
技术支援服务助理工程师
3000-8000元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科及以上产品研发食品专业
岗位职责:
1.达成个人年度工作指标;
2.编制个人年度、月度工作计划,完成年中及年终总结报告;
3.开展研发实验,记录实验数据,维护实验室日常运行;
4.编写并提交科技类项目、人才类项目及其他项目材料,科技成果、标准文件及生产许可相关资料;
5.编制科技发展规划、全民科学素质提升实施方案等文件;
6.与客户对接技术方案,并根据反馈进行调整优化;
7.在业务管理系统中上传结论性文件;
8.维护客户关系,及时向商务部及客户反馈项目进展;
9.协助部门负责人推进中试平台的运作;
10.协助部门负责人开展质量检测相关工作;
11.汇总整理个人年度工作成果资料;
12.参与组织内外部业务培训活动;
13.提出新产品研发思路及相关建议;
14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容,并移交行政综合部发布;
15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。
任职要求:
基本条件:
◆不限性别、婚姻状况及籍贯,年龄25-45岁,身体健康,具备良好的抗压能力;
教育背景:
◆生物技术、食品工程等相关专业,本科及以上学历,硕士或博士优先考虑;
◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训;
工作经验:
◆具有2年以上技术研发相关工作经验;
技术助理服务工程师
3000-8000元/月
其他生产营运人员月结1-3年本科及以上产品研发食品专业
岗位职责:
1.达成个人年度业绩指标;
2.制订个人年度及月度工作规划,完成年中、年终总结报告;
3.承担研发实验任务,做好试验记录及实验室日常管理;
4.负责科技类项目、人才类项目及其他项目、科技成果、标准、生产许可等相关材料的撰写与申报;
5.编制科技发展战略及全民科学素质提升实施方案;
6.与客户对接技术方案,并根据反馈进行调整优化;
7.在业务管理系统中上传结论性文件;
8.维护客户关系,及时向商务部及客户通报项目进展;
9.协助部门主管推进中试平台的运行管理;
10.协助部门主管开展质量检测相关工作;
11.汇总整理个人年度工作成果资料;
12.参与并组织内部及外部业务培训活动;
13.提出新产品研发构想及相关建议;
14.协助部门经理整理微信公众号所需基础内容,并提交行政综合部发布;
15.完成上级及部门安排的其他临时工作任务。
任职要求:
基本条件:
◆年龄25-45岁,性别、婚姻状况、籍贯不限,身体健康,具备良好的抗压能力;
教育背景:
◆生物技术、食品工程等相关专业本科及以上学历,硕士、博士优先考虑;
◆接受过产品研发、技术开发、标准制定、项目申报、生产许可证办理等相关培训;
工作经验:
◆具备2年以上技术研发相关工作经验;
嵌入式软件
4-7万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上
工作职责
1. 负责通信子系统软件框架设计,开发和集成,包括但不限于通信,WIFI/BT/GFSK/UWB/4G/5G/网络通信和流媒体等;
2. 根据产品应用需求定义软件功能,完成通信子系统内功能模块定义,输出设计方案,设计测试用例;
3. 设计和开发嵌入式系统应用程序,并进行系统集成和测试,解决疑难问题,完成测试验收和交付;
4. 针对项目中性能指标瓶颈进行技术拆解,跨部门拉通,并组织技术攻关,形成解决方案,实施计划并落实交付;
5. 组织开展对重大风险点和技术难题的攻关,确保业务按时、保质交付;
6. 负责跟踪本领域技术方向,推进技术预研与落地;
任职要求
1. 通信、计算机、电子等相关专业,研究生学历,3年及以上工作经验及问题解决经验;
2. 精通C/C++,熟悉嵌入式Linux/RTOS系统与应用开发,具有良好的编程能力和业务问题解决能力;
3. 熟悉Wi-Fi协议栈开发、Linux802.11子系统、Wi-Fi应用方案设计与实现;
4. 熟悉bluetootha2dp/avrcp/hfp/spp协议,有BLE Audio开发经验者优先;
5. 熟悉WIFI/BLE/GFSK/UWB/4G/5G等物理层底层和协议栈,有IOT系统整体架构经验者优先;
6. 熟悉LTE网卡驱动,拨号,网络通信,有嵌入式移动流媒体传输开发和优化经验者优先;
7. 积极主动,学习能力强,能承受一定工作压力,具备良好的沟通能力和团队合作意识。
嵌入式硬件工程师(猫狗智能用品)
2.5-5万元/月
硬件工程师大专及以上
岗位职责:
1、硬件开发:负责训狗器主板的嵌入式系统设计,包括硬件选型、原理图设计、PCBLayout及硬件调试;
2、底层驱动开发:完成嵌入式主控芯片(如STM32、ESP32等)的底层驱动开发,包括传感器接口(如加速度计、超声波、红外等)、通信模块(Wi-Fi/蓝牙/LoRa等)及电源管理模块的驱动实现;
3、系统优化:对嵌入式系统进行性能优化,包括低功耗设计、实时性保障及稳定性提升;
4、硬件测试与验证:制定硬件测试方案,完成硬件功能、性能及可靠性测试,并输出测试报告;
5、技术文档编写:编写硬件设计文档、测试报告及用户手册,确保技术文档的完整性与规范性;
6、跨部门协作:与软件工程师、结构工程师及测试团队紧密合作,确保硬件与软件的兼容性及整体产品的按时交付。
任职要求:
1、学历与专业:统招大专及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业;
2、经验要求:3年以上嵌入式硬件开发经验,有智能硬件或宠物电子产品开发经验者优先;
3、技能要求:
*精通嵌入式硬件设计,熟悉常用电子元器件选型及电路设计;
*熟练使用AltiumDesigner、Cadence等EDA工具进行原理图及PCB设计;
*熟悉嵌入式C/C++编程,具备底层驱动开发能力;
*熟悉常用通信协议(如I2C、SPI、UART、USB等)及无线通信技术(Wi-Fi/蓝牙/LoRa等);
*具备低功耗设计经验,熟悉电源管理电路设计;
4、软性要求:
*具备良好的问题解决能力,能够独立分析并解决硬件开发中的技术难题;
*具备较强的团队协作精神,能够与软件、结构等团队有效沟通;
*对宠物电子产品有浓厚兴趣,了解宠物行为及训狗器市场者优先。
工装夹具设计工程师
8000-9000元/月
其他生产营运人员月结5-10年本科及以上CATIA组装夹具经验AutoCAD机械加工制造经验机器人经验不需要出差UG有夹具工程师经验机加工夹具经验SolidWorks汽车经验焊接夹具经验Pro/E
岗位职责:
1、负责汽车焊接夹具、检具的设计工作,确保所设计的工装满足客户对生产效率与产品精度的要求;
2、参与新项目初期技术沟通,提供初步报价方案;
3、针对客户生产过程中出现的工装夹具问题,及时提供技术支持与解决方案。
任职要求:
1、精通工装夹具设计原理及加工工艺,具备独立完成设计任务的能力;
2、熟悉常用机械加工设备与自动化生产设备,掌握电气控制系统相关知识;
3、具备较强的问题分析与处理能力,能快速响应客户现场需求;
4、具有良好的团队协作意识和沟通能力,能够协同多部门推进项目进展。
PCB硬件设计工程师
1.1-1.2万元/月
硬件工程师1-3年大专及以上智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验音视频/显示类产品
岗位职责:
1. 负责PCB的布局、布线及优化设计,确保电路性能符合项目技术要求;
2. 配合软件、结构等相关团队,协同推进产品硬件方案的落地实施;
3. 参与PCB生产过程的技术支持,及时处理试产及量产中的各类技术异常;
4. 优化现有PCB设计流程,提升设计工作的标准化与执行效率;
5. 关注行业前沿技术动态,推动创新技术在实际项目中的应用。
任职要求:
1. 熟练使用pads等PCB设计工具;
2. 掌握模拟与数字电路基础知识,了解PCB加工工艺流程,具备扎实的硬件理论功底;
3. 具备较强的故障分析与应对能力,能独立主导项目设计任务;
4. 具有良好的协作精神,能够跨部门高效沟通与配合;
5. 对新兴技术保持高度敏感,乐于持续学习并突破个人能力边界。
嵌入式软硬件工程师兼职
140-220元/天
嵌入式软件工程师经验不限学历不限CC++RTOSSTM32开发ARM开发计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
线上接单
一单一结
无套路,不拖欠
完成既结
主打嵌入式系统设计工程
熟悉keil,c语言,proteus,Linux,PCB设计等等
学生线上兼职,业余副业兼职
Turnkey 项目工程师
1.2-2.4万元/月
其他生产营运人员月结经验不限硕士及以上芯片设计生产制造封装测试
1. 岗位职责
(1)掌握芯片制造流片流程,结合公司销售、设计及研发(TD)需求,协同内部工艺整合团队,明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案;
(2)精通Bumping工艺及常见封装类型,如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等,具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知;熟悉OSAT外包封装管理流程,主导与封装厂商的技术对接,推进封装方案与工艺细节的落实;
(3)主导客户新产品的交付执行:制定清晰的项目时间计划,联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队,保障信息与物料高效流转,确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成;
(4)针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题,能够迅速响应并协调处理。
2. 任职要求
(1)学历要求:硕士及以上;
(2)专业背景:微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向;
(3)具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑,亦可接受应届毕业生;
(4)具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力;思维缜密,责任心强,执行力突出,具备良好的问题分析与解决能力。
电控硬件工程师(直聘、华域、新能源汽车)
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上layout汽车硬件产品WCCA芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业pspiceEMC仿真计算机相关专业硬件开发经验
统本学信网学历,双证齐全
工作职责:
1. 承担电控系统硬件架构的规划与设计;
2. 开展模块级电路的WCCA(最坏电路情况)分析工作;
3. 实施模块电路的Pspice仿真任务;
4. 负责电子元器件选型,熟练掌握功率器件损耗计算与仿真,具备功率器件热仿真能力;
5. 制定PCB layout设计规范,并对layout工程师提供技术指导;
6. 主导电控系统的EMC设计、仿真及优化工作。
工作要求:
1. 本科及以上学历,具备5年以上相关工作经验;
2. 主导或深度参与过不少于3个已量产的新能源汽车电机控制器项目(单机功率大于5KW);
3. 精通EMC仿真、测试及问题整改全流程,了解高压系统设计中的关键难点(如母线谐振、地环路干扰等);
4. 具备牵头编写并持续优化电控硬件设计、测试、仿真及相关评审规范文件的实际经验;
5. 熟练使用Pspice、Simulink、Plecs等常用仿真软件;
6. 掌握各类电路计算方法(包括极值法、均方根法、蒙特卡洛分析等);
7. 能独立运用工具构建电机控制器的控制仿真模型;
8. 性格积极向上,工作踏实肯干,对硬件研发充满热情,具备良好的团队协作精神。
软件开发工程师
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上C++C嵌入式/单片机开发经验电源软件工程师,懂上位机
核心技能要求
-嵌入式软件开发能力:熟悉嵌入式系统架构(如基于MCU、DSP等芯片的开发),具备在资源受限的硬件环境中编写高效稳定代码的能力。
-通讯协议知识:精通工业及电源领域常用通讯协议,包括Modbus(RTU/TCP)、CANopen、USBPD、I2C、SPI等,理解协议帧结构与数据交互机制。
-C/C++编程基础:嵌入式开发以C语言为核心,需扎实掌握其语法特性及内存管理技术。
任职要求:熟悉数字电源与模拟电源相关程序设计与开发
果洛久治县洗头助理要求是长期,都可以,能服从管理薪资福利:包吃包住,工资保底:熟手4000
3500-8000元/月
美容美发月结
洗头助理
要求是长期,都可以,能服从管理
薪资福利:包吃包住,工资保底:熟手4000....8000起,生手3500.......6000起,不会的包练技术,公司福利好,晋升机会多
招工人数:5名
现在联系我直接上班
工作地址:久治县南环路猩际电竞隔壁
小工包住包吃3-5人月结
本人需要5个小工,后期需要更多,工地在达日县城,国家电网的活,比较严格,工资月月发,管吃管住,小工的200元一天,小工180元一天,,,有高血压的,,
手机夹治具设计工程师
1.1-1.5万元/月
其他生产营运人员1-2人月结3-5年大专及以上CADUG
招聘夹治具设计工程师1名
主要负责手机类工装夹治具的设计工作
涵盖电检治具、气密性测试治具
冲切治具及贴合辅料治具的开发与优化
熟练使用UG进行3D建模
能运用CAD完成2D工程图输出
需具备3年以上相关工作经验
研发部工程师
6000-8000元/月
生产运营包吃免费培训包住1-2人月结1-3年大专及以上全职长白班三餐免费月结工资2人间宿舍需穿无尘服缴纳社保
35 岁以内,有相关光学镜头工作经验 1-3 年以上,机电、光学相关专业优先
液冷研发/仿真工程师(应届生计划)
6000-12000元/月
其他生产营运人员月结经验不限本科及以上仿真应用程序开发建模与算法开发系统调试与优化
岗位内容:
1. 负责仿真类应用的设计与开发,涵盖模型构建、算法设计及程序编写等工作;
2. 根据客户具体需求,开展仿真计算分析并实施个性化功能开发;
3. 承担仿真系统的调试、测试与性能优化任务,保障系统运行的稳定性与可靠性;
4. 与系统集成团队协同配合,共同解决项目实施中的各类技术难题。
任职要求:
1. 本科及以上学历,热动机械、自动化等相关专业,具备扎实的专业基础;
2. 具备风冷、液冷散热领域的基础知识,熟悉常用仿真工具平台(如MATLAB、Simulink等)的操作与应用;
3. 思维敏捷,学习能力强,具有探索精神,对技术研发工作有浓厚兴趣,乐于持续学习提升。
储能系统工程师
1.5-2.5万元/月
其他生产营运人员月结3-5年本科及以上研发储能电池
岗位职责:
1. 负责多种规格蓄电池的技术开发,涵盖材料筛选、结构规划、性能提升及工艺优化,确保产品适配各类储能应用场景。
2. 主导储能系统中蓄电部分的方案设计,根据项目实际需求完成设备选型、容量配置以及充放电控制策略制定,保障系统运行稳定与高效能效。
3. 开展蓄电池及其配套储能系统的性能检测与验证工作,搭建测试环境、制定测试规范,分析实验数据并提出可行的技术优化建议。
4. 关注国内外蓄电池与储能技术发展动态,积极引入先进技术和新型材料,推动现有产品和技术持续迭代升级。
5. 解决研发过程及储能项目实施中的关键技术难题,输出完整的技术资料(如研发报告、测试规程、技术说明书等)。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电化学、材料科学与工程、储能科学与工程等相关专业背景。
2. 具备3年以上不同规格蓄电池研发经历,同时拥有储能系统蓄电模块设计或项目落地经验,有成功案例者优先考虑。
3. 掌握各类蓄电池的工作机理、性能指标及研发流程,熟悉材料选择与工艺改进方法。
4. 熟悉储能系统的构成与运行原理,能够独立开展蓄电单元的方案设计、参数计算及仿真分析。
5. 熟练操作CAD、SolidWorks等设计工具,以及蓄电池测试设备(如充放电测试仪、循环寿命测试仪等)。
6. 具备良好的创新意识、问题处理能力与项目推进能力,具备优秀的沟通协作能力和团队精神,能适应一定强度的工作节奏。
7. 持有储能领域相关资质证书或参与过省部级及以上储能项目者优先录用。
ODM/OEM项目工程师(产品方向)
1-1.3万元/月
其他生产营运人员月结3-5年本科及以上
一、职位概况
作为贯通研发、供应商与市场的关键纽带,您不仅承担物料保障的职责,更需具备维护品牌价值的责任感。
您将全面参与产品从立项到交付的完整周期,凭借出色的技术理解力与沟通协调能力,打造高效且具竞争优势的供应链体系。
二、核心职责
1. 技术驱动与新产品导入(NPI)
* 早期协同:依托技术专业对产品设计提供可制造性(DFM)与可成本化设计(DFC)建议,实现技术创新与商业可行性的统一。
* 物料开发:主导新项目核心零部件的样品开发与验证工作,推进供应商认证流程,确保所选物料满足品牌的高品质要求。
* BOM成本管控:搭建目标成本框架,结合技术优化与采购策略,保障产品在Demo至量产各阶段的成本优势。
2. 供应链建设与ODM/OEM协作管理
* 供应商开发:甄选并拓展契合公司品牌定位的ODM/OEM资源,推动建立稳定的战略合作关系。
* 商务协商:能独立开展与国内外供应商的商务谈判,把控成本、质量、交期及合规等核心条款。
* 供应商品质赋能:引导供应商实施技术迭代与工艺提升,确保其产出水平与公司品牌形象保持一致。
* 核心能力:具备扎实的成本拆解能力(Should-cost modeling)及跨部门复杂项目协同经验。
3. 市场感知与需求转化
* 信息整合:持续跟踪市场动向与用户反馈,将终端对产品性能与品质的需求转化为供应链选型依据。
* 需求对接:联动销售端预测数据,制定合理采购计划,优化库存结构并提升市场响应效率。
三、任职要求
* 教育背景:本科及以上学历,机械、电子工程、自动化等相关专业优先(须具备工程技术基础)。
* 工作经验:5年以上采购或项目管理工作经历,其中至少3年聚焦NPI环节,有工业喷墨设备行业经验或ODM/OEM合作实操者优先。
* 语言能力:英语可作为工作语言(听、说、读、写熟练)者优先考虑。
* 核心素质:
* 品牌责任感:充分认知产品质量对品牌长期发展的意义,在成本与品质冲突时坚守品牌标准。
* 职业操守:具备高度的职业道德素养,坚持廉洁自律原则,能在复杂商务环境中保持公正透明。
* 逻辑分析:擅长数据处理与报告撰写,思维缜密,表达清晰。
* 综合素质:抗压能力强,拥有出色的内外部沟通技巧,具备敏锐的市场洞察力。
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、餐补、带薪年假、定期体检、弹性一小时上下班、员工旅游
射频硬件工程师
1.2-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验英语读写能力良好
岗位职责:
1、负责公司硬件产品论证、开发和调试工作。
2、负责硬件问题的分析和定位,对硬件相关性能进行评估测试。
3、独立完成硬件电路的指标分解、仿真分析、器件选型评估、原理图和PCB设计
4、负责对产品指标与性能调试,拟制相关技术文件。
岗位要求:
1、电子、通信、射频微波、电磁场类相关专业本科及以上学历,三年及以上硬件开发工作经验。
2、熟悉模拟、数字电路等基本知识;
3、能熟练使用专业软件进行原理图和PCB设计,能独立进行电路调试
4、熟悉嵌ESD/EMC等。有射频电路设计经验优先,有丰富消费量电子产品设计经验者优先。
5、具备基本硬件测试技能,熟练使用示波器、频谱仪、信号源、矢网等仪器。
6、具备良好的团队合作精神和工作习惯。
嵌入式软硬件负责人/主管/高级工程师
3.5-6.5万元/月
嵌入式软件工程师10年以上硕士及以上STM32开发DSP开发ARM开发
1.参与产品需求调研,主导磁光编码器的整体方案设计,带领团队完成电子系统的开发与实现;
2.负责电路原理图绘制,掌握PCB布局布线规则,完成元器件的选型及性能评估;
3.制定HLD设计框架,指导嵌入式软件开发,包括ARM、STM32等平台代码编写,并主导研发过程中技术问题的分析与解决;
4.组织样品试制、测试与验证工作,协同机械、测试等专业工程师开展EMC、安全规范及可靠性测试,保障产品综合性能达标;
5.关注行业发展趋势,探索新技术与新材料的应用,持续提升产品技术优势;
6.开展磁场与结构仿真分析,制定器件选型、结构设计、气隙控制及布局优化等关键技术方案。
任职要求:
1.电子工程、自动化、通信工程等相关专业全日制硕士及以上学历;
2.深入理解硬件产品研发体系与整体架构,熟悉产品开发流程、可行性论证及研发管理,具备扎实的实践经验;
3.具备5年以上仪器仪表领域工作经验,拥有成功落地项目者优先考虑;
4.熟悉电磁兼容理论,熟练运用电路设计工具进行PCB设计;
5.精通C/C++或其它嵌入式编程语言,具备规范化的编码习惯;
6.具备优秀的团队协作能力和项目协调能力,能适应较高强度的工作节奏;
7.富有创新意识,擅长应对复杂技术挑战,对前沿技术具有敏锐洞察力;
8.熟悉电机工作原理及其应用需求者优先。
招聘嵌入式软件工程师5-8K
5000-10000元/月
嵌入式软件工程师本科及以上
招聘嵌入式软件工程师5-8K;招聘要求:大专以上学历;有1年工作经验者优先;
嵌入式工程师(linux底软)
3-5.5万元/月
嵌入式软件工程师本科及以上
工作职责
1. 深入理解产品需求,完成产品的软件框架设计和集成;
2. 设计并开发嵌入式产品的SDK和解决方案;
3. 开发驱动程序,包括存储、低速接口(UART、SPI等)、高速接口(USB、PCIE、Ethernet等)以及相应的外设;
4. 解决系统中的疑难问题,包括但不限于:稳定性、性能、功耗等;
5. 深入理解产品,参与产品的整个生命周期的开发过程,包括需求定义、设计、实现、测试、生产、维修等。
任职要求
1. EE,CE,CS或同等专业本科及以上学历,3年以上嵌入式软件开发经验;
2. 丰富的嵌入式软件开发和集成经验,有独立设计开发能力,善于解决疑难问题;
3. 深入理解多核编程和SMP相关的知识、系统启动流程,能合理选用各种操作系统(RTOS、Linux等);
4. 参加过复杂系统的分析和设计,具有基本的架构设计能力;
5. 熟悉一种及以上常用外设接口,如USB/UART/I2C/SPI/CAN/SD/BLE/MIPI/以太网/I2S/PDM等;
6. 熟悉Linux/RTOS内核调试工具,熟悉内存管理、线程、任务调度、中断管理和存储等模块,具有实战经验;
7. 良好的学习能力、驱动力及团队领导力,喜欢挑战。
变频器硬件设计工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电路设计
岗位职责:
1、负责变频器硬件实施方案的规划,包含测试方案、生产工艺方案及硬件选型等工作;
2、开展变频器硬件产品的设计与开发;
3、执行变频器产品的测试工作,并进行测试结果的分析与评估;
4、依据项目开发需求,制定并推进项目实施计划;
5、对产品故障进行归因分析,并提出有效的改进措施。
岗位要求:
1、具备三年以上硬件开发相关工作经验;
2、精通模拟电路与数字电路理论知识;
3、熟悉电子元器件特性及EMC相关知识;
4、熟练操作原理图设计工具,如Protel、PADS等软件。
职位福利:
周末双休、五险一金、绩效奖金、包吃、包住、带薪年假、定期体检、免费班车
嵌入式硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上STM32开发PCB设计计算机相关专业ARM开发嵌入
岗位职责
1.承担硬件产品的整体设计任务,依据项目需求完成电路原理图设计,确保方案的正确性与稳定性,为硬件系统提供可靠的技术支撑。
2.负责PCB设计工作,综合考虑信号完整性、电磁兼容性及散热需求,科学规划布局布线,提升产品性能与可靠性,并输出符合生产标准的PCB文件。
3.开展硬件调试与测试,熟练操作示波器、万用表等常用仪器,对电路进行精准测量与问题排查,持续优化硬件功能表现。
4.参与硬件开发全流程,涵盖需求梳理、方案制定、元器件选型、电路仿真等环节,不断改进设计方案,增强产品技术优势。
5.与软件、结构等相关团队密切配合,协同推进产品研发进程,确保硬件与其他模块的无缝衔接,保障项目按时高质量交付。
6.编制相关技术文档,包括设计说明、测试记录等,为产品后期维护和迭代升级提供完整的技术资料支持。
任职要求
1.本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景,具备扎实的理论基础和技术能力。
2.具备优秀的硬件设计经验,可独立完成原理图与PCB设计,熟练使用至少一种主流设计工具,如AltiumDesigner、CadencePADS等。
3.熟悉硬件调试流程,掌握各类测试方法,具备较强的故障分析与处理能力。
4.深入理解电路工作原理,了解常用电子元器件的性能特点与应用场景,具有良好的电路设计与分析水平。
5.具备较强的学习能力和创新意识,能快速吸收新技术以应对行业变化;同时拥有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
6.有实际硬件产品开发成功案例者优先考虑,熟悉行业相关标准与规范者更具优势。
嵌入式硬件开发工程师
1.8-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上单片机ARM处理器安卓主板开发
工作职责:
1. 负责硬件产品的开发,包括电路图绘制、元器件选型及技术方案输出;重点完成显示终端的原理图与PCB设计,工业整机结构设计,电路方案制定及异常问题排查
2. 协同市场团队开展技术推广,提供售前售后技术支持
3. 制定硬件技术发展路径,主导技术类市场活动策划
4. 兼任产品经理职责,完成上级安排的其他工作任务
招聘要求:
1. 熟练掌握原理图设计与PCB布局,能熟练操作Altium Designer等工具进行硬件选型与嵌入式系统开发,具备安卓应用开发经验;熟悉瑞芯微平台如3288、3566、3388,有屏幕或传感器相关项目经验者优先
2. 熟悉常用传感器(红外、振动、门磁)、摄像头模组及显示屏的硬件接口开发与驱动适配
3. 能独立完成传感器、摄像头、通信模块、显示单元等核心部件的选型,承担硬件原理图和PCB设计,样机制作,并完成5G/自组网通信模块(如LoRa、Mesh)的硬件集成与调试,实现数据采集、设备联动等功能,具备嵌入式硬件驱动与固件开发能力
4. 了解电梯控制柜电气标准,具有强弱电隔离设计经验,掌握硬件可靠性验证方法,能够应对电梯频繁启停带来的电磁干扰等复杂工况
硬件开发工程师
2-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上电路设计数字电路/模拟电路卫星通导产品PCB设计CadenceCAD无线通信射频电路设计嵌入式系统
职位描述
岗位职责:
1. 负责卫星通信硬件产品的整体方案规划、系统架构搭建、元器件选型及成本管控;
2. 承担硬件原理图的设计、开发与性能优化工作;
3. 指导PCB布局布线、生产工艺制定及投板相关事宜;
4. 主导样机的制作与硬件调试;
5. 协同结构工程师完成结构设计配合;
6. 与软件团队协作开展联合开发、联调测试及功能验证;
7. 解决产品在研发、测试及批量生产阶段出现的各类硬件技术问题;
8. 关注行业新技术、新型器件发展,为产品迭代升级提供可行性建议和技术方案;
9. 完成上级安排的其他工作任务。
任职要求:
1. 电子信息工程、自动化、通信工程、电子工程等相关专业本科及以上学历,具备5年以上通信类或嵌入式硬件产品研发经验;
2. 熟悉硬件开发全流程,熟练使用CAD、Cadence等EDA设计工具;
3. 掌握数字与模拟电路设计原理,具有无线通信类产品开发实际经验;
4. 具备射频电路设计或卫星通信产品开发背景者优先考虑;
5. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用硬件调试设备,具备扎实的调试与故障定位能力;
6. 有国产处理器平台应用经验者优先;
7. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识,能够独立承担硬件开发任务;
8. 具有出色的分析与解决问题能力,乐于挑战复杂技术难题。
嵌入式mcu驱动工程师
1.5-2.4万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上步进电机方向经验
1:mcu驱动工程师
1、负责公司MCU方向相关驱动硬件外设:2、负责马达控制或传感器检测的软件算法设计
代码编写;3、负责生产调试及相关技术问题解决4、负责编写相应的设计及测试文档;5、协助产品硬件电路设计与功能测试6、负责设计变更的评估与执行、生产现场及售后质量问题的分析与处理。
任职资格:
1、本科及以上学历,自动化、自动控制、电气工程等相关专业:
2、5年以上嵌入式开发经验,熟悉单片机、ARM,RISCV等硬件体系结构,能接受一定出差。3、熟悉单片机各种外围电路设计和软件驱动,熟练掌握模电数电电路,熟悉常见传感器、MCU硬件接口设计,有实际软硬件调试经验
4、熟悉freertos系统;
5、熟悉电机控制原理,PID算法,具有电机控制软件编写和调试经验者优先;
(此岗位需要:电机控制经验)
基础软件开发工程师--复杂驱动研发方向
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上控制器软件
岗位职责:
1、负责基于Autosar平台架构的软件开发工作,涵盖需求分析、详细设计、编码实现、软件集成测试及合格性验证;
2、承担MCAL配置任务,开展SBC电源芯片与IGBT驱动芯片相关复杂驱动的开发、测试验证及故障排查;
3、制定软件集成策略,完成应用层与BSW层软件的集成,解决集成过程中出现的技术问题;
4、开展底层软件功能与性能测试,并进行针对性优化提升;
5、负责Bootloader模块的开发与调试;
6、编写各类技术文档,如需求说明书、详细设计文档、用户操作手册和测试报告等;
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,计算机科学、电子工程、自动化控制、电气工程或相关专业;
2、工作经验:具备4年以上汽车领域电机控制器基础软件开发经验;
3、熟悉多种微控制器的体系结构与运行机制,具有跨MCU平台的软件开发能力,有Infineon芯片开发经历者优先;
4、C/C++编程:熟练掌握C语言,具备扎实的嵌入式软件开发能力,拥有Autosar及复杂驱动开发经验;具备Bootloader开发经验者优先;
5、掌握汽车常用通信协议(如CAN/CANFD、LIN2.1、以太网等),了解ISO11898、ISO15765等相关标准;熟悉ASPICE、ISO26262开发流程者优先;
6、熟练使用CANoe、CANape、CANdelaStudio、Davinci、Tasking等工具链;
7、熟悉Tasking、UDE、Trace32、IAR等调试工具,具备清晰的逻辑思维与问题定位能力;
8、具备良好的英文读写水平,拥有主动学习意识,能持续跟踪新技术与行业发展方向。
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