岗位职责： 1. 承担嵌入式系统软件的设计与开发任务，保障系统的稳定性与运行效率； 2. 参与硬件模块与嵌入式软件的联合调试，提升系统间接口与通信性能； 3. 编写并持续更新相关技术文档，确保项目资料完整且准确无误。 任职要求： 1. 掌握嵌入式系统开发流程，具有在MCU、DSP、FPGA等硬件平台进行软件开发的实际经验； 2. 精通C/C++编程语言，具备硬件驱动开发及问题排查能力； 3. 具备优秀的协作意识与分析解决能力，能在多职能协作环境中高效沟通； 4. 对前沿技术保持学习动力，能迅速适应技术演进与行业发展趋势。

岗位职责： 负责与客户沟通协调，跟进手工样件制作过程，编制工艺文件，实施APQP流程管理，统筹项目进度控制 任职要求： 大专及以上学历，机械设计制造及其相关专业背景，具备汽车零部件开发工作经验者优先考虑 岗位福利： 五险一金、节日礼品、包吃住、年终奖励、免费培训等多项福利

岗位亮点: 1、团队协作融洽，汇聚资深市场与销售精英。 2、深度参与新产品研发与生产，提供从0到1实现创意的广阔平台。 3、工作成效清晰可量化，充分展现个人价值与贡献。 4、公司配备充足预算支持，助力打造高质量产品无后顾之忧。 5、企业直招岗位，实行双休制度，便于兼顾工作与生活节奏。 岗位职责： 1、负责传感器及测试设备的结构设计 2、完成材料选型与确认 3、绘制三维模型图，输出工程图纸，编制加工工艺文档 4、机械部件的装配与调试 5、独立完成电路原理图及PCB布局设计 6、撰写测试指导书、需求分析文档、PCBA操作说明 7、制定制造工艺规范文件 8、硬件问题排查与故障处理 9、独立开发单片机控制程序 10、编写程序架构设计、算法说明、需求分析材料 11、开发单元测试用辅助程序 12、通信协议解析与数据交互分析 任职要求： 1、精通Solidworks或ANSYS系列软件进行应力、运动仿真分析； 2、具备Maxwell仿真经验者优先考虑； 3、掌握应力传感器材料特性及结构设计原理； 4、具备光学基础知识，熟悉光路、光栅设计者优先； 5、熟练运用Solidworks、UG或同类工具独立完成零件与装配设计，设计中能综合考量加工可行性，包含刀具路径、误差累积、形位公差及表面粗糙度； 6、掌握理论力学、材料力学、结构力学知识；了解常用铝合金、钢材、铜合金、工程塑料等材料性能； 7、了解压电材料、磁致伸缩材料特性，具有机械滤波、机械差分结构设计经验者优先； 8、具备单片机系统、数字通信、数字逻辑电路及基础模拟电路（如ADC/DAC）的设计能力； 9、熟练使用至少一种主流EDA工具，可独立完成原理图与PCB设计； 10、熟悉PCB制作流程，掌握EMC/EMI基本要求，了解基础网络、通信及接口技术； 11、能够独立完成传感器组桥设计、温度漂移校正、线性补偿、模拟与数字滤波处理、标定算法编写。

岗位职责1. 负责公司嵌入式产品的整体研发工作，涵盖硬件电路设计、原理图绘制、PCB布局、样板调试、性能测试及量产落地全流程，保障产品硬件稳定可靠。2. 承担嵌入式软件程序开发、编写、调试与优化工作，基于单片机、ARM等嵌入式平台完成驱动开发、功能逻辑实现、程序迭代升级，匹配产品功能需求。3. 负责产品软硬件联调，解决研发、测试、试产及售后过程中出现的各类软硬件故障、兼容性问题、性能bug，输出完整的问题解决方案。4. 参与产品需求评审、方案设计、技术选型，结合产品定位与应用场景，筛选合适的芯片、元器件及开发方案，把控研发成本与产品品质。5. 整理、编写研发相关技术文档，包括原理图、PCB图纸、程序源码注释、测试报告、量产技术规范等，完善项目技术档案。6. 配合生产、测试、供应链、销售等相关部门，提供技术支持，优化产品生产工艺，提升产品量产效率与稳定性。任职要求1. 专业与学历：电子信息、自动化、微电子、嵌入式开发、测控技术等相关专业，本科及以上学历，5年以上嵌入式软硬件开发相关工作经验。2. 硬件能力：熟练使用AD、Altium Designer、立创EDA等任意一款绘图软件，能够独立完成模拟电路、数字电路原理图设计、PCB布线；熟悉常用电子元器件特性、选型及应用，掌握硬件调试、万用表、示波器等测试设备使用，可独立解决硬件电路问题；具有EMC相关设计经验。3. 软件能力：精通C语言嵌入式开发，熟练掌握STM32、51单片机、ARM等至少一种嵌入式平台开发；熟悉常用外设驱动（串口、I2C、SPI、ADC、PWM等）开发与调试，具备独立编写、优化嵌入式程序的能力。4. 综合技能：具备软硬件一体化独立开发能力，可独立完成中小型嵌入式产品从方案设计、软硬件开发、调试到落地的全流程；了解产品量产流程及可靠性设计，具备问题排查、技术攻坚能力。5. 素质要求：具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作能力，工作严谨负责，有较强的执行力和抗压能力，愿意主动钻研新技术、新方案。6. 优先条件：有物联网设备、智能硬件、工业控制、消费电子、纺织业等相关项目开发经验者优先；熟悉RTOS、Linux嵌入式开发、蓝牙/WiFi等无线通信技术者优先。

【岗位职责】 1. 负责开闭件系统相关电动部件（电动车门/滑移门/尾门、电动尾翼、调光玻璃等）的控制系统软硬件设计、开发、测试及标定相关工作。 2. 根据整车电气系统及功能部件指标设定，开展电气子系统及零部件方案设计，编制零部件开发技术文件，进行部件结构设计、性能设计及性能仿真。 3. 负责相关产品的软件开发和调试，包括软件模块的编码和单元测试；协同车身电子控制单元和整车开发团队，确保子系统与整车系统的良好协同和集成。 4. 负责新需求可行性评估，总结经验、优化设计和流程，提高开发效率和控制成本。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，电子电气、自动化、计算机、软件等专业出身，硕士研究生优先。 2. 具备5年及以上汽车控制器软硬件设计经验，熟悉相关开发设计流程，具备较强的沟通能力及团队协作意识。 3. 掌握Matlab Simulink、CANOE相关开发工具的使用，熟悉汽车常用的总线CAN、CANFD、LIN。 4. 熟悉AUTOSAR架构和ISO 26262等汽车行业相关标准和要求。

工作职责 1. 按时、按预算及客户标准完成新产品设计任务； 2. 编制BOM与DFMEA，并开展设计的快速样件验证； 3. 输出3D模型与2D工程图，并及时更新至公司管理系统； 4. 确保设计过程及变更符合既定的设计规范； 5. 依流程组织并推动设计评审工作的实施； 6. 遵循公司专利审查机制进行设计，避免侵犯外部专利或设计权，新方案应优先应用公司自有专利技术； 7. 在开发过程中与模具、供应商、生产工程、工艺工程、涂装等跨部门团队保持定期协作沟通； 8. 严格执行企业标准化开发流程，并完成相应文档编制； 9. 完整保存设计相关记录，包括文件资料、基础描述及图纸控制所需的其他工程技术文档； 10. 积极参与成本优化与持续改善项目； 11. 协助完成新项目报价工作（含概念设计、假设分析与可行性评估）； 12. 完成上级交办的其他工作任务； 任职要求 1. 本科及以上学历，专业方向为汽车类、机械制造或高分子材料相关领域； 2. 具备3年以上产品设计与开发经验，有汽车后视镜开发背景者优先考虑；

岗位定位： 面向优秀应届毕业生，作为生产管理、工艺技术、现场管理等核心岗位的储备人才，通过系统化培养逐步成长为生产管理骨干或技术骨干。 一、基本要求 1. 学历：本科及以上学历，2026届应届毕业生，表现优异的25届毕业生亦可考虑。 2. 专业：机械设计制造、自动化、工业工程、材料、机电、化工、食品工程、生产管理等相关专业优先。 3. 身份：应届或25届毕业生，无挂科记录，能按时取得毕业证及学位证。 二、能力素质 1. 学习能力：能够快速掌握生产流程、工艺规范及管理工具，具备从基层岗位起步的意愿。 2. 逻辑思维：具备问题分析、数据整理与流程优化的基本意识。 3. 沟通协作：具备良好的表达能力和团队合作精神，可顺畅对接车间、班组及跨部门工作。 4. 抗压适应：能适应倒班制度及车间工作环境，踏实肯干，责任心强，执行力突出。 5. 发展意愿：有志于在生产管理或制造领域长期发展，具备管理潜质。 三、岗位职责（培养方向） 1. 学习并掌握生产计划、现场管控、质量管理、设备维护及安全规范相关内容。 2. 协助班组长或主管完成生产任务执行、数据填报、异常响应及效率改善工作。 3. 参与工艺改进、成本节约、5S管理及精益生产项目的实施推进。 4. 按照培养路径进阶：基层轮岗 → 班组长/技术员 → 生产主管/工程师。 四、其他条件 1. 认同公司企业文化，遵守各项规章制度，品行良好，无不良行为记录。 2. 熟练操作Office办公软件，了解ERP/SAP/WMS系统基础操作者优先。 3. 中共党员、担任过学生干部、获得奖学金或具备相关实习经历者优先录用。

岗位职责 1、负责液冷板及流道结构方案设计，进行3D建模与2D工程图输出，满足动力电池、储能系统、新能源汽车等领域的液冷散热需求。 2、利用热仿真工具开展流阻、压降、温度均匀性、散热效能分析，优化流道布局、壁厚参数及进出水口结构，实现散热性能与轻量化目标。 3、负责材料选型工作，如3003/6063铝合金等，结合摩擦焊、钎焊、激光焊、型材挤压、冲压等工艺特点，提出匹配制造工艺的设计方案。 4、主导液冷板新产品立项，完成图纸标准化、BOM搭建、规格书编制，协同客户研发团队及内部生产、工艺、质量部门，推进样品制作、试产至小批量生产全过程。 5、主导DV验证并推动问题闭环：协助完成气密性、耐压、冷热循环、爆破压力、防腐蚀等可靠性测试，解决试制和量产前阶段的结构性能异常问题。 6、建立技术标准与文档体系：制定液冷板设计规范、公差要求、装配标准；输出设计方案、仿真分析报告、测试数据、变更通知文件，实施图纸版本有效管控。 7、控制成本与轻量化设计：在确保性能达标基础上，优化结构方案，减少材料使用，简化加工流程，降低物料与制造成本。 8、承担技术沟通职责：对接客户关于散热性能的需求，提供技术方案、选型建议与设计指导，完成技术答疑、方案评审及技术交底工作。 9、开展竞品分析与技术升级：研究行业主流液冷板结构、流道形式及集成化设计发展方向，推动产品迭代与新技术应用落地。 10、根据项目进度和客户要求，按时提交相关技术文件资料。 岗位要求 1、本科及以上学历，机械、热能、流体力学、材料等相关专业背景 2、熟练掌握SolidWorks / UG(NX) / Creo等主流三维设计软件，精通AutoCAD二维出图，能够依据GB/ISO/ASME标准完成图纸标注、公差、形位公差、表面粗糙度等技术表达 3、具备电池液冷板或储能液冷板结构设计相关实习经验者优先考虑 4、能熟练运用UG/Creo/SolidWorks、AutoCAD完成三维建模与工程图输出；熟悉铝材特性，了解钎焊、搅拌摩擦焊、CNC加工、检漏等工艺流程；掌握液冷板流道设计、密封结构及与电池托盘的安装连接方式，具备热流体仿真能力者更佳 5、可独立完成产品从设计到量产的全流程工作，包括BOM编制、图纸输出、试产跟踪及问题整改，熟悉产品可靠性标准与测试规范

初级 1-3年 中级 4年及以上 职位说明： 负责银行类前端页面的设计与开发工作，具备银行项目经验者优先，无相关经验亦可培养 职位要求： 1. 计算机或相关专业本科及以上学历，学信网可查，具有一年以上开发经验；需年满24岁毕业 2. 熟练掌握 HTML、CSS、原生 JavaScript 及 TypeScript 技术 3. 熟练使用 Vue 全家桶（Vue2.js/Vue3.js + vue-router + vuex/pinia + axios + element-ui） 4. 熟悉 Git、SVN 等版本控制工具的操作与协作流程 5. 了解 Mysql 等主流数据库的基本应用操作 6. 有银行、金融领域 IT 项目经验者优先考虑，无经验者亦可接受

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岗位名称: 嵌入式 AIoT 开发工程师（驻场） 驻场周期: 3‑4个月 驻场地点: 上海市徐汇区华发路 699 弄 2 号 学历要求: 本科及以上 经验要求: 3 年以上嵌入式开发经验，资深优先 岗位职责： 1. 基于 ESP32 平台完成端侧语音模型接入与部署（唤醒词、语音识别 / 指令识别），保障端侧推理稳定性与低延迟； 2. 负责蓝牙 BLE 协议栈开发与调试，完成设备配网、连接管理及外围设备通信联调； 3. 负责云端 OTA 升级链路开发与对接，覆盖固件分区管理、版本校验、断点续传及升级稳定性； 4. 配合硬件与云端团队完成整机联调、问题定位与性能优化； 5. 输出开发及联调相关技术文档。 任职要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业； 2. 3 年以上嵌入式软件开发经验，有量产项目交付经验者优先； 3. 精通 C/C++，熟悉 ESP‑IDF 框架及 FreeRTOS； 4. 有 ESP32 AI 语音开发经验，熟悉 ESP‑SR / 语音唤醒 / 语音指令识别等端侧语音方案； 5. 熟悉 BLE 蓝牙协议栈（GATT、广播、配对、连接管理）并有实际调试经验； 6. 熟悉物联网 OTA 升级方案（分区、签名校验、升级流程），有 MQTT/HTTP 云端对接经验； 7. 具备独立的问题定位与调试能力，能完成从开发到量产交付的闭环。

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬协同调试与问题定位 3.编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及版本发布记录 4.对现有嵌入式产品进行性能优化、稳定性提升及低功耗改进 5.支持量产交付及客户现场技术问题分析与解决 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握常用数据结构与嵌入式开发调试工具（如J-Link、示波器、逻辑分析仪） 2. 熟悉至少一种主流MCU平台（如STM32、NXP、GD32）及RTOS（FreeRTOS、RT-Thread等） 3. 了解常见通信协议（UART、SPI、I2C、CAN、USB）及网络协议（TCP/IP、MQTT） 4.具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题闭环能力 5. 有工业控制、物联网终端或智能硬件项目经验者优先

嵌入式软件开发 负责产品嵌入式软件系统的架构设计、代码开发与调试； 精通STM32或其他Cortex-M系列单片机的应用开发，熟悉Keil、IAR等开发环境； 熟悉FreeRTOS、μC/OS等嵌入式实时操作系统，具备良好的模块化、分层框架编程习惯； 通过软件算法优化传感器性能指标（响应速度、精度、零点漂移补偿等）。 1. 产品规划与方案设计 负责有毒有害/可燃气体检测产品的整体规划与方案设计，涵盖便携式、固定式气体检测仪及气体报警控制系统； 主导产品需求分析、功能定义、技术规格书编制，完成产品从立项到量产的方案制定；跟踪行业发展动态与国家标准更新，为产品迭代和技术路线提供前瞻性规划。 2. 硬件电路设计与PCB Layout 负责产品硬件电路的全流程设计与开发，包括原理图设计、元器件选型（传感器、微控制器、放大器等）、PCB布局布线； 熟悉各类气体传感器（催化燃烧式、电化学式、NDIR红外、PID光离子等）的工作原理及信号调理电路设计； 熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA设计软件，独立完成多层板设计与投板文件输出；负责硬件调试与优化，运用示波器、逻辑分析仪等设备排查故障，提升产品抗干扰能力和检测精度。 产品认证与证件办理 负责产品相关认证的推进与落地，包括但不限于： CCC强制性产品认证（消防类）：可燃气体探测报警产品自2025年7月1日起须通过消防CCC认证，标注CCC标志方可出厂销售； 防爆合格证（Ex认证）：适用于安装在爆炸危险区域的产品，须取得防爆电气产品质量监督检验机构颁发的合格证书； CPA计量器具型式批准证书：列入《强制检定的工作计量器具目录》的气体报警器（如CO、H₂S、SO₂等）须取得省级市场监管部门批准； 其他可选资质：SIL安全完整性等级认证、EMC电磁兼容测试、消防产品型式检验等。 对接检测机构与主管部门，主导认证文件的编制、送检、整改及跟进，确保产品合法合规上市。 团队协作与技术支持 与软件、结构、测试、生产等部门紧密协作，推动产品从研发到生产的顺利转化； 编写完整的技术文档（设计说明、测试报告、BOM、工艺文件等），做好技术积累与传承； 为销售及客户提供技术咨询与方案支持。 任职要求 1. 基本条件 本科及以上学历，电子信息工程、自动化、电气工程、测控技术与仪器、计算机等相关专业； 3年以上气体检测仪、仪器仪表或智能硬件产品全流程开发经验； 有消防主机、可燃气体探测器或其他气体检测设备开发经验者优先。 2. 专业技能要求 产品规划能力：能独立完成产品从需求分析、方案设计到量产的完整规划与推进； 硬件设计能力：精通模拟电路和数字电路设计，具备独立完成原理图设计与PCB Layout的能力；熟悉气体传感器信号调理电路（放大、滤波、模数转换）的设计要点； 软件开发能力：精通嵌入式C语言编程，熟悉DSP、STM32等平台开发，具备扎实的单片机软件开发和调试能力； 认证经验：了解气体检测行业核心认证体系（CCC、防爆、CPA等），有实际证件办理经验，熟悉相关国家标准（如GB 15322、GB 16808、GB/T 50493等）。 3. 加分项 熟悉无线通信协议（LoRa、NB-IoT、4G/5G）在气体检测产品中的应用； 有完整的量产产品开发经验，熟悉产品从研发到生产的全流程管理。 4. 综合素质要求 责任心强，对产品质量和合规性有高度敬畏意识； 性格开朗，具备良好的沟通表达能力和跨部门协调能力； 富有团队合作精神，能承受项目推进过程中的工作压力； 具备较强的学习能力和解决问题的主动性，能快速跟进新技术、新标准。

【岗位职责】 1. 负责BSP嵌入式软件团队的技术管理与项目统筹，制定研发方案、任务计划和交付目标，并跟踪执行质量与风险闭环。 2. 主导嵌入式软件系统架构设计、关键模块方案设计和核心技术路线评估，负责BSP、Bootloader、Linux Kernel、驱动、调试工具等软件体系建设。 3. 负责FPGA板卡 bringup、底层驱动调试、硬件接口联调及系统级问题定位，推动软件、FPGA、硬件、验证等多团队协同解决问题。 4. 建立并优化嵌入式软件开发流程、代码规范、版本管理、代码评审和问题跟踪机制，提升团队代码质量和交付稳定性。 5. 主导关键技术攻关，包括PCIe、DMA、中断、UFS/eMMC/SSD等高速接口或存储协议相关驱动开发、性能优化和稳定性提升。 6. 指导团队成员解决底层调试、性能优化、异常恢复、长期稳定性和量产导入过程中的复杂问题，推动技术文档、调试经验和平台能力沉淀。 7. 参与新产品预研、技术可行性评估、平台化规划和跨部门项目协同，持续跟进主流嵌入式软硬件技术发展趋势并推动落地应用。 【岗位要求】 1. 硕士及以上学历，通信、电子、自动化、计算机、光电等相关专业；6年以上嵌入式软件开发经验，2年以上团队管理或技术负责人经验。优秀者学历可适当放宽。 2. 熟悉Linux系统开发，掌握ARM体系结构、Linux Kernel驱动框架、Device Tree、Platform Driver、字符设备、内存管理、中断子系统、DMA Engine等机制。 3. 熟练掌握C/C++语言，熟悉GCC交叉编译、Makefile/Kconfig、Shell脚本、Git版本管理，具备良好的代码规范和工程化开发能力。 4. 熟悉U-Boot、Linux Kernel裁剪、启动流程、根文件系统制作和系统移植，具备从板卡上电到系统启动、驱动加载、功能验证的完整bringup经验。 5. 熟悉PCIe驱动开发和调试，掌握I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等常用外设接口驱动开发和问题定位方法。 6. 能阅读电路原理图、芯片Datasheet、用户手册和协议规范，能够配合硬件和FPGA团队完成板级调试；熟练使用示波器、逻辑分析仪、JTAG等调试工具。 7. 具备较强的问题定位和系统分析能力，能够处理启动异常、驱动异常、中断异常、DMA/cache一致性、性能瓶颈、长时间稳定性等复杂问题。 8. 具备良好的技术方案设计、架构思考、项目推进、跨部门沟通和团队管理能力，结果导向，责任心强，能够推动问题闭环和团队能力建设。

【岗位职责】 1. 基于ARM/Zynq SoC Cortex-A/R系列内核开发软件。 2.负责基于Linux系统的驱动程序、应用程序开发、移植及测试验证。 3. 负责产品功能需求分析、嵌入式软件系统架构设计及工作流程实现。 4. 配合硬件、逻辑、算法、上层软件等工程师进行调试，分析、定位并解决问题，开发相关调试工具和脚本。 5. 根据公司技术文档规范编写相应的技术文档。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，通信、电子、自动化、计算机、光电等相关专业，3年以上工作经验。 2. 精通Linux系统开发，熟悉ARM内核架构，熟练掌握C/C++、GCC、交叉编译及Makefile编写。 3. 精通U-boot、Kernel，具备修改和裁剪能力，熟悉嵌入式文件系统制作。 4. 精通Linux PCI-E驱动程序开发，熟悉I2C、SPI、UART、USB、Ethernet等常用通信接口。 5. 能看懂电路原理图，熟练使用示波器等调试仪器。 6. 具备良好的代码书写规范和文档书写习惯。 7. 具有ARM/Zynq SoC或FPGA开发经验者优先考虑。 8. 独具匠心，不断追求更高技能，执着于做出更优秀的产品。 9. 具备较强的自学能力、团队精神以及抗压能力。

工作职责 1. 负责锂电池生产班组的日常运作管理，科学安排人员与设备资源，保障生产任务高效完成。 2. 严格遵循工艺规范及品质控制要求，牵头处理产线突发异常，及时排除故障，减少不良品产生。 3. 组织开展班组员工技能提升培训与安全作业教育，强化操作标准化和安全风险防控能力。 4. 汇总并分析生产过程数据，推动流程改进，持续提高生产线效率与产品稳定性。

1. 每日开工前领取生产计划单，依据计划科学分配本组人员工作任务，明确每位员工的职责分工，保障生产任务准时完成。 2. 提前掌握次日需包装的产品信息，如遇临时调整需优先包装某产品，应迅速调整外包作业顺序，灵活处理生产中出现的突发状况。 3. 负责外包车间的人力调配与工作协调，合理安排外包任务的执行次序；承担新进外包装员工的带教工作（涵盖质量、数量、重量、操作手法等方面）。 4. 对产品包装进行巡检，确保生产日期等标识位置规范、粘贴牢固、外观整洁、无倾斜现象。 5. 根据生产计划单准确申领所需原辅材料，并认真核对物料的外观、数量、型号、颜色等参数，确保所用物料准确无误。 6. 按要求及时、如实填写各类原始记录，包括生产过程中涉及的产品数量等数据，确保记录真实、完整、可追溯。 7. 负责生产现场及团队人员的日常管理。 8. 主动配合并高效完成上级交办的临时性工作任务。 任职要求： 1. 具备1年以上外包装岗位工作经验，有外包组长或相关管理经验者优先考虑。 2. 熟知外包装工艺流程及质量要求，能熟练操作各类包装设备。 3. 具备较强的沟通协调能力，能够与上级、同事、下属及相关部门保持良好沟通，及时传递信息并协调解决问题。

一、基本要求 1. ，初中及以上学历，定制半透工艺工厂等相关专业优先； 2. 具有5年以上全屋定制或家具行业油漆车间管理经验，熟悉油漆工艺全流程； 3. 持有油漆工职业资格证书或相关技术认证者优先； 4. 具备良好的沟通协调能力、团队管理能力及问题解决能力； 5. 能适应生产型企业工作节奏，可接受加班及车间环境作业。 二、专业技能要求 1. 工艺技术能力 精通PU、PE、UV、水性漆等各类油漆特性及施工工艺，能独立制定涂装方案； 熟悉木材表面处理（打磨、补灰、底漆、面漆）各环节质量标准； 掌握色差控制、漆膜厚度调整、流平性优化等核心技术； 了解油漆材料性能及环保标准，能识别和解决常见涂装缺陷（如针孔、气泡、橘皮等）。 2. 生产管理能力 具备生产计划制定与执行能力，合理安排班组作业任务，确保按时交付； 能有效控制油漆材料损耗，降低生产成本，提升生产效率； 熟悉油漆设备（喷枪、烤房、打磨机等）的日常维护与简单故障排除； 具备现场6S管理经验，规范作业流程，确保生产环境整洁有序。 3. 质量控制能力 建立并执行涂装质量检验标准，对每道工序进行过程巡检； 能快速分析质量问题根源，制定纠正与预防措施； 组织开展质量培训，提升班组人员质量意识。 三、岗位职责 1. 全面负责油漆车间的日常生产管理，包括人员调配、进度跟踪、质量把控； 2. 制定油漆施工工艺参数及作业指导书，优化生产流程； 3. 监督油漆材料的领用、存储及使用，控制物料成本； 4. 组织员工技能培训，提升团队专业水平； 5. 配合技术部门进行新产品涂装工艺研发与测试； 6. 落实安全生产操作规程，确保车间无安全事故； 7. 定期向上级汇报生产数据、质量状况及改进方案。

30 岁以上，生产跟单，文员。

【岗位要求】 1. 前后端开发能力：计算机相关专业出身，具备多年前后端开发经验，拥有独立完成前后端项目开发、部署的完整能力； 2. 前端方面，精通HTML、CSS、JavaScript、TypeScript等前端基础技术，具备扎实的计算机功底，可结合现场实际业务场景，设计并编写JavaScript、Python、PowerShell自动化脚本，实现业务系统自动化、批量化操作，提升业务处理效率； 3. 后端方面，熟练...

有工作经验者优先

1.每日开工前接收生产任务单，依据计划科学分配本组人员工作内容，明确每位员工的职责分工，确保生产进度按期推进。 2.提前掌握次日需包装的产品信息，遇临时调整时优先处理紧急产品包装任务，及时调整外包作业顺序，灵活应对生产过程中的各类突发状况。 3.负责外包车间人力调配与工作协调，合理安排外包任务执行顺序；承担新进外包装员工的带教工作（涵盖质量、数量、重量、操作手法等方面）。 4.对产品包装进行巡检，确保生产日期等标识位置居中、粘贴牢固、外观整洁、无倾斜现象。 5.根据生产任务单准确领取所需原辅材料，并认真核对物料的外观、数量、型号、颜色等参数，确保所用物料准确无误。 6.如实、完整地填写各项原始记录，包括生产过程中涉及的产品数量等数据，确保记录及时、准确、可追溯。 7.落实现场管理与团队人员管理职责。 8.主动配合并完成上级交办的临时工作任务。 任职要求： 1.具备1年以上外包装岗位工作经验，有外包组长或相近管理经验者优先考虑。 2.熟悉外包装工艺流程及质量规范，能熟练操作常用包装设备。 3.具备较强的沟通协调能力，能够与上级、同事、下属及相关部门保持良好沟通，及时传递信息并协调解决问题。

岗位职责： 一、设备安装管理 - 统筹本部门人员的日常工作安排，实施监督与绩效考核，确保各项任务高效有序执行。 - 主导编制并审核设备相关技术文件，统一管理阀门、管件等物资的采购申请，结合公司生产工艺特点，合理控制建设投入，保障所购物资满足生产及安装实际需要。 - 主持解决重点设备安装过程中的关键技术问题，整合内外部资源，推动安装作业顺利进行。 - 审核重大设备的安装方案，并对常规设备安装方案进行把关，确保技术路径科学、操作可行且安全受控。 - 复核现场工程量变更签证内容，确认进度款支付事项并签署意见，按程序提交至工程中心领导审批，保证流程规范、数据真实准确。 二、人员管理 - 根据部门工作目标、管理要求及现有人员配置状况，提出切实可行的人力补充计划，确保团队人员配备充足。 - 统一调配工程项目中各专业技术人员的工作任务，协调不同工种之间的协作配合，优化人力资源使用效率，提升整体运作效能。 三、质量管理 - 组织并参与设备安装各工序的质量验收，严格执行验收标准，确保施工质量符合规定规范。 - 全过程跟踪检查安装质量情况，及时发现并消除质量隐患，针对重大质量问题迅速组织处置，防止事态蔓延。 四、进度管理 - 按照既定时间节点管控各子项设备安装进展，协调督促施工单位按计划推进，及时向主管领导反馈工程进度及存在问题。 - 依据合同约定工期严格把控主要设备安装节奏，强化与施工方沟通协作，推动进度计划落地实施，确保项目按时交付，并同步汇报施工进展与关键难点。 五、安全环保管理 - 组织开展设备安装现场的定期、专项及日常安全检查，识别安全隐患，督促责任单位整改闭环，预防安全事故发生。 - 监督合作单位落实安全培训措施，核查其文明施工执行情况，规范现场作业行为，保障施工安全与环境合规。 任职要求： 大专及以上学历，机械、电气或设备类相关专业 具备本行业10年以上工作经验，掌握相关专业技术知识并积累丰富实践经历 熟悉铜箔行业的工艺流程及设备选型相关内容 熟练操作CAD及Office等常用办公软件 具备较强的组织协调、沟通表达、计划制定与过程控制能力 持有中级及以上技术职称 身体健康，能胜任施工现场的工作条件和体力要求。

岗位职责： 1. 全面负责工厂日常运营管理，统筹生产、质量、安全、设备及人员管理 2. 制定并落实年度生产计划与成本控制目标，确保交付及时、品质达标 3. 建立健全生产管理体系，优化工艺流程与作业标准，提升运营效率 4. 组织团队建设与人才培养，指导班组长及一线员工，营造高效协作氛围 5. 对接客户、供应链及内部职能部门，协调资源解决重大运营问题 任职要求： 1. 具备厂长/主管岗位相关工作经验，熟悉制造业全流程管理 2. 具备较强的组织协调能力、决策能力和抗压能力 3. 熟悉ISO质量管理体系及安全生产法规要求 4. 具备良好的沟通表达与团队领导能力 5. 责任心强，执行力突出，能适应制造业现场管理节奏

1、负责PCBA板的检测与故障排查修复工作； 2、依据产品技术规范，确保生产环节质量符合标准，流转至下道工序的产品为合格品； 3、承担设备及工装治具的日常维护与故障修理； 4、完成领导安排的其他相关工作任务。 任职要求： 1、电子、机电类相关专业，具备大专及以上学历； 2、熟练操作万用表、示波器、电烙铁等工具，能识读PCBA电路图纸；具备电路板焊接实操经验，可准确完成电子元器件的焊接与更换； 3、具有一年以上PCBA维修工作经验，能迅速判断电路板异常原因，识别虚焊、假焊、漏焊等问题，并通过检测设备定位不良电子元件； 4、工作态度积极，具备良好的沟通表达能力，团队协作意识强。

岗位职责: 1、负责Web及移动端前端开发，推进公司项目前端功能的实现； 2、配合后端开发人员完成交互逻辑，依据产品需求实现系统界面的交互效果； 3、承担公司现有前端框架的日常维护与功能扩展开发； 4、参与前端需求评审、界面设计优化等相关讨论工作； 5、工作态度严谨，能高效排查并解决前端系统中的各类问题。 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备2-5年前端开发经验（欢迎实习生、应届生投递）； 2、熟练掌握HTML、CSS3、rxjs、Typescript等核心技术，有Sass或Less使用经验，了解HTTP协议； 3、掌握ArkUI，具备OpenHarmony应用开发实践经验； 4、熟练运用webstorm开发工具，熟悉Antdesign、eCharts等常用UI组件库； 5、掌握Vue/React/Angular中至少一种主流前端框架者优先； 6、熟悉git、suv等版本控制工具，具备良好的编码规范意识； 7、了解主流浏览器的兼容性处理，具备响应式开发经验者优先； 8、拥有较强的学习与问题解决能力，具备良好的沟通协调能力和团队合作精神； 9、了解工业组态软件，具有工业控制相关项目经验者优先考虑