
VCU软件开发工程师
1.5-1.6万元/月
嵌入式软件工程师5-10年大专
岗位职责
1、负责VCU软件开发,按项目时间节点完成软件发布;
2、验证整车控制逻辑,与标定人员人员沟通交流,推进问题解决和逻辑优化;
3、协助开展三高试验等整车标定试验;
4、支持整车试验过程中的问题排查;
工作需求
1. 全日制大专及以上学历,工作经验不低于5年,计算机类、车辆工程和自动控制类、电子工程类等相关专业;
2、3年以上VCU软件开发经验;
3、熟练掌握控制系统开发测试工具(如CANoe、INCA、Matlab等);
4、熟悉新能源汽车动力系统控制原理和逻辑,能独立分析解决标定试验过程中的问题;
5、具备良好的团队合作能力、沟通能力、问题管理和推进解决能力;
嵌入式硬件开发工程师
1-1.3万元/月
硬件工程师1-3年本科芯片/半导体/集成电路电池/电源类产品音视频/显示类产品
岗位职责:
1. 负责嵌入式硬件系统的需求分析与整体架构设计。
2. 承担硬件电路的开发与测试任务,依据产品功能要求完成硬件方案制定、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线、样机调试、功能验证及持续优化等工作;
3. 参与小批量生产过程中的硬件协调、装配与调试支持;
4. 承担硬件系统的日常维护与迭代升级;
5. 编写相关技术文档,包括设计说明、测试报告等开发资料;
6. 协同完成系统级联调与问题排查。
任职资格:
1. 本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机、雷达或声纳等相关专业背景,具备三年以上混合信号电路硬件设计实际经验;
2. 拥有3年以上基于STM32、GD32等系列处理器的硬件开发经历,并具备多层PCB设计实战经验;
3. 熟悉以STM32、GD32为核心的产品开发流程,具有成熟项目设计案例;
4. 具备四层及以上电路板设计经验;
5. 精通数字与模拟电路原理,熟练使用各类硬件设计仿真软件及常用测试仪器,具备扎实的嵌入式硬件开发能力;
6. 具有煤矿领域电路设计背景者优先考虑,尤其在音频电路方向有实践经验者更佳;
7. 工作认真负责,具备良好的沟通能力和团队协作意识。
硬件开发工程师
9000-16000元/月
硬件工程师1-3年本科设计硬件测试技术支持电路设计Layout设计PCB设计
【工作内容】
- 参与硬件电路设计、PCB布板及原理图绘制,协助完成整体硬件方案;
- 协同团队开展硬件调试与功能测试,保障产品性能稳定可靠;
- 协助整理并维护相关技术文档资料;
- 跟踪项目执行进度,配合相关部门推进产品开发流程。
【任职要求】
- 本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景;
- 掌握常用EDA设计软件(如Altium Designer、Cadence等);
- 具备良好的沟通能力与团队合作意识;
- 热爱硬件研发工作,具备较强的学习能力和环境适应能力。
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科家电
工作职责:
1、依据新产品开发任务书,协同相关部门开展方案评审并制定设计规划;
2、负责电控板产品开发过程中的硬件设计任务,并输出配套的生产技术文件;
3、全程参与新产品的制样、测试、试产及量产阶段的技术跟进工作;
4、针对客户反馈或生产过程中出现的异常情况,协助处理与硬件相关的各类问题;
5、编制新产品的电控板功能规格文档。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、电机、自动化、电子信息工程等相关专业,具备8年以上开发经验,其中变频行业经验不少于5年;
2、能独立承担项目前期对接及需求沟通工作;
3、熟练使用AltiumDesigner或Cadence等Layout设计软件;
4、具备大功率变频产品(如压缩机、工业大风机、工业水泵等)硬件设计能力,或熟悉冰箱、洗衣机、空调等大家电控制板的硬件开发;
5、能够对变频产品的原理图、PCB设计进行技术审核;
6、可独立完成中小型开关电源的设计与调试;
7、具备主导分析产品设计故障并提出有效解决方案的能力;
8、能独立开展产品EMC测试及整改工作;
9、具有良好的团队协作意识和沟通能力,能与项目组高效配合推进项目进展;
10、具备较强的问题分析能力和创新意识,能独立应对开发过程中的技术挑战。
高级硬件开发工程师
8000-12000元/月
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业
新品的设计与开发,包含产品3D建模及零部件2D图纸输出,元器件选型与功能实现。
负责产品规格书编制及样品打样工作。
熟悉智能秤、控制秤的开发流程及相关工艺要求。
掌握产品所用材料的性能特点及其应用,了解基本升压、降压电路的工作原理。
完成样品转量产所需资料输出(SOP/工序工时/物料消耗+测试文档+BOM表+说明书)。
开展新产品可靠性验证(高低温循环、老化试验、寿命测试、干扰测试、跌落测试)。
搭建测试平台,执行功能、性能及电气参数测试,形成测试报告并推动问题闭环整改。
协同软件技术团队进行硬件调试,参与系统联合调试,协助分析与解决软硬件交互异常。
提升产线生产效率:通过设备优化与作业指导完善产线布局,提高作业效能,同步建立防错体系,预防质量缺陷产生。
嵌入式软件开发工程师 (MJ000021)
2-3.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科
岗位职责:
① 负责清扫机器人ARM/单片机嵌入式软件的系统架构设计与程序开发,涵盖定位感知、运动控制、通信模块(LORA/WIFI/蓝牙等)及任务执行状态机等核心功能实现;
② 持续优化现有软件架构,提升系统的稳定性、可维护性与整体成熟度;
③ 配合硬件、结构及电气团队协同开发,保障机器人产品的整体运行可靠性;
④ 编写并维护相关技术文档,确保产品资料准确清晰、便于理解与使用。
任职要求:
① 计算机、电子、自动化等相关专业本科及以上学历;
② 具备5年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握stm32,熟悉FreeRTOS操作系统,有AGV/RGV/AMR类移动机器人项目经验者优先;
③ 熟悉主流微处理器(ARM/单片机/DSP),掌握常用嵌入式操作系统(ucosII/RTOS/linux/vxworks);
④ 掌握CAN、RS485、RS232、SPI、USB等接口协议,了解TCP/IP、UDP、CANOPEN等网络通信协议;
⑤ 精通C和C++编程语言,熟悉stm32平台及FreeRTOS系统,具备上位机开发能力者优先考虑;
⑥ 具备一定的硬件基础知识,能看懂电路原理图,熟练操作示波器、万用表等测试工具,有跨平台系统设计经验者优先;
⑦ 工作积极主动,富有责任心,具备良好的沟通协作能力,有团队管理经验者优先;
⑧ 具备较强的逻辑分析能力,善于归纳总结技术要点与开发经验。
硬件开发工程师
1.8-3万元/月
硬件工程师1-3年本科机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验计算机相关专业手机/电脑/通讯终端
- 熟练使用Altium/Cadence工具,具备高速PCB设计经验
- 精通FPGA开发(Verilog/VHDL)以及嵌入式系统设计
- 熟悉ARM架构,具有SoC芯片研发背景
- 掌握EMC设计标准,拥有量产化产品开发经历
- 了解IoT及边缘计算硬件架构者优先考虑
(可协助解决配偶工作安置、子女就学、购房补贴等问题,薪资待遇可面议)
硬件开发工程师
1.2-2万元/月
硬件工程师3-5年本科汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路机械设计制造相关专业计算机相关专业硬件开发经验
岗位职责:
1、负责新产品的硬件开发,依据产品需求完成详细设计方案;绘制电路原理图与PCB布局图;
2、承担产品PCB的Layout设计工作,并对现有机型的PCB进行优化改进;
3、参与样机试制,完成硬件调试与测试任务,解决测试中出现的技术问题,输出相关测试及生产文档;
4、提供技术支持,协助生产、维修及售后环节中的技术问题处理;
5、跟踪前沿技术动态,研究行业内的新兴技术方向,评估其在公司产品中的可行性与应用路径;
6、参与技术评审及其他与研发相关的协作工作。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子类相关专业,具备扎实的理论基础和较强的实践能力;
2.熟悉主流MCU(如stm32)及其外围电路设计,能独立完成原理图设计,熟练使用硬件开发工具(如AD等);
3.掌握数字与模拟电路知识,了解集成电路基本原理;
4.有电机控制、仪器仪表或物联网设备开发经验者优先考虑。
☆纯生啤酒厂☆320/天可日结+贴标包装+新人奖5000+包吃住
9000-10000元/月
啤酒厂贴标签免费培训包吃有提成交通补助夜班补贴保险餐补高温补贴社保加班补贴五险五险一金包住20人以上月结
小时工:工价30元一小时,320一天,日结,周结,月工资保底8500,随走随结,包食宿,上班满7天可预支2000。(工作时间10小时,采用12小时计薪)
小时工:工价30元一小时,320一天,日结,周结,月结,月工资保底8500,,包食宿,入职7天可预支2000。(工作时间10小时,采用12小时计薪
)小时工:工价30元一小时,320一天,日结,周结,月结都可以的,月工资保底8500,随走随结,包食宿,入职7天可预支2000。(工作时间10小时,采用12小时计薪)
每月10号准时发放薪资,小时工不补差价,直发,纯工价
每月10号准时发放薪资,小时工不补差价,直发,纯工价
1、可选一直上白班或一直上夜班。(夜班津贴额外+2元工价)
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绥化市望奎县招聘招聘管理现场工长1人《团队优先》要求专业干公路混凝土地面看好了专业干混凝土路面联系电话:
陕西焊接工程师工作地址:适合或者煤化工项目经验50岁岁以下,中级工程师或者一建证,大专
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[太阳]急招!M工程公司招助理工程师/工程师人数:2名年龄:50岁以下工作职责和要求:1.跟进现场施工管理及施工进度等工作;2.负责地盘施工技术,指导工友施工;3.与业主单位及相关单位协调;4.编制工程文件,包括施工计划、进度表及材料审批等一切工程相关之文件5.工程相关专业的大学或以上学历;6.熟练使用WINDOWSMSOFFICE、PDF文档编辑、懂得使用AutoCAD等计算机操作。上班时间:8小时,月休4天待遇:15000-18000(含房补),具体面议*备注:有电单车牌优先 。
河北邯郸本地厨热工作地址:本地厨热两班倒[红包]/时,可预支18-45男女不限
工长工程师
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高级射频工程师
1.5-2.5万元/月
射频工程师3-5年本科通信相关专业电子/电磁场/微波相关专业CST/HFSS/ADS
岗位职责:
1、负责L、C、S、X、Ku、Ka等频段功放模块、收发组件类射频产品的设计与开发;
2、开展射频电路的仿真建模、性能优化及验证工作;
3、参与系统级指标分解、链路预算及相关技术方案设计;
4、探索新型电路架构与设计方法,持续提升产品技术指标;
5、参与新型工艺与核心器件的技术评估及工程化应用;
6、根据测试数据进行问题分析,推进设计迭代与技术改进;
7、协同项目负责人完成研发任务中的关键技术实施;
8、支持销售部门与客户技术对接,提供专业解决方案建议;
9、协助处理客户在产品应用过程中出现的技术难题;
10、关注行业前沿动态,定期分享新技术研究成果与发展趋势;
任职资格:
1、全日制本科及以上学历,电子工程、微波工程或相关专业方向;
2、具备3-5年射频组件研发经历,其中至少2年聚焦于功放模块或卫星通信类模块设计,有同类产品经验者优先;
3、扎实掌握射频微波电路理论,熟悉功率放大器及收发组件的设计原理;
4、熟练使用ADS、HFSS等仿真工具,掌握矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备的操作与应用;
5、具备出色的故障定位与解决能力,拥有良好的团队合作意识和客户沟通技巧
研发工程师(可接收对口专业应届毕业生)
8000-9000元/月
电子工程师经验不限本科
岗位职责:
1、主导新产品设计与开发,推动新技术项目落地实施;
2、开展晶圆厂新材料及新工艺导入的可行性评估,并制定相应的实验设计方案;
3、为销售团队提供技术支持,解答相关技术问题,并处理客户反馈的技术异常。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子与固体电子学、电子科学与技术、物理学等相关专业;
2、系统学习过半导体基础、半导体制造工艺、功率器件原理、功率器件TCAD设计等课程;
3、了解MOSFET、IGBT等功率半导体器件的开发流程;
4、具备晶圆厂实际工作经验,以及MOSFET、IGBT等功率器件研发或生产经历;
5、掌握版图设计(LayoutDesign)与器件仿真(TCADSimulation)技能。
光学镀膜工程师(红外/硅透镜/棱镜)
1.5-2.5万元/月
光学工程师3-5年本科棱镜
岗位职责
- 主要承担 1200~1600nm 近红外波段 膜系结构设计、工艺研发及批量生产优化工作
- 针对透镜、棱镜、光栅等红外光学器件进行镀膜处理(包括增透、高反、滤光等功能膜层)
- 独立完成薄膜仿真模拟、工艺参数调试、光谱性能检测及产品良率提升
- 工作严谨、积极主动,具备现场快速排查与解决镀膜异常问题的能力
任职要求
- 光学、光电、材料、物理等相关专业,本科及以上学历
- 具备3年以上红外镀膜相关工作经验,熟练掌握 1200-1600nm 波段膜系设计技术
- 熟练操作 TFCalc、Macleod 等薄膜设计软件
- 熟悉光驰OTF-C1300镀膜设备,精通设备参数调节及日常生产维护流程
- 掌握电子束蒸发与离子源辅助镀膜工艺,具备光谱仪操作与测试能力
嵌入式软件开发工程师
1.3-1.8万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科
岗位职责:
1、参与新产品的系统架构规划与核心模块代码开发;
2、负责撰写设计说明、开发流程及操作使用等相关技术文档;
3、配合硬件工程师完成新产品功能调试与联调测试;
4、承担现有产品软件系统的迭代维护与优化任务;
5、及时定位并解决项目开发过程中出现的各类技术问题
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、电子信息等相关专业背景;
2、具备嵌入式软件开发相关项目经验;
3、精通C/C++语言编程,代码规范良好;
4、具备良好的沟通协调能力与问题分析能力,工作认真负责,富有团队协作意识;
5、有红外热成像或图像处理相关行业经验者优先录用
研发工程师(欢迎专业对口应届毕业生)
8000-9000元/月
电子工程师经验不限本科
岗位职责:
1、主导新产品设计与开发,推动新技术、新项目的落地实施;
2、开展晶圆制造中新材料、新工艺导入的可行性评估,并制定相应的实验方案;
3、为销售团队提供技术支持,解答技术问题,处理客户反馈的技术异常。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子与固体电子学、电子科学与技术、物理学等相关专业;
2、掌握半导体基础理论、半导体制造工艺、功率器件原理及TCAD设计等专业知识;
3、了解MOSFET、IGBT等功率半导体器件的产品研发流程;
4、具备晶圆厂实际工作经验,以及MOSFET、IGBT等功率半导体产品的开发或生产经历;
5、熟练运用版图设计(Layout Design)和器件仿真(TCAD Simulation)工具。
电子工程师
6000-10000元/月
电子工程师1-3年本科C语言汇编语言Windows单片机开发DSP开发PCB设计万用表信号发生器示波器烙铁逻辑分析仪仿真器Altium Designer
岗位职责:
1.负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化
2.编写和调试嵌入式系统底层驱动及应用代码,熟练使用C语言
3.参与硬件选型、样机调试、功能验证及EMC/安规整改
4.配合结构、软件及测试团队完成产品开发全流程
5.编写技术文档,包括设计说明、测试报告及生产支持资料
任职要求:
1.学历不限,电子、通信、自动化等相关专业优先
2.具备电子工程师相关工作经验,熟悉常用电子元器件及测试仪器
3.熟练掌握C语言编程,具备嵌入式系统开发基础
4.了解模拟/数字电路设计原理,能独立分析和解决硬件问题
5. 责任心强,具备良好的沟通能力和团队协作意识
PCB硬件设计工程师
8000-15000元/月
硬件工程师1-3年本科设计硬件测试技术支持电路设计Layout设计PCB设计
岗位内容:
1. 负责PCB的开发与设计工作,涵盖原理图绘制、元器件选型、PCB布板及后期调试等环节;
2. 制定并实施PCB相关的测试方案,完成实验操作与数据整理分析;
3. 解决产品生产过程中出现的技术难题,并提出可行性改进建议。
任职要求:
1. 熟悉常用PCB设计工具,如Altium Designer、PADS等软件;
2. 掌握高速数字电路与模拟电路设计原理,具备实际项目经验;
3. 熟知电子元器件性能特点及其实际应用场景,具有较丰富的电子产品研发经历;
4. 具备良好的沟通技巧和团队合作意识。
工长
我司是大型全国性的连锁店装修承包商,因业务拓展需求,特此招聘工长。
项目类型:街铺店面装修,工期7-15天/项目。
待遇:
1. 保底450元/天,优秀工长全年收入可达18万以上不封顶。
2. 额外每天40元补助(包含伙食、住宿)。
任职要求(务必看清,不要在电话里面反复询问):
1. 35周岁左右,优秀者可适当放宽;
2. 木工出身,会水电,有代班经验;
3. 项目分布省内省外,需要接受外地工作;
4. 会开车,我司提供厢式双排座,c1证可驾驶;
5. 做过连锁店铺装修项目的优先。
6. 入职后,有一个月的试用期,安插到老工长项目学习,试用期工资360元/日(不包括40元补助)。
联系人:孟先生
电话:
有意向者可直接电话联系。
嵌入式开发-BMC开发(J21881)
1-2万元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科C++
工作职责
(一)嵌入式系统开发
负责嵌入式硬件选型(MCU/MPU/SoC、传感器、外设)、原理图评审、BSP 开发,编写 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC 等底层驱动与硬件抽象层(HAL)代码,保障硬件资源稳定调用。
基于 FreeRTOS/Linux 等 RTOS / 嵌入式 Linux 进行系统移植、裁剪与应用开发,实现任务调度、中断管理、内存优化,满足实时性与低功耗需求。
完成产品功能固件开发(C/C++),涵盖数据采集、算法集成、通信协议(Modbus/TCP - IP 等)实现,配合硬件联调并解决兼容性问题。
编写设计文档(概要 / 详细设计、接口规范、版本说明),维护代码版本(Git),保障可追溯性与可复用性。
(二)装备测试全流程
制定装备测试方案:依据产品规格与行业标准(如 GJB/ISO),输出测试计划、用例、验收标准,覆盖功能、性能、可靠性(高低温、振动、EMC)、接口兼容性测试。
搭建装备测试环境:调试示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具,开发自动化测试脚本(Python/Shell),实现驱动 / 模块 / 整机的单元、集成、系统测试。
问题闭环管理:定位测试中的软硬件缺陷,输出缺陷报告,推动研发团队修复,跟踪验证至问题闭环;输出装备测试分析报告,沉淀经验案例。
测试工具开发:编写上位机测试工具,支持批量数据采集、日志分析与参数校准,提升测试效率与覆盖率。
(三)生产测试全流程
量产测试体系搭建:编写生产测试手册、测试记录表,设计 ICT/FVT/ 老化测试流程,制定产线测试站配置标准(工装、夹具、仪器)。
产线测试落地:指导产线搭建测试环境,培训测试人员,执行试产 / 量产测试,监控良率,输出测试数据统计与不良率分析报告。
量产问题解决:主导测试故障根因分析(焊接不良、元器件失效、软件适配等),推动研发 / 生产优化设计与工艺,降低返工率。
测试流程优化:引入自动化测试工具,优化测试脚本与工装,提升产线测试效率 30% 以上,保障交付周期与出厂质量。
(四)跨团队协作与质量保障
协同硬件、算法、生产团队完成产品集成调试,输出联调报告,明确改进项。
参与产品 DFMEA 分析,识别研发 / 测试 / 生产环节风险,制定预防措施。
维护测试资产(用例库、脚本库、工具集),推动测试流程标准化与可复用化。
任职要求:
(一)硬性要求
本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化、电气工程等相关专业,3 年以上嵌入式开发经验,1 年以上装备 / 生产测试经验。
精通 C/C++,熟悉嵌入式 Linux/RTOS(FreeRTOS/RT - Thread)开发,掌握 BSP、驱动、内核裁剪、设备树编写。
熟悉 UART/SPI/I2C/CAN 等通信协议,能独立使用示波器、逻辑分析仪、J - Link 等工具定位软硬件问题。
具备 Python/Shell 脚本开发能力,能编写自动化测试脚本与上位机测试工具。
熟悉装备测试(功能 / 性能 / 可靠性 / EMC)与生产测试(ICT/FVT/ 老化)流程,能输出完整测试报告。
(二)优先条件
有服务器 / 网络设备等嵌入式产品开发与量产测试经验者优先。
至少1年以上bsp开发经验
智能座舱-传感器硬件团队负责人
2.5-4万元/月
硬件工程师5-10年硕士
岗位职责
1.带领座舱传感器硬件团队,主导舱内感知系统的整体规划、架构设计及全流程实施
2.负责各类传感器(健康监测/压力/光学/惯性/环境等)的选型、开发、测试与系统集成
3.设计传感器配套的信号调理电路及数据采集模块
4.开展传感器校准算法设计与误差补偿策略研发
5.组织执行传感器性能评估及多环境工况下的适应性验证
6.编制传感器相关技术文档与测试分析报告
任职要求
1.硕士及以上学历,专业方向为传感器、电子工程、自动化、测控技术等相关领域
2.掌握常见传感器工作原理及常用通信协议(如I2C/SPI/CAN等)
3.熟练使用电路设计软件(如Altium)及相关硬件测试设备
4.具备基本信号处理能力及嵌入式系统开发经验
5.拥有汽车电子或工业级传感器项目经验者优先考虑
工作地点:芜湖、合肥、上海
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