招聘带班工长若干名，要求有责任心，负责施工现场测量放线工作。薪资为6500-7700元/月，按计件方式结算，多劳多得。

招聘工程师助理，薪资6000元以上/月，有经验者优先。

安徽滁州招聘带班工长，负责班组施工管理，要求具备现场管理经验。薪资为6500-8200元。

滁州（安徽）新程食品有限公司诚聘带班工长10名。岗位要求：有现场管理经验，能看懂施工图纸，为人老实本分。薪资待遇：6700至8600元/月，加班有补贴，提供住宿，计件结算，多劳多得。食宿方便，工作环境好。

安徽省滁州市同辉工程公司现招聘带班工长3人，要求有现场管理经验，负责班组施工管理。薪资为6900至8600元/月，提供免费班车。

安徽滁州远航物流有限公司招聘带班工长8人，负责班组施工管理。任职要求：年龄38岁以内，能看懂施工图纸，有现场管理经验。薪资福利：6700-11200元，有工龄奖和全勤奖。

负责电路原理图的绘制与自查，以及元器件库的建立，同时牵头组织相关团队成员开展评审工作

1.机器人硬件方案设计，嵌入式硬件开发； 2.硬件系统集成，关键零部件选型评估； 3.机器人硬件调测，试产、量产流程推动； 4.负责撰写技术相关及质量体系所要求的文档。 任职要求： 1.计算机/自动化/电子相关专业，本科学历5年以上或研究生学历3年以上工作经验；2.熟练使用Cadence设计软件，精通嵌入式硬件开发，有较强的电路设计和调试能力，熟悉常用传感器及接口； 3.熟悉CPU、MCU、FPGA等核心器件开发调试，有产品环境、安规、EMC试验经验； 4.熟悉硬件开发流程和上下游部门工作内容，有试产、量产推动经验，有DFX开发经验； 5.有基本的SI问题处理能力； 6.逻辑思维清晰，有丰富的样机调试经验，有成熟的解决问题方法论； 7.能够承受工作压力，责任心强，有良好的沟通能力和团队合作精神； 8.有AGV/AMR、无人机、机器人、相机开发经验者优先。

岗位职责： 1、承担ARM架构下嵌入式系统的软件开发、调试及性能调优工作。 2、参与系统需求分析与架构方案设计，完成以C语言为主的模块编码与实现。 3、在实时操作系统（RTOS）环境中开发多任务应用程序，优化资源使用与任务调度机制。 4、负责TCP/IP协议栈的移植，开展网络通信功能开发及协议兼容性适配。 5、利用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等工具进行软硬件协同调试与故障排查。 6、撰写相关技术文档、测试用例，并参与代码评审及技术方案评估。 7、协助完成产品集成测试、性能优化及量产阶段的技术问题处理。

招聘木工工长，要求必须40岁以下，有连锁餐饮商场店的装修经验，有车有装修工具，有团队6人以上，包工做事，做连锁餐饮商装，大部分是夜班）须高配合度，保质保量按时完工，必须要有很强的责任心及品控管理能力，活多钱快，也许你见过钱快的，但是你可能没见过我们这么快的，结账非常丝滑，验收当日结清，多省份到处跑夜班，没经验的受不了，勿扰（不符合以上条件的勿扰，谢谢）

1.主要生产新能源汽车放电池的铝托盘 2.能接受夜班 3.吃住在厂里 4.面试当天可以安排住宿 5.需要无犯罪证明，体检报告(三个月之内可用)

滁州市来安县招工地打磨工、二保焊/气焊、工地学徒工

明天需要一名小工，协助瓦工师傅在项目部打下手。要求干活实在。

明天需要一名瓦工师傅，负责组建项目部，工作内容简单。

全椒县城招聘小工一名，工作地点在滁州。

招聘综合工长，人数若干，薪资面议。

渭南市临渭区招工长/工程师

临沂市罗庄区招自建房建筑工长，要求熟悉施工图纸、规范施工和工艺流程。责任心强，具备现场管理经验和协调能力！

一、岗位职责 负责混凝土浇筑全过程的现场组织与管理，合理安排作业人员、机械设备及材料供应； 严格按照施工方案和技术交底执行，控制混凝土浇筑质量； 协调与钢筋、模板、水电等工序的衔接配合，确保施工进度按计划推进； 落实现场安全文明施工要求，监督作业人员规范操作，及时消除安全隐患； 做好施工日志、混凝土浇筑记录等技术资料的填写与归档； 完成项目部交办的其他工作。 二、任职要求 年龄：30—50周岁； 学历与经验：中专及以上学历，土木工程、建筑工程等相关专业优先；具有3年以上混凝土施工管理经验，熟悉混凝土施工工艺及验收规范； 证书要求：持有施工员证、质量员证等相关岗位证书者优先；持有二级建造师及以上证书者优先考虑； 能力要求：能独立组织混凝土浇筑作业，具备较强的现场协调能力和质量管控意识； 其他：身体健康，能适应施工现场工作环境，服从项目安排，责任心强，有良好的团队协作精神。

招聘人防工程安装人防门的工长，工作地点位于黑龙江省佳木斯市。

1. 产品开发与客户解析对应 2. 偏光片材料评估及验证导入 3. 光学画质调教工作，如白平衡/动态影像等 4. LCD面板光学及模组光学测试及报告撰写，专利查找分析及提案 【岗位要求】 1. 有LCD画质调适经验（伽马/白平衡/动态影像） 2. 光学量测仪器操作与自动化开发，熟悉LCD Cell光学设计，熟悉偏光片光学材料工艺，熟悉Matlab/C++等程式，熟悉色彩学及色彩空间转换概念 3. 本科及以上学历，硕士以上者佳

岗位职责： 1.负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2.编写和调试嵌入式系统底层驱动及应用代码，熟练使用C语言 3.参与硬件选型、样机调试、功能验证及EMC/安规整改 4.配合结构、软件及测试团队完成产品开发全流程 5.编写技术文档，包括设计说明、测试报告及生产支持资料 任职要求： 1.学历不限，电子、通信、自动化等相关专业优先 2.具备电子工程师相关工作经验，熟悉常用电子元器件及测试仪器 3.熟练掌握C语言编程，具备嵌入式系统开发基础 4.了解模拟/数字电路设计原理，能独立分析和解决硬件问题 5. 责任心强，具备良好的沟通能力和团队协作意识

卫星

招聘 1、有扎实的计算机基础知识编程功底，逻辑思维清晰； 2、熟悉常用的数据结构和算法； 3、熟悉MySQL或SQLserver，有数据模型设计能力和SQL优化能力； 4、掌握前端开发知识(html、css、js、vue); 5、有ERP或MES实施经验，能够独当一面，有良好的沟通能力和责任心。 工作地点:全椒

岗位职责 - 主要负责 1200~1600nm 近红外波段的膜系设计、工艺开发及量产优化工作 - 针对透镜、棱镜、光栅等红外光学元件进行镀膜处理（包括增透、高反、滤光等功能性膜层） - 独立完成膜系仿真分析、工艺参数调试、光谱性能测试以及产品良率提升 - 工作踏实、积极主动、态度严谨，具备现场快速排查与解决镀膜异常问题的能力 任职要求 - 光学、光电、材料、物理等相关专业，本科及以上学历 - 具备1年以上红外镀膜相关工作经验，熟练掌握 1200-1600nm 波段膜系设计技术 - 能够熟练操作 TFCalc、Macleod 等主流膜系设计软件 - 熟悉光驰OTF-C1300镀膜设备，精通设备参数调节及日常生产维护流程 - 掌握电子束蒸发与离子源辅助镀膜工艺，具备光谱仪操作与测试能力

【岗位职责】 1. 协助研发团队开展项目调研，参与方案讨论并提出可行性建议； 2. 按照项目计划执行实验操作，负责实验设备的维护与管理； 3. 参与新技术、新工艺的研发与测试，推动项目进展。 【岗位要求】 1. 具备理工科相关专业背景，掌握基础研发工具及软件操作能力； 2. 学习能力强，富有创新意识，能与团队高效协作； 3. 工作细致认真，具备良好的抗压能力和责任心。

岗位职责： 1、负责L、C、S、X、Ku、Ka等频段功放模块、收发组件类射频产品的设计与开发； 2、开展射频电路的仿真建模、性能优化及验证工作； 3、参与系统级指标分解、链路预算及相关技术方案设计； 4、探索新型电路架构与设计方法，持续提升产品技术指标； 5、参与新型工艺与核心器件的技术评估及工程化应用； 6、根据测试数据进行问题分析，推进设计迭代与技术改进； 7、协同项目负责人完成研发任务中的关键技术实施； 8、支持销售部门与客户技术对接，提供专业解决方案建议； 9、协助处理客户在产品应用过程中出现的技术难题； 10、关注行业前沿动态，定期分享新技术研究成果与发展趋势； 任职资格： 1、全日制本科及以上学历，电子工程、微波工程或相关专业方向； 2、具备3-5年射频组件研发经历，其中至少2年聚焦于功放模块或卫星通信类模块设计，有同类产品经验者优先； 3、扎实掌握射频微波电路理论，熟悉功率放大器及收发组件的设计原理； 4、熟练使用ADS、HFSS等仿真工具，掌握矢量网络分析仪、频谱仪等测试设备的操作与应用； 5、具备出色的故障定位与解决能力，拥有良好的团队合作意识和客户沟通技巧

岗位职责： 1、主导新产品设计与开发，推动新技术、新项目的落地实施； 2、开展晶圆制造中新材料、新工艺导入的可行性评估，并制定相应的实验方案； 3、为销售团队提供技术支持，解答技术问题，处理客户反馈的技术异常。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子与固体电子学、电子科学与技术、物理学等相关专业； 2、掌握半导体基础理论、半导体制造工艺、功率器件原理及TCAD设计等专业知识； 3、了解MOSFET、IGBT等功率半导体器件的产品研发流程； 4、具备晶圆厂实际工作经验，以及MOSFET、IGBT等功率半导体产品的开发或生产经历； 5、熟练运用版图设计（Layout Design）和器件仿真（TCAD Simulation）工具。

岗位职责： 1、参与新产品的系统架构规划与核心模块代码开发； 2、负责撰写设计说明、开发流程及操作使用等相关技术文档； 3、配合硬件工程师完成新产品功能调试与联调测试； 4、承担现有产品软件系统的迭代维护与优化任务； 5、及时定位并解决项目开发过程中出现的各类技术问题 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息等相关专业背景； 2、具备嵌入式软件开发相关项目经验； 3、精通C/C++语言编程，代码规范良好； 4、具备良好的沟通协调能力与问题分析能力，工作认真负责，富有团队协作意识； 5、有红外热成像或图像处理相关行业经验者优先录用

岗位职责： 1、主导新产品设计与开发，推动新技术项目落地实施； 2、开展晶圆厂新材料及新工艺导入的可行性评估，并制定相应的实验设计方案； 3、为销售团队提供技术支持，解答相关技术问题，并处理客户反馈的技术异常。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子与固体电子学、电子科学与技术、物理学等相关专业； 2、系统学习过半导体基础、半导体制造工艺、功率器件原理、功率器件TCAD设计等课程； 3、了解MOSFET、IGBT等功率半导体器件的开发流程； 4、具备晶圆厂实际工作经验，以及MOSFET、IGBT等功率器件研发或生产经历； 5、掌握版图设计（LayoutDesign）与器件仿真（TCADSimulation）技能。