职位详情
工作模式:大小周
岗位职责:
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地;
2、独立承担敏捷类项目,负责与客户对接调测,解决技术问题,完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务;
3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件;
4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进;
5、完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
1、本科及以上学历,电子技术或相关理工科专业;
2、3年以上焊接实操经验,熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术,具备CPUBGA焊接经验者优先;
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具,有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先;
4、具备良好的逻辑分析与学习能力,责任心强,工作细致耐心。
岗位职责:
1、配合资深硬件工程师开展新产品的硬件设计、开发、调试及量产落地;
2、独立承担敏捷类项目,负责与客户对接调测,解决技术问题,完成BOM编制、元器件替换选型及功能测试等任务;
3、独立撰写各类硬件技术文档及相关标准化文件;
4、独立执行研发样板的修改及样机进度跟进;
5、完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
1、本科及以上学历,电子技术或相关理工科专业;
2、3年以上焊接实操经验,熟练掌握微小贴片元件及多种封装芯片的焊接技术,具备CPUBGA焊接经验者优先;
3、熟练操作电烙铁、热风枪、万用表、示波器等工具,有展锐、全志、MTK、RK平台项目经验者优先;
4、具备良好的逻辑分析与学习能力,责任心强,工作细致耐心。
2026-06-06 12:10
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年平板电脑音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端

广州商科信息科技有限公司
不需要融资 · 500-999人

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