岗位职责： 1、根据设计开发控制程序的相关要求，开展产品软件的研发工作； 2、承担嵌入式应用软件及诊断功能模块的开发与验证任务； 3、参与并配合完成软件测试相关工作； 4、主导软硬件联合调试过程中问题的分析与解决； 5、遵循既定的软件开发流程，编写软件需求说明书、设计文档及测试文档； 6、对接客户，确认其提供的样品和技术资料，定期汇报项目研发进展； 7、编制软件变更通知文件，并对变更方案的可行性进行评估； 8、参与新产品开发过程中的其他相关技术工作。 任职资格： 1、熟悉MATLAB与SIMULINK工具，能熟练使用SIMULINK建模功能及MATLAB脚本编程，掌握白盒测试工具并可独立输出测试报告； 2、精通C语言编程，具备手写代码能力，能够绘制逻辑流程图，并理解模型自动生成的C代码以定位和排查问题； 3、具有较强的文档撰写与沟通协调能力，熟练运用EXCEL宏、脚本等工具，可编制标准规范、流程文档及培训材料； 4、具备良好的英文读写能力者优先，需通过大学英语四级或以上； 5、掌握模拟电路与数字电路基础知识，能与硬件团队高效协作； 6、有锂电池应用或BMS领域研发经验者优先考虑。

岗位职责： 1.参与电池管理系统（BMS）软件的开发、设计与测试工作，负责状态机、上下电控制、热管理策略、快充慢充逻辑、SOX算法等核心模块的需求分析与策略制定； 2.根据客户技术要求开展软件需求解析，基于Matlab平台完成模型搭建、程序调试与性能优化，并输出相关技术文档（包括软件分析说明、架构设计方案、详细设计文件、单元测试记录）； 3.支持HIL测试过程中的问题排查与解决； 4.承担产品全生命周期中软件问题的技术分析及后续维护工作。 任职要求： 1.掌握autosar系统架构及汽车电子类软件开发规范； 2.熟悉BMS充放电控制逻辑、系统保护机制及电池均衡策略； 3.熟练运用Simulink进行BMS控制策略建模、仿真验证、代码自动生成及单板移植； 4.具备V型开发流程实践经验，了解需求分析、模型构建、参数设定以及Matlab代码生成等工具链的应用； 5.具有3年以上本岗位相关工作经验。

岗位职责： 1.参与电池管理系统（BMS）软件的开发、设计与测试工作，负责状态机、上下电控制、热管理、快充慢充逻辑、SOX估算等功能模块的策略制定与需求实现； 2.根据客户技术要求开展软件需求分析，基于Matlab工具完成策略开发、仿真调试及性能优化，并输出相关技术文档，包括软件分析报告、架构设计说明、详细设计方案和单元测试记录； 3.支持HIL测试过程中的问题排查与解决； 4.承担产品全生命周期中软件问题的技术分析及后续维护工作。 任职要求： 1.掌握autosar系统架构及汽车电子类软件开发流程； 2.深入理解bms充放电控制逻辑、系统保护机制及电池均衡策略； 3.熟练运用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成以及单板移植工作； 4.具备V型开发流程实践经验，熟悉从需求解析到模型构建、参数配置及Matlab自动代码生成的完整工具链操作； 5.具有3年以上相关岗位工作经验。

岗位职责： 1、负责机顶盒、摄像头等产品的软件模块设计与日常维护； 2、开展软件集成与系统测试，及时处理测试反馈的缺陷问题； 3、编写并维护相关软件开发技术文档； 4、完成领导安排的其他相关工作。 任职要求： 1、计算机或电子类相关专业，本科及以上学历，具备相关工作经验者优先考虑； 2、熟练掌握C语言和Java语言，有Android系统开发经验者优先； 3、了解芯片及外设驱动程序开发，在校期间参与过嵌入式软件项目者优先； 4、热爱软件开发工作，具备良好的沟通与表达能力。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目中的关键技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业，本科及以上学历； 2、具备嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发； 3、精通C/C++语言编程能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常研发任务，排查并解决项目中的关键技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业本科及以上学历，具备1年以上相关领域工作经验； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

1.掌握autosar架构及汽车电子软件开发流程 2.熟悉bms系统充放电控制、保护机制、均衡管理等相关策略 3.熟练使用Simulink进行BMS策略模型搭建、仿真验证、代码生成及单板移植工作 4.具备V模型开发经验，了解需求分析、模型设计、参数设置以及Matlab代码生成等工具链应用

岗位职责： 1.负责各类嵌入式芯片模块的驱动程序开发； 2.根据产品功能或客户需求，完成应用层软件的设计与实现； 3.参与产品需求分析，撰写相关技术文档，承担编码工作并设计自测方案； 4.对现有驱动或应用程序进行性能调优，提升运行效率并降低系统资源占用； 5.利用svn、git等版本控制工具，规范管理代码迭代过程； 6.承担产品软件的后期维护及客户技术问题支持工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，具备3年以上嵌入式开发工作经验； 2.熟悉嵌入式系统基本原理，熟练掌握C/C++语言，了解电源管理机制，有linux或安卓平台开发经验者优先； 3.熟练使用Keil、gcc交叉编译环境，能操作常用软硬件调试工具（如串口工具、J-link、示波器等）； 4.有RTOS或安卓系统开发背景，熟悉常见外设驱动开发（如Wifi、BT等）； 5.具备良好的学习能力、沟通表达能力和逻辑分析能力，重视团队协作。

岗位职责: 1、主要承担嵌入式系统中驱动程序与操作系统内核的开发任务； 2、开展与硬件相关的驱动开发、网络协议实现及嵌入式软件抽象层的设计工作； 3、负责手持设备端的软件架构设计与编码实现； 4、完成日常开发任务，及时处理并解决项目中的技术难题。 任职资格: 1、计算机、电子、通信等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2、具有嵌入式软件底层开发经验，熟悉BSP、驱动等模块开发流程； 3、精通C/C++语言编程，具备良好的代码规范和调试能力； 4、了解硬件运行机制，能够理解并分析电路原理图； 5、掌握单片机工作原理及底层开发技术，熟悉ARM架构，掌握I2C、SPI等常用通信协议。

工作概述: 负责公司终端产品软件的预研、开发、测试及后续维护工作。 其他要求: 1、具备2年以上相关工作经验，电气、计算机、电子等相关专业背景； 2、熟悉电路、数字电路、模拟电路等基础知识；熟练掌握单片机编程技术，如STM32、MSP430、NXPMKL系列等，对单片机实际应用场景有清晰理解； 3、具备扎实的C/C++编程能力，有高性能与低功耗单片机开发经验者优先； 4、能够读懂原理图，熟悉多种外设接口，掌握基本电路设计原理； 5、能独立完成产品模块的技术调研与需求分析，并编写相应设计文档；具备良好的英文阅读能力，可快速理解并应用英文技术资料指导开发； 6、具有低功耗系统设计或可穿戴设备开发经验者优先考虑。

招双针床带班2名，到下月，长乐区金峰镇塘下村豪丰纺织，张

新建饮料厂本厂直接招聘，应聘当天入职，安排免费吃住上班，直接到厂区面试，全程不花冤枉钱，厂区签合同有保障。短期工长期工都可以！！！！欢迎投递简历，在线咨询！厂区面试，厂区签合同，一式两份。【小时工】：小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。小时工：30/小时，315一天，随走随结，可预支，包食宿，，入职20天可预支2000。【入职满45天6000元工期奖励，工资之外现场现金发放也可以打卡。】【可以预支工资在职满15天以上2000元】【当天安排住宿！包吃包住！全部坐班，三餐免费。】【介绍朋友一起入职打卡30天内介奖励2000元】【薪资待遇】小时工、：30元/小时，综合收入8500-10000元/月，工资离职当天结清，不拖不压。长期工：综合工资保底8500元/月，另外全勤500元，学历补贴300元，岗位津贴200元，每季度递增600元底薪工龄奖。【工作时间】1：公司执行白晚班两班制（如不适应夜班可申请常白班）吃饭休息2小时，上六休一。2：加班自愿，平时1.5倍，周末双倍，节假日三倍工资。3：每个月10号发工资，不拖不压。【招聘要求】1：16-52周岁，不限学历，不限经验。2：持本人有效身份证件，只要符合公司要求者全部录用。【工作内容】不穿无尘衣，上班可带手机工作环境，坐着上班，恒温车间，免费食宿，工作轻松（没做过的不用担心，我们会安排老员工带的）易操作，安全。工作内容主要是饮料厂区的一些贴标签、检验、包装产品等内容【福利待遇】1、公司为每位合同制员工缴纳社会保险；2、公司免费提供工早中晚3餐，三荤二素；另提供面食、水果等提供挑选；3、公司提供员工公寓，生活区4人标准间（夫妻可提供夫妻双人间宿舍）、空调、热水、电视、宽带无线俱全；4、公司设有职工福庆礼金、生育礼金、丧葬礼金、公司为每位员工每年发放年终奖金。【工作概况】1：所有岗位统一面试、无须经验、简单易操作、可坐着作业、无任何辐射、无危险性、不穿无尘服。2：公司为员工提供公平公正的晋升机会，根据员工个人工作表现情况内部考核晋升（如线长，组长，大组长，科长等）涉及工作城市苏州

今天找一个保全带一个夜班

聘：修改衣服 工作时间:上午10点-9点 工作地点:闽侯南通砂之船奥莱裁缝铺 休息时间:月休2-8天 工资:4000-6000 保险: ，有3-5年以上工作经验，细心，脾气好！需要长期稳定的，短期勿扰，谢谢！ 联系电话:

招聘：马尾快安马江路电子公司招白班保安员2名：年龄45岁以下，身高168cm以上，大学寒假工也行，春节不得请假，工作时间12小时制，工资每月4500元，月休2天，包住不包吃，有意者请联系林队长

岗位职责： 1.负责显示屏应用的开发,熟悉RTOS操作系统； 2.根据图形架构，开发固件端必须的app应用； 3.嵌入式UI前沿技术的预研和落地工作； 4.负责和手机等其他形态进行UI集成,消息推送等； 5.探索RTOS平台第三方应用如何顺利接入。 任职要求： 1.2年以上表端相关嵌入式UI工作经验； 2.熟悉嵌入式底层图形界面开发，包括RTOS； 3.学习能力强，工作积极主动，具备良好的沟通和协作能力，具有敬业精神； 4.熟悉TouchGFX/LVGL/GUIX等当前流程的嵌入式UI技术的实现原理； 5.对AWTK/EmbeddedWizard/ucGUI/emWin等有一定了解或者有量产优化经验者优先； 6.具有可穿戴设备开发经验者优先； 7.Owner心态，对产品有热情，对完成卓越产品有追求。

岗位职责： 1.负责嵌入式软件的设计、开发与调试，完成模块化代码编写及技术文档撰写 2.参与产品需求分析，根据硬件方案进行底层驱动开发与系统集成 3.解决项目中出现的疑难问题，持续优化系统稳定性与运行效率 4.配合测试团队完成软硬件联调，确保产品按时高质量交付 5.跟踪新技术发展，推动团队技术升级与创新应用 任职要求： 2.熟悉C/C++语言，掌握常用单片机或ARM架构开发流程 3.具备良好的数字电路与模拟电路基础知识，能读懂原理图 4.有嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等）开发经验者优先 5.具备较强的学习能力和团队协作意识，工作积极主动

核心职责‌： 参与嵌入式系统（基于Linux/RTOS）的软件开发，包括中间件、硬件抽象层（HAL）及外设驱动开发，优化系统资源利用率和响应速度。 负责关键模块（如传感器接口、通信协议）的代码实现与调试，确保系统稳定性和兼容性。 协助设计分布式系统互联方案，支持模块间高效数据传输，满足实时控制需求。 参与嵌入式开发中的问题排查与优化，包括内存管理、功耗分析和性能调优，提升代码质量与开发效率。 配合团队完成技术文档编写、代码评审及测试验证，支持产品从需求到量产的完整流程。 学习并应用嵌入式领域前沿技术（如异构计算、边缘AI），参与技术预研与创新探索。 任职要求： 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化或相关专业。 5年以上嵌入式软件开发经验，精通C/C++，熟悉数据结构和算法，具备ARM/MIPS等处理器架构基础。 熟悉Linux/RTOS操作系统，有驱动开发或系统调优经验者优先，了解网络协议栈（TCP/IP、UDP）及高速接口（如USB、SPI）。 有无人机、机器人或消费电子领域嵌入式开发经验者加分，熟悉飞行控制、图传等模块者优先。

岗位职责 1.负责基于AUTOSAR架构的底层软件开发，包括但不限于MCAL相关驱动开发，UDS诊断，CAN信号收发等； 2.负责底层驱动开发验证，如Flash，CAN，LIN，SPI，WDG，PMIC等； 3.负责Bootloader软件开发，包括UDS，OTA，升级调试上位机； 4.负责软件需求分析，软件架构设计，软件组件设计，软件详细设计，集成，单元测试用例编写及执行； 5.维护及bug修复。 任职要求 1、有汽车电子软件开发相关经验，有电机驱动等产品软件开发经验优先； 2、熟悉主流车规级MCU，英飞凌、瑞萨、NXP等； 3、熟悉C语言编程及软件开发流程，具备硬件基础和软件开发调试能力； 4、良好的自学能力，思维清晰，有较强工作责任心和团队合作意识；

岗位岗位： 1)开发网关系统，支持Zigbee、BLE、Matter等协议。 2)设备发现、协议解析、子设备管理与边缘计算。 3)实现云通信、安全加密、OTA、数据缓存策略。 4)基于Linux(OpenWRT)/RTOS完成驱动与应用。 5)适配Matter/Zigbee/BluetoothMesh生态。 任职要求： 1)精通C/C++，熟悉Linux或RTOS(FreeRTOS)。 2)深刻理解Zigbee/BLE/Thread/Matter至少其一。 3)熟悉MQTT/libcoap/mDNS、边缘计算架构。 4)熟悉JTAG/逻辑分析仪等调试工具。 5)具备智能家居网关经验优先。

入职缴纳五险一金、补充商业保险 双休 节假日福利 大平台 职位描述： 1.参与公司产品需求的分析与技术开发设计工作。 2.依据产品规划，独立完成功能模块的接口设计与编码实现。 3.参与技术方案讨论、技术评审、代码质量把控及团队内部技术交流。 4.关注行业技术动态，推动项目技术水平提升，助力团队持续进步。 技能要求： 1.熟练掌握Java语言及SpringBoot等主流后端开发技术； 2.熟悉SpringBoot框架应用，具备独立承担项目开发任务的能力； 3.掌握Linux操作系统环境，能编写常用Shell脚本； 4.熟悉MySQL数据库语法，具备SQL调优和性能分析能力； 5.具备规范的编码习惯，了解常见设计模式，拥有良好的协作意识与沟通能力。

周结20/小时.工作地址南屿 8.00-20.00，能连续做的优先 联系方式

福州台江区寻求短期顶班人员，顶班时间4至6天。

维修PCB电路板及调试相关设备 周末双休，享受法定节假日休息

打包工 认真负责，会基本电脑操作即可。打包 薪资福利:待遇从优，详情面谈 招工人数:2名 工作地址:闽侯上街（来电详询具体位置）

岗位职责: 1.负责Java平台相关软件项目的开发，确保技术方案满足功能需求。 2.对现有系统进行性能调优，增强系统的稳定性与可扩展性。 3.带领团队攻克关键技术问题，保障项目按期交付。 任职要求： 1.扎实的Java基础，熟练运用Spring等主流Web框架。 2.熟悉流媒体技术体系，掌握视频传输协议及常见编码格式。 3.具备独立完成软件项目开发与实施的能力。

主要职责： 1、承担研发应用中各模块的设计、开发与交付工作； 2、完成代码编写，执行单元测试及集成测试； 3、定位并修复产品中的技术缺陷，按计划推进版本迭代升级； 4、负责现场环境中所辖产品模块问题的排查与处理。 任职要求： 1、熟练掌握Java编程及主流技术栈与框架的应用； 具备Python开发能力者优先考虑； 2、深入理解多线程机制，熟悉缓存、异步处理、搜索引擎、消息队列等开源中间件的使用； 3、精通Spring、SpringBoot、SpringCloud、zookeepr、Mysql等相关技术； 4、了解Flink、Hadoop、StarRocks等大数据处理引擎的基本原理与应用场景； 5、熟练运用Linux系统常用命令，掌握Kubernetes、docker等容器化部署技能； 6、具备良好的沟通协调能力与职业素养，能快速适应岗位并融入团队； 7、对技术有钻研热情，具备自主学习能力，能够快速掌握新技术； 8、可接受occasional加班与出差，具备一定抗压能力，能独立完成部门分配的任务； 9、需具备3~5年及以上相关工作经验； 10、来自985/211/双一流高校的优秀毕业生优先录用

任职要求： （1）熟练掌握JAVA语言，具备多线程、数据结构等相关技术的应用能力； （2）熟悉SpringBoot、SpringMVC、Spring、Mybatis等主流开发框架； （3）至少掌握MySQL或Oracle其中一种数据库开发技能，具备数据库性能优化相关经验； （4）具备分布式微服务架构项目开发经历者优先考虑； （5）了解Redis等常见开源中间件的使用与原理； 学历要求：本科及以上学历（学信网可查），具有2年以上开发工作经验 入职后您将获得：六险一金，各类节假日福利礼品，入职满1年可享员工健康体检，补充医疗保险，医疗费用报销

任职要求： 1.本科及以上学历，通信、电子、计算机等相关专业，具备1年以上硬件相关领域工作经验。 2.熟悉4/5G通信网络架构，掌握网络环境搭建方法，理解3GPP协议内容，具备TCP/IP协议基础认知；有实际项目经验者优先考虑； 3.具备BBU相关项目测试经历或外场测试实践者优先。 岗位职责： 1.负责4/5G射频、EMC、安全规范及可靠性相关测试工作； 2.开展单板DFX、FTI测试任务； 3.执行单板UT单元测试，熟练操作allegro等EDA工具，熟悉常用元器件参数及其测试方式； 4.能够理解射频自动化测试软件代码，具备基础功能调整能力（需掌握Python等编程语言）。

岗位职责 1.芯片设计与仿真： 主导高速EML芯片（特别是10G1577nm,25G,50G,100G及更高）的器件结构设计、光学仿真及电学设计。 运用专业仿真软件对DFB激光器、电吸收调制器进行建模、仿真与优化，确保关键性能参数满足要求。 设计和优化芯片版图，考虑工艺容差、热效应、高频特性及可靠性。 2.工艺开发与协同： 与工艺团队紧密合作，定义并优化外延生长、光刻、刻蚀、镀膜等关键工艺步骤， 深入理解工艺偏差对器件性能的影响，提出改进方案。 3.流片管理与验证： 负责EML芯片的流片项目，制定流片计划，管理流片流程。 负责芯片的测试方案制定、测试数据分析及性能验证，确保芯片性能达到设计目标。 识别流片过程中的问题，失效分析，提出设计或工艺迭代方案。 4.产品化与量产支持： 将研发成功的芯片向量产转移，解决量产过程中的技术问题，提高良率和可靠性。 为封装、测试和应用团队提供技术支持，解决芯片在模块或系统应用中的问题。 编写详细的设计文档、测试报告及技术规范。 5.技术创新与前瞻性研究： 跟踪高速光通信芯片领域（尤其是EML及相关技术）的最新进展和技术趋势。 参与或主导新技术、新结构、新材料的预研，保持技术创新。 参与相关专利的撰写与布局。 任职要求 1.学历：微电子学、光电子学、半导体物理、光学工程、电子工程等相关专业硕士及以上学历（博士学位优先）。 2.核心经验： 5年及以上半导体光电器件芯片设计、工艺开发或相关研发经验。 必须具备至少一项成功流片并验证的经验：10GbpsEML芯片（如1577nm波长）的设计、流片及验证成功经验；或25Gbps或更高速率（如50G,100G）EML芯片的设计、流片及验证成功经验。 3.技术能力： 精通至少一种专业光电仿真软件（如COMSOLMultiphysics,CrosslightPICS3D,SynopsysRSoft等）。 熟悉半导体芯片版图设计工具。 熟悉半导体光电器件的测试方法（LIV,光谱，小信号响应，眼图等）和测试设备。 4.流片经验：有完整的晶圆厂流片经历， 5.分析能力：强大的数据分析能力和问题解决能力，能够根据测试结果进行失效分析和设计迭代。 6.沟通协作：优秀的跨部门（工艺、封装、测试、产品）沟通协调能力和团队合作精神。