
软件开发(J10030)
6-9千/月
嵌入式软件工程师3-5年本科ERPMESSAP开发软件实施SQL ServerOracleJava
岗位职责:
1. 系统架构与规划:评估现有信息系统结构,发现优化空间,制定中长期技术演进策略;结合业务系统运行实际,输出接口设计与优化方案,确保系统匹配业务发展需求。
2. 系统集成与接口开发:主导OA、MES、SAP等系统的整合工作,保障数据高效流转;开发WebAPI/Restful接口,实现数据交互功能,编制接口对接与开发方案并推动落地,协同团队保障交付质量与进度。
3. 系统运维与性能优化:承担信息系统日常维护职责,确保系统稳定、安全及持续可用;持续优化系统性能,减少故障发生频率,协调内外部资源应对突发技术问题。
4. 数据安全管理:实施数据分类分级管理,落实各项安全防护措施;严格控制访问权限,实现数据传输与存储的加密处理,定期执行关键数据备份并验证恢复机制,确保数据资产安全。
5. 项目管理与推进:协助项目落地执行,合理配置资源、跟踪项目进展,及时识别并解决项目中的问题与风险;汇总项目情况、编写阶段性报告并汇报成果,评估任务完成质量并提出优化建议。
6. 沟通协调与合作:组织与外部供应商的技术沟通会议,跟进问题整改与行动计划;联动各业务部门收集需求,提供专业技术支持;参与数字化建设相关会议,输出可行性技术方案。
7. 其他工作:高效完成上级安排的其他相关工作任务。
任职要求:
计算机科学与技术、软件工程、工业工程及自动化或相关专业本科及以上学历。
3年以上工作经验,主导或参与过制造业信息化项目建设,具备一定开发能力,有MES/ERP类项目实施经验者优先。
熟悉相关操作系统:Windows Server、Linux,能够完成开发环境部署及服务发布。
数据库方面:精通 SQL Server 或 Oracle,掌握复杂多表关联查询、存储过程调试、索引优化方法,能通过执行计划分析定位并解决报表查询性能问题。
开发能力:熟练掌握.NET 或 Java 主流技术体系,了解WebAPI / WebService 同步接口开发流程,具备基础接口开发能力,具备低代码平台应用能力,可根据现有接口文档完成接口调整与优化。
性能优化能力:具有系统性能调优实践经验,可通过代码改进、数据库索引优化、缓存机制等方式提升系统响应效率
嵌入式硬件工程师
8千-1.2万/月
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】 1. 硬件系统架构设计与选型(自研核心) 负责智能表井终端(低功耗、IP68防护、电池供电)和泵站边缘控制器(工业级、支持多种PLC协议、具备本地联动逻辑)的整体硬件架构设计。 主导传感器(压力、流量、水位、水质、振动、电流等)、MCU、通信模组(4G/NB-IoT/LoRa)、电源管理芯片等关键元器件选型与评估。 对硬件工程师的原理图和PCB布局进行技术评审和风险决策。 2. 嵌入式软件开发管理(自研核心) 带领嵌入式团队完成设备端固件开发,包括:传感器数据采集、边缘处理算法、通信协议栈(MQTT/Modbus等)、OTA升级、低功耗策略实现。 制定固件架构规范,确保代码可移植、可测试、可量产。 3. 边缘计算与本地控制逻辑设计(自研核心) 设计泵站边缘控制器的本地联动逻辑(如:水位联动水泵启停、压力波动实时调节),确保在断网情况下系统仍可独立、稳定运行。 集成主流PLC通信与数据采集,实现老旧泵站设备的利旧接入。 4. 团队搭建与技术管理 从0到1组建并管理硬件、嵌入式、测试等核心研发团队。 制定研发流程、文档规范、硬件设计评审机制,把控项目进度与交付质量。 5. 外部技术对接(仅限外包管理与合作) 定义与外包软件平台方的技术接口:包括设备上行数据结构、下行控制指令格式、远程运维协议等。 负责外包云端管理后台、移动端APP的技术验收,确保其与自研硬件系统无缝集成。 管理与高校智慧水务团队的算法研究合作;将非核心的硬件生产环节委外并管控质量。 【任职要求】 1.基础条件 统招本科及以上学历,自动化、电子、通信、计算机、仪器仪表等相关专业。 3年以上工业物联网/智能制造/自动化领域研发经验,其中至少1年以上技术团队管理经验(带过5人以上硬件、嵌入式等直接汇报的研发下属,非虚线协调)。 2.硬件设计能力(核心要求) 熟悉ARM/STM32等主流MCU架构及外围电路设计,能独立或指导完成关键电路方案设计。 能对硬件工程师的原理图和PCB布局进行技术评审和风险判断,具备分析解决EMC、信号完整性、电源效率等工程问题的能力。 3.嵌入式开发能力(核心要求) 精通C/C++嵌入式编程,熟悉FreeRTOS/RT-Thread等RTOS,有过量产固件开发经验。 熟悉低功耗设计策略(如PSM/eDRX模式、休眠唤醒策略),有电池供电设备开发经验者优先。 4.工业通信协议(核心要求) 深入理解Modbus RTU/TCP、OPC UA、MQTT、CoAP等协议的原理与应用,了解PLC与边缘控制器之间的数据交互方式。 5.传感器技术(核心要求) 熟悉工业常用传感器(压力、电磁流量、超声波液位、振动、电流互感器等)的测量原理、信号调理电路设计与选型。 6.加分项(非必须) 有水务/水利行业经验,了解表井或泵站的实际运行环境与痛点。 有PLC编程经验,能理解传统工控工程师的语言。 有从0到1搭建研发团队的成功经历。
嵌入式软件开发工程师
2-3万/月
嵌入式软件工程师10年以上本科STM32开发电机驱动控制电机驱动器
岗位职责
1.嵌入式软件开发:承担炒菜机器人及相关设备的嵌入式控制系统程序设计与实现;
2.系统开发与优化:基于STM32平台开展开发工作(需熟练使用标准库或HAL库);
在RTOS环境(如FreeRTOS)下完成多任务管理与调度;
实现对伺服电机、步进电机及直流电机的驱动控制功能;
3.通信协议开发:熟练运用CAN、UART、RS232/422/485、I2C、SPI、Modbus、TCP/IP等常用通信协议进行数据交互开发。
岗位要求
1、学历要求:本科及以上学历,专业方向为电子信息工程、自动化或相关领域;
2、经验要求:具备10年以上嵌入式软件开发工作经验(有食品加工设备或工业控制行业背景者优先);
3、技术能力:
具备扎实的STM32开发经验(实际项目经验不少于10年),熟练使用Keil、IAR或STM32CubeIDE等开发工具;
熟悉RTOS下的多任务编程(如FreeRTOS);
掌握多种电机驱动原理及常用通信协议(包括CAN、Modbus等)的应用开发。
嵌入式软件开发初级工程师
8千-1.3万/月
嵌入式软件工程师经验不限本科
工作职责
1、承担嵌入式软件的设计、开发与日常维护任务
2、完成软件各功能模块间的交互逻辑及通信机制的实现
任职要求
1、具备本科或以上学历,电子、通信、计算机等相关专业背景
2、熟练掌握C、C++语言,具备实际项目开发与调试能力,代码规范良好
3、掌握Linux环境下的系统编程、网络编程、多线程处理及数据库操作,具有C、C++在Linux平台的实际开发经验
4、了解安防设备、网络产品及安全类应用,有相关行业工作经验者优先考虑
BMC开发工程师
6千-1.1万/月
嵌入式软件工程师1-3年本科C++通信相关专业C嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业英语读写能力良好
1、需具备专科及以上学历,有1年以上BMC开发经验或2年以上嵌入式开发相关工作经历;
2、电子、通信、自动化、电气、计算机软件等专业背景优先;
3、熟练掌握C/C++语言,熟悉Linux环境下C++开发,具有嵌入式系统开发基础;
4、性格积极乐观,具备良好的沟通技巧、学习能力及团队合作精神;
5、执行力强,能够及时响应项目中的问题与需求并高效推进。
硬件开发工程师
1.5-2万/月
硬件工程师3-5年硕士硬件测试智能硬件设计EMC设计PCB设计驱动电源
一、岗位职责:
1、承担智能硬件的方案规划、原理图设计及PCB开发工作,完成元器件选型、电路开发与单板调试任务。
2、执行功能验证与可靠性测试,定位并解决硬件问题,配合软件团队开展系统联调,确保产品运行稳定。
3、负责硬件可制造性设计及生产工艺改进,处理产线焊接、装配等环节的技术难题,提升生产效率。
4、推动样品向量产转化,协同供应链进行成本优化,编制技术资料,并提供售后相关的硬件支持服务。
5、总结硬件设计标准与测试流程,配合团队实现项目高效推进与交付目标。
二、任职要求:
1、电子、自动化等相关专业背景,具备3年以上智能硬件或工业硬件研发经验,熟练掌握模拟电路、数字电路、电源管理及通信电路设计。
2、曾独立主导硬件全流程开发,熟练使用EDA工具,具备信号完整性分析、EMC设计及DFM优化能力。
3、精通硬件可靠性设计与测试方法,能深入分析并解决量产过程及现场应用中的复杂硬件与工艺问题。
4、了解供应链运作与生产工艺流程,具有硬件降本、物料替代及产品量产落地实践经验。
5、具备硬件系统架构设计与关键技术攻关能力,有大功率驱动电源或智能照明领域经验者优先考虑。
三、福利待遇
六险一金、带薪年假、过节费、话费补贴、员工食堂、定期体检等
嵌入式软件开发助理工程师(RD48)
8千-1.3万/月
嵌入式软件工程师1年以下本科通信相关专业C嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
【岗位职责】
1. 负责嵌入式软件的开发及维护工作。
2. 实现软件内外部模块交互和消息通信开发。
【岗位要求】
1. 本科及以上学历,电子、通信、计算机等相关专业。
2. 能够熟练使用C、C++进行项目开发和调试工作,编程风格良好。
3. 熟悉Linux下系统编程、网络编程、多线程编程、数据库编程知识,有Linux下C、C++开发经验。
4. 熟悉安防类、网络类、安全类产品和应用,有相关从业经验者优先。
嵌入式软件工程师
寻找嵌入式系统开发工程师
兼职职位,一单一结
熟悉51,32单片机
熟悉proteus仿真
熟悉uartiic等通信协议
熟悉c语言程序设计
有良好的沟通能力
电控硬件工程师(H00282)
1.5-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科PCB设计
1、承担洗衣机、冰箱、厨电类产品控制器强电部分的方案设计与开发工作;
2、开展产品所需元器件的选型及技术评估;
3、完成电路板的调试及相关性能测试工作;
4、针对产品验证阶段发现的问题进行优化改进,持续提升产品稳定性与可靠性;
5、在项目开发过程中负责技术文档、BOM清单等资料的编写与整理;
6、协助解决生产产线及客户使用中出现的技术问题。
职位要求:
1、具备3年以上强电系统设计经验,有白色家电、厨房电器或变频设备相关开发背景者优先;
2、掌握电源类专业知识(包括反激、PFC、BUCK等电路拓扑、安全标准及元器件应用)和数字电路基础,并能有效应用于实际产品开发;
3、工作态度踏实细致,具备较强的规范执行意识和成本管控观念;
4、能够独立开展技术问题分析与处理,具有钻研精神和较强的学习能力;
5、具备良好的团队合作素养及面向客户服务的意识。
德州平原县新城雅居洗车店需要临时工一名,年龄不限,干活利索就行,70每天当天结算,管工作餐
70元/天
临时工1-2人日结
平原新城雅居洗车店需要临时工一名,年龄不限,干活利索就行,70每天当天结算,管工作餐,电话
四川服务工程师岗位,薪资为4000-10000元/月,提供五险和话费补贴。
4千-1万/月
工长工程师月结
服务工程师岗位,薪资为4000-10000元/月,提供五险和话费补贴。
工长
【招聘工长/现场带班】
地点:北京方庄
工程:170㎡面馆室内装修,厨房基本不动,以店内翻新改造为主
工期:15天
结算:盯现场,包工包料,包轻工都可以,,不拖欠
要求:多年装修现场管理经验,能看懂图纸,协调各工种,可对接甲方沟通现场问题;有餐饮店铺装修经验优先。
有意直接电话联系
上位机软件开发技术
3-7千/月
电子工程师1-3年大专电路设计FPGA开发Altium Designer单片机开发PCB设计Multisim
1,熟练运用HTML、Javascript、CSS技术,具备对nodejs运行机制的深入理解,并熟悉其生态系统。
2,具备扎实的GO语言编程能力。
3,熟练使用MySQL、PostgreSQL、mongodb等数据库,能够通过编程实现对上述数据库的操作与管理。
4,能够使用javascript、go语言完成api接口开发及系统间的通信对接。
5,掌握TCP socket、HTTP、MQTT、OPC等通信协议,具备相关协议的编程实现能力。
6、单片机开发:涵盖PCB电路设计与单片机程序开发。
福利:五险、培训、绩效奖金、项目奖金、旅游、公费差旅
储能系统集成工程师
1-2万/月
系统集成3-5年大专系统运维技术支持
1、负责储能项目初期需求沟通,完成储能系统整体方案设计。
2、主导储能系统的集成实施、安装调试及系统联调工作,确保项目按时通过验收并交付。
3、对接客户与供应商,提供全流程技术支撑服务。
任职要求
1、大专及以上学历。
2、三年以上储能系统集成工作经验,具备定制化工商储、AIDC数据中心项目经验者优先。
3、熟悉电化学储能及光储一体化系统结构,掌握BMS、PCS、EMS等核心设备的工作原理与调试流程。
4、具备优秀的技术交流能力与问题处理能力,责任心强,具有良好的团队协作精神,能接受项目现场出差安排
电力电子硬件工程师(资深)
1-2万/月
硬件工程师5-10年本科硬件开发系统方案设计核心控制主板开发控保与信号处理设计背板与互连设计核心元器件选型详细硬件开发与指导技术攻关与量产支持团队协作与指导
一、岗位职责(可任选其4项)
1.系统方案设计:负责电力电子产品(如大功率PCS、SVG、DC-DC)的整体硬件架构设计,包括功率拓扑选择(H桥、三电平、双向DAB等)、基于ZYNQ平台的核心控制系统架构设计。
2.核心控制主板开发:独立负责基于Xilinx ZYNQ(7000系列)的高速控制主板全流程开发,包含SoC最小系统设计、多路DDR3/4存储电路、高速通信接口设计。
3.控保与信号处理设计:设计高电压、高精度、高可靠性的测量采样电路(电压/电流馈送)、硬件逻辑保护电路(硬保护),以及针对大功率环境下高噪声抑制的控制板布局设计。
4.背板与互连设计:负责系统机架背板方案设计,定义高速信号总线、电源分配架构及插卡接口协议,确保各功能插件(控制卡、采样卡、光纤卡、录波卡等)的通信可靠性与电磁兼容性。
5.核心元器件选型:负责功率器件(1200V至4500V_IGBT/SiC)、电感磁件的选型,以及高速ADC、高精度运放、光纤收发器、以太网芯片等关键控制元件的评估。
6.详细硬件开发与指导:主导原理图绘制,指导多层(4-8层)高速PCB Layout,重点攻克功率回路与微弱控制信号的共模干扰、高频寄生参数优化及信号完整性(SI/PI)分析。
7.技术攻关与量产支持:解决产品调试中的干扰异常、炸机原因定位等硬件问题,负责DFMEA风险分析。
8.团队协作与指导:负责控制与功率部分的联合调试,编写核心技术文档,并对初级硬件工程师提供指导。
二、任职要求
1. 学历与工作经验
本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、电子信息工程等相关专业;
具备5年及以上电力电子硬件开发经验,且有至少1个完整的大功率硬件、电力电子控制系统(包含背板与插卡架构)的量产经验。
2. 核心技能要求
控制系统硬件能力:精通常见SoC最小系统设计,具备ZYNQ平台硬件开发实战经验,熟悉QQSPI Flash配置、高速DDR布线规范及FPGA IO分配策略。
高速电路与信号完整性:深入理解高速信号(LVDS、PCIe、以太网)的阻抗匹配、差分走线及抗干扰设计;熟悉信号完整性(SI)与电源完整性(PI) 仿真。
功率拓扑与保护:精通常见拓扑(NPC/ANPC、LLC、LCL设计),深入理解IGBT/SiC特性。
背板设计经验:熟悉标准化或自定义背板总线设计,能够处理大电流低压电源分配与多卡槽间的信号隔离。
设计工具:精通Altium Designer进行复杂原理图设计,并能熟练操作Allegro或AD进行高密度、多层PCB设计与检查。
3. 项目经验(满足其一)
主导过兆瓦级变流器(PCS/光伏)硬件系统开发。
主导过链式电力电子产品控制控制系统开发。
具备高度集成的控保一体机硬件设计经验。
熟悉分布式控制架构下的光纤通信硬件实现(如Aurora、PCI等)。
硬件开发工程师
8千-1.3万/月
硬件工程师1-3年本科硬件开发PCB工艺电路设计电气设计
1、承担板卡级产品方案规划、结构体系搭建及新型产品前期技术研究;
2、开展板卡类硬件设计工作,包括器件选型、电路原理图绘制、PCB布局布线及BOM清单编制;
3、主导产品测试与调测任务,快速定位并解决开发过程中的技术问题;
4、在板卡研发各环节中提供专业技术支持;
5、撰写技术方案、试验计划、产品标准及操作维修手册等相关技术资料;
6、推进产品在标准化、模块化、系列化方面的优化,持续提升产品的稳定性、可维护性及环境适应能力;
7、统筹任务分配,带领或配合技术人员完成项目开发目标。
任职要求:
1、电子、计算机、通信类专业,本科及以上学历;
2、具备4年以上板级硬件开发经验,掌握FPGA基础知识,有CAN、开关量、ADDA、串口及1553B接口开发经历者优先;
3、掌握计算机硬件基础理论,理解计算机运行机制,熟悉CPCI、PXI、PXI-e等总线规范;
4、熟悉硬件开发流程,熟练使用AD或同类工具进行原理图设计,具备多层PCB设计经验;
5、能熟练操作万用表、示波器等测试设备,具备实际焊接能力;
6、熟练运用office或类似办公软件;
7、有军工领域项目经验者优先。
福利待遇:基本工资+绩效+专项奖+年终奖
五险一金、法定节假日、生日福利、节日福利、定期体检、员工旅游等。
嵌入式系统开发工程师
1.1-1.2万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言
岗位职责:
1. 负责集中式存储软件项目中独立功能模块的开发,依据设计文档完成对应软件功能的编码任务,交付可运行的实现代码
2. 承担存储类软件研发过程中的测试工作,涵盖单元测试与实机环境验证,并提交相应的研发测试报告
3. 支持所开发功能及维护模块在系统测试阶段的问题排查、定位与修复
4. 严格遵循项目时间节点,确保各研发环节的设计与开发质量达标
一、硬性要求:
1. 学历要求:本科及以上
2. 专业要求:计算机、通信、电子等相关专业
3. 工作经验要求:具备3年以上软件开发经验
二、其他要求:
1. 熟练掌握C语言,具备Linux应用层编程经验
2. 熟悉操作系统原理与数据结构,掌握多线程编程技术,累计编码量不低于10k行
3. 具备良好的团队协作意识、质量观念,责任心强,工作主动积极
4. 具备较强的自主学习能力、抗压能力以及沟通协调能力,能胜任高挑战性工作任务
5. 满足以下一项或多项者优先考虑:
- 同时精通JAVA编程语言
- 有Linux内核开发背景
- 具备存储或闪存领域相关软件开发经历
- 参与过中小型业务系统的需求分析与系统架构设计
- 具备服务端高并发处理及性能优化实践经验
- 有通信/存储协议开发经验,或PCIe设备、网络设备驱动开发经历
嵌入式软件开发工程师
1.2-1.7万/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士PIC单片机32位单片机C语言智能终端终端
一、岗位职责1、负责嵌入式设备的程序开发、功能调试及整机测试,确保系统稳定可靠运行;
2、完成项目中各类设备间通信协议的对接与数据交互联调,定位并解决通信异常问题;
3、持续优化现有嵌入式产品软件,实施功能维护、缺陷修复与性能提升;
4、配合硬件、通信、网关及云端平台等多团队协作,推进联合调试、问题分析与版本迭代;
5、严格执行部门标准化流程,编写开发说明、测试记录、版本文档,并按时完成更新与归档。
二、任职要求
1、硕士及以上学历,计算机、电子信息、自动化等相关专业背景;
2、熟练掌握 C/C++ 编程语言,能熟练运用 Keil、IAR 等主流嵌入式开发环境;
3、深入理解 ARM Cortex 架构,熟悉多种 MCU 单片机开发,具备 UART、IIC、SPI 等常用外设驱动开发能力;
4、具备良好的数据结构与算法基础,有 ARM 嵌入式平台实际项目经验;
5、具有 FreeRTOS、Linux 等嵌入式操作系统开发、移植和应用经验者优先;
6、能够借助 AI 工具辅助完成代码编写、错误排查与方案设计,具备 AI 辅助开发实践能力;
7、代码风格规范,具备良好技术文档撰写习惯,思维严谨,善于问题分析与自主学习。
三、岗位福利:
六险一金、双休、带薪年假、过节费、话补、员工食堂、定期体检等。
硬件开发工程师
4-5千/月
硬件工程师经验不限学历不限芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端
1参与公司新产品的设计与开发,承担产品硬件电路的设计与开发等工作。
2负责新产品样机的焊接、硬件调试及电子电路性能测试,并提出优化建议。
3承担产品后续改版与性能优化相关工作。
4负责输出硬件设计各阶段所需的技术文档资料。
5配合开展项目评估,参与制定项目实施方案;
6独立完成产品电子部分的整体设计工作;
7跟进产品在打样、试产及量产各阶段的技术问题,并提供技术支持;
8负责产品的硬件调试、测试与功能验证工作;
9编制并管理项目相关的技术文件与文档资料;
10根据产品需求,引入适用的新技术或外部资源;
11负责电子元器件的选型、BOM表制作,以及元件选型与供应商的前期沟通工作。
岗位要求
需在黄岛定居
硬件开发工程师
6-9千/月
硬件工程师3-5年大专
岗位职责
硬件全流程设计:负责单片机及嵌入式系统的硬件方案规划、原理图设计与PCB布局布线,独立承担从元器件选型到PCB制板的完整流程,保障电路系统的稳定性与抗干扰性能。
调试与验证:主导电路板级焊接与硬件功能调试,熟练操作示波器、逻辑分析仪等设备进行故障定位;结合软件需求完成常用外设驱动的基础验证工作。
系统集成与通讯:承担传感器、执行机构与控制单元之间的硬件连接任务,解决多模块协同工作中的信号匹配与通信传输问题(如Modbus、RS485等协议应用)。
技术文档:撰写硬件设计说明、测试记录及生产工艺指导文件,配合生产环节处理试产和量产阶段的技术异常问题。
任职要求:
专业背景:电子工程、自动化、计算机等相关专业,具备大专或以上学历。
核心技能:熟练掌握至少一款EDA设计工具(如Altium Designer、Cadence、KiCad),可独立完成多层PCB设计;熟悉主流单片机平台(如STM32、ESP32等)架构与应用。
动手能力:具备扎实的手焊能力,能熟练焊接0603/0402封装电阻电容及QFP/QFN类芯片,实践操作能力强。
加分项(优先录用):
工业通讯与PLC:了解工业现场总线通信协议(如Modbus RTU/TCP、Profibus、Profinet、EtherCAT等),有主流PLC品牌(西门子/三菱/汇川等)硬件配置与编程经验者优先考虑。
系统开发语言:掌握至少一种系统级开发语言(C/C++、C#、Python或LabVIEW),具备基础上位机程序开发、数据采集脚本编写或串口调试工具实现能力者优先。
硬件研发工程师
8千-1.3万/月
硬件工程师3-5年本科硬件测试设计PCB设计
岗位职责:
1. 负责硬件电路的设计与开发工作,包括原理图绘制、PCB布板及优化,保障电路的性能与稳定性。
2. 参与嵌入式系统的开发,完成MCU/MPU外围电路设计、驱动调试及相关系统整合任务。
3. 承担硬件产品的调试、测试及故障分析工作,输出技术文档与测试报告。
4. 协同软件工程师开展软硬件联合调试,确保系统功能完整且运行稳定。
5. 熟悉工业控制及PLC应用场景,能根据项目需求设计相应硬件接口或控制单元。
6. 参与产品从研发到量产的全过程,支持生产导入并协助解决相关技术问题。
任职要求:
1. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 具备3年以上硬件开发经验,掌握数字与模拟电路设计,具有高速信号处理及电源完整性分析能力。
3. 熟练使用至少一种PCB设计工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等)。
4. 熟悉主流嵌入式平台(如ARM、STM32等),具备一定底层驱动开发经验。
5. 了解工业自动化与PLC基本原理,掌握常用通信接口(如RS485、CAN、以太网等)。
6. 具备较强的故障分析与处理能力,可独立完成硬件调试与性能优化。
7. 具有良好的团队合作意识,优秀的沟通表达及文档编写能力。
硬件开发-电路原理设计
1.5-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科
岗位职责:
1、承担X86或ARM架构服务器单板的硬件开发任务;
2、主导单板方案规划、详细设计、原理图绘制、逻辑代码编写,并配合完成PCB布局等全流程设计工作;
3、负责核心器件选型、物料采购跟进、BOM清单编制、样机加工跟进及整机试制过程跟踪等实施工作;
4、开展单板回板后的调测验证、故障定位及复杂技术问题攻关等测试与分析工作;
5、完成硬件相关技术文档的撰写与归档,以及单板配套软件的设计与发布任务;
6、承担生产阶段硬件问题排查、现网设备硬件故障分析、失效件检测等运维支持工作。
任职要求:
1、电子、自动化等相关专业本科及以上学历,具有2年以上硬件开发工作经验;
2、掌握硬件开发全周期流程,具备硬件版本项目管理经验者更佳;
3、拥有实际电路设计经历,熟悉服务器中CPU、内存、硬盘、电源、时钟等关键模块的技术特性;
4、精通PCB设计规范,深入理解高速信号完整性(SI)设计原理;
5、具备一定Verilog语言基础,有CPLD/FPGA开发与调试实践经验者优先考虑;
6、具备良好的团队协作意识,较强的沟通表达能力和抗压能力。
工长
9千-1.1万/月
工长
招聘工长/现场带班
施工内容:
1. 拆除:厨房墙地砖、顶面拆除(拆除范围以甲方现场确认为准)
2. 大厅:原有地砖基础上新铺地砖;墙面做碳晶板+踢脚线;无吊顶,顶面喷涂浅色漆
3. 电路:灯具点位调整/重新布线(光源按甲方确定方案施工);筒灯、线条灯、灯带、平板灯、开关面板安装;布设网线
4. 后厨:格局不大改;顶面铝扣板;重做上下水、防水,安装篦子、隔油池;厨房玻璃隔断,做个小的消杀间
5. 新增:2m×2m小型库房(放置四门冰箱)
6. 卫生间:更换马桶、洗手台盆
7. 其他:入户门外饰面刷漆;暖气片包裹;门头下方修补/加装木线条;重点:原有地面铺砖,做好门口位置工艺衔接
任职要求:
多年装修现场管理经验,看得懂施工图纸,可统筹各工种、现场对接甲方沟通;有餐饮商铺装修经验优先。
栏目概述
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