
嵌入式模型开发工程师
1.1-2万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++C通信相关专业嵌入式/单片机开发经验BMS计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
岗位职责:
1. 负责仿真模型的设计与开发(MATLAB);
2. 开展MIL/SIL阶段的验证与确认工作;
3. 利用模型自动代码生成工具完成代码输出;
4. 依据建模规范对模型进行合规性检查;
5. 编制并分析系统及软件层面的需求文档。
任职要求
1. 具备3年以上基于模型设计的实际项目经验;
2. 熟练掌握Simulink工具及其配套代码生成器;
3. 熟悉Matlab脚本开发流程;
4. 具备扎实的C语言编程能力;
5. 熟悉软件/模型验证与确认相关方法;
6. 熟悉系统控制原理与设计模式者优先考虑;
7. 拥有C/C++开发经验者优先录用;
8. 统招本科及以上学历者优先。
基础软件开发工程师--复杂驱动研发方向
1.5-3万/月
嵌入式软件工程师5-10年本科控制器软件
岗位职责:
1、负责基于Autosar平台架构的软件开发工作,涵盖需求分析、详细设计、编码实现、软件集成测试及合格性验证;
2、承担MCAL配置任务,开展SBC电源芯片与IGBT驱动芯片相关复杂驱动的开发、测试验证及故障排查;
3、制定软件集成策略,完成应用层与BSW层软件的集成,解决集成过程中出现的技术问题;
4、开展底层软件功能与性能测试,并进行针对性优化提升;
5、负责Bootloader模块的开发与调试;
6、编写各类技术文档,如需求说明书、详细设计文档、用户操作手册和测试报告等;
任职要求:
1、教育背景:本科及以上学历,计算机科学、电子工程、自动化控制、电气工程或相关专业;
2、工作经验:具备4年以上汽车领域电机控制器基础软件开发经验;
3、熟悉多种微控制器的体系结构与运行机制,具有跨MCU平台的软件开发能力,有Infineon芯片开发经历者优先;
4、C/C++编程:熟练掌握C语言,具备扎实的嵌入式软件开发能力,拥有Autosar及复杂驱动开发经验;具备Bootloader开发经验者优先;
5、掌握汽车常用通信协议(如CAN/CANFD、LIN2.1、以太网等),了解ISO11898、ISO15765等相关标准;熟悉ASPICE、ISO26262开发流程者优先;
6、熟练使用CANoe、CANape、CANdelaStudio、Davinci、Tasking等工具链;
7、熟悉Tasking、UDE、Trace32、IAR等调试工具,具备清晰的逻辑思维与问题定位能力;
8、具备良好的英文读写水平,拥有主动学习意识,能持续跟踪新技术与行业发展方向。
硬件开发工程师
1.3-2万/月
硬件工程师1-3年本科硬件测试技术支持
一、岗位职责
(1)依据产品功能需求,开展硬件方案评审,独立完成原理图设计、PCB布局及样品的调试与测试工作;
(2)统筹研发与生产各阶段工作,监控关键里程碑节点,保障产品按计划顺利上市;
(3)持续优化BOM结构与制造成本,合理平衡产品性能与价格,增强市场竞争力;
(4)识别项目执行中的潜在风险,制定应对预案,有效控制进度偏差;
(5)协同工业设计及软硬件开发团队,推进关键技术攻关与整体解决方案落地。
二、任职要求
(1)学历:本科及以上;
(2)具有3年以上产品硬件开发相关工作经验;
(3)熟悉硬件开发流程及相关规范;精通电路设计与EMC测试整改;熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具;
(4)具备编写硬件设计文档、测试报告等技术文件的能力;逻辑思维清晰,具备较强的问题分析与解决能力;具备良好的团队合作意识;学习能力强,富有创新精神。
嵌入式应用层软件开发工程师
8千-1.3万/月
嵌入式软件工程师1-3年本科matlabsimulinkCBMS计算机相关专业
工作内容:
1、负责BMS、EMS系统的嵌入式软件设计与开发;
3、参与开发全流程中的质量管控,如代码走查、技术评审、测试验证,并完成相关交付文档的输出;
4、承担产品在研发、认证、生产及客户应用等各阶段技术问题的分析与解决;
任职要求:
1、本科及以上学历,具备2~3年嵌入式软件开发工作经验;
2、电子、自动化、计算机等相关专业背景;
3、熟练掌握C语言编程,熟悉基于单片机、ARM等嵌入式平台的软件开发流程;
4、有matlabsimulink使用经验者优先考虑;
5、具有较强的责任意识和主动精神,具备良好的沟通能力及团队协作素质。
光伏安装光伏工程工长长期6-10人
招成熟稳定施工班组,每组4-8人专职带班工长,班组人员固定、可长期承接户用光伏项目,具备持续施工能力。
经验技能:拥有1年以上户用光伏实操施工经验,熟悉主流户用光伏安装工艺、并网标准,能看懂基础施工图纸;熟练掌握支架安装、电气接线、设备调试核心技能,懂低压电路、钢结构安装
项目稳定、工期长久,无需四处找活
熟悉主流光伏品牌安装标准,有长期光伏工程合作经验者优先。
安徽铜陵综合维修工、其他物业人员:按要求填写施工记录。月工资11800-12400元,现金
1.18-1.24万/月
综合维修工
安徽省综合维修工、其他物业人员:按要求填写施工记录。月工资11800-12400元,现金结算,有夜班补贴,熟手优先,常年有量
高薪招聘焊工日薪450/天包吃住有无证均可
400-500元/天
二保焊工厂焊工工龄奖年终奖社保五险夜班补贴3-5人日结
企业扬州招聘二保焊工薪资450/一天包吃住
要求:年龄20-48周岁,有无焊工证均可,有无经验都行,领基础可带
包吃住,工资可预支,工作稳定,想学手艺可来
气保焊工厂焊工氩弧焊包住包吃1-2人日结焊工证
铜陵需要两个临时焊工,有钣金工厂工作经验,会氩弧焊,气保焊,持证,白班8.5小时400/天,加班2.5小时算3小时50/小时,工资人走账清(中间可预支)活15天~20天左右。(人员安排宾馆住宿,提供工作餐,干满走补500元路费,外地工作,技术或是做事态度不行的不建议联系,不然干1~2天不让干了很尴尬,都不容易望理解)李先生
安徽铜陵招聘打磨工,提供食宿。每天工作9小时,薪资为每小时30元。工作地址位于。
30元/时
工地打磨工
铜陵招聘打磨工,提供食宿。每天工作9小时,薪资为每小时30元。工作地址位于铜陵。
工长/工程师月结
长期招聘工长、工程师数名,工作地点在山西省范围内。薪资待遇面议,厂车接送,加班费另算,工资于月底发放。新手可带,要求能吃苦耐劳,身体健康,并需自带常用工具。提供节日福利。
江苏苏州工长岗位招聘,工作地点位于省,月薪9900-11200元,完工即结算,提供五险一金
9.9千-1.12万/月
工长
工长岗位招聘,工作地点位于省苏州市,月薪9900-11200元,完工即结算,提供五险一金,经验不限。岗位职责包括做好现场交底与安全确认,负责日常安装与维护工作。
河南周口招工长,工作地点在。月工资8500-10400元,有全勤奖,薪资月结。需与同事协作
8.5千-1.04万/月
工长月结
招工长,工作地点在河南省周口市。月工资8500-10400元,有全勤奖,薪资月结。需与同事协作推进进度,能吃苦耐劳,工期充足,按时保质完成分配任务。
广东招聘工长一名,工作地点在,薪资为11800-13600元/月,日结。有夜班补贴,需按流
1.18-1.36万/月
工长/工程师日结
招聘工长一名,工作地点在广东省,薪资为11800-13600元/月,日结。有夜班补贴,需按流程规范作业,活多,按要求填写施工记录,工作稳定不缺活。
工长/工程师
急招工长、工程师,工作地点在苏州市。薪资待遇面议,完工后即结算。岗位要求做好现场交底与安全确认,服从安排。公司提供五险一金,提供工具,新手可带。
生产技术员
4-7千/月
电子维修技术员1-3年大专
1、负责PCBA板的检测与故障排查修复工作;
2、依据产品技术规范,确保生产环节质量符合标准,流转至下道工序的产品为合格品;
3、承担设备及工装治具的日常维护与故障修理;
4、完成领导安排的其他相关工作任务。
任职要求:
1、电子、机电类相关专业,具备大专及以上学历;
2、熟练操作万用表、示波器、电烙铁等工具,能识读PCBA电路图纸;具备电路板焊接实操经验,可准确完成电子元器件的焊接与更换;
3、具有一年以上PCBA维修工作经验,能迅速判断电路板异常原因,识别虚焊、假焊、漏焊等问题,并通过检测设备定位不良电子元件;
4、工作态度积极,具备良好的沟通表达能力,团队协作意识强。
嵌入式软件工程师5-10年本科CC++RTOSDSP开发ARM开发通信相关专业电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验英语读写能力良好
嵌入式工程师
1 编程能力:精通 C/C++ 语言编程,掌握常用的数据结构和算法。
2 开发基础:熟练掌握嵌入式开发工具(如 IDE、调试器、示波器等),能独立完成代码编写、调试和测试。
3 接口掌握:熟悉 I2C、SPI、I2S、UART 等常用嵌入式接口协议及驱动开发。
4 无线技术:熟悉蓝牙(BT/BLE)协议栈,有实际的协议栈开发或深度定制经验者优先; 有 2.4G 私有协议或其他无线通信(如 WiFi Audio)开发经验者优先。
5 音频经验:具备音频产品开发经验,熟悉音频编解码、音效处理,或有 USB Audio/A2DP 等音频协议经验者优先。
6 存储与文件:熟悉 USB、SD/MMC 接口,有文件系统开发或集成经验者优先。
7 个人素质:具备良好的沟通能力和团队协作精神,工作认真踏实,有强烈的技术热情和学习能力。
工长
连锁店招工,招施工班组,主要施工蜜雪冰城,正新鸡排,施工区域在安徽皖北,江苏等,只要有相关连锁店施工经验的工长,非诚勿扰
嵌入式开发-BMC开发(J21881)
1-2万/月
嵌入式软件工程师经验不限本科C++
工作职责
(一)嵌入式系统开发
负责嵌入式硬件选型(MCU/MPU/SoC、传感器、外设)、原理图评审、BSP 开发,编写 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC 等底层驱动与硬件抽象层(HAL)代码,保障硬件资源稳定调用。
基于 FreeRTOS/Linux 等 RTOS / 嵌入式 Linux 进行系统移植、裁剪与应用开发,实现任务调度、中断管理、内存优化,满足实时性与低功耗需求。
完成产品功能固件开发(C/C++),涵盖数据采集、算法集成、通信协议(Modbus/TCP - IP 等)实现,配合硬件联调并解决兼容性问题。
编写设计文档(概要 / 详细设计、接口规范、版本说明),维护代码版本(Git),保障可追溯性与可复用性。
(二)装备测试全流程
制定装备测试方案:依据产品规格与行业标准(如 GJB/ISO),输出测试计划、用例、验收标准,覆盖功能、性能、可靠性(高低温、振动、EMC)、接口兼容性测试。
搭建装备测试环境:调试示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具,开发自动化测试脚本(Python/Shell),实现驱动 / 模块 / 整机的单元、集成、系统测试。
问题闭环管理:定位测试中的软硬件缺陷,输出缺陷报告,推动研发团队修复,跟踪验证至问题闭环;输出装备测试分析报告,沉淀经验案例。
测试工具开发:编写上位机测试工具,支持批量数据采集、日志分析与参数校准,提升测试效率与覆盖率。
(三)生产测试全流程
量产测试体系搭建:编写生产测试手册、测试记录表,设计 ICT/FVT/ 老化测试流程,制定产线测试站配置标准(工装、夹具、仪器)。
产线测试落地:指导产线搭建测试环境,培训测试人员,执行试产 / 量产测试,监控良率,输出测试数据统计与不良率分析报告。
量产问题解决:主导测试故障根因分析(焊接不良、元器件失效、软件适配等),推动研发 / 生产优化设计与工艺,降低返工率。
测试流程优化:引入自动化测试工具,优化测试脚本与工装,提升产线测试效率 30% 以上,保障交付周期与出厂质量。
(四)跨团队协作与质量保障
协同硬件、算法、生产团队完成产品集成调试,输出联调报告,明确改进项。
参与产品 DFMEA 分析,识别研发 / 测试 / 生产环节风险,制定预防措施。
维护测试资产(用例库、脚本库、工具集),推动测试流程标准化与可复用化。
任职要求:
(一)硬性要求
本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化、电气工程等相关专业,3 年以上嵌入式开发经验,1 年以上装备 / 生产测试经验。
精通 C/C++,熟悉嵌入式 Linux/RTOS(FreeRTOS/RT - Thread)开发,掌握 BSP、驱动、内核裁剪、设备树编写。
熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等通信协议,能独立使用示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具定位软硬件问题。
具备 Python/Shell 脚本开发能力,能编写自动化测试脚本与上位机测试工具。
熟悉装备测试(功能 / 性能 / 可靠性 / EMC)与生产测试(ICT/FVT/ 老化)流程,能输出完整测试报告。
(二)优先条件
有服务器 / 网络设备等嵌入式产品开发与量产测试经验者优先。
至少1年以上bsp开发经验
光雨量传感技术工程师
1.3-1.7万/月
硬件工程师5-10年本科汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路电池/电源类产品
【主要职责】
1、主导光雨量传感器的开发与管理,涵盖技术方案制定、结构设计、材料选型、工艺设计及质量管控等环节。
2、开展新型环境感知类传感器的研发工作,包括光量、雨量及多合一集成传感器等创新产品。
3、负责研发团队的人才培养、资源配置与预算管理,统筹推动项目按计划落地实施。
4、针对产品在设计、制造和测试过程中出现的问题进行分析与攻关,提出优化措施以提升性能并降低成本。
5、关注行业动态与竞品发展,开展技术前瞻性研究,为产品升级与规划提供决策支持。
【任职要求】
1、教育背景:本科及以上学历,汽车电子、计算机、自动化等相关专业,硕士优先考虑
2、工作经验:具备5年以上相关经验,曾主导或参与两个及以上量产光雨量传感器项目的完整开发流程
3、专业知识:掌握光雨量传感器核心技术原理与应用知识
4、能力要求:熟悉汽车电子系统架构,了解CAN/LIN通信协议,掌握汽车电子电器开发流程
5、具备良好的沟通协调能力、组织能力和团队合作精神
BMS软件开发工程师
1.5-2万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科BMS
【合作形式】
驻场甲方工作,签署乙方合同。
甲方:大众汽车(中国)科技有限公司
乙方:凯捷咨询(中国)有限公司
【核心职责】
1. 充电功能系统开发:参与BMS充电模块的开发支持,确保各项功能按项目节点高质量交付;主导交直流充电系统的全流程开发工作,覆盖国标GB充电、面向欧美市场的国际标准充电、升压快充策略、充电剩余时间预测等功能需求的落地与实现。
2. 问题分析与闭环处理:负责在功能开发、台架验证及实车测试过程中识别问题,开展根本原因分析并跟踪整改措施,推动问题高效解决,提升功能稳定性与可靠性。
3. 开发进度管理与汇报:持续跟踪充电功能开发进展,定期输出标准化进展报告,及时反馈当前状态、潜在风险与待解决问题,保障开发计划顺利推进。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,汽车工程、电子工程、自动化等相关专业背景。
2. 至少3年电池管理系统、BMS或汽车电子电气领域相关工作经验。
3. 具备充电功能量产项目开发经历,熟悉GB国标充电、升压快充技术及ISO国际出口充电流程者优先考虑。
4. 拥有汽车电子系统或嵌入式软件开发实际经验。
5. 精通中国及国际主流充电相关法规与标准,如GB 18748.5、GB 27930.2、GB 34658、GB 34657以及ISO 61851、ISO 15118等。
6. 熟练操作Vector CANoe、CANape等总线数据采集、分析与标定工具。
7. 责任心强,具备出色的逻辑思维能力和故障排查能力。
8. 具备良好的团队协作意识和跨部门沟通技巧,能够高效协同多职能团队推进任务。
9. 英语读写熟练,可独立理解英文技术文档及相关规范文件。
硬件工程师(周末双休+五险一金)
1-1.5万/月
硬件工程师5-10年本科单片机传感器
1、掌握模拟电路原理,熟练应用运算放大器进行各类电路搭建,依据技术需求完成整体或模块级硬件电路设计,制定测试方案并撰写测试用例;
2、承担项目原理图绘制及PCB布局布线工作,负责电子元器件选型与物料清单编制;
3、完成样机样板的焊接与调试任务,开展硬件功能测试;
4、依照文档规范要求,编写对应的技术资料与设计文件;
5、参与产品整机测试、试验验证、现场试运行,及时解决生产及工程实施中的技术问题;
6、根据上级安排完成其他相关工作任务,协调处理跨部门协作事务。
任职资格:
1、电气、电子、计算机、自动化或其他相关专业本科及以上学历;
2、熟悉数字或模拟电路设计流程,具备独立完成电路板设计、排版与调试的能力;
3、了解MCS51、ARM、Microchip等单片机应用,熟练使用Protel99se、Proteldxp或powerpcb其中一种软件;
4、具有至少5年相同岗位工作经验。
周末双休,入职即缴纳五险一金
电控硬件开发工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科
招聘亮点:高研院身份荣誉+读博推荐(中国科学技术大学)
岗位内容:
1. 承担电控系统的方案设计、研发及落地实施工作。
2. 参与产品开发全流程中的技术评估与设计审查,保障产品在可靠性、性能表现及接口协调方面达标。
3. 制定电控系统测试策略,主导测试平台搭建与测试数据解析,并依据测试反馈优化设计方案。
4. 跟踪行业动态与前沿技术,持续推进电控产品设计迭代与技术架构升级。
任职要求:
1. 211院校本科及以上学历,电子工程、自动化、计算机等相关专业背景,具备不少于3年电控系统研发经验。
2. 深入掌握单片机工作原理及嵌入式系统开发技术。
3. 熟练操作Protel/Altium Designer/PADS等EDA工具软件。
SOC BSP 软件开发工程师
1.7-3万/月
嵌入式软件工程师5-10年学历不限SOC
主要职责:负责座舱SOC软件的开发与维护,涵盖驱动开发、系统及BSP层面的缺陷修复、启动流程优化及其他性能调优工作
参与座舱SOC系统软件架构设计,主导基础系统环境的搭建与演进
开展虚拟机及相关基础软件供应商的技术能力评估
岗位要求:
技术能力/Technique capability requirement:
o具备BSP性能与稳定性相关的实际项目经验
o熟练掌握ARM体系结构,包括指令集、内部通信机制、编译原理及调试工具使用;
o深入理解操作系统原理(Linux/Android/QNX/RTOS),熟悉内存管理、CPU调度等核心机制;
o了解SOC ROM启动流程,具有主流启动方式(Flash/eMMC/USB/PCIe/ETH)开发经验,掌握Android安全启动机制;
o熟悉多种外设驱动开发,如PCIe、SDIO、DRM、V4L2、ALSA、USB等;
o具备较强的故障排查能力,尤其在性能调优和复杂问题分析方面有实践经验;
o掌握常用BSP调试工具,如示波器、万用表、逻辑分析仪等。
工作经历/Work Experience:
o5年以上嵌入式软件开发背景;
o至少5年SOC驱动与系统级开发经验;
o至少3年在汽车电子行业的工作经历;
o完整主导或参与过一个智能座舱项目的全周期开发;
o优先考虑具备虚拟化技术或操作系统开发经验者
嵌入式硬件工程师
1.5-2.5万/月
硬件工程师3-5年本科
1. 本科及以上相关专业,3年+嵌入式硬件开发经验,优先有高速电路及RK3588应用经验。
2. 精通数模电路,掌握元器件选型,熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具及各类测试仪器。
3. 具备良好技术文档撰写能力及英文读写能力,能阅读芯片英文手册。
【岗位职责】
1. 掌握高速电路SI/PI/EMC设计原理,能解决信号反射、串扰等问题。
2. 具备4层及以上高速...
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