泰安市岱岳区工地队长，泰安地区有安装项目带队经验及项目施工经验，熟悉施工图纸，对管道，钢结构，吊装，电气等有经验及解决问题能力。 有意者，可私聊

山东泰安利民装饰公司招聘带班工长6人。岗位职责为负责班组施工管理。任职要求：年龄38岁以内，有现场管理经验，能看懂施工图纸。薪资待遇为7000至10000元/月，月休8天，享有节日福利。名额有限，招满为止。新员工上手快，有老员工带领。薪资多劳多得。

泰安市东平县招: 装修施工工长，熟悉家装工地施工流程，施工工艺，负责从开工到交付全部施工项目内容

招聘具有10万立方原油罐检修及新建经验的班组长，要求随时可以上岗。

泰安市岱岳区招家装装修工长

招聘带班工长，工作地点位于山东省泰安市。要求年龄在30岁以内，具备现场管理经验，能够看懂施工图纸。薪资待遇为7700-11000元，加班有补贴，工资可预支。名额有限，招满为止。

岗位职责： 1) 负责硬件项目的需求调研与可行性评估； 2) 主导PLC产品硬件方案的原理设计，开展电路仿真工作，确保产品功能与性能满足要求，提升产品市场竞争力； 3) 负责产品元器件选型、物料申请、测试及验证工作，保障产品稳定性、可靠性与成本优势； 4) 参与PCB Layout设计评审，提出关键器件布局建议及结构设计需求，对Layout方案进行技术把关； 5) 负责实验板投产BOM的审核，参与试产转量产BOM及送检BOM的核对与确认； 6) 承担具体电路的调试与测试任务，包括性能调优、整机性能与EMC检测、系统联调，并完成问题定位与解决； 7) 编写硬件设计相关技术文档，包括应用指南、专利材料，指导测试、工艺及生产文档的编制工作； 任职要求： 硕士及以上学历，2年及以上相关工作经验 1、熟悉硬件开发流程及相关设计规范，了解本行业适用的技术标准； 2、熟练使用Protel或Altium Designer等工具进行原理图与PCB设计； 3、精通数字与模拟电路设计，具备运算放大器、滤波电路、开关电源等电路设计经验； 4、掌握Multisim或SPICE类仿真软件操作，熟悉常用测试仪器使用，能独立完成电路调试与测试； 5、了解安全规范、电磁兼容性及相关产品的国内外标准要求； 6、熟悉常用电子元器件的应用，具备器件选型、评估与测试能力； 具备较强的英文阅读能力，良好的技术文档撰写能力。

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统硬件电路设计及原理图绘制； 2. 完成元器件选型与布局规划，开展PCB设计及相关调试与验证工作； 3. 承担硬件功能测试任务，进行故障诊断并提出有效解决措施； 4. 参与产品设计评审和技术交流，提供可行性优化建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程等相关专业背景，具备3年以上硬件开发工作经验； 2. 掌握嵌入式系统、模拟与数字电路的设计流程及元器件选型原则； 3. 熟练运用常用EDA工具完成原理图绘制和PCB布线设计； 4. 熟悉硬件调测流程，具备独立处理常见技术问题的能力； 5. 具有良好的沟通表达能力和团队合作意识。

东营东营区招工长/工程师

泰安市泰山区招电焊

泰安地区招聘A照货车司机和B照货车司机，工作地点位于泰安。

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急招信号指挥工，工作地点位于山东泰安。要求手势规范，服从安排，具备工地指挥经验。薪资为5900-6700元，另有年终奖。

急寻综合维修工！地点山东泰安，有维修经验，动手能力强，懂机械原理，长期稳定。负责日常巡检和维修，多劳多得。收入5900-7400元左右，宿舍有空调，，计件结算，多劳多得。

北京市朝阳区招工长/工程师

岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2.组织技术交底、安全培训及质量检查，落实各项施工规范 3. 协调各工种作业，解决现场技术与管理问题，保障施工顺畅 4.编制施工日志、验收资料及阶段性汇报材料，确保文档完整合规 5.监督安全生产执行情况，及时排查并整改安全隐患 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验，熟悉建筑施工全流程 2.熟悉国家及地方施工规范、质量验收标准和安全管理条例 3. 具备良好的沟通协调能力与团队管理经验 4.能熟练使用CAD、Office等常用办公及绘图软件 5.责任心强，能适应现场工作环境，具备较强执行力

黄石招聘带班工长1人，薪资为6700-8100元/月。

云南玉溪华宇食品公司现招聘带班工长3人，要求有现场管理经验，负责班组施工管理，薪资为6900-8100元。

滕州（山东）招聘带班工长5人，薪资为6800至9200元/月。

一、岗位职责（可任选其4项） 1.系统方案设计：负责电力电子产品（如大功率PCS、SVG、DC-DC）的整体硬件架构设计，包括功率拓扑选择（H桥、三电平、双向DAB等）、基于ZYNQ平台的核心控制系统架构设计。 2.核心控制主板开发：独立负责基于Xilinx ZYNQ（7000系列）的高速控制主板全流程开发，包含SoC最小系统设计、多路DDR3/4存储电路、高速通信接口设计。 3.控保与信号处理设计：设计高电压、高精度、高可靠性的测量采样电路（电压/电流馈送）、硬件逻辑保护电路（硬保护），以及针对大功率环境下高噪声抑制的控制板布局设计。 4.背板与互连设计：负责系统机架背板方案设计，定义高速信号总线、电源分配架构及插卡接口协议，确保各功能插件（控制卡、采样卡、光纤卡、录波卡等）的通信可靠性与电磁兼容性。 5.核心元器件选型：负责功率器件（1200V至4500V_IGBT/SiC）、电感磁件的选型，以及高速ADC、高精度运放、光纤收发器、以太网芯片等关键控制元件的评估。 6.详细硬件开发与指导：主导原理图绘制，指导多层（4-8层）高速PCB Layout，重点攻克功率回路与微弱控制信号的共模干扰、高频寄生参数优化及信号完整性（SI/PI）分析。 7.技术攻关与量产支持：解决产品调试中的干扰异常、炸机原因定位等硬件问题，负责DFMEA风险分析。 8.团队协作与指导：负责控制与功率部分的联合调试，编写核心技术文档，并对初级硬件工程师提供指导。 二、任职要求 1. 学历与工作经验 本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化、电子信息工程等相关专业； 具备5年及以上电力电子硬件开发经验，且有至少1个完整的大功率硬件、电力电子控制系统（包含背板与插卡架构）的量产经验。 2. 核心技能要求 控制系统硬件能力：精通常见SoC最小系统设计，具备ZYNQ平台硬件开发实战经验，熟悉QQSPI Flash配置、高速DDR布线规范及FPGA IO分配策略。 高速电路与信号完整性：深入理解高速信号（LVDS、PCIe、以太网）的阻抗匹配、差分走线及抗干扰设计；熟悉信号完整性（SI）与电源完整性（PI） 仿真。 功率拓扑与保护：精通常见拓扑（NPC/ANPC、LLC、LCL设计），深入理解IGBT/SiC特性。 背板设计经验：熟悉标准化或自定义背板总线设计，能够处理大电流低压电源分配与多卡槽间的信号隔离。 设计工具：精通Altium Designer进行复杂原理图设计，并能熟练操作Allegro或AD进行高密度、多层PCB设计与检查。 3. 项目经验（满足其一） 主导过兆瓦级变流器（PCS/光伏）硬件系统开发。 主导过链式电力电子产品控制控制系统开发。 具备高度集成的控保一体机硬件设计经验。 熟悉分布式控制架构下的光纤通信硬件实现（如Aurora、PCI等）。

一、岗位职责1. 参与电力电子产品中软件架构的设计、模块开发及调试工作； 2. 协助开展控制算法的技术方案设计、仿真验证与程序实现； 3. 参与变流器控制环路的稳定性分析与性能优化； 4. 负责控制系统建模、仿真研究及相关技术文档的撰写； 5. 配合团队完成产品的调试、测试及后期维护工作。 二、任职要求 1. 学历与专业背景 双211/985高校应届硕士及以上学历； 电力电子与电力传动、电气工程、自动化、控制科学与工程等相关专业； 掌握电力电子技术、自动控制理论、电机与拖动等核心课程知识。 2. 专业技能要求 控制理论：熟悉经典与现代控制理论，掌握PID、PR、重复控制、模型预测控制等常用控制方法； 仿真能力：熟练运用MATLAB/Simulink、PSIM、PLECS等工具进行系统建模与算法仿真验证； 嵌入式开发：了解DSP（TI C2000系列）、ARM（STM32等）或FPGA开发流程，具备C/C++、Verilog/VHDL编程基础； 电力电子拓扑：掌握两电平/三电平逆变器、MMC（模块化多电平变流器）、DC-DC变换器等典型结构及其调制方式（如SPWM、SVPWM、载波移相）； 通信协议：了解CAN、Modbus等工业通信协议的基本原理。 3. 项目与科研经历（至少满足以下一项） 在校期间参与过电力电子相关科研项目（如光伏逆变器、储能PCS、变频器、SVG等）； 发表过电力电子控制算法相关的SCI/EI论文或拥有专利； 参加全国研究生电子设计竞赛、挑战杯等科技赛事并获得奖项。 4. 核心素质要求 学习能力：能快速掌握新控制算法和开发工具； 问题解决能力：具备良好的数学建模与仿真分析能力，善于通过理论手段解决实际工程问题； 团队协作：具备良好沟通能力和团队合作意识，能适应一定强度的工作节奏； 技术热情：对电力电子技术及新能源领域有强烈兴趣，持续关注行业前沿动态。 5. 加分项 了解新能源领域（光伏、储能、风电）的并网控制策略（如锁相环、虚拟同步机、构网型控制）； 具备电磁兼容（EMC）设计、热设计等方面的工程实践经验； 有企业实习经历或参与过校企合作项目。

一、岗位职责： 1. 主导电力电子产品（逆变器/储能PCS/变频器/SVG等）的软件架构规划与核心模块编码实现； 2. 全程负责控制算法的技术路径：方案设计、仿真验证、代码落地及现场联调； 3. 突破控制环路稳定、并网兼容性、低电压穿越等核心技术瓶颈； 4. 搭建控制系统仿真平台，支撑硬件参数选型与整体性能优化； 5. 主导变流器端软件调试与效率提升，输出规范化的技术资料与专利成果。 二、任职要求： 1. 学历与专业 本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化等相关方向； 硕士或985/211院校背景优先考虑。 2. 核心经验（硬性条件） 3年以上电力电子产品嵌入式软件开发经历； 至少完整参与2款以上产品从研发到量产全过程： 如光伏/储能逆变器、大功率UPS、储能PCS、工业变频器、无功补偿设备（SVG/APF）等； 具备独立承担控制算法开发并实现量产交付的实际经验。 3. 技术能力 控制算法：精通逆变器双闭环控制、锁相环、谐波抑制策略，掌握构网型与跟网型控制、虚拟同步机、MMC模型预测控制等前沿方法； 软件开发：熟练使用TI C2000系列DSP或ARM Cortex-M/R架构进行开发，了解FPGA逻辑设计（Verilog/VHDL）；精通C/C++语言，具备代码性能调优与功能安全设计能力； 仿真分析：熟练运用MATLAB/Simulink、PSIM、PLECS开展控制系统建模、稳定性评估及硬件在环（HIL）测试； 通信与协议：掌握CAN、Modbus等工业通信协议，熟悉并网运行标准（IEEE 1547、GB/T 34120等）； 系统认知：深刻理解两电平/三电平/NPC/ANPC/MMC等电力电子拓扑结构，具备EMC防护、热管理、保护机制等系统级设计思维。 4. 工程化能力 拥有从零启动至产品定型的完整开发经验，能够牵头技术方案评审与风险识别； 熟悉软件版本控制、编码规范及文档管理体系； 具备现场故障诊断与处理能力，可接受短期出差安排。 5. 优先条件 具有模块化多电平变流器（MMC）、三电平电路或大功率（100kW以上）设备开发背景； 有团队技术引领或新人指导经验者优先。

1. 负责机器人控制软件及上位机软件的开发、调试、优化与维护工作，涵盖通用功能模块及客户定制化需求的功能迭代与升级； 2. 配合销售团队及技术服务人员，协助处理客户技术问题，为市场推广提供必要的技术支持与解决方案； 3. 按照项目规范要求，及时完成所负责工作的相关技术文档编写、整理与归档； 4. 承担并完成公司交办的其他相关工作任务；

电子维修工 负责电表/水表的日常维修，要求懂电路图，能用万能表、示波器等工具进行产品维修。 薪资：4000-5000，优先。 福利待遇： 1.入职满一金、享受员工福利及多种文娱活动，年会、中秋晚会和团建等。 2.公司设有成本餐厅，提供3元午餐，工资每月15日按时发放。 四、联系电话： 常经理：（微信同号） 让我们携手并进，共筑百年玫德，迈向千亿未来。

【软件工程师】 需具备前端与后端开发能力，能独立完成全流程开发任务。 承担项目开发、功能优化、问题修复及系统维护工作。 掌握主流前后端技术栈，实践能力强，有完整项目经历者优先考虑。 薪资面议，福利良好，诚邀加入！

1、负责公司产品软件系统的架构设计与开发工作，具备扎实的编程基础，熟练掌握主流前端开发框架 2、依据项目需求，承担软件开发任务，确保项目目标按时高质量达成 3、完成代码编写、测试验证及技术文档撰写，保障软件产品的稳定性和可靠性 4、持续对现有软件系统进行优化，提升运行效率与用户使用体验 5、具备良好的逻辑思维能力和独立解决技术问题的能力，适应一定强度的工作节奏 6、有医疗领域相关开发背景者优先考虑 7、学历要求：本科及以上学历，且为一本院校毕业

岗位职责： 1 主要负责医疗软件相关产品的设计与开发工作； 2 参与或独立完成相关软件的需求调研与分析任务； 3 配合项目上线并提供现场技术支持； 4 针对产品优化提出可行性改进意见，助力质量提升。 招聘条件： 1 本科及以上学历，计算机或相关专业应届生或具备1年以上软件产品开发经验者； 2 精通SQL语法，掌握Oracle、SQLServer、DB2、MySQL中至少一种数据库系统； 3 了解Web服务开发，熟练使用Java、.Net、Jquery、ExtJS、vue、JavaScript中至少一项开发语言或框架，具备XML、Json相关技术应用能力； 4 能依据软件工程规范开展开发工作，熟悉软件开发流程及相关工具（如版本控制、Bug/需求管理工具）的使用； 5 具备较强的学习能力，能快速掌握并运用新技术，拥有良好的独立问题解决能力，具备一定的英文文档阅读水平； 6 工作认真负责，积极主动，富有责任心，沟通顺畅，表达清晰，职业素养良好，具备团队合作意识，能与上下级协同配合，为团队创造价值； 7 拥有Android开发经验者优先，前端开发能力突出者优先； 8 具备医疗行业软件开发背景者优先。 职位福利：五险一金、带薪年假、定期体检、项目奖金、绩效奖金、节日福利、补充医疗保险、通讯补助

1.负责机器人控制软件及上位机软件的开发、调试、优化与维护工作，涵盖通用模块及客户个性化需求的功能迭代与升级； 2.配合销售与技术支持团队，及时响应并解决客户技术问题，为市场推广提供有力的技术支撑； 3.按照项目规范要求，对所负责工作内容进行技术文档的编写、整理与归档； 4.承担并完成公司交办的其他相关工作任务；

岗位职责: 1. 负责软件应用的设计、编码、测试及后期维护，保障系统运行效率与稳定性。 2. 参与项目全流程工作，包括需求梳理、架构设计及开发落地，与团队协同推进项目进度。 3. 对现有系统进行性能调优，提升整体系统的可靠性和响应能力。 4. 攻克开发过程中遇到的技术难题，确保各环节顺利实施。 任职要求： 1. 熟练掌握编程技术，了解软件开发从立项到上线的完整流程。 2. 具备较强的逻辑思维与问题排查能力，能独立完成代码编写与优化任务。 3. 具有良好的协作意识和沟通能力，能够在团队中高效配合完成开发目标。 4. 持续关注软件开发领域新技术，保持学习热情并积极应用于实践。

【岗位职责】 1. 负责板卡级产品方案设计、结构框架制定以及新产品预研。 2. 负责板卡级产品硬件开发设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计以及BOM表编制。 3. 负责产品测试及调试工作，及时解决过程中遇到的问题。 4. 在板卡研制的各阶段，提供技术支持。 5. 编写设计方案、试验大纲、产品规范及使用维护说明书等项目相关技术文档。 6. 负责产品标准化、模块化、系列化设计，不断提升产品可靠性、维修性和环境适应性。 7. 合理安排任务，带领或协助相关技术人员，完成项目开发工作。 【岗位要求】 1. 电子、计算机、通信等相关专业，本科及以上学历。 2. 从事4年以上板级产品开发工作，了解FPGA相关知识。具有CAN、开关量、ADDA、串口及1553B开发经验者优先。 3. 熟悉计算机硬件基础知识，了解计算机工作原理，熟悉CPCI、PXI、PXI-e等总线协议。 4. 熟悉硬件开发流程，精通AD或同功能软件进行原理图设计，具有多层板layout经验。 5. 熟练使用万用表、示波器等仪器仪表，掌握焊接技术。 6. 熟练使用Office或其他办公软件。 7. 有军工产品工作经验者优先。 【福利待遇】 基本工资+绩效+专项奖+年终奖，五险一金、法定节假日、生日福利、节日福利、定期体检、员工旅游等。