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海口龙华区招工长/工程师
工长
海口市龙华区招工长/工程师
嵌入式软件工程师1-3年学历不限
岗位职责: 1.独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作; 2.及时响应客户业务需求,完成开发任务并保障交付质量; 3.协助团队攻克技术难点,推动团队成员技术能力共同提升; 职位要求: 1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发 2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统 3.熟悉maven项目管理工具的使用 4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术 5.了解Dubbo,zeekeeper等分布式架构相关技术 6.熟悉shiro,cas(单点登录),swagger,Redis, RabbitMQ等常用开源组件 7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署 职位福利:五险一金、绩效奖金、定期体检
硬件开发工程师
1.1-2万元/月
硬件工程师经验不限本科
工作职责: 1.(智能驾驶)承担智能驾驶中央计算单元的硬件架构开发;主导多传感器融合与整车动态控制相关的硬件系统规划与设计; 2.(环境感知)主导摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外及成像雷达等感知设备的信号采集、处理与传输;负责高速信号处理及多核处理器平台的硬件方案设计; 3.(智能网联)承担车内信息交互、车云通信、车车通信的硬件系统开发;负责以太网、CAN、CAN-FD等总线的数据传输设计;负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信模块的信号处理与系统集成;承担控制器高速信号与多处理器系统的硬件构建; 4.(智能底盘)承担整车姿态执行机构的硬件系统开发;负责符合功能安全要求的动力系统硬件设计与实现;结合先进制造技术,完成动力与传动系统的硬件架构设计; 5.(智能车身)负责座舱舒适性与娱乐系统的硬件开发;负责驾乘人员与车辆交互功能的硬件支持;负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号处理与系统设计;承担图像处理、语音识别、防夹检测、智能照明等功能的硬件实现; 6.(新能源汽车)负责氢燃料、混动及纯电动车型的电源管理与功率转换系统硬件设计;承担主驱动、辅驱、能量回收与分配等核心模块的硬件开发; 7.(先进硬件)开展硬件底层物理特性研究;承担硬件平台前瞻性技术预研;推动前沿硬件技术的工程化落地; 8.依据应用方向与系统目标,开展硬件需求分析与调研; 9.制定硬件规格与核心技术方案,参与核心元器件选型;协助制定硬件与系统验证策略; 10.完成电路原理图设计,配合开展PCB布局设计; 11.执行硬件调试任务,涵盖电磁兼容性优化与问题排查; 12.推动产品向车规级量产转化,实施电子元器件的质量管控与成本优化。 任职资格: 1.本科及以上学历,自动化、电子、通信、集成电路、车辆工程等相关专业; 2.掌握电路设计与仿真工具;熟悉单片机及其外围系统设计; 3.具备EMC设计经验者优先考虑; 4.具有高压大功率系统设计背景者优先; 5.具备高速信号处理项目经验者优先。
硬件电气工程师
1.2-1.6万元/月
硬件工程师3-5年硕士
硬件电气工程师(南京)薪资12-16K 岗位职责: 1、承担电气系统的设计、安装与调试工作; 2、编制项目相关的电气技术文件; 3、提供专业技术支持,处理生产及售后环节中的电气故障。 任职要求: 1、硕士及以上学历,精通电气设计、电机控制与接线工艺,熟悉弱电技术; 2、熟练操作Eplan等电气设计工具; 3、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识; 4、具有较强的学习领悟力与问题分析解决能力; 5、具备3年以上相关工作经验。 地址:南京江宁区创立方立汉科技园2号立汉科技园2-101室
软件开发工程师
6000-8000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科C语言QT开发Linux开发嵌入式开发
职责描述: 1、承担设备在windows/Linux平台上的软件开发与日常维护工作; 2、处理测试环节反馈的系统及应用软件问题,完成windows/Linux环境下的BUG修复; 3、负责模块的需求分析、详细设计、编码实现、单元测试、组件封装与性能优化,并保障软件整体质量。 任职资格: 1、掌握windows/Linux系统架构,理解内核机制、消息传递、内存管理、文件系统、多线程及其通信方式; 2、熟练运用C/C++语言,具备2年以上实际开发经验; 3、精通windows/Linux平台驱动程序开发及QT应用开发; 4、了解常见设计模式的应用场景; 5、具备TCP/IP、蓝牙、USB、串口等通信接口开发经验者优先; 6、具备规范的编码习惯,具备良好的团队协作能力;性格积极,逻辑思维清晰,表达能力强。
嵌入式软件工程师3-5年本科智能家居网关方向嵌入式LINUX软件
岗位职责 1、承担智能网关产品的嵌入式Linux软件需求分析、架构设计、编码实现及后续维护工作; 2、完成WIFI、Ble Mesh、Zigbee、Matter等协议子设备的接入集成与统一管控功能开发; 3、主导系统联合调试与性能调优,解决高并发、运行稳定性、功耗控制等量产阶段关键技术问题; 4、实现网关与云端平台、移动APP之间的通信对接,保障设备长连接稳定及指令传输可靠性; 5、攻克产品开发过程中的核心难点问题,协同测试团队进行故障定位与修复,提升产品稳定性、兼容性与可维护性; 6、撰写并维护相关技术文档,参与技术方案评审,配合团队推进产品迭代与项目按时交付。 任职要求 1、本科及以上学历,通信、计算机、电子信息、自动化等相关专业,具备3年以上嵌入式Linux应用开发经验; 2、掌握嵌入式Linux开发流程,精通C/C++编程语言,熟练运用交叉编译、Makefile、Shell脚本、Git等工具,熟悉多线程/多进程、进程间通信及网络编程(TCP/IP、UDP、Socket); 3、熟悉TCP/IP协议栈及Http/Mqtt/Coap等物联网通信协议,了解蓝牙BLE/Zigbee/Wifi等无线技术,掌握matter协议基本原理; 4、有智能网关开发背景者优先考虑; 5、了解 Ble Mesh、Zigbee3.0、Matter 等通信协议的技术特性与应用场景; 6、责任心强,具备优秀的分析与解决问题能力,能够独立承担模块开发与技术攻关任务。 加分项: 1、具有完整智能网关项目开发经历者优先; 2、熟悉智能家居整体解决方案,拥有实际网关开发经验者优先; 3、具备小米、绿米、涂鸦等平台多协议融合网关开发经验者优先。
硬件开发工程师
1.1-2.2万元/月
硬件工程师3-5年本科设计PCB设计EMC设计
任职要求: 1、具备电磁式冲击波设备硬件开发背景者优先(如乐普、龙之杰、新元素、慧康等企业经验) 2、熟练掌握硬件EDA工具,例如AD、Cadence等软件操作 3、精通模拟与数字电路设计,熟悉常见电源拓扑结构,理解电气原理图,具备扎实的高压电源类项目开发基础 4、熟练掌握ARM及MCU嵌入式系统相关硬件设计及其外围电路开发 5、了解FPGA等高速逻辑器件,掌握高速信号布局布线设计规范 6、具备基本的EMC与EMI设计优化能力及问题整改经验 7、有医疗器械领域工作经验者优先 工作职责: 1、负责电路原理图设计、PCB绘制、硬件调试测试及相关生产文件输出 2、承担单板级硬件调试、测试及问题修正工作 3、参与整机联调过程,配合完成硬件问题分析与改进 4、依据产品需求进行技术分析,并输出设计方案、设计文档及测试报告 5、制定验证方案,撰写验证报告并归档相关技术资料
嵌入式软件工程师3-5年本科
职责描述: 1、主导BMS产品应用层软件的需求分析、架构设计、接口对接及整体技术方案制定,参与电池系统整体设计方案的研讨与实施; 2、依据客户具体功能需求进行软件编码,实现控制逻辑与算法策略的开发与优化; 3、承担SOX算法(如SOC、SOH、SOP)及绝缘检测等核心电池算法的研发工作; 4、开展BMS控制策略的设计与实现,涵盖上下电管理、充电管理、均衡控制、加热控制及故障诊断机制等内容; 5、搭建并调试BMS软件测试平台,执行功能验证和可靠性测试,确保软件稳定运行; 6、编写和维护BMS相关技术文档,包括需求说明、功能规范、模型设计及测试报告等; 7、持续对BMS软件进行迭代维护,提升产品性能与稳定性; 8、协同硬件与测试团队开展工作,针对客户现场反馈的技术问题,快速响应、精准定位并高效解决。 任职要求: 1、统招本科及以上学历,计算机、软件工程、电力电子、电子信息等相关理工科专业背景; 2、具备BMS领域实际工作经验,了解主流BMS主控芯片的技术特点与市场现状; 3、拥有单片机软件开发背景,熟悉C语言编程,掌握单片机常用外设开发,熟悉软件开发与测试流程,熟练运用CAN、RS485、I2C、SPI、modbus等通信协议; 4、具备完整软件产品开发经历,可独立完成基于CAN通信的Bootloader升级开发,具有较强的技术攻坚与创新能力; 5、熟练操作万用表、示波器、电子负载、直流电源等仪器,具备基本电子电路知识,能读懂原理图与PCB布局图; 6、能根据项目进度需要适当加班,接受短期出差前往客户现场处理技术问题; 7、具备良好的抗压能力,注重团队协作,拥有出色的沟通协调能力。
硬件工程师本科
职位概述 我们正在寻找一位经验丰富、技术扎实的硬件开发工程师,负责公司产品的结构设计与电子电路研发工作。您将参与从概念设计到量产的全流程,确保产品在性能、可靠性及成本方面达到最优。我们期待您能凭借专业的技术能力与创新思维,推动产品技术升级与迭代。 核心职责 负责产品的结构设计与机械部分开发,包括材料选择、散热设计、防护等级及可制造性优化。 独立完成电子电路设计,包括原理图设计、PCB布局、器件选型、信号完整性分析与电源管理。 主导硬件原型制作、调试、测试及问题排查,确保设计符合功能与可靠性要求。 与软件、测试、生产等部门紧密协作,推动产品落地并协助解决生产过程中的技术问题。 编写技术文档,包括设计规范、测试报告及生产指导文件。 跟踪行业技术发展趋势,引入创新设计方案,提升产品竞争力。 任职要求 基本条件 本科及以上学历,机械工程、电子工程、自动化等相关专业。 3年以上硬件开发经验,具备独立完成整机硬件开发的能力。 熟悉产品开发全流程,有从0到1的量产项目经验者优先。 专业技能 结构设计能力: 熟练使用CAD/ProE/SolidWorks等设计工具,精通塑胶、金属等材料的特性与应用。 了解模具设计、加工工艺及表面处理技术,具备DFM(可制造性设计)经验。 电子电路设计能力: 精通模拟/数字电路设计,熟悉ARM/单片机/DSP等嵌入式硬件平台。 熟练掌握AltiumDesigner/Cadence等PCB设计工具,具备多层板、高速信号设计经验。 熟悉常用传感器、电源模块、通信接口(如USB/以太网/无线模块)的应用与调试。 测试与问题解决能力: 熟练使用示波器、频谱仪等测试仪器,具备硬件故障分析与整改能力。 熟悉EMC/安规等标准,具备相关测试与整改经验。 综合素质 具备良好的逻辑思维与系统分析能力,能独立攻克技术难题。 强烈的责任心与团队协作精神,能适应快节奏的研发环境。 优秀的沟通能力,能清晰表达技术方案并推动跨部门协作。 优先考虑条件 有消费电子、物联网、工业设备等行业产品开发经验。 熟悉嵌入式软件开发基础,具备软硬件协同调试经验。 掌握热仿真、结构仿真或信号完整性仿真工具。 拥有专利撰写或技术方案创新成果者。 我们提供 具有竞争力的薪酬福利体系(薪资面议+绩效奖金+年度调薪)。 完善的培训体系与清晰的职业发展通道。 开放、协作的技术氛围,与优秀团队共同成长。 五险一金、带薪年假、定期体检、项目奖金等全方位福利
海南琼海招装修木工、石膏板吊顶、彩钢板安装(彩钢(隔热瓦))、泥瓦工
彩钢安装泥瓦工石膏板吊顶装修木工
琼海市招装修木工、石膏板吊顶、彩钢板安装(彩钢(隔热瓦))、泥瓦工
琼海
7月31日 07:52拨打电话
海南琼海招聘:送货司机一名、工资面谈,多劳多得、咨询热线
货运司机
招聘:送货司机一名、工资面谈,多劳多得、琼海市咨询热线
琼海
7月31日 07:39拨打电话
海南琼海招架子工
380-400元/天
架子工3-5人
琼海市招架子工
琼海
7月31日 07:28拨打电话
海南琼海沉井下沉吸砂
水工给排水工
沉井下沉吸砂
海南琼海区招定制熟练橱柜安装
300-400元/天
橱柜1-2人
琼海市区招定制熟练橱柜安装
琼海
7月31日 07:26拨打电话
技术负责人工长
达州项目招聘房建技术负责人1名,工期2年,要求能够编制方案和绘制竣工图。薪资面议。同时招聘工长2名,要求精通测量工作。联系人:戴老师。
达州
7月31日 08:14拨打电话
工长
招成熟稳定施工班组,每组4-8人专职带班工长,班组人员固定、可长期承接户用光伏项目,具备持续施工能力。 经验技能:拥有1年以上户用光伏实操施工经验,熟悉主流户用光伏安装工艺、并网标准,能看懂基础施工图纸;熟练掌握支架安装、电气接线、设备调试核心技能,懂低压电路、钢结构安装 项目稳定、工期长久,无需四处找活 熟悉主流光伏品牌安装标准,有长期光伏工程合作经验者优先。
黑龙江大庆2-学校操场维修改造找现场工长,一个月活,
工长
2-大庆学校操场维修改造找现场工长,一个月活,
大庆
7月31日 07:55拨打电话
工长/工程师
哈尔滨本地项目直招-在哈尔滨的市政工长两名岗位要求:对于现场情况及时处理,跟踪反馈,严格把控施工进度,人,材,机等精准把控,有大型房建项目、市政偏向于管线类项目工作经验任职要求:大专以上学历,45周岁以下,有良好的沟通能力,马上能上岗的联系人:丁女士(投简历)
哈尔滨
7月31日 07:52拨打电话
工长工程师打孔
赤城本地工作白班每天9小时薪资待遇:日结,日结,,160每天,总工期25天左右管一餐补10元。管住招聘内容:招聘师傅4-6名,工程车底盘改造打孔及螺纹攻丝,年龄23-55岁,身体健康。地址赤城
张家口 赤城县
7月31日 07:40拨打电话
嵌入式软件工程师3-5年本科STM32硬件加软件
任职要求: 1、本科及以上学历,电子、通信、自动化、电气等相关专业; 2、掌握AVR、STM32等单片机软硬件系统,具备扎实的C语言开发能力; 3、熟悉模拟与数字电路原理,具备良好的电路分析及设计能力,可独立承担产品软硬件开发任务,熟练使用PROTEL/DXP进行电路图绘制; 4、了解modbus、can、spi、ethercat、profinet等常用通信协议; 5、具备2年以上相关工作经验,能够独立开展项目开发;具有2.4G、蓝牙、WIFI等无线技术应用背景者优先,具备通信协议开发经验者优先;有Linux系统移植与裁剪经历者优先,参与过AGV或机器人开发项目者优先。
嵌入式软件工程师5-10年本科嵌入式软硬件计算机相关专业
岗位职责 1、负责单片机为基础的嵌入式系统需求分析、架构规划、模块设计及代码开发; 2、开展嵌入式软件的设计、调试与性能优化,涵盖驱动开发、操作系统移植及应用层程序实现; 3、承担硬件电路的开发任务,包括原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型及相关测试验证; 4、撰写相关技术资料,如设计方案、测试报告、使用说明等文档; 5、攻克项目实施中的关键技术问题,推动技术难点的解决方案落地。 任职要求 1、本科或以上学历,电子工程、计算机、自动化等相关专业优先考虑; 2、具备5年以上嵌入式软硬件开发经历,有独立主导完成基于单片机的嵌入式系统项目者优先; 3、熟练掌握C/C++编程,了解主流嵌入式操作系统(如FreeRTOS、uC/OS等); 4、熟悉常见单片机平台(如ARM Cortex-M、AVR、PIC等),具有扎实的开发实践经验; 5、掌握常用硬件通信协议(如SPI、I2C、UART、USB、CAN等),具备独立完成灵巧手电路软硬件设计的能力; 6、理解直流电机的电流、转速、位置三环控制原理,能依据性能指标设计相应电机控制算法及配套辅助算法(如位置解算、转矩补偿、采样精度提升等); 7、熟悉PID、FOC、SVPWM等控制算法的实现与调优,具备电机参数识别、观测器设计、滤波处理、振动抑制、各类补偿机制、模型跟踪及系统自整定算法经验者优先。
嵌入式软件工程师3-5年本科
职位详情 蓝牙wifi iot 智能家居 工作职责: 1、参与物联网智能设备的嵌入式软件设计与实现; 2、根据产品需求高效完成嵌入式程序开发,并及时修复测试反馈的问题; 3、承担IOT SDK及配套应用功能的开发,以及相关技术文档的编写; 4、负责现有物联网产品软件的持续维护与版本迭代升级。主要覆盖产品:智能氛围灯与小家电类设备 任职资格: 1、本科及以上学历,具有3年以上独立完成嵌入式软件开发的实际经验; 2、深入掌握TCP/IP、HTTP/HTTPS、MQTT、COAP等物联网常用通信协议; 3、熟悉嵌入式操作系统环境下的应用程序开发流程与调试方法; 4、具备智能家居或物联网相关产品开发背景者优先考虑; 5、有大型互联网企业物联网云平台设备端对接经验者优先录用
嵌入式软件工程师3-5年本科C++FPGA开发C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验上位机开发ARM开发驱动开发
嵌入式软件工程师职位详情 驱动开发ARM开发DSP开发FPGA开发 岗位职责: 1、参与嵌入式产品的需求分析及整体方案架构设计。 2、依据项目需求完成嵌入式软件(含底层驱动)设计,并承担相关技术文档的撰写与维护工作。 3、承担嵌入式系统软件的编码实现、单元测试,以及软硬件联合调试和集成测试任务。 4、负责FPGA中PS端配套软件的开发与优化。 5、具备使用QT进行应用程序开发的能力,并能独立完成界面与逻辑开发。 任职要求: 1、通信、信号处理等相关专业本科及以上学历; 2、精通嵌入式C语言编程; 3、可独立完成嵌入式C语言驱动开发,熟悉DMA、IIC、SPI等常用总线通信原理; 4、熟练运用各类ARM处理器及ZYNQ系列芯片进行项目开发。
电源硬件工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师3-5年本科大功率 DCDC电源,兆瓦级的DCDC电电子电气/自动化相关专业
职位描述: 1.负责大功率 DC/DC、AC/DC 电源硬件方案设计、原理图设计、PCB 设计 2.负责高压大功率电路(500V~800V、6000kW 级)器件选型、功率回路设计 3.负责驱动电路、采样电路、保护电路(过压、过流、过温)设计与调试 4.负责多通道独立输出控制硬件实现(6 路加热区) 5.负责电压 / 电流高精度采样(±2V、±5A)硬件方案实现,配合软件、结构完成样机调试、测试、问题整改 职位要求: 1.电子、电气、自动化相关专业,本科及以上 2.两年以上电力电子、大功率开关电源、充电桩、储能变流器、DC/DC硬件开发经验 熟悉高压大功率器件:IGBT、SiC MOSFET、驱动芯片、高压采样, 3.熟悉硬件开发流程:原理图、PCB、BOM、样机调试、EMC / 安规基础,有高压直流(300V 以上)、多通道输出、高精度采样项目经验优先, 4.能吃苦耐劳,适应项目攻关,动手能力强。
硬件工程师3-5年本科平板电脑音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
工作模式:大小周 岗位职责: 1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地; 2、独立承担敏捷类项目,负责与客户对接调测,解决技术问题,完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务; 3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件; 4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进; 5、完成上级安排的其他相关工作。 任职要求 1、本科及以上学历,电子技术或相关理工科专业; 2、3年以上焊接实操经验,熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术,具备CPUBGA焊接经验者优先; 3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具,有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先; 4、具备良好的逻辑分析与学习能力,责任心强,工作细致耐心。
硬件开发工程师
8000-10000元/月
硬件工程师5-10年本科硬件测试
岗位职责: 1. 负责产品硬件电路的开发与设计,包括原理图绘制、PCB布线等环节,确保设计方案满足产品功能要求及相关行业规范。 2. 主导样机验证流程,制定完整的验证方案,组织实施功能、可靠性等各类测试工作,并撰写相应的设计验证文档。 3. 参与整机系统的验证与确认,配合完成注册检测及临床试验任务,保障硬件系统实现预期功能,确保其与软件、固件的良好协同。 4. 协同生产、销售等团队解决技术难题,参与售后问题排查及产品持续改进工作。 5. 制定硬件升级策略(如元器件替换、电路结构调整等),输出对应的设计变更文件。 任职资格: 1. 具备良好的硬件开发基础,精通原理图工具(如 Altium Designer、Cadence)、PCB布局设计及相关仿真软件操作。 2. 本科及以上学历,电子工程、自动化、生物医学工程等相关专业背景,具有5年以上医疗器械领域硬件研发工作经验。 3. 拥有较强的学习能力,能够及时跟踪并掌握行业新技术、新趋势的发展情况。 工作地点:成都、眉山
硬件工程师5-10年本科智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端音视频/显示类产品汽车硬件产品
岗位职责: 1、负责机器人产品硬件电路的设计、开发和调试工作; 2、根据需要进行产品方案设计,形成方案设计报告,规划研制进度; 3、负责原理图、PCB等模块化检查和调试工作,并进行概要和详细设计,完成设计文档的编写; 4、配合产品生产,调试及各类试验中的相关硬件问题进行分析、排查; 任职要求: 1、计算机、电子、通信等先关领域本科及以上学历,5年左右工作经验; 2、具备良好的数字电路、模拟电路理论知识; 3、精通原理图、PCB绘制软件操作技能(CADENCE优先); 4、具备3年以上的相关领域工作经验,有机器人或扫地机等智能硬件开发经验优先。
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科音视频/显示类产品
工作内容: 1、承担产品原理图与PCB的设计任务,负责原理图库及PCB封装库的建立与维护; 2、开展硬件电路的调试工作,确保各项性能符合设计指标; 3、定位并解决产品硬件问题,进行可靠性评估与分析; 4、编制完整的设计文档,包括产品说明书、调试指导书等技术资料; 5、负责产品BOM的更新与管理; 6、对相关部门人员进行技术培训与支持。 任职要求: 1、本科及以上学历,经验特别丰富者可放宽条件; 2、具备5年以上电子类产品原理图绘制、Layout布局、PCB设计及结构对接经验; 3、有海思、SigmaStar、MTK等平台核心板开发经历者优先考虑; 4、掌握模拟与数字电路原理,精通音频、视频及电源类电路设计者优先; 5、具备扎实的电路理论知识体系; 6、具备良好的协作意识,工作积极主动; 7、须养成优良的职业习惯,严谨细致,逻辑清晰,执行力强,工作效率高。
嵌入式软件工程师1-3年大专嵌入式/单片机开发经验
工作周期:长期兼职 每周工期:无要求 工作时间:不限 工作时段:不限 结算方式:日结 招聘截止时间:2025-10-12 1、大专及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业。 2、精通C/C++编程,掌握数据结构与算法、操作系统原理,具备独立完成原理图与PCB设计的能力。 3、有嵌入式系统软硬件开发经历,了解实时操作系统的应用与调试。 4、能熟练查阅英文芯片手册,具备撰写项目技术文档的表达能力。 5、具备良好的沟通协作能力,可与其他技术人员协同推进项目开发。 6、熟悉软件调试流程,能够独立分析并修复程序中的缺陷问题。 应届生、无相关经验者请勿投递
嵌入式软件工程师3-5年本科ARM处理器32位单片机C语言C++
1. 具备2年以上智能手表、手环类蓝牙智能设备及消费类智能硬件的嵌入式软件开发经验,熟练掌握C语言及32位或8位嵌入式MCU编程技术; 2. 熟悉主流蓝牙主控芯片方案,如realtek、Nordic等,具备屏幕调试经历,了解GUI相关开发流程; 3. 掌握SPI、I2C、SD、SDIO、LCD、USB、CAN等常用外设接口的驱动开发; 4. 精通C语言编程,具备规范的编码习惯,熟悉stm32、NXP、Nordic等主流MCU平台开发; 5. 理解面向对象设计思想,掌握程序设计、调试及相关核心技术; 6. 具备良好的需求分析与系统架构设计能力,逻辑思维清晰,能独立完成问题定位与解决; 7. 拥有较强的逻辑推理能力、自主学习能力和独立处理问题的能力,具备良好的沟通协作意识和强烈的责任感,乐于钻研技术细节; 8. 能够适应一定程度的工作强度,性格正直乐观,具备优秀的表达能力和团队协作精神; 9. 有在中大型企业从事可穿戴智能产品嵌入式软件研发经历者优先考虑。
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