
防水工卷材月结全职
岗位职责:
1.负责建筑屋面、地下室、卫生间等部位的防水施工与修补作业
2.按图纸及规范要求进行防水材料(如SBS、JS、聚氨酯等)的铺设与处理
3.配合项目进度完成基层处理、节点加强、闭水试验及验收配合工作
4.严格遵守安全操作规程,做好现场文明施工与工完场清
5. 协助班组长完成施工记录、材料用量统计及问题反馈
任职要求:
1. 具备防水施工作业经验,熟悉常用防水工艺及材料特性
2.能独立完成常规防水施工任务,具备基本识图能力
3. 吃苦耐劳,责任心强,服从现场管理安排
4.无不良从业记录,身体健康,适应户外及高空作业环境
5.持有防水工相关培训证书或特种作业资格者优先
硬件工程师(初级)
9000-12000元/月
硬件工程师1-3年本科
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审
2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试
3. 配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料
5. 参与产品量产导入,协助解决试产及批量生产中的硬件问题
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业背景,学历不限
2. 具备硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计与EMC基础
3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具
4. 了解常用MCU、ARM平台及接口协议(UART/I2C/SPI/USB等)
5. 具备良好的问题分析能力、沟通协作意识和责任心
高级嵌入式软件研发工程师
9000-11000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科STM32开发C++嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业Python
岗位职责:
1.主导公司系统整体架构规划,涵盖技术选型、架构设计及性能调优等工作;
2.推进系统架构的持续优化与迭代升级,保障系统具备高可用性、高性能及高安全标准;
3.制定并落实系统开发规范与流程,提升开发过程的质量与执行效率;
4.负责团队建设与技术赋能,指导团队成员提升专业能力与协作效能;
5.深度参与项目需求分析与方案设计,输出可行的技术解决方案与专业建议。
固件开发工程师(光模块方向)
2.5-3.5万元/月
硬件工程师3-5年本科C语言C#
工作职责
主导高速光模块产品固件的全周期管理,涵盖开发、调试、测试优化及批量生产阶段的技术维护。
负责上位机软件的设计与持续迭代,实现对光模块参数设置、运行状态监测及故障分析的图形化操作支持。
编写标准化的软件设计文档与通信接口说明文件,保障技术成果可复用并提升团队协作效率。
紧密配合硬件研发团队开展联合调试与验证工作,高效识别并解决跨专业领域的技术难题。
任职要求
本科及以上学历,通信、光学、电子、自动化等相关理工科专业背景,具备扎实的专业基础。
熟练掌握C语言,至少熟悉C#或Python中的一种编程语言,具备多语言协同开发的实践能力。
熟悉高速光模块常用MCU(如STM32系列)及DSP芯片的底层架构,可独立完成驱动代码开发。
深入理解CMIS协议标准,具有基于该协议完成光模块功能实现与兼容性验证的实际项目经验。
具备快速掌握新技术的能力,能独立分析复杂问题并提出有效解决方案,责任心强且善于团队协作。
具有竞争力的奖金机制,稳定且发展空间广阔的平台,氛围轻松融洽的工作团队
硬件工程师(光伏及储能方向)
8000-13000元/月
硬件工程师1-3年本科电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业
岗位描述:
1. 负责新产品方案的原理图设计、PCB布局布线、电路仿真分析、元器件选型与定制化设计等工作;
2. 承担衍生型号产品的开发及后续维护任务;
3. 开展设计验证测试,处理测试中发现的问题,完成样机的调试与优化;
4. 提供技术支持,配合生产实现产品顺利转产;
5. 编制BOM清单,参与物料认证,输出相关技术文档,推动技术沉淀与积累。
任职资格:
1. 电力电子、自动化、电子信息工程等相关专业,大专及以上学历,具备两年以上UPS、逆变器或储能类产品研发经验;
2. 掌握电力电子基本理论和电路设计知识,了解磁性元件特性、EMI设计、安全规范、热设计等内容;熟悉逆变器领域相关的国家及国际标准;
3. 熟悉产品开发流程,掌握常用电子元器件的选型与应用,具备数字控制技术及CPU\DSP控制板设计经验;
4. 熟练操作EDA工具,具备电路仿真能力,熟悉通用测试仪器使用,可独立完成电路设计、调试及验证工作;
5. 具备较强的故障分析与解决能力,逻辑思维清晰,学习能力强;具备良好的沟通协作意识,富有责任心和进取心,工作细致耐心。
系统软件整合工程师
2-4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士C语言C++Python
1、全面主导ZCU零部件开发流程,组织制定SOR(需求规范)、TR(技术评审)、零件定点、DV/PV(设计/生产验证)、ESO(工程放行)等关键节点的发布与管控;
2、负责硬件BOM(物料清单)、软件版本、图纸及设计文件的技术发布与变更控制,联动采购与成本团队,统筹性能表现与成本优化;
3、指导并监管供应商开展硬件选型、技术方案评审及开发计划编制,确保其交付成果(包括硬件设计、底层软件、诊断协议等)满足设计输入要求;
4、配合集成测试工作,参与区域控制器的EMC(电磁兼容)、环境耐久性、电气功能等DV/PV验证,保障子系统通信与I/O接口满足整车电气规范;
5、及时响应并分析试制、试验及售后阶段出现的软硬件异常,提出系统性改进措施并推动实施,支持产线EOL(下线检测)流程,协同售后完成维修手册、诊断工具等技术资料输出;
6、衔接整车架构与功能定义,主导区域控制器在各机械分区(如前舱、座舱、后舱等)的需求分解与技术可行性评估;
7、整合车身域及区域内所有用电与控制功能需求,转化为可执行的工程技术指标,输出软硬件系统解决方案,并参与前期技术沟通与方案决策;
8、开展行业标杆项目对标与竞品分析,编制技术方案选型报告与对标材料,为技术路线提供决策支撑;
9、持续追踪行业技术发展趋势及中央集中式电子架构演进方向,参与新技术预研与原型样件开发支持工作。
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】
负责可穿戴产品(如智能手表、手环等)及前沿创新设备(智能眼镜、感知类穿戴装置、AI外设等)的基带原理图设计;
参与PCB布局布线与硬件调试,完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控;
主导硬件产品的焊接、调试、测试及相关认证工作;
配合处理产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题;
全程参与项目生命周期管理:涵盖立项、方案规划、样机制作至量产导入,保障项目按时高质交付;
与结构、软件、测试、生产等多部门协同合作,推动项目高效落地;
具备出色的故障分析与解决能力,能迅速定位并处理复杂硬件异常;
对接美国客户,参与与美方团队的联合评审、设计协作与技术沟通;
因项目保密要求,部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域执行;
支持项目关键阶段赴美出差(包括硅谷、西雅图、纽约等城市),与客户开展现场协同工作。
【任职要求】
本科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业背景;
3年以上可穿戴设备或消费类电子硬件研发经验;
掌握穿戴类产品硬件架构,精通电源管理、射频、音频等功能模块设计;
熟练操作示波器、数字万用表(DMM)、频谱仪等常用仪器进行问题排查与调试;
具备多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验;
熟悉SMT等生产制程,具备DFM(可制造性设计)能力,能够主导复杂失效分析;
对技术设计心存敬畏,勇于创新,注重实证;
持续关注新技术发展,具备强烈的学习意愿与探索动力。
光模块软件开发工程师
1.7-2.7万元/月
嵌入式软件工程师3-5年大专光模块100G模块KeilVS2010IAR
岗位职责:
1、负责模块产品软件方案的评估与技术评审;
2、主导新项目启动,推进产品软件的设计开发;
3、编制软件验证方案并组织实施测试验证工作;
4、按时维护各项目阶段所需的技术文档,整理归档并上传至系统;
5、响应应用端及内部提出的技术问题,开展问题分析与优化改进;
任职资格:
1、大专及以上学历,具备3年以上光模块软件研发设计相关经验;
2、熟练使用keil,VS2010,LABview,IAR等开发工具;
3、深入理解光模块相关的协议与行业标准;
4、具有100G及以上光模块软件设计经历,具备400G以上模块开发经验者优先。
中高级硬件开发工程师
1.8-2.3万元/月
硬件工程师5-10年本科计算机相关专业硬件开发经验手机/电脑/通讯终端
工作职责
1. 负责显示器硬件电路原理图设计,制定产品整体方案并撰写相关技术文档;
2. 协同结构团队完成产品堆叠设计,参与PCB布局的评估与审核工作;
3. 主导产品开发阶段各类技术问题的分析与解决,调试硬件性能参数,确保产品指标满足客户需求;
4. 支持新产品试产过程,配合生产部门处理制造环节中的技术异常。
任职资格:
1. 具备5至10年笔记本电脑主板设计开发经历;
2. 有担任笔电硬件主设计师或项目主导角色的实际经验;
3. 熟悉硬件研发及试产导入流程;
4. 工作积极主动,责任心强,具备较强的抗压能力、沟通协作能力及团队合作精神,持续保持学习热情;
5. 精通PCB设计工具、数据采集设备、示波器等常用硬件开发仪器的使用。
车载软件工程师(智能座舱方向)
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年硕士RTOSC++DSP开发ARM开发
工作职责:
定义CDC中间件API,
开发CDC中间件核心服务,例如CarService,
实现中间件中非标化接口功能,
承担CDC实际项目的落地与推进。
任职资格:
1. 硕士及以上学历,车辆工程、机械电子、软件工程、电子信息等相关专业;
2. 3年及以上汽车电子、物联网等嵌入式领域开发经验;
3. 熟练掌握java、c/c++、shell脚本编程,了解常用设计模式;
4. 熟悉安卓系统架构、源码编译及调试工具使用,掌握安卓跨进程通信机制,具备安卓Automotive及相关中间件开发背景;
5. 具备QNX平台开发经历,理解hypervisor通信原理,有座舱仪表或智能驾驶中间件开发实践;
6. 掌握至少一种车载通信协议,如can/canfd等;
7. 熟悉网络中间件开发与调试流程,了解someip/dds等通信规范;
8. 第4项与第5项满足其中一项即可;
江西新余食堂帮工工作地址:阳光大道2669号5200—5600元/月五险二金全勤奖、安全奖
5200-5600元/月
厨房帮工月结
食堂帮工工作地址:江西省新余市阳光大道2669号5200—5600元/月五险二金全勤奖、安全奖、岗位津贴、生日慰问、节假福利、婚/育慰问做事勤快利落,能吃苦耐劳,服从食堂管理人员安排;讲究卫生,熟悉基础厨房清洁,无不良嗜好,有简单炒菜和食堂工作经验优先40周岁以下初中以上学历
果汁饮料厂月薪8500可夫妻+当天入职
8000-9000元/月
长白班饮料厂贴标签免费培训包吃保险餐补社保五险五险一金包住20人以上月结
新企招募啦!28元/时+包吃包住+无流水线
工作轻松坐班+高薪稳定,入职即享无忧保障~
一、薪资待遇
·工价28元/小时,按照,月薪8000-9000
·工作时间:上六休1,免费吃住
·夜班补贴30元/天,可选长白班、绩效奖叠加,福利加码
二、核心优势
全部坐班:无需站立作业,久坐不累,告别腰酸背痛
无流水线:岗位为包装、贴标、扫码、检验等手工活
恒温环境:空调全覆盖,干净凉爽,不穿无尘服
无需经验:老员工手把手教学,生熟手均可,一看就会
三、食宿保障
·包吃:免费提供工作餐,四菜一汤+面食、水果、糕点,吃饱吃好
·包住:4-6人间宿舍,独立卫浴、空调、热水器、WiFi,水电费均摊
·生活区配套:生活超市、网吧、篮球场、医务室等,休闲生活两不误
四、招聘要求
·24-45周岁,男女不限,无传染性疾病
·学历不限,无需经验,认识基础文字即可
·服从岗位分配,踏实肯干,遵守厂区规章制度
五、联系方式
面试时间:每天8:00-11:00,当天面试当天安排住宿
在苏州!欢迎加入我们,工作生活双舒心~
配菜厨师洗碗工
新余市某餐饮企业因业务发展需要,现招聘以下岗位人员:厨师师傅1名,要求手艺精湛,擅长多种菜品制作,能独立完成备料、烹饪等工作。配菜阿姨2名,负责食材初步加工、配菜等工作,要求手脚麻利,有相关经验者优先。洗碗洗菜人员2名,负责后厨基础杂务,要求吃苦耐劳、责任心强。工作地点位于江西省新余市。薪资待遇根据能力面议,月休两天。有意者请来电咨询。
工长装修工长日结兼职
深圳市龙华区招工长/合作区域
深圳龙华观澜全域(大水坑、章阁、库坑、鹭湖、牛湖、桔岭新村),就近合作,上门方便
合作岗位
家装整装工长、旧房翻新师傅、泥瓦施工师傅(
两大增收业务
1、全铝阳台柜、浴室柜渠道合作
对接观澜本地盈创全铝家具源头工厂,柜体防水防潮,报价比线下门店更低,业主容易成交
推荐客户成交一套,固定提成180-260元
测量、设计、生产、送货安装、售后全部工厂全包,工长不用处理售后纠纷
结算规则:业主完工验收当天微信转账,绝不压款拖欠
2、旧房拆除铝型材高价回收
翻新拆下来的铝合金窗户、阳台铝护栏、废旧铝柜体,不用低价卖给流动收废品小贩
本人自带车辆上门提货,现场称重,当场微信付款
回收行情高于周边废品站,废料单次满一吨额外补贴240元辛苦费
裂变奖励
介绍身边装修工长同行达成首单柜体成交,直接奖励100元介绍红包,
合作要求
1、长期在龙华、观澜承接家装、二手房改造、旧房翻新工程
2、手上有稳定装修业主资源,为人踏实靠谱
3、全程零投入,不用囤货垫资,额外增收副业
合作优势
深耕观澜本地,距离各个小区、工地近,随时线下面谈,可实地参观工厂样品与报价单,长期稳定有单,结算爽快不玩套路
有意向的工长直接私信联系,发送工厂实拍、报价明细、过往结算记录!工程师
- 薪资:200-400元/套(现结)
- 学历、经验:全部选不限
施工员
7000-8000元/月
工长月结
房建施工员、施工工长。
历史建筑保护提升项目施工管理、施工安全管理等。
有责任心,有房建施工管理经验。有钢结构、木结构、结构加固工作经验者优先。涉及到少量强弱电、给排水、消防
工长技术员
建筑招技术员、工长,工长需要会看图纸,都需要有证件,工建活,能源站,变电站有经验的优先,,工作地址:锦州
曲靖马龙区招聘高炉工长,要求大专以上学历,冶金专业,具备同岗位3年及以上相关工作经验。负责
8000-13000元/月
工长月结
招聘高炉工长,要求大专以上学历,冶金专业,具备同岗位3年及以上相关工作经验。负责制定班组日常工作计划,依据班前班后制度及交接班制度,组织当班人员的班前班后会,明确相关交接事宜,布置当班任务及人员,完成上级下达的生产计划以及日常管理安排事务。依据炉况及原燃料变化,负责及时调整炉况,稳定顺行,组织正常出铁放渣,确保铁水产量和质量。依据高炉生产需要,计算高炉生产配料数量,并形成《生产配料表》。负责定期参加技术分析总结会,提出改进建议和措施。薪资福利为8000-13000元/月。招聘人数为数名。工作地址在曲靖市马龙县东光工业园区内呈钢集团。有意者请电话联系,并说明是在招聘信息中看到的。
临沂临沭县招聘工程师,本科学历,不限性别。招聘人数为4人。薪资为5000-7000元。工作
5000-7000元/月
工长工程师月结
招聘工程师,本科学历,不限性别。招聘人数为4人。薪资为5000-7000元。工作地址位于临沂市临沭县郑山街道。
软件开发工程师
8000-12000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科JavaScript
1.计算机、通信等相关专业,本科及以上学历,具备3年以上Java开发经验;
2.熟练掌握Java语言,熟悉Spring、Mybatis等主流框架,深入理解JVM原理及性能调优机制;
3.精通MySQL等数据库技术,具备数据库性能优化经验;熟悉常用中间件及分布式架构(如RPC框架、缓存、消息队列等);
4.熟悉Linux操作系统,能熟练运用Shell或Python等脚本语言完成日常任务;
5.掌握常见设计模式,具备面向对象设计思维,具有一定的系统架构设计经验;
6.具备优秀的逻辑思维与抽象能力,拥有较强的编码规范意识和文档编写能力;
7.计算机基础扎实,对技术有浓厚兴趣,乐于持续学习并迎接新技术与业务挑战;
具备以下条件者优先:
有显示面板行业项目实践经验者优先;
具备大型高并发、分布式系统开发经验,熟悉Docker、K8s技术者优先;
自学能力强,具备独立分析解决问题能力,具有良好产品思维、团队协作精神与责任意识者优先。
硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师1-3年本科
一、工作时间:上午8:30-12:00,下午14:00-18:00,单休,法定节假日正常休息。
二、岗位职责:
1、承担新产品原理图设计、PCBlayout设计、电路仿真、元器件选型与设计,以及定制化器件开发等工作;
2、负责产品衍生型号的开发及日常维护;
3、开展设计验证测试,解决测试中出现的问题,完成样机调试任务;
4、提供技术支持,配合生产转产相关协调工作;
5、编制BOM清单,进行物料承认,输出相关技术文档,持续积累技术资料。
三、任职要求:
1、电力电子、自动化、电子信息工程等相关专业本科及以上学历,具备两年以上UPS、逆变器或储能类产品开发经验;
2、掌握电力电子基本理论和电路设计知识,了解磁性元件、EMI处理、安全规范、热设计等内容;熟悉逆变器领域相关的国家及国际标准;
3、熟悉产品开发流程,掌握常用电子元器件的选型与应用,具备数字控制技术基础,能够独立完成CPU、DSP控制类单板的设计;
4、熟练操作EDA设计工具,具备电路仿真能力,熟悉通用测试仪器使用,可独立完成电路设计、调试及验证工作;
5、具备较强的故障分析与解决能力,逻辑思维清晰,学习能力强;具备良好的沟通协作意识,富有责任心,积极进取,工作细致耐心。
四、*公司福利:
提供免费住宿,公司设有自有食堂(供应早、中、晚餐),入职即办理五险一金,享有节日福利、生日福利、带薪年假,每月按人员数量发放团队建设经费等。
嵌入式软件开发工程师
1.1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言C++
工作职责
1. 承担车载控制器应用层软件的开发任务,包括软件需求分析、架构设计、详细设计、编码实现与调试;
2. 负责通信协议栈的配置及相关软件集成与调试工作;
3. 开展软件性能优化及系统资源占用率调优;
4. 参与软件开发流程、规范及方法论的建立与持续改进。
任职要求
1. 本科及以上学历,控制、车辆工程、电子信息、自动化、计算机等相关专业背景;
2. 熟练掌握C语言编程,具备良好的代码规范,能独立完成嵌入式系统的分析、设计、编码与调试;
3. 具备扎实的嵌入式硬件基础知识,能够进行硬件电路的分析与解读;
4. 了解AUTOSAR软件架构,有使用VECTOR达芬奇工具配置协议栈经验者优先。
软件开发工程师
1.2-1.5万元/月
嵌入式软件工程师经验不限硕士
岗位要求:
1、年龄30周岁以下,硕士研究生及以上学历,计算机相关专业;
2、具备五年以上相关领域工作经验,精通Java语言基础,熟练掌握常用设计模式;
3、掌握JVM原理及多线程并发编程技术,能结合实际业务进行系统性能调优,提升用户体验;
4、熟悉主流NIO框架,如Netty,可根据具体业务场景完成开发并实施性能优化;
5、熟悉主流后端开发框架及其底层机制,包括SpringBoot、Spring Cloud、SpringMVC、MyBatis、RocketMQ、KAFKA等;
6、熟悉Oracle、MySQL、达梦等主流数据库,具备扎实的SQL编写能力,理解SQL编译执行过程,能够基于业务需求开展SQL性能优化;
7、精通分布式系统架构设计,熟练运用各类分布式框架与中间件,具备组件化设计思维与实践经验;
8、了解主流前端技术栈及其核心原理,如Vue、React、AntD、Webpack、Vite等;
9、具备良好的沟通表达能力,逻辑清晰,善于独立思考,具备团队协作意识,能独立分析并解决技术问题;
岗位职责:
1、依据项目需求制定合理的技术方案,持续推动系统性能优化,增强系统稳定性;
2、承担公司项目后端模块的开发任务,参与需求分析、系统设计、编码实现及单元测试工作;
3、参与系统整体架构设计,优化系统性能,保障系统高可用性、高并发处理能力及可扩展性;
4、参与公司业务平台基础框架的研发、优化及日常维护工作;
5、负责公司系统核心组件的开发、性能改进与持续维护;
6、参与与公司业务相关的新技术预研工作;
7、负责攻关开发过程中遇到的关键技术难题。
硬件产品开发工程师
6000-8000元/月
硬件工程师经验不限本科挑战杯
(一)岗位职责
1. 依据电工电子技术基础课程知识点,设计实验装置整体方案及实验模块。
2. 绘制实验装置电气原理图、接线图、布局图,完成元器件选型与电路设计。
3. 负责实验装置样机的组装、调试与测试。
4. 编写实验装置操作说明书、实验指导书等技术文档。
5. 对接院校教学需求,优化实验装置功能。
6. 负责实验装置售后技术支持。
(二)任职要求
1.本科及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化、自动化、电子科学与技术等相关专业。
2.具有电路基础知识(直流/交流电路、基尔霍夫定律、谐振、三相供电)
3. 具有模拟电子技术知识(半导体、二极管、三极管、运放、稳压电源、振荡电路)
4. 具有数字电子技术知识(逻辑门、触发器、计数器、寄存器、脉冲电路)
5. 具有电机与拖动/电机学知识(电机结构、控制电路、正反转、星三角启动)
6. 具有电子电路设计/EDA技术知识(原理图、PCB设计、仿真软件)
7.具有良好的团队合作精神和沟通能力,能与教学人员高效配合。
8.有相关项目经验或竞赛获奖经历者优先考虑。
嵌入式软件工程师
9000-13000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科
岗位职责:
1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑
2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位
3. 编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录
4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进
5. 支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决
任职要求:
1. 熟悉C/C++语言,掌握ARM Cortex-M/A系列架构及常用外设(UART、SPI、I2C、ADC、PWM等)优先,本科及以上学历
2. 具备RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)或Linux嵌入式开发经验,了解Bootloader、内核裁剪与驱动移植
3. 熟悉常用通信协议(Modbus、CAN、TCP/IP、BLE等),有物联网终端开发经验者优先
4. 具备良好的代码风格、调试能力及问题闭环意识,能独立完成模块开发与验证
5. 学习能力强,责任心强,具备跨部门协作与技术文档撰写能力
嵌入式助理工程师
8000-13000元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科
岗位职责:
1.了解硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审
2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试
3.配合软件工程师完成软硬件联调,解决系统级问题
4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料
5.参与产品从研发到量产的全流程技术支持
任职要求:
1.电子、通信、自动化等相关专业背景,学历本科及以上
2.了解硬件开发,知道模拟/数字电路设计原理
3.知道Altium Designer、Cadence等EDA工具
4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法
5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识
嵌入式软件工程师1-3年本科C语言X86处理器
1、本科及以上学历,计算机相关专业;
2、具备2年以上BIOS开发经验,掌握UEFI BIOS代码架构,有BIOS与EC开发经验者优先
3、精通C语言编程
4、熟悉UEFI BIOS开发流程,了解Intel/AMD CPU及配套芯片组
5、掌握PCI(PCIE)、ISA、USB、SMI、ACPI、ATA等协议或规范在BIOS中的实现方式,熟悉相关编程技术
6、热爱底层软件开发,踏实认真有担当,具备钻研能力,拥有良好的协作意识
中级嵌入式硬件开发工程师
1.1-1.8万元/月
硬件工程师3-5年硕士计算机相关专业电子测试ARM处理器FPGACadence
任职要求
1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历;
2. 具备3-5年硬件开发领域工作经验,其中至少1年团队管理经历;
3. 熟悉数字与模拟电路技术,具备16位AD开发经历,有DSP、FPGA板级硬件设计实践;
4. 理解DSP、ARM、FPGA等核心器件工作原理,能依据项目需求制定合理的硬件架构方案;
5. 具备DDR2/3、SRIO、PCle、万兆网、电光模块及高速信号相关开发与调试经验;
6. 精通cadence、Allegro等EDA工具软件的使用。
岗位职责
1. 负责硬件技术方案设计,主导整机功能与性能验证,统筹测试、联调及问题整改,确保项目高质量交付;
2. 独立承担硬件电路开发任务,完成元器件选型、原理图设计,并指导Layout工程师进行PCB布局布线;
3. 编写产品相关的各类设计文档,以及测试、验证和规范类技术文件;
4. 协同软件工程师推进产品联合调试工作;
5. 具备独立分析与创新能力,良好的团队协作意识和沟通能力,能够主动推进工作,按时达成项目目标;
栏目概述
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