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嵌入式软件工程师3-5年大专后端、前端、架构
1. 后端开发: 采用 Java Spring Boot 构建微服务架构的后端系统,编写高质量、可维护代码,确保服务稳定可靠。 参与需求梳理与系统方案设计,结合数据库实现数据存取逻辑,完成业务层与数据层的有效对接。 按照规范定义微服务接口,解决分布式环境下的事务一致性问题,提升系统容错能力。 对 Spring Boot 应用进行性能调优,利用诊断工具定位性能瓶颈,提高系统响应效率。 整合常用中间件组件,协调各模块协作运行,支撑核心业务功能。 配合测试流程,开展代码评审,及时修复后端缺陷,保障交付质量。 2. 前端开发: 基于 ElementUI 与 Vue.js 实现前端页面开发,优化界面布局、交互体验及数据绑定机制,确保页面直观美观。 与后端高效协同,依据接口文档处理前后端数据通信,保障数据传输准确顺畅。 针对前端性能进行优化,通过代码压缩、图片处理等方式加快页面加载速度。 参与前端架构规划,封装通用组件,增强项目的可复用性与可扩展性。 持续关注前端技术发展动态,引入适用的新工具与方案,提升开发效率与页面表现力。 3. 架构与协作: 具备初步的微服务架构设计能力,能够制定合理的服务拆分方案,助力构建清晰的服务体系。 理解微服务治理相关概念,掌握部分服务注册发现、负载均衡技术,支持高并发场景下的稳定性。 了解微服务安全基础措施,具备风险防范意识,保障系统安全性。 拥有良好的团队合作意识,沟通积极,能与成员共同解决技术难题,推进项目进展。 保持主动学习态度,紧跟技术演进方向,不断提升全栈开发能力,打造高性能、高质量软件产品。
嵌入式软件工程师1-3年本科
一、 岗位职责 1. 负责C/S架构MES系统的设计、开发、迭代与运维,覆盖锂电产线工单管理、生产追溯、工艺管控、品质检验、产量报工、物料防错、设备台账等业务模块。 2. 负责MES WebApi接口开发、改造、权限控制、数据同步、异常重试及分布式事务处理;对接ERP、WMS,打通上下游数据流,保障跨系统数据一致性。 3. 负责MES WinForm客户端优化、缺陷修复、版本打包发布、自动更新、本地缓存与离线容错,解决客户端卡顿、并发、界面交互等现场问题。 4. 参与需求评审与业务建模,从业务与使用者视角理解需求,具备产品化思维;方案设计兼顾业务合理性、易用性与系统可维护性,打造体验良好的软件系统。 5. 制定并落地研发计划,拆解任务,把控开发进度、代码质量与交付节点,对产品交付结果负责。 6. 主导技术攻关,解决高并发、复杂工艺流程建模、设备集成、跨系统数据同步、数据一致性、第三方系统对接等技术难题,持续提升迭代效率与系统质量。 7. 配合生产、工艺、质量、设备等部门开展需求调研、原型评审、上线试运行、现场问题闭环;收集一线反馈持续迭代系统,定位通讯断连、数据丢包、报工异常等现场故障。 8. 负责线上问题排查与性能调优,包含慢SQL优化、缓存策略、并发控制、幂等处理、CLR、线程池、GC调优,保障业务稳定运行。 9. 负责数据库表结构、存储过程设计,使用EF Core/SqlSugar/Dapper等ORM框架优化SQL性能,按需落地TDengine时序数据存储。 10. 负责系统版本发布、部署、监控告警、日常运维、数据治理,开发报表与可视化看板支撑工厂数字化决策;熟悉Windows、Linux双环境部署运维。 11. 承接老旧项目维护、遗留代码重构优化,梳理历史业务逻辑、修复线上缺陷;参与前后端协同开发,配合页面联调,独立完成基础前端模块开发。 12. 负责.NET/.NET Core后端项目架构设计、核心模块开发与代码优化,合理运用AI开发工具辅助需求分析、方案拆解、接口调试、SQL优化、代码重构、缺陷排查、文档编写,提升开发效率与代码质量。 13. 负责工控上位机开发与维护,存量上位机以WinForm为主,完成迭代开发、缺陷修复、现场联调;基于Modbus RTU/TCP、RS232、RS485、HslCommunication实现设备数据采集与指令下发。 14. 搭建MES与产线设备的数据链路:上位机采集设备原始数据上报MES,MES下发工单、工艺参数至上位机,实现产线数据闭环与生产追溯。 15. 对接设备工程师,收集上位机需求,编写需求文档、设计文档、接口文档、使用说明书;负责上位机架构、UI设计,绘制原型、整理素材并落地实现。 16. 在Windows环境下基于C#、WinForm/WPF开发BMS上位机及配套工具软件,开发自定义控件,编写单元测试。 17. 实现上位机数据采集、实时监控、曲线波形展示、告警、报表、历史查询、权限管理等功能。 18. 对接现场设备与嵌入式端,完成现场调试、问题定位、版本迭代和运维优化。 19. 编写设计文档、测试用例、部署文档、运维手册,开展软件使用培训与指导,保障软件稳定可靠。 20. 开展技术预研,评估WPF上位机、OPC UA等技术方案,开发配套调试工具。 二、任职资格 1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、电子信息等工科相关专业;具备扎实计算机理论基础,掌握数据结构、算法、数据库原理、编译原理、计算机组成原理、计算机网络、操作系统原理;英语四级及以上,具备英文文档阅读能力。 2. 8年及以上.NET/C#开发经验,2年以上上位机及后台开发经验,精通C/S架构;具备独立架构设计、中型项目从0到1落地能力,有C/S架构MES、工厂产线交付实施经验。 3. 精通C#与.NET体系(.NET Framework、.NET Core、ASP.NET、MVC、EF等);熟练掌握C#语法、类型系统、委托事件、泛型、反射、特性、线程同步、GC、BCL底层、IDisposable模式;熟悉LINQ、IO、网络、XML、并发编程;精通WinForm/WPF开发,掌握消息循环、自定义控件、GDI+、多线程UI安全处理,能识别内存泄漏、跨线程UI异常;熟悉WebApi、RESTful、WebService、WCF,熟练异步并发与任务调度,能区分Framework与.NET Core/.NET5+差异。 4. 精通面向对象思想(OOA/OOD/OOP),熟悉常用设计模式、UML,重视代码复用、扩展、可维护性,编码规范、逻辑清晰,可独立完成故障排查与性能优化。 5. 掌握Git、Linux;了解Docker、微服务,熟悉CI/CD、服务器部署运维流程;会使用Vscode、IDEA等开发工具;具备单元测试、代码评审、接口联调、日志排查能力,具备良好文档编写习惯,了解代码质量管理规范。 6. 熟练使用Oracle、SqlServer、MySQL、SQLite,精通SQL编写、表结构设计、索引优化、慢查询分析,熟悉事务、锁、隔离级别;理解分库分表原理,可独立设计数据模型、编写高性能SQL与存储过程;了解TDengine、InfluxDB时序数据库,具备数据库运维能力。 7. 了解CAP分布式理论,熟悉分布式事务、数据一致性、幂等设计;掌握Redis,理解缓存穿透、击穿、雪崩及分布式锁;了解RocketMQ、Kafka、RabbitMQ消息队列,了解Nacos、Elasticsearch、Nginx、负载均衡等中间件。 8. 熟悉TCP/IP、UDP、Socket、WebSocket网络编程;掌握RS232、RS485、CAN总线通信;熟悉Modbus RTU/TCP、OPC DA/UA、PROFINET、MQTT、EtherNet等工业协议;了解PLC、仪表通讯接口,能看懂西门子、汇川、三菱PLC点位表,熟悉HslCommunication库。 9. 具备前端开发能力,掌握HTML、CSS、JavaScript;了解Vue、Element‑UI、Ant Design Vue、BootStrap其中2种UI框架,可独立完成前端开发部署,具备前后端全栈开发能力。 10. 具备快速学习能力,熟悉Java、C++至少一种高级编程语言。 11. 熟练使用至少一款AI编程工具,可借助AI完成代码编写、解释、单元测试、缺陷排查、接口文档、SQL开发;能够校验、优化AI生成代码并识别风险。 12. 具备产品化思维,以用户视角思考,重视使用体验,编写高质量、高性能代码。 13. 具备优秀业务抽象、故障根因分析能力,沟通推动能力强,可对齐业务、开发、运维多方协作; 14. 责任心强,有大局观,优秀职业素养;具备优秀的团队协作能力、乐于技术分享,服从安排,可保障项目节点交付; 15. 热爱软件开发,主动学习新技术,适配业务与技术的快速变化。 16. 重视制造业务理解,愿意投入时间钻研 MES 业务逻辑,不排斥业务调研,主动吃透产线流程,结合技术能力实现 MES 系统深度落地与持续迭代。 三、优先条件 1. 有工业上位机、数据采集系统开发经验,熟悉各类采集硬件。 2. 有锂电池行业开发经验,熟悉锂电工艺流程,有锂电(电芯、PACK)行业大厂背景者优先。 3. 有AI工具落地使用经验,可熟练借助AI提升项目交付效率。
高级软件工程师
1.1-1.6万/月
嵌入式软件工程师5-10年本科
【岗位职责】 1. 负责业务系统(MES、SRM、HR、OA、WMS 等)架构设计、代码开发、接口方案设计及技术文档评审,保障系统稳定、可扩展、易维护。 2. 参与需求评审与业务建模,站在业务和使用者视角理解需求,具备产品化思考能力,关注业务流程合理性与用户体验,在方案设计阶段兼顾业务合理性、易用性与系统可维护性,追求设计出易用、好用的软件系统。 3. 制定模块研发计划,做好任务拆解,把控代码质量与交...
嵌入式软件工程师3-5年大专后端、前端、架构
1. 后端开发: 采用 Java Spring Boot 构建微服务架构的后端系统,编写高质量、可维护代码,确保服务稳定高效运行。 参与需求梳理与系统架构设计,结合数据库实现数据存取逻辑,完成业务层与数据层的有效对接。 遵循规范定义微服务接口,解决分布式环境下的事务一致性问题,提升系统容错能力。 对 Spring Boot 应用进行性能调优,利用诊断工具定位瓶颈,优化响应效率。 整合常用中间件组件,协调各模块协作,支撑核心业务功能实现。 配合测试流程,开展代码评审,及时修复后端缺陷,保障系统整体质量。 2. 前端开发: 基于 ElementUI 与 Vue.js 实现前端页面开发,优化界面布局、交互体验及数据绑定机制,确保页面直观美观。 与后端团队密切协作,依据接口文档处理前后端数据通信,保障数据传输准确顺畅。 针对前端性能进行优化,通过代码压缩、图片加载优化等方式提升页面加载速度。 参与前端架构规划,封装通用组件,增强代码复用性与项目可维护性。 持续关注前端技术发展动态,引入适用的新工具与方案,提高开发效率与页面表现力。 3. 架构与协作: 具备初步的微服务架构设计能力,能够制定合理的服务拆分方案,推动微服务体系良性发展。 理解微服务治理机制,掌握部分服务注册发现、负载均衡技术,支持高并发场景下的稳定性。 了解微服务安全基础策略,具备风险防范意识,保障系统安全性。 具备良好的团队合作意识,沟通积极,能协同攻坚复杂问题,保障项目顺利推进。 保持主动学习态度,紧跟技术演进趋势,不断提升全栈开发能力,助力打造高品质软件产品。
嵌入式软件工程师5-10年本科CC++Python嵌入式/单片机开发经验
岗位职责: 1. 参与影像设备的底层软件架构设计与驱动开发。 2. 负责嵌入式系统的方案选型、评估及软硬件接口定义。 3. 负责设备控制系统、高精度数据采集系统的软件实现与性能优化。 4. 负责软件版本迭代管理、自动化测试方案设计及技术文档撰写。 5. 配合硬件工程师进行系统级联调,解决软硬件交互中的疑难问题。 任职要求: 1. 计算机、电子信息、自动化等相关专业,本科及以上学历(跨专业但有实战经验者亦可)。 2. 5 年以上嵌入式开发经验,精通 C/C++,熟悉 Python/Shell 等脚本语言。 3. 深谙单片机(MCU)及 ARM-Linux/Android 平台架构,具备实时操作系统(RTOS)开发经验。 4. 【加分项】理解电路原理图,具备 PCB 制板或硬件调试经验者优先(能实现软硬闭环)。 5. 熟悉医疗器械软件开发规范(如 IEC 62304)者优先。 6. 能够高效利用 AI 工具提升开发效率,具备快速学习新协议、新架构的能力。 7. 抗压能力强,具备良好的逻辑思维与解决复杂系统问题的钻研精神。
硬件工程师5-10年本科FPGA射频电路ARM
职位描述: 1、承担产品相关电路板的开发与技术分析,协同解决研发阶段出现的质量问题。 2、对电子设计中使用的元器件型号进行选型与核实。 3、负责既有产品故障的排查与修复工作。 4、持续优化产品性能,增强产品的质量与功能表现。 5、负责归集产品量产所需的技术文档,如生产标准、接口说明、物料清单等。 职位要求: 1、电子、通信或自动化类专业背景,具备3年以上实际工作经验; 2、精通数字与模拟电路设计,掌握射频电路的设计与调试方法; 3、熟悉ARM与FPGA架构及其应用,能够熟练开展ARM或FPGA编程; 4、具备良好的责任意识,拥有较强的组织协调能力和抗压能力。
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折弯工包住包吃社保1-2人月结全职
1、2年以上钣金折弯工作经验,熟练操作数控折弯设备,能够根据图纸进行板材开料计算及按要求进行折弯; 2、根据安排,完成生产订单工作; 3、负责本工位设备及工具的维护与保养; 4、负责工序质量的自检和互检; 5、有精密钣金加工、会计算展开尺寸经验优先;
软件工程师
1.4-2.5万/月
嵌入式软件工程师经验不限大专
岗位职责: 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,包括驱动开发、协议栈实现及应用逻辑编写 2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档,包括设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有产品进行性能优化与功能升级,提升系统稳定性与实时性 5. 配合测试团队完成嵌入式软件的功能验证、压力测试及可靠性验证 任职要求: 1. 熟悉C/C++语言,掌握嵌入式开发常用IDE(如Keil、IAR、STM32CubeIDE)及调试工具 2. 熟悉主流MCU架构(ARM Cortex-M系列、RISC-V等),具备FreeRTOS、uC/OS等实时操作系统开发经验 3. 了解常见外设接口(UART、SPI、I2C、CAN、USB)及通信协议(Modbus、CANopen等) 4. 具备良好的代码风格与模块化设计能力,熟悉Git等版本管理工具 5. 学习能力强,责任心强,具备独立分析和解决技术问题的能力
嵌入式软件工程师1-3年大专
岗位职责: 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护,涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估,配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档,包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 配合测试团队完成系统级验证,保障产品符合行业标准与客户要求 任职要求: 1. 熟悉C/C++语言,掌握嵌入式开发常用IDE(如Keil、IAR、STM32CubeIDE)及调试工具 2. 了解主流MCU架构(ARM Cortex-M系列、RISC-V等),具备至少一种平台的完整项目经验 3. 熟悉常用外设驱动(UART、SPI、I2C、ADC、PWM等)及实时操作系统(FreeRTOS、RT-Thread等) 4. 具备良好的代码风格与模块化设计能力,熟悉Git等版本管理工具 5. 学习能力强,责任心强,具备独立分析和解决技术问题的能力
嵌入式软件工程师在校/应届硕士STM32开发C++C通信相关专业机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
【岗位职责】 1. 参与嵌入式系统软件的需求分析、架构设计、编码、调试与维护全流程。 2. 负责底层软件(如Bootloader、外设驱动)的编写、优化与稳定性保障。 3. 进行嵌入式操作系统(Linux/FreeRTOS/μC/OS)的移植、裁剪和定制化开发。 4. 与硬件团队紧密协作,完成硬件平台的驱动适配、系统联调及故障定位。 5. 参与产品的全生命周期开发,为从试产到客户现场的各类技术问题提供坚实支持。 【岗位要求】 1. 基础要求(必备项): 1.1学历专业:硕士及以上学历,电子、通信、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 1.2 语言能力:大学英语六级(CET-6)或同等水平,具备优秀的口头与书面表达能力。 1.3 编程核心:精通C/C++语言编程,具备优秀的代码风格与严谨的编程习惯。 1.4 平台与架构:熟悉ARM Cortex-M/A系列体系结构,有STM32、NXP等主流平台开发经验者佳。 1.5 操作系统:深入理解嵌入式操作系统原理,拥有至少一种RTOS的实际项目开发经验。 1.6 硬件基础:具备扎实的硬件基础知识,能熟练阅读原理图,熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 1.7 通信协议:熟悉UART, I2C, SPI, USB等常用通信协议。 2. 能力加分项: 2.1 在全国大学生电子设计竞赛、“挑战杯”等高水平竞赛中拥有获奖经历。 2.2 拥有实际的产品项目开发经验(如课程设计、个人项目、实习项目),并能展示成果。 2.3 对底层技术有浓厚兴趣,具备出色的动手能力、问题分析能力和解决复杂问题的韧性。 2.4 了解硬件设计基本流程,具备一定的硬件焊接、调试能力者更佳。
嵌入式软件工程师经验不限本科
【岗位职责】 1. 协助研发进行简单功能开发,问题排查; 2. 协助研发进行版本提测和版本维护; 3. 协助研发进行功能验证和疑难问题复现; 4. 协助小组内部其它任务处理; 5. 协助研发作实车冒烟测试任务; 【岗位要求】 1. 2027年毕业的同学,本科及以上学历,一本院校优先,计算机、通讯、电子信息相关专业; 2. 熟悉计算机和基础测试理论; 3. 具有良好的主动沟通意识,具有较强的动手能力、逻辑思维和问题分析能力; 4. 具有认真、负责、严谨的工作态度;
嵌入式软件工程师5-10年本科Linux内核C++子系统COpenHarmony系统ARM开发计算机相关专业Linux系统开发操作系统平台移植
【岗位职责】 1. 负责基于 OpenHarmony 的终端操作系统移植、平台适配、系统集成与版本维护。 2. 负责操作系统内核、BSP、系统启动流程、设备树、系统服务及基础软件组件的适配和问题排查。 3. 负责新型终端硬件平台的技术评估、适配方案设计、技术难题攻关及适配流程制定。 4. 配合硬件厂商开展芯片平台、外围设备及整机联合调试,解决系统启动、驱动加载、资源管理、性能及稳定性问题。 5. 负责沉淀平台适配规范、开发文档、问题解决方案及可复用的软件组件。 【岗位要求】 1. 计算机、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业,本科及以上学历,具备扎实技术能力者可适当放宽。 2. 具备 5 年及以上嵌入式操作系统、Linux 系统开发或操作系统平台移植经验。 3. 熟悉 OpenHarmony 系统架构、子系统组成、编译构建流程及系统适配机制;具有 OpenHarmony 源码开发、产品适配或发行版开发经验者优先。 4. 熟悉 C/C++,掌握 Linux 内核、启动流程、内存管理、进程调度、设备树、交叉编译及系统调试方法。 5. 具备 ARM64 等嵌入式硬件平台开发经验,能够独立分析和解决系统底层问题。 6. 具有从硬件平台评估、系统移植到整机启动及稳定运行的完整项目经验者优先。 7. 具备较强的技术方案编写、问题分析和跨团队协作能力。 【优先条件】 1. 具有 OpenHarmony 发行版、芯片平台适配或产品化交付经验。 2. 具有国产处理器、嵌入式终端、工业终端或特种终端操作系统适配经验。 3. 熟悉 Linux 驱动、系统安全加固、性能优化、软件包构建及版本发布流程。 4. 具有复杂硬件平台疑难问题定位和厂商联合攻关经验。
车间主任月结5-10年中专/中技矿山,砂石骨料生产
1、依据生产计划组织生产活动,保障生产运行平稳有序。实时跟踪生产进度,灵活调整计划安排,有效应对突发状况及动态变化; 2、监督生产线日常运作及班组交接流程,确保各环节衔接顺畅、高效运转。全面管控生产过程中的工艺执行、人员调配、产品质量、设备状态、成本控制、产量目标以及安全生产等关键要素; 3、组织实施工人招聘与岗前技术培训,确保员工熟练掌握作业流程。定期开展安全会议宣导,强化安全意识管理,覆盖生产操作、生活管理、设备使用、用水用电等各环节的安全规范教育; 4、统筹安排生产设备的维护与检修工作,科学规划机修人员的保养和维修时段,保障设备稳定运行; 5、实时监控生产过程中砂石质量及铁矿石品位变化,确保产品或服务符合规定质量要求。协调相关部门间的沟通协作,快速响应并解决生产现场各类问题;
净菜车间主任
6千-1万/月
车间主任3-5年高中
【岗位职责】 1. 负责净菜车间的日常生产管理,确保生产流程规范、高效运行 2. 监督车间卫生与食品安全标准执行,保障产品质量达标 3. 组织人员完成生产任务,协调各环节工作衔接 【岗位要求】 1. 具备食品加工或相关领域工作经验,熟悉净菜生产流程 2. 具有较强的组织协调能力和问题处理能力 3. 工作认真负责,能适应生产现场管理的工作节奏
生产主管
5-7千/月
生产组长/拉长包吃免费培训包住1-3年高中生产现场管理生产计划管理生产进度管理生产流程管理生产质量管理生产成本管理
岗位职责: 1、负责生产流程的执行,跟进每日生产投入、生产效率及产出情况; 2、及时向上级反馈生产过程中发生的异常状况及不良品问题; 3、组织团队共同参与操作方法的优化与改进,提升产品质量、生产效能及制程良率; 4、负责产线结束后的收尾工作,确保现场达到粉尘管控标准; 5、落实所辖区域的7S管理要求; 6、完成上级安排的其他相关工作事项。 任职资格: 1、教育背景:中专或同等以上学历; 2、工作经验:具备2年以上现场管理相关工作经验 职位福利:五险一金、绩效奖金、包吃、包住、带薪年假、定期体检、免费班车、节日福利
厂长/主管5-10年本科五险一金团队管理经验包吃住机加工设备经验只上白班自动化设备经验有设备管理经验
【岗位职责】 1. 负责公司所有机械设备的日常维护、保养及故障排除,确保生产活动的顺利进行。 2. 制定并实施机械设备的预防性维护计划,降低设备故障率,提高设备使用效率。 3. 监督和管理设备操作人员,确保其按照安全规范操作,提升操作技能。 4. 定期评估设备性能,提出改进方案以提高生产效率和产品质量。 5. 负责机械设备相关预算的编制与控制,以及采购决策支持。 6. 参与新设备的选型、安装调试和技术验收工作。 7. 协调跨部门合作,解决设备相关的技术问题。 8. 对机械设备操作规程进行培训,确保员工掌握正确操作方法。 9. 定期向上级汇报机械设备运行状况及维护情况。 【岗位要求】 1. 拥有机械工程或相关领域的本科及以上学历。 2. 具备至少5年机械设备管理经验,熟悉各类生产设备的操作原理及维护方法。 3. 熟练掌握CAD等制图软件,能够独立完成设备改造设计。 4. 具备良好的组织协调能力和团队领导力,能够有效管理团队。 5. 具备较强的学习能力,能快速适应新技术和新设备。 6. 具备优秀的沟通技巧,能够与不同部门有效协作。 7. 能够承受工作压力,具备良好的解决问题的能力。 8. 不限工作经验,但需要具备相关专业背景知识。
厂长
1.1-1.2万/月
厂长/主管3-5年本科有生产管理经验新能源经验塑料经验
工作主动性强,态度认真负责,具备优秀的团队管理经验与协作精神
厂长/主管5-10年大专
【岗位职责】 1. 烧成主管为磷石膏制酸联产熟料装置核心关键管理岗位,全面负责烧成车间回转窑系统、熟料烧成整套工序的生产运行、工艺管控、质量把控、设备稳产及现场班组管理工作。 【岗位要求】 1. 拥有磷石膏制酸联产熟料行业8年以上一线工作经验,完整参与过同类项目建设、试车、生产。 2. 精通回转窑整套烧成系统工艺逻辑,熟练掌握熟料煅烧全工序操作与精细化调控手段,深刻理解磷石膏分解制酸与熟料烧成耦合工况特点。 3. ...
注塑主管
1-1.5万/月
厂长/主管3-5年本科注塑工艺
【岗位职责】 1、全面负责注塑车间生产计划的落地执行,科学安排生产排程并跟踪进度,确保电池结构件(如绝缘件、密封圈等)按期交付,持续优化注塑工艺参数,提升产线效率与设备综合使用率(OEE); 2、主导注塑模具的调试、保养及工艺升级,快速识别并解决产品成型缺陷,保障产品良率达标,推进新材料导入验证与工艺匹配,支撑新项目开发顺利实施; 3、统筹注塑设备(品牌:伊之密)及其配套装置的日常维保工作,减少设备异常停机时间,管控原料消耗、能源使用及人工成本,推行精益改善措施,实现降本增效目标; 4、负责注塑团队人员管理,建立技术人才梯队,落实安全责任制,监督车间6S执行情况及EHS规范操作,杜绝违规作业行为; 5、严格把控注塑件的尺寸公差、外观质量及功能性能,推动统计过程控制(SPC)应用,确保生产过程符合质量体系标准,配合客户验厂及行业认证工作,提供工艺技术资料及整改支持。 【任职要求】 1、本科及以上学历,机械工程、高分子材料、模具设计等相关专业优先考虑; 2、具备5年以上注塑领域工作经验,其中至少3年车间管理经历,有锂电池结构件注塑背景者优先; 3、熟练掌握注塑工艺调优技术,了解ISO 9001/IATF 16949质量管理体系要求,持有注塑工程师或安全管理员相关证书者优先; 4、结果导向,具备出色的现场应变能力与抗压能力,善于团队管理及跨部门协同,能够高效组织技术攻关与效率改善工作。
产品设计工程师
7千-1.3万/月
其他生产营运人员3-5年本科结构设计仿真设计工艺设计
岗位内容: 1. 负责产品概念的构思、调研、可行性验证及整体设计策略的落地执行。 2. 主导产品设计规划与流程制定,推动产品从创意阶段至量产全过程的实施。 3. 组织并指导设计团队工作,确保项目任务精准执行并按期交付。 4. 带领开展用户研究、人机交互、市场趋势分析及创新设计等相关工作,输出具有市场竞争力的产品设计方案。 任职要求: 1. 本科及以上学历,工业设计、机械工程或相关专业者优先考虑。 2. 具备3年以上工业设计工作经验,有产品成功上市案例者优先。 3. 精通Adobe Creative Suite、3D建模软件及渲染工具等设计相关技术。 4. 拥有优秀的团队领导力、抗压能力以及跨部门协同合作能力。
生产组长/拉长3-5年中专/中技团队管理新能源
工作职责: 1、生产管理与协调 统筹冲压、包装班组的生产计划实施,拆解日/周生产目标,确保订单准时完成; 调配设备、物料及人力等资源,及时处理生产过程中的堵点问题,提高设备综合效率(OEE)。 2、设备操作与工艺把控 负责冲压设备(如冲床、模具)的调试、参数设置及工艺改进,确保产品精度与合格率; 跟踪包装线设备(如封口机、贴标机)运行情况,持续优化包装作业流程与产出效率。 3、团队管理 组织班组人员排班、技能培训及绩效考核,建设多技能员工队伍,提升整体操作能力; 落实安全管理制度,监督作业人员执行标准操作规程及6S现场规范。 4、质量控制与异常处理 监控冲压件尺寸、外观达标率及包装成品质量,牵头开展不良品原因分析并推动改善; 迅速应对设备突发故障(如模具异常、包装机堵塞),组织应急维修并记录根本原因。 5、成本与效率优化 控制模具损耗、包材使用等关键成本项,实施节约措施以提升效益; 提出自动化升级方案,降低人工依赖,推进产线智能化发展。 6、跨部门协作 协同工艺、设备维护、仓储等部门,优化冲压工艺设定及包装存储流程; 定期汇总并反馈生产指标(如人均产量、设备停机率)及改善成效。 任职要求: 中专/大专及以上学历,机械、机电类相关专业; 3年以上冲压或包装设备操作经验,具备1年以上团队管理经历,有锂电池行业背景者优先; 熟练掌握模具调整与设备保养技能,了解生产管理工具及ERP/MES系统应用,持有操作证或电工证者优先; 执行力突出,能适应倒班和快节奏工作环境,具有良好的沟通协调、领导力及抗压能力。
车间主任月结1-3年大专有生产管理经验质量管理经验肉制品经验其他精益改善经验食品/饮料/烟酒经验
岗位职责: 1. 负责猪肉分割车间的日常运营管理,保障生产流程高效有序进行 2. 监督落实安全生产规范,及时应对并解决生产过程中的突发问题 3. 组织协调车间人员工作分配,确保生产效率与产品品质达标 任职要求: 1. 具备较强的组织管理能力与团队合作意识,能有效带领和激励团队 2. 有屠宰企业或商超生鲜相关管理经验者优先 3. 能够适应高强度、快节奏的工作环境
嵌入式软件工程师3-5年本科计算机相关专业存储嵌入式
岗位职责: 1、参与企业级SSD产品固件的开发与维护工作; 2、负责固件中复杂模块的需求分析、方案设计、编码实现及性能优化; 3、参与高复杂度特性的架构设计与功能落地; 4、参与需求文档、架构/模块设计说明以及测试用例等技术文档的评审; 5、主导疑难问题的排查与根本原因分析,并推动解决方案实施; 6、承担初级和中级固件工程师的部分指导与能力培养任务; 7、参与前沿存储算法及相关新技术产品的可行性研究。 任职资格: 1、本科及以上学历,重点高校优先考虑,电子、信息、计算机等相关专业背景,具备3年以上开发经验; 2、熟练掌握C语言,具有独立完成模块开发的能力,熟悉Python等辅助开发工具; 3、有存储领域经验者优先,能熟练使用逻辑分析仪及其他相关测试设备,了解嵌入式系统及开发环境; 4、具备良好的结构化思维能力,逻辑清晰,具备较强的抗压能力和团队协作意识。
嵌入式软件工程师经验不限本科linux嵌入式C++ARM开发光庭
工作内容: 车载T-Box开发 任职资格: 本科,汽车电子、计算机、软件工程、自动化、通信电子或相关专业, 具备LinuxC++系统开发能力
硬件工程师1-3年本科硬件开发
岗位职责: 1. 承担硬件电路的设计与开发工作,独立完成元器件选型及外围电路方案设计。 2. 独立完成硬件原理图的绘制与设计。 3. 运用各类测试仪器开展硬件调试与功能验证。 岗位要求: 1. 通信、电子、光电、自动化、测控、电气等相关专业,本科及以上学历。 2. 熟悉产品开发流程,具备硬件电路设计与开发实践经验。 3. 熟练操作示波器、万用表、电源等常用测试设备。 4. 具备光模块硬件开发经验或FPGA/CPLD逻辑设计经历者优先考虑。
硬件工程师3-5年本科
【岗位职责】 1. 项目可行性研究,原理学习。 2. 仪器设备的研发,硬件结构设计。 3. 说明书的编写,参数介绍编写。 4. 与生产部门交接前的质量测试。 5. 产品功能体验的优化升级。 6. 配合领导安排的其他工作。 【岗位要求】 1. 三年以上工作经验。 2. 熟练EDA软件原理图和PCB设计。 3. 至少熟练应用一种以上32位单片机或ARM芯片,熟悉STM32单片机者优先考虑。 4. 精通数字电路、模拟电路的设计,动手能力强。 5. 熟悉C语言编程,掌握嵌入式软件开发流程。 6. 熟练运用TCP、UDP通信,使用过MQTT、Modbus或者其它通信协议。 7. 有电化学、光谱、生化分析项目经验者,优先录取。 8. 有独立完成产品经验者,优先录用。
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