
软件技术现场服务工程师
1-1.1万/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限
岗位职责:
1.独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作;
2.及时响应客户业务需求,完成开发任务并保障交付质量;
3.协助团队攻克技术难点,推动团队成员技术能力共同提升;
职位要求:
1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发
2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统
3.熟悉maven项目管理工具的使用
4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术
5.了解Dubbo,zeekeeper等分布式架构相关技术
6.熟悉shiro,cas(单点登录),swagger,Redis, RabbitMQ等常用开源组件
7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署
职位福利:五险一金、绩效奖金、定期体检
嵌入式系统工程师(J10023)
2-3万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科STM32开发ARM开发
工作内容:
1. 嵌入式系统开发:
负责基于ARM Cortex-M内核(特别是STM32系列)的嵌入式软件架构设计、程序编写与调试工作。
开发并优化底层驱动模块(如ADC、PWM、I2C、SPI、UART、CAN等),保障系统运行的稳定性与高效性。
2. 硬件设计与集成:
独立完成关键元器件的选型、评估及测试,重点聚焦各类传感器的实际应用与系统集成。
参与硬件方案的技术评审,熟练掌握电路原理图设计,具备指导或协作完成PCB布局布线的能力。
具备电源管理相关设计能力,可独立完成LDO、DCDC等电源方案的设计与性能验证。
3. 系统调试与优化:
主导软硬件联合调试,定位并解决底层驱动、系统稳定性及性能瓶颈等问题。
撰写完整的技术文档,涵盖设计方案说明、测试用例制定以及项目总结报告。
任职要求:
1、硬性要求(必须满足):
学历专业:全日制一本及以上学历,电子信息工程、自动化、通信工程等相关专业背景。
工作经验:具备3年以上嵌入式开发经验,曾独立承担产品或核心模块开发任务,并完整参与过产品全周期开发流程。
2、核心技术能力:
ARM/STM32技术扎实:深入理解ARM体系结构,具有丰富的STM32平台开发经验,熟练使用Keil、IAR等开发调试工具。
软件基础深厚:精通C/C++编程语言,熟悉编码规范、数据结构及常用算法。
硬件综合能力强:掌握传感器选型方法,具备电路设计和PCB布线能力,能读懂并分析硬件原理图,熟练操作示波器、逻辑分析仪等调试设备。
3、电源知识:了解常见电源拓扑结构及相关元器件特性,具备实际的电源电路开发与调试经验。
硬件开发工程师
1.2-1.6万/月
硬件工程师3-5年本科GPS 车载 蓝牙
一、岗位要求:
1、本科及以上学历,电子信息工程、物联网工程、通信工程等相关专业,具备2年以上消费类电子产品开发经验;
2、能够阅读和撰写英文技术文档;
3、具备较强的实操能力,熟练使用烙铁、风枪、万用表、示波器等工具;
4、了解研发部门工作流程,熟悉BOM清单制作,掌握常用电子元器件的基本知识;
5、工作积极主动,富有责任心,学习能力强,具备良好的团队协作与沟通能力;
二、工作内容:
1、参与产品的研发实施与设计工作,制定开发计划及开发流程;
2、负责新产品试产跟进,解决试产期间的设计问题,同时推进老产品的优化升级;
3、熟悉消费类电子产品的开发流程,能独立完成电路设计与分析,具备独立排查和解决问题的能力,具有较强的品质管控意识;
4、配合生产部门完成产品量产落地相关技术支持;
5、根据公司产品情况,编写产品说明书及相关技术资料,并审核说明书内容及产品包装信息;
硬件结构设计工程师
1.2-2万/月
硬件工程师3-5年大专
【岗位职责】
1. 负责儿童3D打印机整机结构设计与优化。
2. 负责运动系统、热端模组、平台结构及风道结构设计。
3. 负责外壳、装配、散热、降噪、防护等结构方案。
4. 配合工业设计完成产品外观与内部堆叠。
5. 输出3D/2D图纸、BOM及相关工程资料。
6. 跟进样机打样、结构验证及问题闭环。
7. 推进DFM、装配优化及量产导入。
8. 配合供应链完成模具、注塑及加工问题处理。
【岗位要求】
1. 3年以上消费电子结构设计经验。
2. 熟练使用 Creo / SolidWorks 等结构设计软件。
3. 熟悉塑胶件、钣金件、模具及DFM设计。
4. 熟悉电机、同步带、导轨、风扇等机械结构。
5. 具备较强问题分析及动手能力。
6. 有运动机构、热管理、风道设计经验优先。
7. 有3D打印机、机器人、智能硬件相关经验优先。
【加分项】
1. 有FDM 3D打印机项目经验。
2. 有CoreXY/龙门结构经验。
3. 有消费级量产项目经验。
4. 熟悉振动、噪音、热管理优化。
软件产品设计师
1-1.5万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科STM32开发C++嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业Python
职责描述:
1.负责无刷电机驱动方案的设计与实现,重点面向高速低压的家用电机及风机应用
2.开展软硬件协同的嵌入式系统开发工作
任职要求:
1.本科及以上学历,电力电子、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业
2.具备2年以上在MCU/ARM/DSP平台从事电机控制算法开发的经验;熟练掌握无刷电机(BLDC、PMSM)的无霍尔FOC控制策略与无霍尔方波控制技术
3.精通C语言编程,具备汇编语言基础,熟悉STM、英飞凌等主流MCU平台,有独立完成电机调试者优先
4.具备良好的沟通协调能力,能够独立分析并解决技术问题,具有较强的技术预判与应对能力
5.工作态度积极,学习能力强,富有责任心,具备良好的团队合作意识
塞缝打胶地弹簧门门窗安装铝合金门窗
工作地点在保亭县城。
工作内容为铝合金门地弹门安装工人。
要求招聘师傅1-2人,包住,提供中餐和晚餐,不包早餐。
薪资为350元/天。
有意者可联系,非诚勿扰。
装玻璃或者清灰,可以自己选择
280-300元/天
搬玻璃力工1-2人
工作地点:保亭县天艺精品酒店
工作时间7-11.30下午2-6
工作内容:清灰或者搬玻璃
工作薪酬250-320/天
工作强度:清灰需要站在外架上面,搬玻璃需要力气大,体力好点的
工期5-6天左右。
不包吃不包住。
焊接1-4天1-2人焊工证
保亭地区招聘持有焊工证的焊工,明天需要一名焊工负责焊接吊模定位工作。要求自带焊机及焊机设备,工作踏实肯干。焊完即可下班,薪资当日结算。
工长月结
现招聘市政工程工长一名,工作地点在长春。要求熟悉市政管网、道路路面施工,能独立带队管理现场;能够统筹工人、机械设备调度安排,现场组织施工。工资待遇为8000元。
工长
【招聘工长/现场带班】
地点:北京丰台马家堡
工程:150㎡面馆室内装修,
工期:15-20天
结算:包工包料
要求:多年装修现场管理经验,能看懂图纸,协调各工种,可对接甲方沟通现场问题;有餐饮店铺装修经验优先。
有意直接电话联系
工长工程师
招聘替班人员一名。
岗位职责:
1. 现场料具、土方不乱堆,工完收尾。
2. 进度、要料有问题跟带班说。
3. 验收整改跟到底、闭环。
工长工程师
菏泽地区下午招聘带班人员。岗位职责包括:1. 验收整改工作需跟进到底,确保闭环处理;2. 遵守纪律,严禁违章操作;3. 班前检查车辆状况和防护措施,班后确保车辆停放整齐,料具收纳妥当。
工长工程师月结全职
待遇:入职当月即签订正规劳动合同,依法缴纳五险一金,包食宿,月休10天,(12次/年),定期体检;
职责:在矿长的领导下,协助矿长抓好矿山的安全生产管理工作;在代理矿长期间履行矿长的安全生产职责,对矿山安全生产工作负责任;
要求:45岁以下,统招大专及以上,矿业相关专业,持中级采矿职称证书,10年以上矿山安全生产经验。
项目:金属矿
工作地点:河北省
硬件研发
1-1.5万/月
硬件工程师经验不限本科电路开发PCB设计硬件开发计算机相关专业音视频/显示类产品硬件项目管理经验汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备开发硬件开发经验芯片选型手机/电脑/通讯终端
1、具备本科及以上学历,电子、自动化、微电子、射频微波等相关专业背景;
2、有硬件开发与调试实践经验,熟练掌握万用表、示波器操作及焊接技能;
3、扎实的数字与模拟电路基础,熟悉常用电路设计与仿真软件,具备原理图设计、电路调测及PCB信号完整性仿真经验;
4、了解DAC、ADC等数模转换芯片的应用,熟悉时钟、电源、运放等通用芯片的使用,掌握PHY、JESD204B、DDR、Serdes等高速接口技术应用。
工作内容:
1、负责原理图与PCB的设计开发,完成器件选型及关键信号完整性仿真;
2、协同开展硬件系统的调试工作。
持有工业和信息化部人才交流中心颁发的可信软件开发工程师证书者,在同等条件下优先考虑。
硬件工程师(中高级)
2-4万/月
硬件工程师3-5年本科芯片/半导体/集成电路飞腾智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验ARM计算机硬件vpx
岗位职责:
1、负责产品硬件部分的设计工作,参与研发规划的制定,并依据项目计划高效完成所承担的研发任务;
2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态,主动学习前沿嵌入式技术,不断拓展专业技术视野;
3、承担硬件开发及相关验证工作,确保技术文档及时整理归档,保障资料的完整性与安全性;
4、在所负责项目中主导技术方向,积极协作,推动项目按计划顺利实施;
5、配合部门负责人优化研发流程,并在日常工作中严格执行现有规范;
6、定期向上级汇报研发进展与工作情况,确保项目进度可控、有序推进;
7、针对部门工作提出建设性意见,协助主管持续改善团队工作环境与效率;
8、严格按照既定研发流程开展各项工作,确保开发过程规范可控;
9、及时完成各类设计文档的整理与归档;
10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问;
11、完成上级交办的其他相关工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电子、通信或相关专业背景,具备3年以上相关领域工作经验;
2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构;
3、熟悉硬件开发全流程;
4、熟练操作EDA工具软件,如Protel、Mentor、Cadence等;
5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历;
6、掌握PCI、PCI Express、ISA及LPC总线技术;
7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先;
8、熟悉Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法;
9、了解可编程逻辑器件(CPLD、FPGA)的基本原理;
10、具备扎实的数字电路设计能力。
嵌入式软件工程师本科
职责描述:
1.负责嵌入式系统中uboot及设备驱动的开发与实现;
2.承担常用驱动程序的开发与维护工作,协同硬件工程师完成硬件问题的排查与调试;
3.解决软件开发过程中的各类技术难题,参与部分软件模块的开发与调试,负责系统整体性能的调优;
4.编写并整理相关技术文档,确保开发资料的完整性和可追溯性。
任职要求:
1.本科及以上学历,具备两年以上相关工作经验;
2.熟悉GPIO、SPI、I2C、ALSA、Net、LCD、drm、USB、SD/eMMC等至少几种驱动机制;
3.精通C/C++编程语言,掌握内核交叉编译技术;
4.具备GDB、JTAG或kdump&crash等调试工具和方法使用经验者优先考虑;
5.熟悉软件开发流程,熟练操作GIT及相关版本控制工具;
6.掌握万用表、示波器等基础测试仪器的使用;
7.对Linux内核某一核心模块(如中断子系统、内存管理、文件系统等)有深入理解者优先;
8.具备LORA、WIoTa、Zigbee组网或蓝牙组网技术实际应用经验者优先。
嵌入式开发工程师
9千-1.3万/月
嵌入式软件工程师1-3年本科嵌入式技术器件选型嵌入式软件开发Keil嵌入式硬件开发
嵌入式工程师岗位职责:
1、依据项目需求完成硬件方案设计,负责模块划分与元器件选型;
2、参与产品原理图设计,掌握PCB布局布线及信号仿真流程;
3、承担硬件单元、设备的功能测试与性能评估工作;
4、定位并解决产品研发及量产过程中出现的软硬件故障;
5、撰写设计、调试及生产各阶段所需的技术资料与文档;
6、配合客户开展联合调试,处理生产制造及现场运维中的技术问题;
7、具备使用QT进行软件开发与维护的能力。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子、自动化、计算机或相关专业背景,具备两年以上行业经验;
2、熟练运用常用硬件开发工具,理解硬件开发全周期流程;
3、掌握嵌入式系统开发技术,熟悉QT平台应用开发;
4、了解ARM/X86架构控制板的硬件结构及外设接口电路原理;
5、具备良好的问题分析与技术攻关能力;
6、具有优良的职业素养,较强的项目统筹能力,以及出色的团队协作意识、沟通能力和责任心。
WIFI路由器CPE硬件工程师
1.5-3万/月
硬件工程师5-10年本科路由器交换机CPE/pon/mifi智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端通信相关专业
岗位职责:
1.根据产品设计需求,开发进度与任务分配,开发相应的硬件产品;
2.根据设计说明书,设计详细的原理图和BOM整理;
3.协助测试工程师制定硬件测试方案,并跟踪调试,确保其按设计要求正常运行;
4.编写项目文档、质量记录以及其他有关文档,并协助完成相关产品认证工作;
5.维护管理或协助管理所开发的硬件,并做好产品变更工作,协同软件工程师进行问题追踪、定位、解决。
6.生产问题跟踪改善。
职位要求:
1.本科以上学历,通信/电子信息等相关专业毕业;
2.3年以上的通讯行业硬件开发经验,有LTE 模块的经验,WIFI路由器、CPE、PON、交换机、mifi等硬件研发经验,熟悉4G、5G通信;
3.有独立硬件开发项目成功经验,同时有安规调试成功经验;
4.工作认真负责,具有奋战精神,服从工作安排,具备较强的沟通能力及学习能力,良好的团队合作意识;
5.精通模拟和数字硬件电路的设计和开发;
6.精通MCU,ARM等数字芯片系统的电路设计;
7.了解安规方面的要求,熟悉各种电子电路安规标准,懂得EMI,EMC等方面的调试;
8..熟悉WLAN无线设计,包括2.4G WIFI/5.8G WIFI/LTE/zigbee等。
天线专家-D7105K
7-9万/月
硬件工程师5-10年本科天线
岗位职责:
1、开展前沿性与创新性技术预研工作,按计划节点交付具备项目应用价值的阶段性成果;
2、主导天线技术趋势研究,统筹天线整体技术路线规划,制定技术发展路径图,协同推进并监督项目实施,确保技术竞争力持续领先;
3、对外发布体现公司天线设计实力与行业影响力的技术资料、专利成果、技术演讲或参展内容;
4、组织分享或培训来自产业界与学术界的先进天线技术,持续提升团队专业技术水平,并在新预研技术落地过程中提供攻关指导。
岗位要求:
1、硕士及以上学历,专业方向为天线、电磁场与微波、无线电物理等相关领域;
2、具备8年以上(硕士)或5年以上(博士)天线设计与开发经验,有手机天线开发背景者优先考虑;
3、深入理解电磁场与微波通信技术的发展脉络及前沿动态,拥有多个成功落地的天线创新项目经验;
4、善于主动思考优化策略,提升团队运作效能与技术水平,积极参与人才梯队建设;
5、具备优秀的逻辑思维与表达能力,良好的跨专业沟通协调能力及团队合作意识。
嵌入式软件工程师
1.5-3万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科影像 行车记录仪 相机 摄像头C计算机相关专业通信相关专业
岗位职责:
1、负责公司行车记录仪、相机等影像类产品需
求评估、研发和技术支持:
2、负责产品屏、U1、按键、TP等基础驱动调
试,负责产品功能开发、调试及debug;
3、协助下游客户解决疑难问题:
4、领导交代的其他工作。
岗位要求
1、3年以上工作经验,本科以上学历,计算机、
电子信息工程及通信相关专业:
2、具有扎实的C语言基础,熟练使用常用嵌入式
软件开发相关工具:
3、熟悉常用外设的基本原理和编程方法,熟悉
I2C、SPI、UART接口协议,有常用
sensor,G-sensor调试经验者或者影像类产品研发
经验者优先;
4、熟悉嵌入式操作系统Linux或RTOS,熟悉系
统启动流程,了解任务调度和内存管理基本原
理:
5、熟悉常用硬件基本原理,有一定的电路基础
知识,熟练使用万用表、示波器等仪器;
6、有行车记录仪、摄像头、相机、智能家居开
发经验优先考虑。
7、性格开朗、勤奋好学,有钻研精神,有责任
心,较好的沟通能力和良好的客户服务意识
嵌入式软件工程师1-3年本科BMCC++C语言BIOSX86
1)熟练掌握C/C++编程语言,具备扎实的数据结构与基础算法功底
2)了解嵌入式系统开发流程,具备相关项目实践经验
3)熟悉Linux内核漏洞修复机制与处理流程,具有内核编译及问题定位能力
4)掌握Linux操作系统基础知识,了解常见驱动框架与协议
5)具备一定的BMC开发经验(含openBMC),熟悉北向接口技术如ipmi/redfish/SNMP/web后端/Kvm/cli
6)了解芯片验证流程,对ARM架构芯片有一定认知
7)了解lua/rust及相关脚本语言的基本应用
硬件工程师-双休一档社保
1.5-2.5万/月
硬件工程师5-10年本科硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业电池/电源类产品电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
要求5年以上独立工作经验,无独立经验勿扰。
【岗位职责】
1. 负责机器整体硬件方案设计、器件选型、成本优化,完成原理图绘制、PCB布局、BOM整理、版本管控。
2. 负责整机电路设计:电机驱动电路、传感器采样电路、按键电路、电源稳压电路、通信接口电路,保证整机稳定、抗干扰、适合长时间连续工作。
3. 负责样机焊接、硬件调试、整机联调,排查电源纹波、电机干扰、传感器误触发、压降异常、发热等硬件问题。
4. 配合结构、软件工程师优化整机布局,适配设备小型化、装配简易化,优化布线规避电机强电干扰信号采集。
5. 全项目周期跟进(EVT/DVT/PVT/NPI)-跟进样机点亮、功能验证、可靠性测试、试产导入;输出DFM可制造性优化,解决SMT贴片、量产良率、批量硬件一致性问题,输出测试标准、生产指导文件与整改方案,支撑产品顺利量产交付。
6. 负责硬件迭代升级、成本优化、替代料评估,配合完成设备可靠性、老化、EMC相关测试整改。
【岗位要求】
1. 全日制本科及以上,电子信息、自动化、电气相关专业,3年以上智能硬件、小型智能设备硬件开发经验。
2. 熟练使用AD/立创等绘图软件,可独立完成原理图+PCB设计、BOM输出、器件选型。
3. 熟悉STM32最小系统、各类传感器电路、电机驱动电路、电源电路设计,懂模数电路基础、信号滤波、抗干扰设计。
4. 熟练使用万用表、示波器,能独立抓取波形、排查干扰、解决软硬件联调问题。
5. 熟悉蓝牙 BLE、433MHz射频无线通信硬件电路设计,有射频板卡开发、天线匹配、无线抗干扰调试经验。
6. 具备量产思维,重视稳定性、可生产性,能独立跟进样机到量产全流程。
硬件工程师
8千-1万/月
硬件工程师3-5年大专芯片/半导体/集成电路
【岗位职责】
1. 负责电子原理图设计,电子线路图设计。
2.负责产品调试、测试;相关产品样品开发直到量产。
3. 负责样机测试确认及项目跟进等。
【岗位要求】
。
2. 全日制大专以上理科毕业。
3. 熟练运用Protel99se、PowerPCB、AutoCAD、PADS 9.5等软件,能独立整理原理图、元件库及完成4层以上PCB LAYOUT,具备样品硬件调试能力。
4. 熟悉基本电子元件,熟悉万用表、示波器、频谱仪等常用测试仪器的使用。
5. 有3年以上数码类电子产品开发设计经验(如行车记录仪、DV类),熟悉杰里、Mstar、海思平台的优先。
6. 能承受压力,有上进心及责任心。
硬件工程师(MCU)
1-1.5万/月
硬件工程师1-3年本科
【岗位职责】
1. 与嵌入式软件工程师合作,设计对应的硬件原理图并完成 Layout。
2. 对项目进度进行把控,对项目评估、选型、设计与测试各个阶段进行管理。
3. 负责日常的硬件设计、外发打样、回板验证等工作。
4. 对于新的项目需求能够进行模块分解,选择和设计合适的硬件模块实现功能。
5. 对客户功能进行衔接和沟通,及时根据客户需求对产品进行优化。
【岗位要求】
1. 1年或以上硬件开发经验,有较为丰富的 MCU 系统设计经验。
2. 对嵌入式软件有基础的了解,能与嵌入式软件工程师合作开发项目。
3. 熟悉信号采集、调理、放大电路的关键器件选型及电路设计,比如常用的放大器、MOS管以及稳压电源芯片等。
4. 有较为丰富的硬件电路设计经验,比如稳压模块、充放电模块、MOS驱动电路等。
5. 有 EMC 整改能力,对于工控较为严格的需求做到设计阶段就有对应的策略。
6. 主动、正直,具备良好的团队协作及抗压能力、协调能力,能较好地融入团队。
栏目概述
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