岗位职责： 1、负责嵌入式系统软件的需求分析、架构设计及应用层开发； 2、编写嵌入式软件相关技术文档，参与代码测试与系统联合调试工作； 3、承担嵌入式产品发布后软件版本的迭代与维护任务； 4、配合支持客户，解决其在使用公司芯片时所遇到的技术问题。 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，电子信息、计算机、通信等相关专业背景； 2、具备esp32、stm32等嵌入式平台开发经验，有实际量产项目经历者优先； 3、熟练掌握C/C++编程语言，具备独立完成固件及应用软件开发能力； 4、了解软件开发流程，能够独立撰写设计文档和应用说明文件； 5、熟悉常用通信接口如I2C、SPI、UART、PWM、DMA、ADC等，能读懂硬件原理图，了解常见硬件电路者更佳。

薪资：180元/天，工期3～4个月，工资按月准时结算 工作地点：宁煤公司煤制油分公司 岗位职责：负责沟槽开挖、动火、有限空间作业全程旁站监护，检查安全防护设施、现场隐患排查，落实作业安全管控与应急值守。 任职要求： 1. 持有有限空间/动火/高处作业证/安全员证其中一项； 2. 熟悉安全规范，会简易气体检测、突发事件应急处理； 3. 年龄22-50周岁，身体健康无三高慢性病，能稳定干满工期。 工期：固定3～4个月，活源稳定，踏实肯干优先录用。 包吃包住

1、电子信息工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历，具备一定实践经验，优秀应届毕业生亦可考虑； 2、掌握嵌入式系统架构与单片机程序开发，熟练使用C语言及汇编语言进行编程； 3、具备扎实的模拟电路与数字电路基础，能够完成基本电源电路设计并分析其工作原理； 4、具有实际项目参与经历； 5、具备良好的沟通表达能力、自主学习能力和团队协作意识，工作踏实，能适应较强的工作压力。

岗位职责 1. 负责智能监控类影像设备的硬件方案设计、原理图设计、PCB 设计与调试，完成从需求到量产的全流程硬件开发。 2. 负责嵌入式主控平台外围电路设计，涵盖电源、传感器接口、网络、存储、音视频采集、无线通信等模块。 3. 负责摄像头模组、镜头、ISP、编码、传输等影像相关硬件调试与性能优化。 4. 负责PCB 打样、电子元器件选型工作，具备与嘉立创等一线 PCB/元器件定制平台高效对接的实战经验，能够独立完成打样申请、器件采购及生产异常沟通。 5. 完成硬件样机调试、测试、BUG 定位解决，输出硬件设计文档、BOM、测试报告等。 6. 配合嵌入式软件工程师、结构工程师完成联调，推进产品量产与可靠性验证。 任职要求 1. 电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历，3年以上嵌入式硬件开发实际工作经验。 2. 精通硬件开发流程，熟练使用 AD/Altium Designer 等工具完成高速 PCB 设计，具备独立画板子、调试能力。 3. 熟悉嵌入式主控芯片外围设计，掌握电源管理、串口、以太网、WiFi/4G、音视频电路等设计。 4. 有摄像头、监控设备、IPC 网络摄像机等影像类硬件开发经验优先。 5. 核心加分项：有与嘉立创等主流 PCB 定制厂商进行打样、贴片、元器件选型对接的成功经验，能熟练利用平台资源推进硬件试制，且对成本控制有概念。 6. 熟悉传感器、ISP 图像处理、视频编码传输、EMC/EMI 设计与测试，能独立处理硬件可靠性问题。 7. 工作认真负责，动手能力强，具备良好的问题分析与解决能力。

职位亮点： · 亲手打造智能防雷系统的“感知神经”，您的设计是数据精准采集的第一道关口 · 直面⼯业级⾼可靠性挑战，主导满⾜国标/军标的电磁兼容与防雷击浪涌设计 · 与算法、软件团队深度协同，定义下一代智能防雷监测终端的硬件架构 岗位职责： 1. 负责智能雷电传感器、在线监测终端等产品的硬件全流程开发，包括需求分析、方案设计、原理图&PCB设计、器件选型、调试测试与转产。 2. 主导硬件设计的可靠性保障，确保产品通过严格的电磁兼容（EMC）、安规及防浪涌测试，满⾜复杂工业环境应用要求。 3. 使用示波器、频谱分析仪等工具进行硬件深度调试与故障分析，解决信号完整性、电源完整性等关键技术问题。 4. 撰写规范的硬件设计文档、测试报告及生产指导文件，为产品生命周期提供技术支持。 5. 与结构、固件、测试工程师紧密协作，确保产品在性能、成本与可制造性之间达到最佳平衡。 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子工程、通信工程、自动化及相关专业，1年以上嵌入式硬件开发经验。 2. 精通模数混合电路设计，具有4层及以上高速/高密度PCB的独立设计能力，熟练使用Altium Designer等EDA工具。 3. 具备丰富的ARM Cortex-M系列单片机硬件平台开发经验，精通常用外设接口（如SPI, I2C, UART, ADC, Ethernet）。 4. 具备EMC/安规设计与整改经验者优先，有防雷或工业控制设备硬件开发经验者优先。 5. 具备严谨的设计思维、出色的动手能力和问题解决能力，具备良好的团队沟通与协作精神。 您是智能防雷系统“躯体”的构建者。您设计的每一块电路板，都是系统在恶劣环境下稳定运行的基石。从传感器微弱的电流信号，到通信模块强大的数据发射，都依赖于您打造的精密、可靠的硬件平台。 我们为您提供： 1. 极具竞争力的薪酬体系： · 领先的薪资：我们提供在行业内极具竞争力的“基本薪资 + 绩效奖金 + 项目奖金”薪酬包，让您的才华获得应有的回报。 · 专项激励：特别设立 “专利/技术突破专项奖” ，您的每一个创新都将被看见、被重奖。 · 长期回报：对于核心骨干，我们将开放 “股权/期权激励计划” ，邀请您共享公司长期发展的红利。 2. 顶配的资源与工作环境： · 高端实验室：为您配备高端示波器、频谱分析仪、EMC测试设备及FPGA开发平台，让您拥有攻克技术难题的“神兵利器”。 · 项目支持：提供充足的研发经费，支持您从0到1实现技术构想，挑战世界级的技术难题。 3. 清晰的成长路径与人文关怀： · 双通道发展：提供 “技术专家序列”与“项目管理序列” 双通道晋升路径，确保您的职业发展不受限。 · 持续学习：提供系统的内外部技术培训、行业峰会参与机会，并设有 “在职深造津贴” ，支持您的持续进化。 · 全面保障：除五险一金外，我们还提供年度健康体检、带薪年假、餐补交通补贴、节日福利，并为符合条件的员工提供宿舍或住房补贴，解决您的后顾之忧。 4. 卓越的发展平台与事业愿景： · 国家级平台：作为专精特新“小巨人” 和行业标准制定者，您将有机会参与国家级科研项目，定义行业未来。 · 顶尖团队：与雷电学博士、行业专家并肩工作，在技术碰撞中快速成长。 · 伟大使命：您的工作将直接服务于国家能源、矿山等关键领域的安全，您编写的每一行代码、设计的每一块板卡，都在守护万家灯火与社会安宁。 欢迎加入中科天际，在这里，您的技术不仅是一份工作，更是一份守护世界安全的事业！

一、岗位核心目标 统筹家装/工装全流程，负责项目安全、质量、进度、成本、沟通、交付，协调业主、设计、施工、材料、监理各方，确保项目按期、保质、合规落地交付。 二、主要工作职责 1. 项目前期筹备 1. 开工交底：对接设计师、业主、施工班组，现场技术交底、图纸会审，明确施工工艺、节点、标准。 2. 方案落地：核对预算、施工范围、增减项，制定施工进度计划、材料进场计划。 3. 手续办理：办理物业装修备案、出入证、垃圾清运、现场围挡/成品保护布置。 4. 班组管理：筛选、安排水电/瓦/木/油各工种班组，明确分工、工期、施工要求。 2. 施工现场全过程管理 1. 进度管理：按节点把控工期，每日巡检、周进度复盘，滞后及时纠偏、加班/调班统筹。 2. 质量管理：全程巡检隐蔽工程、基础及饰面工艺，严控空鼓、开裂、防水、找平、收口等关键项；落实验收标准，分阶段自检、报验。 3. 安全文明施工：现场防火、用电、高空、动火安全管理；扬尘、噪音、垃圾管控，规范物料堆放，杜绝安全事故。 4. 成本管控：严控材料损耗、人工浪费，审核现场签证、增项减项，控制预算超支。 5. 材料管理：核对材料型号、规格、环保等级、到货时间；验收、入库、领用管控，杜绝错料、缺料、延期。 3. 多方沟通协调 1. 客户对接：日常进度汇报、现场问题反馈、需求沟通，处理客诉、疑虑，维护业主满意度。 2. 内部协同：对接设计部、材料部、公司管理层，同步现场问题、变更需求、整改方案。 3. 外部协调：对接物业、监理、邻居、供应商，解决扰民、整改、邻里纠纷、材料售后等问题。 4. 变更与签证管理 1. 现场工程量变更、方案调整及时书面确认，做好增项签证、价格核算、业主签字留存。 2. 台账记录：工期、人工、材料、变更、付款、问题整改全流程建档留底。 5. 验收与交付收尾 1. 分阶段验收：水电隐蔽、防水闭水、泥木中期、油漆竣工等节点组织业主/监理验收。 2. 竣工整改：全屋细节排查、瑕疵整改、保洁统筹，组织整体竣工验收。 3. 售后交接：整理竣工资料、质保卡、材料清单，移交售后，做好维保对接。 6. 团队与制度管理 1. 施工班组考勤、考核、纪律管理，规范施工行为。 2. 落实公司规章制度、工艺标准、服务规范，定期现场培训。 3. 每日/每周工作汇报，提交进度、质量、问题、计划报表 三、岗位硬性要求 1. 熟悉装修施工全工艺：水电、防水、铺贴、吊顶、柜体、墙面涂装等。 2. 看得懂施工图、效果图，懂材料品类、施工规范及验收标准。 3. 抗压能力强、沟通协调能力突出，能处理突发问题和客诉。 4. 懂现场安全规范、物业装修管理规定，有同行业项目管理经验优先。

岗位职责： 1. 负责研发项目中系统方案的规划、硬件选型、原理图与PCB设计、软件开发调试及系统性能测试等相关技术工作； 2. 开展基于ARM平台的数据采集、压缩存储与数据传输等嵌入式开发任务； 3. 持续关注新器件、新技术与新工艺的发展动态，积极引入先进元器件和工艺以提升产品整体性能。 任职要求： 1. 全日制硕士及以上学历，具备良好的英语听说读写能力，拥有4年以上研发领域工作经验； 2. 具备独立完成软硬件开发的能力，熟悉常用元器件参数特性，掌握PCB、PCBA相关知识及生产工艺流程； 3. 熟练运用Cadence、AD等工具进行四层及以上电路板的原理图与PCB设计； 4. 具备ARM处理器相关的软硬件开发背景，能熟练编写并调试嵌入式软硬件系统，掌握Uboot/BIOS移植、Linux内核裁剪及根文件系统构建； 5. 具备至少两种以上接口的软硬件设计经验，例如Ethernet、IIC、SPI、485、422、Can、USB、TYPE-C、Lin等； 6. 具有WIFI、蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IOT、4G/5G等多种无线功能模块的软硬件设计实践经验。 其他信息

岗位职责： 光模块固件的开发、调试与维护; 协同硬件工程师调试优化; 协助生产团队解决量产中的固件问题。 任职要求： 1、3年以上光模块固件开发经验； 2、熟悉SFF8636、CMIS4.0-5.0光模块协议； 3、熟悉EM8LB1、STM32L476/G431系列MCU及Simplicity、KeiL开发环境； 4、熟练掌握I2C、SPI、MDIO等通讯协议； 5、能独立完成项目固件开发及开发上位机接口供电子工程师调试； 6、有良好的编程习惯及思想，有较强的独立分析及处理问题的能力； 7、熟练掌握C语言，至少掌握Labview、Python、C#其中一门语言； 8、能配合项目去客户处调试。

工作职责： 1、参与机器人整体硬件架构的规划与设计，明确各硬件模块功能及接口标准。 2、负责关键元器件的选型、性能评估与验证工作，包括传感器、计算平台、执行机构、电源系统等。 3、在性能、功耗、散热、成本与可靠性等方面进行综合权衡，优化硬件系统设计方案。 4、主导或协作完成主板、传感板、电源管理单元等PCB的开发，涵盖原理图绘制与Layout布局。 5、开展线束、连接器的选型及整机布线方案设计。 6、组织并执行硬件模块与整机的功能测试、性能验证、环境适应性及电磁兼容性测试；分析测试结果，定位问题根源并推动设计改进。 7、撰写和更新硬件相关技术文档，如设计说明、物料清单、测试记录及生产作业指导书。 8、为制造、质检及售后服务环节提供技术支持，协助解决批量生产及现场应用中的硬件故障。 任职要求： 1、985/211高校或海外知名院校本科以上学历，专业为电子、计算机、通信、自动化、微电子等相关方向；具备多年机器人、无人机、自动驾驶等领域硬件开发背景者优先考虑。 2、拥有智能设备或机电类产品丰富的硬件设计实践经验，曾独立主导1-2款产品从需求定义到量产落地的全流程开发。 3、具备扎实的模拟与数字电路理论基础，熟练使用嘉立创、Cadence、AD等主流EDA工具中的一种，精通原理图与PCB设计流程。 4、了解常用机器人感知器件的工作机制及通信接口，如IMU、视觉模组、激光雷达、超声波传感器、编码器等。 5、熟悉ARM/SoC/DSP类嵌入式处理器架构，具备高速信号电路（如DDR、PCIe）和常用接口（如MIPI CSI、USB、Ethernet）设计经验者更佳。 6、掌握信号完整性分析方法，具有EMC/EMI防护设计经验，熟悉相关电磁兼容、安全规范及环境可靠性测试标准。 7、具备良好的团队协作意识、沟通表达能力以及积极进取的工作作风，能够适应较高强度的工作节奏

岗位职责​ 1负责汽车热管理类零部件控制器的硬件方案设计​（含原理图/PCB设计）； 2协助完成车载产品的EMC测试及整改工作，确保符合车规标准； 3分析解决硬件开发中的技术问题（如热失控保护、信号干扰）； 4编写硬件设计文档（BOM/DFMEA/测试规范）并归档管理； 5协同软件团队完成控制器软硬件集成调试。 ​任职资格​ 1本科及以上学历，电气工程/电子类专业，​2年以上汽车电子开发经验； ​2精通AD等电路板设计工具，熟悉4层板的PCB布局规则； ​3从事过车载EMC项目整改，熟悉主机厂标准及常用测试设备； 4掌握电源电路（DC-DC/LDO）、MCU外围电路设计，会使用示波器，信号发生器等常用设备，有电机控制类项目或者热管理控制器类项目经验者优先； 5可以研读并理解行业规范资料，具有一定英语基础； 6具有基本的元器件（如sop、qfn封装）的焊接能力。

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1.会开手动挡4.2米小型货车 2.有做过2年以上市政工程经验（会铺砖，会用电动工具，会自拌混凝土等） 3.本岗位要带工人去工地干活 4.吃苦耐劳，服从安排 5.年龄不能超过55岁 联系方式:

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负责3D打印机嵌入式软件开发工作，主导新产品软件项目的需求分析、立项、验证、设计、编码实现等全流程任务。 1. 软件开发： 1) 基于RK3568平台开展嵌入式Linux系统开发，完成交叉编译环境搭建，驱动及应用层程序开发； 2) 基于STM32系列微控制器和RTOS实时操作系统，进行底层硬件驱动与上层应用功能开发； 2. 主导3D打印机控制软件的全周期开发，包括需求梳理、架构规划、代码实现、单元测试与集成测试，重点满足齿科3D打印在精度控制、运行速度以及设备人机交互便捷性方面的核心需求。 3. 与硬件研发团队紧密协作，推进软件与主板、电机、传感器、光机组件等硬件模块的联合调试，排查并解决软硬件兼容问题，优化打印流程，提升设备稳定性与成型精度。 4. 承担现有3D打印设备软件系统的持续迭代升级，负责缺陷修复，汇总内部测试人员及齿科终端用户反馈，改进操作逻辑、提升打印效率与数据处理性能，确保按项目节奏交付。 5. 参与3D打印相关技术方向的研究与评估，关注行业前沿软件技术动态，结合齿科应用场景提出可行性优化建议，推动团队技术能力进步。 6. 编写软件设计说明、开发指南、测试文档等技术资料，规范文档归档流程，保障知识有效传承，支持团队协同作业与工作交接。 7. 配合项目整体进度管理，及时汇报开发进展中的风险点，主动协调资源解决问题，保证关键节点不受影响；协助测试、生产、销售等部门完成跨职能协作，对接客户软件需求并落实实现。 8. 严格遵守研发流程规范，保持积极进取的工作态度，杜绝消极情绪传播，积极配合团队完成各项开发目标，共同打造专业、务实、高效的研发环境。 任职要求： 1. 教育背景：本科及以上学历，软件工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业； 2. 工作经验：具备5年及以上嵌入式软件开发全职经历，熟悉嵌入式系统或有3D打印领域经验者优先，具备系统架构设计能力者更佳； 3. 专业技能： 1) 掌握嵌入式Linux（RK3568）环境下交叉编译配置、驱动开发与应用程序设计； 2) 熟悉基于STM32系列单片机的RTOS系统下驱动与应用开发； 3) 熟练使用LVGL图形界面框架，掌握sqlite数据库开发； 4) 具备网络编程能力，熟悉TCP、UDP、FTP协议应用开发； 5) 精通C/C++语言编程，熟练运用shell脚本、makefile、cmake等构建工具； 6) 熟悉常用通信接口协议，如I2C、SPI、USB、CAN、RJ45、WIFI、蓝牙等； 7) 能读懂基本硬件原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表、电烙铁等调试工具；

岗位职责： 1. 负责手表、相机等智能终端产品中基带相关模块（如传感器、模拟电路、电源、电机等）的前期研究与调试，输出相关设计文档，并对所负责模块的质量与进度进行把控 2. 跟踪所辖项目中基带相关问题的处理（包括原型验证、产线装配、开发调测），保障模块问题得到及时闭环 3. 对模块常见问题进行归纳提炼，形成可复用的经验文档并输出共享 4. 具备良好的沟通协作能力，拥有一定推动能力，主动参与模块性能优化与能力提升工作 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信等相关专业，具备3年以上本科学历工作经验或2年以上硕士学历工作经验，从事电子终端或手机基带开发领域 2. 熟悉岗位职责内容、IPD流程及相关知识，掌握常用办公软件操作 3. 掌握模拟与数字电路基础知识，具有实际项目调试经历 4. 熟练操作基带、电源、SI仿真类常用仪器设备及工具软件 5. 深入理解手机或智能终端产品中基带相关电路与元器件的工作原理及应用关键点 6. 具备较强的逻辑思维能力和执行能力

工作内容： 1、负责音箱相关嵌入式软件的设计、开发与维护，确保软件质量和功能实现。 2、进行项目软件需求分析与管理，制作方案并编写技术文档。 3、按照项目的软件开发流程，完成指定软件模块的详细设计、编码和测试。 4、参与系统功能定义、设计方案确定，撰写设计文档并进行编码及调试工作。 5、积极承担责任，踏实好学，具备良好的沟通与协调能力。 6、完成上级领导安排的其他任务。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子信息工程、自动化等相关专业。 2、熟练掌握C语言编程，能够独立完成音箱嵌入式系统规划与软件设计。 3、具备模拟电路、数字电路及电路分析基础，能看懂原理图；理解并应用各种外设，如I2C、SPI、ADC、IIS，显示屏驱动，并能识别常规电路原理及功能。 3、有丰富的音频接口经验，熟悉控制方式，能够独立调试各种音频接口（如IIS等）。 4、熟悉至少一种RTOS（如Linux、FreeRTOS）驱动与应用的程序开发，掌握通用数据结构与算法知识。 5、优先考虑有杰里蓝牙、炬芯等芯片方案软件开发经验者。 6、工作积极主动，吃苦耐劳，具有责任心和团队协作精神，态度积极向上。 7、5年以上嵌入式软件编程工作经验，有音响相关工作经历者优先。

1：负责无刷电调从概念到量产的全部硬件开发工作，包含原理图设计，PCB布局，元器件选型，原型机测试，调试到量产支持，。 2：三相全桥逆变电路，栅极驱动电路，电源管理电路的设计和优化。 3：确保电调性能，可靠性，效率，成本及生产达到产品要求。 4.熟悉云台结构、控制算法及调试，掌握稳定控制原理； 5.精通飞控系统开发，熟悉无人机姿态/导航控制； 6.具备嵌入式开发、传感器调试经验，能独立完成软硬件联调。 任职要求： 1：大专及以上以上学历，电子相关专业毕业。电子产品研发3年以上工作经验，能独立开发产品。 2：熟悉PADS9.5绘图软件，会SCH设计，PCBlayout,精通1-10层PCB的布局。 3：精通模拟电路，数字电路的设计，能分析改良电路。 4：有刻苦钻研精神，有责任心，能按时完成上级交代的任务。

要求吃苦耐劳的精神有团队精神正能量

1、负责电子硬件的设计工作，能够独立处理硬件技术问题，确保硬件性能满足设计需求； 2、编制硬件开发各阶段的技术文档； 3、协同软件工程师及产品负责人等团队成员，共同完成产品硬件部分的研发任务，保障项目按时推进； 4、具备较强的责任意识，拥有良好的沟通表达能力与团队合作精神

工作职责： 1. 系统整合任务主要涵盖两方面：APP的开发以及Bsp外设驱动的编写和系统相关问题的处理； 2. 负责应用层App的集成开发，以C/C++为主，侧重于应用层面的实现，如安防类APP开发，涉及V4L2场景整合、Ffmpeg集成等； 3. 熟悉常用外设模块，例如USB dongle、SDIO wifi、Audio Codec，并能针对外设或系统异常进行问题分析与处理； 4. 编写相关技术文档，包含技术规格书、设计说明文档及用户操作手册； 5. 编写测试用例并搭建测试环境，配合模块工程师完成问题复现与调试支持； 6. 具备测试开发经验者优先考虑。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业，具备嵌入式FreeRtos/Linux系统开发背景； 2. 精通C/C++编程语言，掌握Python等脚本语言，理解操作系统机制与计算机体系结构，熟悉嵌入式系统的开发流程； 3. 具备一定的嵌入式开发基础； 4. 具有良好的团队协作意识，热爱编程与软件开发工作。 PS：必须熟练掌握C/C++，同时具备Python和Lua开发经验者更佳

岗位职责: 1、负责硬件电路的方案设计、器件选型、原理图设计、PCB检查、BOM、电路调试、产品维护等； 2、完成硬件相关文档的编写，单板及整机联调、自测等工作； 3、协助其他部门分析并解决生产及售后过程中的产品问题； 4、新产品的硬件开发，或已有产品的硬件维护及迭代设计。 任职要求: 1、全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，211、985院校优先考虑； 2、硬件工作经验需要10年以上，会使用orcad和allegro软件，熟悉ddr，emmc，pcie等电路的设计； 3、熟练掌握硬件开发及测试流程，能够独立阅读原理图、PCBLayout，并使用相关工具进行基础调试； 4、熟练使用至少一种电路设计仿真软件，如Cadence、AD，Cadence尤佳； 5、掌握ARM硬件平台，有设计和开发基于海思、瑞芯微平台产品的经验者优先； 6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，较强的责任感及进取精神。 技能：熟练使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具，掌握原理图设计、PCB Layout 技巧；熟悉模拟电路、数字电路原理，具备元器件选型、电磁兼容（EMC）设计能力；​ 证书：具备电工证、电子工程师相关证书者优先。​ 软实力要求​ 1、契合公司核心价值观（如务实创新、协作共赢），具备较强的目标感（适配产品线业绩指标）；​ 2、良好的跨部门沟通能力（能高效对接产品、软件、测试、营销等团队）；​ 3、严谨的工作态度，具备独立解决技术问题的能力，抗压性强（适应项目紧进度要求）；​ 4、愿意接受强矩阵管理模式，配合产品线与职能部门的工作调度与考核。

1、工作地点：杭州 2、工作内容：参与核心高端路由器的软件研发工作 3、任职要求： （1）本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动控制、数学或物理等相关专业； （2）具备约3年嵌入式软件开发经历，有数据通信设备开发背景者优先考虑； （3）熟练掌握Linux操作系统及C语言编程，了解软件开发流程，熟悉数据通信相关协议； （4）学习能力突出，具有钻研精神，同时具备良好的团队合作意识 4、亮点说明： 14薪+绩效奖金；享受带薪年假；提供餐补与交通补贴；节日福利慰问等

 岗位职责 负责公司产品硬件方案设计、原理图开发、PCB布局、调试测试及量产导入工作，协同软件、结构、测试团队，保障产品硬件高性能、高可靠性与成本竞争力。 参与产品需求分析，制定硬件技术方案，完成关键器件选型与系统架构设计，独立完成原理图设计、仿真验证及PCB布局，输出BOM、PCB生产文件等技术资料；完成样板焊接、硬件调试、信号测试、EMC测试及故障定位，配合软件工程师完成驱动验证与整机联调。 跟踪产品试产全流程，解决生产中硬件技术问题，优化设计降低成本、提升产品良率；编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等全套技术资料。  任职要求 学历与经验：全日制本科及以上学历，电子、通信、自动化、测控等相关专业，3-5年硬件研发相关工作经验。 必备技能：扎实的模拟/数字电路理论基础，熟悉I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等常用接口协议；熟练使用Altium Designer，可独立完成4层及以上PCB设计；熟练操作示波器、频谱仪、逻辑分析仪等仪器，具备较强电路故障排查能力；精通样板焊接与调试，动手能力强；熟悉硬件开发流程，掌握EMC/安规设计与整改方法。 加分项：有激光恒流源驱动、光电二极管驱动与采集、TEC设计经验；精通运放、电源转换、单片机外围电路设计；有工业控制设备、量产产品全流程开发经验；具备嵌入式C语言基础，可配合软件调试；沟通协作能力强。

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