參與系統與軟件需求、硬體設計文件及程式碼審查； 負責軟體模組的規劃與設計，並召集相關人員進行評估確認； 依據設計規格完成軟體功能開發，確保符合產品需求； 負責軟體缺陷修復及產品後續優化與迭代維護； 協同團隊內電子、機械、測試工程師共同推進項目進展。 任職資格： 全日制本科及以上學歷，計算機、自動化或相關專業背景； 具備3年以上嵌入式系統開發經驗，有傳感器類產品開發經歷者優先考慮； 熟練掌握C/C++語言，具備從零搭建驅動程式與業務邏輯代碼的能力； 至少精通一種MCU平台，對常用外設資源（如ADC/DAC/GPIO/UART/SPI/I2C）有深入理解並具實際應用經驗； 具備設備調試經驗，熟悉MQTT協議、藍牙/WiFi通訊問題排查，了解遠端OTA更新機制與上位機軟體開發技術； 學習能力強，邏輯思維清晰，工作積極主動，具備鑽研精神與良好團隊意識； 具備良好的跨部門溝通協作能力，能與電子與軟體工程師高效配合完成任務。

任职资格： 1. 硕士以上学历，博士优先；  2. 具有2年以上嵌入式软件开发经验，具有TCP/UDP/IP/SDN/NETCONF以及网络虚拟化等技术基础；  3. 对总线、网络协议有一定的了解。  工作内容： 从事机载网络产品软件开发与验证相关工作，包括方案设计、编码实现、调试验证等。

精通上位机，具备扎实技术功底，需有管理经验，不接受零基础人员 岗位职责： 1.负责嵌入式系统的设计、开发与日常维护； 2.参与硬件相关工作，涵盖电路板设计、测试及故障排查； 3.承担软件层面开发任务，包括应用软件与操作系统的实现； 4.协同团队协作，保障产品按期交付并符合质量要求； 5.持续对产品进行优化迭代，提升整体性能与市场竞争力。 任职要求： 1.具备优秀的逻辑分析能力与创新意识； 2.能够独立应对并解决复杂技术问题； 3.熟悉嵌入式系统开发流程及相关工具使用； 4.拥有良好团队协作态度，善于与同事沟通协调； 5.对前沿技术保持高度关注，具备持续学习与探索意愿。

岗位职责 1)依据客户需求，完成整机硬件方案设计，并对核心技术进行实验验证； 2)负责板卡的元器件选型与原理图设计，独立或配合完成PCB设计，并推进生产制造； 3)承担整机或板卡的调试、测试与性能优化任务，对设计质量全面负责；开展整机产品的功能验证、性能测试及试验确认，完成产品BOM整理归档； 4)负责产品BOM转换与归档工作，评估元器件替代的可行性； 5)及时撰写各类技术文档及相关标准化资料； 6)完成上级交办的其他工作任务； 任职要求 1)本科及以上学历，计算机、通信、自动化、电子类相关专业，具备2年以上硬件开发经验；特别优秀者可放宽学历条件； 2)具备扎实的硬件基础知识，掌握数字与模拟电路原理； 3)熟悉硬件研发流程，有CPU系统、交换机、路由器等设备硬件开发经验者优先考虑； 4)熟练使用至少一种硬件设计工具，具备基本的layout问题分析能力，兼具layout设计经验者优先； 5)具备元器件选型及替代方案评估能力； 6)熟悉常用测试仪器的操作与应用。

职位描述： 1、承担公司磁致伸缩传感器、光电编码器等产品的软硬件开发工作； 2、基于STM32系列微处理器开展硬件电路设计； 3、运用VHDL/VerilogHDL语言完成CPLD相关设计任务； 4、采用嵌入式C语言实现产品软件功能开发。 任职要求： 1、年龄28-40岁，本科及以上学历，机械、自动化等相关工科专业背景； 2、熟练掌握cadence、AD等电路设计工具； 3、具备嵌入式C语言编程能力； 4、具有元器件选型经历，熟悉PCB制作流程及线路板焊接工艺； 5、了解车载产品测试规范，具备EMC设计经验者优先考虑； 6、具备良好的沟通理解能力，自我驱动力强，富有创新思维； 7、责任心强，学习能力突出，工作作风踏实稳定。

工作内容：手工修活雕刻配合工作室整体输出 主雕牙骨角和玉石类 要求：要求有雕刻经验了解修活，服从安排，有恒心，坐的住 坐班，取送计件都可以 看好要求，招有经验的

岗位职责 1.负责工业相机、图像采集与处理卡等智能嵌入式设备的硬件开发工作。 2.依据产品整体方案，细化单板设计方案，涵盖成像板、数字处理板、物理层传输板等，完成相关设计文档的编制。 3.完成单板原理图设计，并指导Layout工程师开展PCB布局布线工作。 4.编写整机及单板测试方案，执行测试任务，进行问题分析、定位并推动设计优化与迭代。 5.配合FPGA工程师与嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式系统及物理层运行稳定高效。 任职要求 1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业背景。 2.具备三年以上硬件设计相关工作经验。 3.熟练掌握Cadence、PADS、AltiumDesigner等至少一种EDA工具，具备复杂高速电路系统的设计能力。 4.有嵌入式硬件领域ARM、DSP、FPGA等主控芯片的实际项目经验。 5.实践能力强，能熟练操作信号发生器、示波器等常用测试仪器。 福利待遇：八险一金、免费体检、过节费、高温补贴费、生日福利、工会文体活动等

岗位职责： 1、开展波形方案设计与需求分析，参与DSP软件系统架构的可行性论证，确保技术方案科学合理且具备实施条件； 2、依据DSP物理层软件需求及详细设计方案，完成DSP程序编写与单元测试工作，保障代码功能完整并满足测试要求； 3、参与模块功能调试与整机系统测试，协同其他模块进行联合调试，定位并解决测试过程中出现的技术问题，按项目计划推进各阶段测试任务及产品交付； 4、撰写需求说明、技术方案、详细设计、单元测试等相关技术文档，参与项目全周期文档编制与版本更新，确保文档质量符合规范； 5、主动投入技术研究与创新实践，推动新技术应用，提出具有专利价值的技术改进方案。 任职要求： 1、硕士及以上学历，通信、电子信息、软件、数学等相关理工科专业背景； 2、掌握嵌入式实时操作系统原理，具备ARM/DSP平台开发经历者优先考虑； 3、熟练使用C/C++等至少一门编程语言，具备Shell脚本使用经验者优先； 4、具备扎实的通信理论基础，有通信协议相关开发经验者优先。

职责描述： 1.接受技术培训，负责客户端技术支持，包括产品推广、产品选型、行业方案渗透； 2.配合客户开展EMC实验，完成EMC摸底、问题点定位分析及整改； 3.负责对客户端产品进行结构、原理图、PCB以及线缆的EMC设计评审； 4.定期追踪拜访客户技术需求和项目进度。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子类相关专业优先考虑； 2.具备2年以上EMC整改工作经验，精通EMC理论知识和EMC标准GB/T18655、GB9254、GB17676，能够熟练运用EMC整改方法对电子产品进行EMC合规整改； 3.具备出色的团队合作精神和客户服务意识，工作严谨细致，对产品质量负责到底； 4.能灵活应对阶段性加班需求，可接受短期国内出差任务；

工作职责： 1.（智能驾驶）承担智能驾驶中央计算单元的硬件架构开发；承担多传感器融合与整车姿态决策控制相关的硬件系统规划与设计； 2.（环境感知）承担摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达、红外及成像雷达等感知器件的信号采集与传输处理；负责控制器端高速信号处理及多处理器架构的硬件方案设计； 3.（智能网联）承担车内信息交互、车云通信、车车通信的硬件系统开发；负责以太网、CAN、CAN-FD等总线的数据传输设计；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号的处理与系统构建；承担控制器高带宽信号处理及多核处理平台的硬件设计； 4.（智能底盘）承担实现智能驾驶中整车动态执行功能的硬件系统开发；负责符合功能安全要求的动力域控制系统硬件实现；结合先进制造技术，开展动力与传动系统的硬件架构设计； 5.（智能车身）承担座舱舒适性与娱乐系统的硬件开发；负责驾乘人员与车辆交互功能的硬件支持；负责WIFI、蓝牙、5G等无线通信信号的处理与系统集成；承担图像分析、语音识别、防夹检测、智能照明等模块的硬件方案设计； 6.（新能源汽车）承担氢燃料、混动及纯电动车型的电源管理与功率变换系统的硬件设计；负责主驱动、辅驱、能量回馈与分配等关键环节的硬件架构开发； 7.（先进硬件）承担硬件底层物理特性研究，主导硬件平台前瞻性技术探索，推动前沿硬件成果落地应用； 8.依据应用场景与系统目标，开展硬件需求的调研与分析； 9.制定硬件技术需求文档与核心方案，参与核心元器件的评估与选型；协同制定硬件与系统级测试策略； 10.完成电路原理图设计，配合完成PCB布局布线工作； 11.执行硬件功能调试，包含电磁兼容性相关问题的排查与优化； 12.推动电子部件通过车规级量产验证，落实元器件质量管控与成本优化措施。 任职资格： 1.本科及以上学历，自动化、电子、通信、集成电路、车辆工程等相关专业背景； 2.掌握电路设计与仿真工具；了解单片机及其外围系统设计； 3.具备EMC设计能力者优先考虑； 4.具有高压大功率系统开发经验者优先； 5.具备高速信号处理项目经验者优先。

崗位職責： 1.負責數據中心核心機電設備的日常巡檢、保養及故障處理 2.執行照明系統維護與基礎設施修繕作業 3.協調並監督供應商於週末實施設施預防性維護工作 4.引導供應商進入數據機房及其他管制區域進行清潔作業 5.突發事件應變處置，並即時向管理層通報異常狀況 6.協助客戶IT設備安裝與搬遷流程的現場執行 7.為客戶IT設備執行開機測試及漏電安全檢測 職位要求： 1.持有機械、電氣或建築設備工程相關證書 2.具備至少5年於數據中心或電信業從事設施運維之經驗 3.熟悉多項關鍵系統操作，如冷水機組/冷卻塔、CRAC、UPS、STS、發電機、FM200滅火系統等 4.擁有A(0)級或更高級別註冊電業工程人員資格 5.可配合全天候7x24小時輪班制度 6.具備良好溝通技巧與團隊協作態度 7.能在高壓情境下穩定執行緊急應變措施

岗位职责： 1.制定并落实安全策略，负责防火墙、VPN、EDR、WAF、DLP、SIEM等安全设备的运维管理。 2.开展漏洞扫描、基线核查、权限审计及系统安全加固工作。 3.参与安全事件的应急响应、日志分析与取证调查。 4.撰写安全评估报告、巡检记录及相关策略优化建议。 5.协同客户与内部团队，推进安全系统的部署实施与流程持续改进。 岗位要求： 1.本科及以上学历，信息安全或计算机相关专业优先；有意向赴韩国工作者优先考虑，朝鲜族人士欢迎投递；或在日华人，具备日本当地工作经验者亦可。 2.具备5年以上信息安全领域工作经验，持有CISSP、CISA、CEH等认证者优先。 3.熟悉ISO27001标准及合规要求，如GDPR、网络安全法等相关法规。 4.掌握主流安全产品的配置与运维，包括防火墙、VPN、堡垒机等设备。 5.精通各类安全设备的部署与维护，具备漏洞管理及安全事件处置能力。 6.能够编写中英文技术文档，具备良好的团队协作意识与指导他人能力。

IDC运维初级工程师（base：俄罗斯） 【岗位职责】 1.负责IDC机房服务器的故障响应、系统部署与调试工作。 2.执行IDC机房各类设备的上下架及迁移操作。 3.对网络设备进行故障诊断，并完成更换与恢复任务。 4.按时处理运维工单，并向相关责任人（如组长、发单人）反馈进展。 5.按规范开展机房巡检，记录温度、湿度等环境运行数据。 6.实施7×24小时现场值守，遇紧急情况按客户流程及时上报并处置。 7.完成上级交办的其他任务，并配合相关部门开展协同工作。 8.每日整理运维记录，按要求录入指定电子文档中。 【任职资格】 1.熟悉IDC机房标准作业流程，具有2-3年IDC技术运维或网络维护经验。 2.掌握IDC机房网络结构，具备服务器硬件维护、系统安装及故障应对能力。 3.具备良好的抗压能力，能适应高强度工作节奏；责任心强，工作积极主动。

岗位职责： 1、为销售及产业合作提供数据中心基础设施整体解决方案的售前技术支持，参与技术方案的整体规划与咨询； 2、主导数据中心机电总包及运维项目投标过程中各专业技术工作的统筹协调、进度推进及中标落地； 3、评估项目技术实施成本，并在技术和商务层面与销售团队保持紧密协作与支持； 4、组织内外部供应商询价工作，协助完善并维护相关技术资料库； 5、对已获取项目进行技术总结与归档，并顺利移交至后端执行团队。 岗位要求： 1、本科及以上学历，暖通、冷冻、电气、机电等相关专业毕业，具备3年以上相关工作经验； 2、掌握数据中心行业规范、技术标准及安全要求，具有数据中心系统集成实践经验； 3、精通数据中心制冷或配电任一专业领域，同时对另一领域具备基础认知； 4、理解数据中心暖通或配电系统设计原理，能独立分析现有设计方案的合理性及优化空间； 5、具备一定数据中心基础设施运维背景，有施耐德(Schneider)、维谛(Vertiv)等企业工作经历者优先，英文可作为工作语言熟练使用。

一、岗位职责： 1、负责IDC机房全天候运行监控、例行巡检及故障应急处理，确保系统稳定。 2、统筹服务器、网络设备、存储设备的上架部署、线缆规划与扩容实施，满足HKFSD及机电署合规要求。 3、搭建带外管理平台，实现自动化系统安装与资产CMDB全流程闭环管理。 4、制定UPS、空调、消防、安防系统的巡检计划与BCP应急预案，定期开展演练并提交季度SLA报告。 5、负责ISP/IX链路BGP配置，IPv4/IPv6流量调度，优化CN2/CTG网络延迟表现。 二、岗位要求： 1、计算机相关专业本科以上学历，具备3年以上中大型数据中心运维实战经验。 2、熟练掌握Linux/Windows系统运维，熟悉KVM、IPMI、PXE及Ansible/SaltStack自动化工具。 3、深入理解TCP/IP协议栈，精通BGP、OSPF、VRRP等路由协议，能独立配置主流交换机与防火墙。 4、具备IDC基础设施（电力、制冷、弱电、环境监控）故障诊断与性能优化能力。

岗位职责： 1.负责嵌入式软件的设计、开发与调试，完成模块化代码编写及技术文档撰写 2.参与产品需求分析，根据硬件方案进行底层驱动开发与系统集成 3.解决项目中出现的疑难问题，持续优化系统稳定性与运行效率 4.配合测试团队完成软硬件联调，确保产品按时高质量交付 5.跟踪新技术发展，推动团队技术升级与创新应用 任职要求： 2.熟悉C/C++语言，掌握常用单片机或ARM架构开发流程 3.具备良好的数字电路与模拟电路基础知识，能读懂原理图 4.有嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、uC/OS等）开发经验者优先 5.具备较强的学习能力和团队协作意识，工作积极主动

岗位岗位： 1)开发网关系统，支持Zigbee、BLE、Matter等协议。 2)设备发现、协议解析、子设备管理与边缘计算。 3)实现云通信、安全加密、OTA、数据缓存策略。 4)基于Linux(OpenWRT)/RTOS完成驱动与应用。 5)适配Matter/Zigbee/BluetoothMesh生态。 任职要求： 1)精通C/C++，熟悉Linux或RTOS(FreeRTOS)。 2)深刻理解Zigbee/BLE/Thread/Matter至少其一。 3)熟悉MQTT/libcoap/mDNS、边缘计算架构。 4)熟悉JTAG/逻辑分析仪等调试工具。 5)具备智能家居网关经验优先。

核心职责‌： 参与嵌入式系统（基于Linux/RTOS）的软件开发，包括中间件、硬件抽象层（HAL）及外设驱动开发，优化系统资源利用率和响应速度。 负责关键模块（如传感器接口、通信协议）的代码实现与调试，确保系统稳定性和兼容性。 协助设计分布式系统互联方案，支持模块间高效数据传输，满足实时控制需求。 参与嵌入式开发中的问题排查与优化，包括内存管理、功耗分析和性能调优，提升代码质量与开发效率。 配合团队完成技术文档编写、代码评审及测试验证，支持产品从需求到量产的完整流程。 学习并应用嵌入式领域前沿技术（如异构计算、边缘AI），参与技术预研与创新探索。 任职要求： 本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化或相关专业。 5年以上嵌入式软件开发经验，精通C/C++，熟悉数据结构和算法，具备ARM/MIPS等处理器架构基础。 熟悉Linux/RTOS操作系统，有驱动开发或系统调优经验者优先，了解网络协议栈（TCP/IP、UDP）及高速接口（如USB、SPI）。 有无人机、机器人或消费电子领域嵌入式开发经验者加分，熟悉飞行控制、图传等模块者优先。

岗位职责: 1.负责软件系统的需求分析、设计、开发和维护工作； 2.根据项目需求，制定软件设计方案，完成代码编写、测试和优化工作； 3.参与软件系统的集成、调试和部署工作，确保软件系统的稳定性和性能； 4.对接硬件工程师，完成软硬件联调，确保产品整体性能； 5.编写和维护相关技术文档，包括需求文档、设计文档、测试报告等； 6.跟踪行业动态和技术发展趋势，持续优化软件系统，提高产品竞争力。 任职资格: 1.本科及以上学历，计算机、自动化、电子、生物医学工程或相关专业。 2.五年以上相关领域工作经验,熟悉医疗器械质量管理体系； 3.精通C/C++语言编程，具有良好的编程习惯； 4.熟悉软件开发流程和项目管理流程，具备良好的团队协作和沟通能力； 6.精通基于C51/ARM等架构MCU的嵌入式软件开发，熟悉掌握FreeRTOS/uCos/Linux等嵌入式操作系统； 7.具有数电模电基础，能看懂原理图，能熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器仪表进行嵌入式软硬件调试； 8.熟练掌握WiFi、BLE、2G/4G模块等无线通信技术。

员工福利： 1、 工作时间：早九晚六。 2、 保险福利：购买五险一金，享有股权激励。 3、健康关怀：年度体检，员工婚丧嫁娶等重要时刻有贺金、慰问金。 工作内容: 1、负责系统底层的Bsp相关工作，如uboot、Linuxkernel移植优化，设备驱动开发、移植和优化; 2、负责新硬件平台的驱动移植及开发; 3、负责嵌入式软件的设计、编程、测试及技术文档的编写； 4、领导安排的其他事务。 任职要求: 1、计算机应用、软件工程等相关专业，2年及以上嵌入式系统及驱动开发和移植经验，精通C/C++语言开发，具有良好的编程风格; 2、精通C语言开发，具有Linux驱动、系统、核心模块开发移植经验，熟练使用shell脚本语言，熟练掌握Linux底层常用调试手段; 3、熟悉主流单片机、ARM等芯片平台及外围架构，熟悉单片机Keil、IAR开发环境; 4、熟悉PowerPC或ARM体系结构，了解PCIE、RapidIO等总线驱动原理，熟悉常见外设如UART、SPI、I2C、USB、CAN、SGMII等驱动开发和移植优先; 5、具备ZYNQ、飞腾系列SOC相关驱动开发经验者优先; 6、其他要求：人品正，态度端，爱学习，积极上进，能吃苦，皮实，自省，保密意识强。

負責智能硬件設備的電子方案規劃、元器件選型、BOM表製作及與供應商技術對接； 承擔智能硬件電路原理圖設計、PCB佈局布線，執行板級測試、電氣性能驗證與優化； 主導電源與信號走線設計，綜合考量EMC規範與電氣安全要求； 解決開發各階段的技術問題，保障項目按時高質推進並順利落地。 職位要求： 電子工程、自動化等相關專業本科及以上學歷，具備3年以上硬件設計經驗； 掌握模擬與數字電路設計基礎，熟悉常用電子元件的應用與選型方法； 熟識USB、RS485、CAN、I2C、SPI、TCP/IP等常見通信接口與協議規範； 曾主導或深度參與傳感器、智能硬件類產品開發，具備量產化成功案例； 具備良好溝通協作能力，邏輯思維清晰，善於學習總結，工作積極主動，能適應一定壓力下的研發節奏。

1、大专或以上学历，电子信息技术、电气自动化、机械类相关专业； 2、具备3年以上小家电领域产品结构设计工作经验，了解小家电安全规范要求；有个人护理类小家电行业背景者优先录用； 3、精通ProE/UG/Solidworks、AutoCAD等常用设计工具软件；

招三名兼职日结380/天

岗位职责 1、负责嵌入式单板设计，依据项目需求独立完成系统架构规划、原理图及PCB布局设计； 2、主导工程样机的搭建与功能验证，并输出完整的测试报告； 3、跟进产品从研发到量产的全过程，提供生产所需的技术资料，如产品生产手册、作业指导书、BOM清单，并完成替代物料的评估与验证； 4、针对现有硬件产品开展问题分析，定位可靠性隐患，提出并实施有效的整改方案； 5、协同生产团队对硬件供应商的产品质量进行监督，参与生产工艺的持续优化； 6、与机械工程师协作，共同推进产品结构设计方案的落地； 7、收集现场反馈的硬件相关问题，分析原因并制定可行的解决措施； 8、编写和归档硬件设计过程中的各类技术文档。 任职要求 1、具备五年以上嵌入式单板开发经验，熟练掌握常用DCDC电路、有刷及无刷直流电机驱动电路的设计； 2、具有丰富的EMC设计经验及实际整改能力； 3、理论基础扎实，动手实践能力突出； 4、精通硬件开发全周期流程，具备较强的成本控制思维，能够独立承担产品开发任务；拥有三项及以上完整项目研发经历，具备低压电控系统开发背景者优先； 5、全面掌握硬件开发相关领域的知识与技能，涵盖但不限于：嵌入式系统（如ARM）、电液控制、电机控制、传感器应用、接口技术等； 6、熟练使用1至2款主流EDA设计工具； 7、具备优秀的逻辑分析与问题解决能力，学习适应能力强，可快速切入新领域开展工作； 8、电子、自动化等相关专业背景，在农机自动驾驶、车辆工程或工程机械行业有工作经验者优先； 9、有农机自动驾驶系统开发与运营经验者优先。

【硬件岗位职责】 主要负责储物柜锁控板的PCB原理图设计、修改及系统联调，协同软件工程师完成产品功能测试与调试，参与新项目的研发工作。 【硬件任职要求】 1、有智能储物柜、智能鞋柜、充电宝等相关产品开发经验者优先 2、精通单片机原理及应用，具备单片机改板与抄板能力（具备STM32开发经验者优先） 3、掌握硬件电路设计技术，熟练使用至少一种电路设计软件，可独立完成原理图绘制 4、具备嵌入式系统开发经验 5、掌握C语言，了解Python编程 【工作时间】 上午9:00-12:00 下午1:30-6:00 午休1.5小时，周末双休

工作内容： 1、承担单片机（STM32、STM8）嵌入式程序开发、程序调试等工作； 2、熟悉数字电路和模拟电路，具备独立的电路设计、计算、仿真与调试等工作能力； 3、负责电路板软硬件调试； 4、熟练使用CAN总线，RS485总线，RS232串口，IIC，SPI等接口的使用，熟悉MODEBUS、MQTT协议； 5、负责产品上线后的现场技术问题解决； 6、负责相关设计文档、操作文档、维护文档、培训文档编制。 职位要求： 1、性别不限，年龄35-45岁，本科及以上学历，计算机、电子、通讯、自动化相关专业； 2、熟悉单片机原理和体系结构，具有相关开发经验； 3、具有常用嵌入式硬件ARM开发经验，具有下位机软件系统设计经验； 4、有良好的C语言编程功底； 5、有团队意识，思想积极向上。

岗位职责： 1.依据项目需求独立开展硬件需求分析与整体方案规划； 2.负责产品原理图及PCB设计，主导关键元器件选型，并能独立完成样机调试及相关硬件测试工作； 3.解决产品在研发调试、试产验证、批量生产及实际应用各阶段出现的技术问题。 任职要求： 1.电子类相关专业，大专及以上学历，具备5年以上工作经验，其中3年以上独立承担硬件设计经历，精通数字电路、模拟电路及嵌入式系统硬件设计； 2.熟悉强弱电布板安全规范设计，有反激式电源设计及PCB布局经验者优先考虑； 3.熟练操作AD/Protel等PCB设计工具； 4.掌握硬件开发中的调试技术，熟悉信号完整性理论及其实际应用； 5.熟知电磁兼容性设计方法，了解EMC认证相关流程； 6.熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器，具备常见电子故障的定位与分析能力； 7.动手能力强，可完成常规封装元器件的焊接与装配； 8.至少完整参与过一个产品的研发全流程，熟悉电子产品的生产工艺，有至少一次成功转产经验； 9.具备良好的沟通协调能力，强烈的团队协作精神，善于总结与归纳，品行正直，工作认真细致，能承受工作压力，责任心强，接受加班安排。

核心技能要求 -嵌入式软件开发能力：熟悉嵌入式系统架构（如基于MCU、DSP等芯片的开发），具备在资源受限的硬件条件下编写高效稳定代码的能力。 -通讯协议知识：精通工业及电源领域常用通讯协议，包括Modbus（RTU/TCP）、CANopen、USBPD、I2C、SPI等，理解其帧格式与数据交互机制。 -C/C++编程基础：嵌入式开发以C语言为核心，需熟练运用其语法结构及内存管理技术。 任职要求：熟悉数字电源、模拟电源相关程序设计与开发

岗位职责: 1.协助完成嵌入式系统软件的开发与日常维护工作 2.参与项目需求梳理及系统架构设计相关任务 3.配合团队内部的信息传递与协同作业 任职要求: 1.具备良好的团队协作意识，能够进行高效沟通与配合 2.掌握基本编程能力，具备代码理解与实现基础 3.具备问题分析与解决能力，能应对开发过程中的常见挑战 福利待遇: 1、无责底薪7K+500全勤+绩效，综合薪资8-12k、朝九晚六，双休，入职缴纳五险一金，试用期三个个月 3、公司提供公平公正的晋升机会，能力强者最快5个月可晋升管理层

岗位职责 1.全流程硬件设计主导：牵头3C类电子产品（如数码相框、智能穿戴设备、无线充电器、消费级智能IoT产品等）的硬件研发工作，涵盖需求拆解、原理图设计、PCBLayout规划与审核、关键电子元器件选型与验证，确保设计方案满足产品性能、成本及量产需求。 2.技术攻坚与团队带领：带领2-3人硬件研发小组开展工作，分配任务并跟进进度；针对研发过程中的复杂技术问题（如高速信号完整性、电源完整性、散热优化等）组织技术研讨，制定解决方案并落地执行，提升团队整体研发能力。 3.调试与失效分析：负责产品各功能模块的集成调试与性能优化，主导不良品的失效分析，输出可落地的改进方案，提升产品良率。 4.物料与认证管理：负责核心电子物料的选型、承认及验证工作，建立健全物料管理体系；统筹产品EMC认证全流程（CE、FCC、CCC、UL等），跟进测试进度，解决认证过程中出现的硬件相关问题，确保产品顺利通过认证。 5.量产支持与文档输出：主导产品试产、量产阶段的硬件技术支持，对接生产部门解决量产过程中的硬件问题；负责编制和输出全套硬件研发文档（含原理图、PCB文件、BOM、测试规范、技术手册等），确保文档的完整性与规范性。 6.跨部门协作与技术沉淀：与产品、软件、结构、生产等部门紧密协作，推动跨领域项目高效落地；梳理硬件研发流程，沉淀技术经验与设计规范，组织内部技术培训，提升团队技术储备。 岗位要求 1.学历与专业：本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业，5年以上3C类电子产品硬件研发工作经验，其中2年以上团队带领经验，有智能手机、智能穿戴或消费级IoT产品核心研发经历者优先。 2.专业技能：精通模拟电路、数字电路及高速电路设计，深入理解3C产品的电源管理、信号传输等核心技术；熟练使用Cadence、PADS等主流EDA软件进行原理图设计与PCBLayout，能独立完成复杂PCB的设计与审核。 3.工具与标准掌握：熟练操作万用表、示波器、逻辑分析仪等调试仪器，精通3C电子产品相关电气性能测试标准与方法；深入了解EMC设计规范，具备独立解决复杂EMC问题的实战经验。 4.核心能力：具备极强的技术攻坚能力和问题分析解决能力，能快速定位并解决研发及量产中的硬件瓶颈；优秀的团队管理与激励能力，善于统筹协调团队资源，推动项目目标达成。 5.软技能要求：拥有出色的沟通表达能力与跨部门协作意识，能清晰传递技术需求与解决方案；工作严谨细致，具备强烈的责任心、抗压能力及创新精神，能适应快节奏的研发环境。 6.其他要求：能熟练阅读英文技术文档，具备基础的英语沟通能力；持有相关专业技术认证（如电子工程师资格证）者优先。