新厂[玫瑰][玫瑰]过年不放假[让我看看]，可以面试到哦[嘿哈]，过年不回家的抓紧了福建福州（储能箱）大量招聘焊工！！年前去的主要安装设备和储备干部[让我看看][红包]焊工35每小时。[红包][红包]过年福利做到正月初八额外奖励2000元（晚去的按天折算）长白班长白班[色]大量招工[色]熟练工：二保焊，）最好有证，没证技术好也行[机智]箱厂做过的都要[奸笑]工，45以下！包吃包住（三餐）[强][强]不是流水线！活好干！！：

岗位职责: 1.负责食品厂的整体运营管理，确保生产计划的顺利执行和完成; 2.建立和完善食品生产质量管理体系，保障食品安全与品质; 3.组织实施生产设备的管理与维护，提高设备利用率和生产效率; 4.负责生产团队的建设与培训，提升团队的专业技能和工作效率; 5.监控生产成本，优化生产工艺流程，降低生产运营成本。 任职要求: 1.本科及以上学历应届毕业生，食品生物化学检验类专业优先考虑 2.了解基本生产管理概念，如安全生产、质量控制、效率提升等。 3.具备良好的学习能力、动手能力能适应快节奏生产环境

1、协助厂长统计开会内容，执行开会内容，有问题解决，下次开会汇报解决情况 2、进度监控：每日跟踪生产进度，发现并解决生产过程中的问题，确保订单按时交付 3、资源协调：协调生产、仓储、采购等部门资源，解决物料短缺、设备故障等突发问题 4、内部协调：作为各部门间的沟通桥梁，协调生产、技术、质量、仓储等部门工作，确保信息畅通 5、监督好各部门情况每周开会总结，出现的问题等事情

岗位要求： 1、年龄23-40岁； 2、本科及以上学历，机械、电气、材料科学与工程、金属材料、焊接或无损检测等相关专业背景； 3、熟练掌握仪控设备检修技能，了解检修作业流程； 4、有2年以上核电、火电、化工领域工作经验者优先考虑； 5、具备良好的学习能力与创新意识，拥有较强的沟通协调水平，能胜任汇报材料撰写及数据统计分析任务。 工作地点：福建省福清市 工作时间： 周一至周五，周末双休，享受法定节假日。 福利待遇：六险一金；提供住宿及上下班通勤班车。

返费3元/时新厂[玫瑰][玫瑰]过年不放假[让我看看][玫瑰][玫瑰]招聘长期焊工！随时面试年前去的主要安装设备和储备干部[让我看看][红包][红包]过年福利做到正月初八额外奖励2000元福建福州（储能箱）大量招聘焊工！！长白班长白班[色]大量招聘焊工[色]熟练工：二保焊，）最好有证，工，45以下！[红包][红包]35每小时。[红包][红包]35每小时。包吃包住（三餐）商保费[强][强]不是流水线！活好干！！：

岗位职责： 1、承担治具的设计及验收工作； 2、开展治具的改造与优化任务； 3、处理治具损坏后的补充与增补事宜； 4、负责治具的开发设计，完成产品治具图纸绘制并上传至PLM系统； 5、执行产品开发流程中的PLM系统相关操作； 任职要求： 1、了解PACK制造工艺流程及新项目治具设计规范； 2、掌握PACK生产过程中各工序的技术特点； 3、具备基础的Creo、CAD等专业绘图软件操作能力，熟悉PLM系统者更佳； 4、具备良好的逻辑分析与产品设计能力，有完整量产项目治具设计经历，具备PACK相关经验者优先。

工作职责: 在织造中心/染整中心/技术研发部进行轮岗实习 任职资格: 1.面向全国纺织类、化工类相关专业的应届本科及专科毕业生； 2.专业范围包括纺织、高分子材料、服装设计与工程、轻化工程等相关领域； 3.热爱纺织行业，愿意在宇邦长期发展并投入职业成长； 4.具备积极向上的心态，富有理想与追求的青年学子。

返费3元/时新厂[玫瑰][玫瑰]过年不放假[让我看看]，可以面试到哦[嘿哈]，过年不回家的抓紧了福建福州（储能箱）大量招聘焊工！！年前去的主要安装设备和储备干部[让我看看][红包]焊工35每小时。[红包][红包]过年福利做到正月初八额外奖励2000元（晚去的按天折算）长白班长白班[色]大量招工[色]熟练工：二保焊，）最好有证，没证技术好也行[机智]箱厂做过的都要[奸笑]工，45以下！包吃包住（三餐）[强][强]不是流水线！活好干！！：

1、执行设备巡检、日常润滑及清洁等常规维护工作； 2、处理设备突发故障，确保及时响应与恢复； 3、推进设备问题整改，并按规定流程反馈结果； 4、监督操作人员作业规范，纠正违规操作行为； 5、实施设备三级保养及大修计划的落实工作； 6、推动影响生产效率及瓶颈问题的改善与优化；

岗位职责: 1、负责电子领域前沿技术的调研与甄别，收集并储备适用于智能卫浴产品的核心技术； 2、承担智能卫浴产品中电子模块的软件控制逻辑设计、程序编写及系统调试工作； 3、编制电子元器件规格文档，维护软件代码，开展软件方案的可靠性设计与验证测试； 4、为研发完成的电子模块或软件平台在应用端提供必要的技术支持与指导； 任职要求: 1、电子、计算机、软件等相关专业本科及以上学历，具备3年以上智能卫浴类软件开发经验； 2、掌握51、PIC、STM、TI、NXP、瑞萨、BYD、中颖等主流嵌入式平台，至少有2种平台成功量产项目经历； 3、熟练使用Keil、SourceInsight、CS+、ADS、IAR、UCOS II等开发环境，可独立完成编码与调试任务； 4、了解硬件电路原理，能准确理解硬件设计目标，并配合硬件工程师完成MCU相关电路评审； 5、熟悉软件开发流程，能合理规划开发周期并按时交付，具备良好的沟通能力和团队协作意识； 6、掌握蓝牙、Zigbee、WiFi等通信协议，了解主流物联网组网模式； 7、掌握闭环控制算法，如PID控制策略；

仪表安装小工，配合安装，吃苦耐劳，服从指挥，每天工作9小时，工资260元，管吃住。年后初十开工

岗位职责： 1.为顾客提供专业洗剪吹、染烫、造型等美发服务，根据脸型、发质及个人风格定制发型方案 2. 主动了解流行趋势，参与店内技术培训与新品试用，持续提升服务水平 3.妥善维护工具卫生与操作区域整洁，严格遵守美发行业卫生安全规范 4.协助完成客户档案管理、预约登记及满意度回访，提升复购率与口碑推荐 5.配合门店开展促销活动、社群运营及短视频内容拍摄，助力品牌传播 任职要求： 1.热爱美业，形象气质佳，具备良好的沟通能力与服务意识 2. 持有有效美发师职业资格证书（初级及以上），实操技术扎实 3.具备基础染烫知识及常见问题处理能力，能独立完成全流程服务 4. 学历不限，有1年以上美发门店工作经验者优先 5.服从排班安排，责任心强，具备团队协作精神

工程是福州机场第二高速公路，招聘测量学徒一位，主测肯教，包教会，学成后月薪过万。

郑重承诺:真实招工。入职无任何费用真实可靠放心求职主动联系新能源企业招聘300/每天包吃包住，可长期可短期，包吃包住，人走账清 在线咨询！新厂开招！大量招人！全程免费！无需等待即刻入职！入职当天即签订正规合同！请直接点击 【立即投递】24小时在线在线咨询回复！！！ ①：小时工：30/小时，，随走随结，入职7天可预支，包食宿， ②：月薪保底8500+免费包吃住+福利奖金+工价持续上涨！！！！ ③：班次：长白班居多，个别人员需倒班，倒班人员补贴45/晚，可根据自身意愿选择班次 ④：招聘要求：16-52周岁，学历不限，经验不限，早报名早赚钱 ⑥：每月10号准时发放薪资，直发，纯工价小时工：30/小时，，月薪保底8000~9000！！！ 随走随结，入职7天既可预支！ 新人入职奖金3000小时工：30/小时，，月薪保底8000~9000！！！ 随走随结，入职7天既可预支！ 新人入职奖金3000小时工：30/小时，，月薪保底8000~9000！！！ 随走随结，入职7天既可预支！ 新人入职奖金3000 【工作岗位】普工/操作工，手工活简单易学。主要负责做一些简单的手工活，例如：组装，贴标签，检验，测试，包装产品等简单的工作内容质检员：主要负责车间内巡查并监督一线员工规范作业仓库管理员：主要负责出入货物的登记 【福利待遇】 （1）保险：公司为员工缴纳五险（养老、医疗、失业、工伤、生育） （2）设施：公司生活区设有网吧、超市、美发厅、洗衣房、健身房、球场免费娱乐； （3）娱乐：公司不定期为员工组织聚餐、旅游、多种文艺活动、大型抽奖活动等。 （4） 节假：享受节假日、婚假、丧假、产假、带薪年假15天 （5） 年假：过年过节（带薪休假）每次发放不等的 （6） 生日：生日福利：生日当天可领取200-400元大红包！ 【衣食住行】 （1）衣：上班不需要穿无尘服 （2）食：公司免费提供工早中晚3餐，二荤二素；另提供面食、水果等提供挑选 （3）住：公司免费提供住宿，4-6人/间，设施包含空调、独立卫浴、橱柜等，床上用品厂区发放。若员工自己在外租房每人每月补贴500元且有厂车接送 （4）行：上下班有厂车接送，公司每周提供班车到购物中心 （5）工作地址：涉及工作城市江苏省无锡市梁溪区，请直接点击下方【立即投递】咨询详谈报名！ 请直接点击下方【立即投递】咨询详谈报名请直接点击下方【立即投递】咨询详谈报名！

福州市仓山区招贴砖

泓力新能源成都公司大量急招：正月初五（明天上午10：00）可面试 体系工程师，PQE工程师，生产操作工200人，具体可电话联系或

公司直招 深圳松岗鹏鼎控股原富士康公司 普工内部推荐奖2月6500 2月全勤奖: ♥每月7号发工资/只 1.少量招募普工无学历要求 ♥（岗位自选） 2.♥（大专学历技术员包括成人大专底薪3000起步） 3.本科学历工程师底薪4000起步 4.只招正式工 确定要来的朋友至少提前一天来电，

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

吃住免费。 应聘要求： 1年满18周岁，男女不限，专业不限。 2只限专科2026应届生。 3无需经验要求接受小白。岗前培训。 4两班倒上六休一接受一个月转一次班。 岗位职责。 1实习期间跟公司签订三方协议岗位，根据公司安排分配拿到毕业证转正。 2后期培养方向。 生产管理线路板设计，质量管理smt工程。 职业发展。 初级储备干部>技术员>领班>工程师助理>副科长>科长>经理。

一、岗位职责： 负责入库电脑录单、文档制作、日常事物。 二、任职要求： 1.熟悉电脑操作，打字熟练； 2.积极耐劳、责任心强、做事认真细心； 三、工作时间； 长白班12小时 四、岗位福利： 1.（开年期间）； 2.计件岗位全勤奖300元/月； 3.工龄满1年200元/月，500元封顶； 4.包吃包住； 5.高温补贴； 6.生日礼品；节日礼品；月休假及带薪年休假； 7.协助子女就学。

岗位职责 1.主导/深度参与设计：负责25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器和100Gbps(及以上速率)EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2.工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3.流片管理：制定详细的流片计划（RunCard），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4.芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5.性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6.可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7.技术文档：撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9.技术前沿跟踪：密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求(硬性要求) 1.学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2.工作经验(必须满足)： 硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 博士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3.核心经验要求(必须满足)： 具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验(设计、流片、性能达标/优化)：** 25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 1577nm波段EML激光器芯片 100Gbps(4x25G,1x100G)或更高速率EML激光器芯片 深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV,Spectrum,RIN,Bandwidth,EyeDiagram,BER）及数据分析能力。 具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT,CrosslightPICS3D,SynopsysSentaurusTCAD等）。 熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit,KLayout等）。 良好的数据分析能力（Python,MATLAB,JMP,OriginLab等）。 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5.语言能力：良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 ##优先考虑条件 1.有在知名半导体激光器公司（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2.具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3.具有高带宽（>28GHz）激光器设计经验。 4.具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5.具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6.拥有相关领域的发明专利。 个人素质 出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 优秀的沟通能力和团队协作精神。 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 注重细节，追求卓越。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬福利（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿技术研发和产品创新的机会。 专业的技术成长平台和职业发展通道。 积极开放、协作创新的工作氛围。 完善的福利保障体系。

岗位职责： 1. 主导/深度参与设计：负责25Gbps DFB激光器、1577nm EML激光器和100Gbps (及以上速率) EML激光器芯片的设计、仿真（光、电、热）和优化，包括有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等关键结构。 2. 工艺开发与优化：领导或密切参与关键工艺模块（如MOCVD外延生长、光栅制作、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化、电极形成等）的开发、优化及良率提升，解决量产工艺中的关键技术难题。 3. 流片管理：制定详细的流片计划（Run Card），管理外协流片（Foundry）过程，确保设计准确无误地转化为制造。 4. 芯片测试与分析：设计并执行芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流、高频（S参数、眼图、误码率BER）、光谱、可靠性等测试方案。深入分析测试数据，定位性能瓶颈和失效根源。 5. 性能提升与问题解决：基于测试和失效分析结果，主导设计迭代和工艺改进方案，持续提升器件的关键性能指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性、良率）。 6. 可靠性评估：设计并执行加速老化实验（HTOL, HTRB等），分析失效模式，建立可靠性模型，确保产品满足严苛的寿命要求。 7. 技术文档： 撰写详细的设计报告、工艺规范、测试报告、失效分析报告和技术专利。 8. 跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产部门紧密合作，确保研发成果顺利导入量产。 9. 技术前沿跟踪： 密切关注高速半导体激光器领域的最新技术、材料和工艺发展动态。 任职要求 (硬性要求)： 1. 学历： 硕士及以上学历，半导体物理与器件、光电子、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关专业。 2. 工作经验 (必须满足)： 1）硕士学历：在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少3年及以上的全职工作经验。 2）博士学历： 在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发领域拥有至少2年及以上的全职工作经验。 3. 核心经验要求 (必须满足)： 1）具备以下至少一个领域的、可证明的成功研发经验 (设计、流片、性能达标/优化)： *25Gbps 或更高速率 DFB 激光器芯片 *1577nm 波段 EML 激光器芯片 *100Gbps (4x25G, 1x100G) 或更高速率 EML 激光器芯片 2）深度理解半导体激光器（DFB/EML）的工作原理、关键性能参数、设计挑战和制造工艺。 3）具有半导体激光器从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决、性能优化的完整项目经验。 4）熟练掌握半导体激光器常用的测试表征方法（LIV, Spectrum, RIN, Bandwidth, Eye Diagram, BER）及数据分析能力。 5）具备基本的半导体激光器失效分析（FA）能力和可靠性评估经验。 4. 专业技能： 1）熟练使用至少一种光电子器件仿真软件（如Lumerical FDTD/MODE/INTERCONNECT, Crosslight PICS3D, Synopsys Sentaurus TCAD 等）。 2）熟练使用EDA工具进行版图设计（如L-Edit, KLayout等）。 3）良好的数据分析能力（Python, MATLAB, JMP, OriginLab等）。 4）熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理/镀膜等半导体工艺原理。 5）了解高速光电器件封装的基本知识及其对性能的影响。 5. 语言能力： 良好的中英文读写能力，能阅读和撰写技术文档。 优先考虑条件： 1. 有在知名半导体激光器公司（如Lumentum, II-VI/Finisar, Broadcom, 联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发的成功经验。 2. 具有波长在O波段（特别是1577nm）或C/L波段的EML设计流片经验。 3. 具有高带宽（＞28 GHz）激光器设计经验。 4. 具有低功耗、高线性度激光器设计经验。 5. 具有硅光集成用光源或CPO相关光源开发经验。 6. 拥有相关领域的发明专利。 个人素质： 1.出色的分析问题和解决复杂技术难题的能力。 2.强烈的责任心和自驱力，能在压力下高效工作。 3.优秀的沟通能力和团队协作精神。 4. 对技术创新充满热情，具有批判性思维和严谨的科学态度。 5.注重细节，追求卓越。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬福利（薪资 + 奖金 + 股票期权/激励）。 2.参与前沿技术研发和产品创新的机会。 3.专业的技术成长平台和职业发展通道。 4.积极开放、协作创新的工作氛围。 5.完善的福利保障体系。

一、工作内容 1、负责生产线返修不良品的复判、故障分析、维修处理及异常情况反馈； 2、跟进维修后产品上线良率，持续改善维修质量，做好维修过程记录及相关数据录入； 3、实施维修物料的规范管理与消耗监控，减少浪费，控制成本； 4、完成上级交办的其他工作任务。 二、岗位要求 1、大专及以上学历，机电一体化或电子相关专业，具备2年以上网络通信类产品的维修经验； 2、熟练掌握常用办公软件操作。 三、福利待遇 提供住宿、周末双休（产线安排固定加班）、五险一金、工龄补贴、年终奖、过节费等。

1、制定生产排班表：根据订单情况和生产任务，制定合理的生产排班表 2、跟踪生产计划：负责跟踪生产计划的执行情况，确保生产进度按计划进行，并及时反馈给相关部门 3、协调生产进度：与产线工人与其他部门进行沟通，协调生产进度，确保生产效率和质量 4、协调物料供应：与仓库及采购部门进行沟通，及时获取所需要的生产物料，并确保物料的数量的正确性 5、安全生产：协助制定和实施生产安全管理制度，确保生产过程中的安全和卫生 6、问题反馈与跟进：收集生产过程中出现的问题和反馈，协助与相关单位一起分析原因，提出改进措施及跟进 7、制作生产报表：定期编制生产报告，提供生产数据和分析，为决策提供依据 8、文档管理：负责管理生产相关的文件和资料，确保其准确性和完整性 9、培训和指导：负责对新员工进行岗位培训和技能指导，提高团队成员的工作能力和素质 协助生产经理：协助生产经理完成其它与生产管理相关的工作 10、完成总经理、副总交办的其它临时性工作

岗位职责 1.主导或深度参与设计：承担25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的结构设计、光电热仿真与性能优化，涵盖有源区、光栅、波导、电极、封装热力学等核心模块。 2.工艺开发与优化：主导或协同推进关键工艺环节（如MOCVD外延生长、光栅制备、对接耦合/选区生长、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成形等）的研发、工艺改进与良率提升，攻克量产过程中的关键技术瓶颈。 3.流片管理：制定完整的流片方案（RunCard），统筹外协代工（Foundry）流程，确保设计方案精准落地制造环节。 4.芯片测试与分析：规划并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）的直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱特性及可靠性测试。深入解析测试数据，识别性能限制因素与失效机理。 5.性能提升与问题解决：基于测试与失效分析结果，牵头开展设计迭代与工艺优化，持续提升器件关键指标（如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性及良率）。 6.可靠性评估：设计并执行高温老化试验（HTOL,HTRB等），分析失效模式，构建可靠性预测模型，保障产品满足高要求寿命标准。 7.技术文档：编写详实的设计文档、工艺规范、测试报告、失效分析报告以及技术专利文件。 8.跨部门协作：与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队紧密配合，推动研发成果高效转化为量产能力。 9.技术前沿跟踪：持续关注高速半导体激光器领域的最新进展，包括新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件） 1.学历要求：硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者：需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职工作经验； -博士学历者：需具备至少2年及以上在上述领域的全职研发经历。 3.核心经验要求（必须满足）： 具备以下任一方向的完整且可验证的研发成功经验（涵盖设计、流片、性能达标与优化）： -25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 -1577nm波段EML激光器芯片 -100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速率EML激光器芯片 深入理解DFB/EML激光器的工作机制、关键性能参数、设计难点及制造流程。 具备从器件设计、仿真、流片到测试验证、问题定位、性能优化的全流程项目实践经验。 熟悉常用表征手段（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）及其数据分析方法。 具备基本的失效分析（FA）能力与可靠性评估经验。 4.专业技能： 熟练掌握至少一种光电子器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； 熟练使用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； 具备良好的数据分析能力（熟练使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具）； 熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； 了解高速光电器件封装技术及其对器件性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够独立阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑条件 1.曾在知名半导体激光器企业（如Lumentum,II-VI/Finisar,Broadcom,联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML研发并取得实际成果。 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML器件的设计与流片经验。 3.拥有高带宽（>28GHz）激光器的设计实践经历。 4.具备低功耗、高线性度激光器的设计能力。 5.有面向硅光集成或CPO应用场景的光源开发经验。 6.拥有相关技术领域的发明专利。 个人素质 具备出色的复杂问题分析与技术攻关能力。 责任心强，自我驱动力高，能在高强度环境下保持高效产出。 具备良好的沟通协调能力与团队合作意识。 热爱技术创新，具备批判性思维和严谨的科研态度。 注重细节，追求卓越品质。 我们提供 具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）。 参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会。 专业的技术成长平台与清晰的职业发展路径。 开放协作、鼓励创新的工作环境。 完善的福利保障体系。

岗位职责: 1.负责办公室日常文书处理，包含资料归集、文件分类及存档管理； 2.熟悉并掌握门窗业务的接单、跟单及下单操作流程。 任职要求： 1.具备较强的条理性和细致的工作态度； 2.熟练操作常用办公软件，如Word、Excel/SU等工具； 3.拥有良好的沟通协调能力及团队协作意识； 4.能够有序高效地完成各项行政事务工作。

1.根据生产计划安排，组织实施生产调度与过程管控，保障产品质量、物料消耗及安全生产等指标顺利达成； 2.统筹各班组间的工作衔接与人员调配，实现产品生产全流程的有效监管； 3.按照公司规范，监督生产车间按时、准确、完整地填写各类生产记录和报表； 4.推动各班组落实6S管理要求，强化安全教育培训，防范各类安全事故的发生； 5.定期组织召开车间工作会议，分析生产问题，检查并督促班前班后会的执行效果； 6.负责月末原材料盘点数据的审核与分析工作； 7.参与生产流程及工艺优化，针对工艺改进、成本控制等方面提出可行性建议； 8.重视团队能力建设，推进员工培训与技能提升，加强后备人才储备； 9.落实上级交办的其他工作任务。 任职要求：具备3年以上食品厂工作经验。

岗位职责： 1.主导或深度参与25GbpsDFB激光器、1577nmEML激光器及100Gbps（或更高）EML激光器芯片的设计工作，涵盖光、电、热仿真与优化，涉及有源区、光栅、波导、电极及封装热力学等核心结构设计。 2.参与或主导关键工艺模块的研发与改进，包括MOCVD外延生长、光栅制备、选区生长/对接耦合、脊波导刻蚀、钝化处理、电极成型等，提升工艺稳定性与产品良率。 3.负责流片计划的制定（RunCard），协调并管理外部代工流程，确保设计准确转化为可制造方案。 4.制定并实施芯片级（Bar/Die）和器件级（TO/CAN/BOX）测试方案，涵盖直流特性、高频性能（S参数、眼图、误码率BER）、光谱表现及可靠性评估，深入分析数据以识别性能瓶颈与失效机制。 5.基于测试与失效分析结果，推动设计迭代与工艺优化，持续提升关键指标如斜率效率、阈值电流、带宽、消光比、眼图质量、可靠性和良率。 6.开展加速老化试验（HTOL、HTRB等），分析失效模式，构建可靠性模型，保障产品满足长期使用要求。 7.编写完整的技术文档，包括设计报告、工艺规范、测试记录、失效分析报告以及专利材料。 8.与工艺、封装、测试、产品工程及生产团队密切配合，推进研发成果向量产转化。 9.跟踪高速半导体激光器领域的最新技术进展，关注新材料、新结构与先进工艺的发展趋势。 任职要求（硬性条件）： 1.硕士及以上学位，专业方向为半导体物理与器件、光电子学、微电子、材料科学与工程、应用物理等相关领域。 2.工作经验（必须满足）： -硕士学历者需具备至少3年及以上在半导体激光器（特别是DFB或EML）研发岗位的全职经历； -博士学历者需具备至少2年及以上相关领域的全职研发经验。 3.核心经验要求（必须满足）： -在以下任一方向具有可验证的成功项目经验（含设计、流片、性能达标或优化）： *25Gbps或更高速率DFB激光器芯片 *1577nm波段EML激光器芯片 *100Gbps（4x25G,1x100G）或更高速度EML激光器芯片 -深入掌握DFB/EML激光器的工作机理、关键参数、设计难点及制造流程； -具备从设计、仿真、流片到测试、分析、问题解决和性能优化的全流程项目实践经验； -熟悉常用表征方法（LIV、光谱、RIN、带宽、眼图、BER）并具备扎实的数据解读能力； -具备基本的失效分析（FA）能力和可靠性评估背景。 4.专业技能要求： -熟练使用至少一种光电器件仿真工具（如LumericalFDTD/MODE/INTERCONNECT、CrosslightPICS3D、SynopsysSentaurusTCAD等）； -熟练运用EDA软件进行版图设计（如L-Edit、KLayout等）； -具备良好的数据分析能力，能使用Python、MATLAB、JMP、OriginLab等工具； -熟悉MOCVD外延、光刻、刻蚀、薄膜沉积、解理与镀膜等半导体工艺原理； -了解高速光器件封装技术及其对性能的影响。 5.语言能力：具备良好的中英文读写能力，能够阅读和撰写专业技术文档。 优先考虑： 1.曾在行业领先企业（如Lumentum、II-VI/Finisar、Broadcom、联亚光电、源杰科技、长光华芯、仕佳光子等）从事DFB/EML芯片研发并取得实际成果者； 2.具备O波段（尤其是1577nm）或C/L波段EML激光器设计与流片经验； 3.拥有高带宽（＞28GHz）激光器的设计实践； 4.具备低功耗、高线性度激光器开发经验； 5.有硅光集成光源或CPO相关光源的研究背景； 6.拥有本领域发明专利者优先。 个人素质： 1.具备出色的逻辑思维与复杂技术问题解决能力； 2.责任心强，自我驱动，能在高强度环境下高效推进工作； 3.沟通表达清晰，具备良好的团队协作意识； 4.热爱技术创新，具备批判性思维与严谨的科研态度； 5.注重细节，追求技术极致与工作品质。 我们提供： 1.具有市场竞争力的薪酬待遇（薪资+奖金+股票期权/激励）； 2.参与前沿光电子技术研发与产品创新的机会； 3.完善的技术成长体系与职业晋升通道； 4.开放协作、鼓励创新的工作环境； 5.健全的福利保障制度。

工作内容： 1.主导中高端车型的生产运营管理工作，围绕公司既定的战略方向、发展目标及任务要求，组织制定部门及各生产车间的工作目标、实施计划与具体举措，并推动各项措施的有效落地与过程监督；主持编制生产管理、安全管控、质量控制、工艺流程优化及现场管理等方面的制度体系，持续改进并组织实施公司各项管理提升工作； 2.定期组织召开车间工段长工作会议，掌握一线生产动态，审核或调整生产排程；核查各车间提交的生产日报数据，督导检查生产进度、产品品质及计划达成情况，确保生产任务按时、保质、保量完成； 3.建立完善质量管理机制与运行模式，全面推行岗位质量责任制度，保障制程质量的稳定性与一致性；按计划统筹组织生产活动，科学调配人力资源，合理安排人员作业，监控生产计划执行情况，协调解决生产过程中各类问题，有效控制成本，避免资源浪费； 4.定期开展员工安全教育培训，落实公司部署的各项安全工作任务与专项活动；参与生产现场安全事故、质量问题及设备故障的调查分析，提出处理建议并报总经理审批，及时制定纠正与预防措施； 5.构建制造体系核心技术能力，推进部门技术力量建设，统筹资源配置，推动四大车间及中后台人员的能力培养与素质提升，打造具备国际竞争力的制造团队；组织实施绩效考核及月度、季度、年度总结评估，监督重点专项工作的执行进展，适时指导纠偏；通过轮岗机制提升员工综合能力，依据年度晋升规划，系统性地开展人才梯队建设与岗位晋升培养； 6.负责生产团队的组织建设与绩效考评，根据生产实际和技术需求，明确岗位用人标准，及时向人力资源部门提报人员招聘需求，并参与候选人筛选与面试评估；统筹协调本部门与其他职能部门之间的协作关系，强化跨部门沟通联动，引导制造团队树立整体意识，积极为企业发展建言献策。 任职资格： 1.本科及以上学历，汽车制造类相关专业背景，或持有中级及以上专业技术职称； 2.具备5年以上部门或科室管理经验，有中高端车型或越野车生产管理经历者优先考虑； 3.拥有多部门协同管理经验者优先