机技术），促进产品技术升级。 任职要求： 1、本科及以上学历，电力电子、自动化或相关专业背景。 2、具备3年以上逆变器、变频器或其他电力电子装置的软件研发经验。 3、熟练掌握C/C++嵌入式编程，了解RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）及DSP/ARM开发工具链。 4、熟悉常用逆变器电路结构（如三相全桥、T型三电平）及控制方法（PID、PR、重复控制等）。 5、具有MATLAB/Simulink建模与仿真能力，能利用HIL（硬件在环）进行算法验证； 熟悉工业通信协议（CAN、Modbus、IEC61850等）及相关安全规范。

岗位职责: 一、深耕现场 1、深入分析生产制造全流程，挖掘与数字化、自动化融合的应用场景，推动技术适时落地； 2、精准识别生产过程中的核心痛点，制定优先级策略，统筹资源分步实施解决方案； 3、结合实际工作场景，向一线员工传递先进的生产管理思维，持续提升团队整体专业水平； 二、精进管理 1、运用IE、Lean等工具方法，系统梳理制造各环节，制定分阶段的卓越运营提升计划； 2、牵头组建跨部门协作团队，推进各阶段智能制造改进项目的执行与落地； 三、驱动变革 1、突破传统管理模式，建立数据驱动的生产管理体系，实现质量、交付、成本、安全的可视化管控； 2、规划产线自动化升级路径，主导方案设计与实施，推进“示范工位”的打造与推广； 3、在明确生产瓶颈的基础上，推动业务流程再造或组织结构优化，支撑高效敏捷的制造响应能力； 4、构建以OEE（设备综合效率）和OPE（人员综合效率）为核心的绩效评估机制。 四、其他：完成公司安排的其他相关工作。 任职要求: 1、计算机、智能制造、软件工程、工业工程、自动化等相关理工科专业背景，本科及以上学历； 2、具备5年以上制造业领域精益生产、工业工程或智能制造方向实战经验； 3、掌握精益生产与IE理论及应用方法；了解生产制造主要环节的运作逻辑；具备数字化、自动化基础知识； 4、具备项目管理、团队协作及出色沟通协调能力； 5、核心素质：自我驱动力强；具备变革意识；作风踏实务实； 核心能力：理解自动化与数字化底层架构；精通精益管理理念；具备良好沟通表达能力。

岗位职责： 1、承担电机驱动器的软件设计与开发工作； 2、开展电机及其驱动系统软件的调试、测试及实际应用； 3、参与相关通信协议的设计与实现； 4、编制电机控制器技术文档、软件测试标准等文件资料。 任职要求： 1.自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历，具备3年以上相关工作经验； 2.具备无位置传感器永磁同步电机驱动器开发经历者优先考虑； 3.熟悉永磁同步电机磁场定向控制、SVPWM、死区补偿、过调制等技术，可完成电流环、速度环PID控制程序的调试与参数优化； 4.熟练掌握DSP或stm32平台的编程与开发，能运用C/C++语言进行代码编写，熟悉常用开发工具及调试手段； 5.能熟练使用MATLAB/Simulink进行控制算法的建模与仿真验证； 6.了解CAN、Modbus等现场总线通信协议； 具备较强的主动性、良好的团队协作意识，逻辑思维清晰，能够适应一定的工作压力。

岗位职责： 1、参与医疗器械研发项目的全过程，涵盖项目立项调研、实验方案设计、项目推进及核心技术难题的攻关。 2、负责制定实验方案并开展测试与验证工作。 3、依据质量管理体系要求，规范完成相关实验记录的撰写与归档。 4、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、硕士及以上学历，材料、高分子、化学（材料方向）、生物工程或制药等相关专业背景。 2、具备较强的质量体系认知与执行意识。 3、熟悉材料表征方法，能熟练操作液相、紫外等检测仪器。 4、具备研发素养，能够独立发现、分析并解决技术问题。 5、有三类无源医疗器械、生物医药或制剂（颗粒）领域工作经验者优先考虑。

岗位职责： 1. 依据产品需求，主导机器人及智能硬件系统的整体硬件架构设计与核心模块选型，涵盖电机、电池、传感器、计算主板、通信模块及人机交互单元等关键组件。 2. 负责接口板、转接板及电源管理板的设计或定制工作，完成原理图绘制与PCB布局布线，确保电气连接稳定且具备良好扩展性。 3. 主导样机阶段的硬件搭建与调试任务，对供电、信号传输、通信等子系统进行功能验证与故障排查。 4. 配合软件团队开展软硬件联合调试，支持驱动适配、数据采集、执行机构控制等功能测试，制定并落实硬件测试流程与标准。 5. 编制硬件相关技术文档，包括设计方案、物料清单、接口协议及测试总结，支撑产品持续优化与量产导入。 任职要求: 1. 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、电气工程、自动化等相关专业背景。 2. 具备三年以上硬件系统集成经验，熟悉常用电机、电池管理系统、通信模组、主控平台以及多种传感器、视觉与显示器件的实际应用。 3. 掌握常见电气接口和通信总线（如CAN、I²C、SPI、UART、以太网等），了解其在复杂系统中的工程实现方式。 4. 具备扎实的硬件调试能力，能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试设备进行问题分析与定位。 5. 具备系统级硬件设计思维，能够综合考虑模块间电气匹配、结构装配、热管理及电磁兼容等关键因素。