深圳·龙岗区
职位详情
岗位职责：
1. 负责医疗机器人关键硬件模块（如运动控制单元、传感器、影像处理单元、能量处理单元）的整体方案规划、原理图开发，确保硬件在医疗应用场景中具备高精度、高稳定性和高安全性；
2. 承担原理图设计工作，主导硬件调试与测试流程，定位并解决研发阶段的硬件问题，持续推动硬件方案的优化升级；
3. 主导产品相关的安全规范、EMC测试验证及医疗行业认证相关技术工作。
岗位要求：
1. 熟练掌握 Cadence/PADS 等 EDA 工具进行原理图开发，具备10K Pin以上电路设计能力及10层及以上PCB板评审经历；
2. 精通模拟与数字电路设计，了解医疗设备常用核心元器件（如高精度ADC/DAC、隔离器件、光通信模块、ASIC等）；
3. 掌握硬件SI、PI、EMC设计原则，并具备实际调试经验；
4. 熟悉Buck、Boost类电源拓扑结构及其调试技术；
5. 熟悉I2C/SPI/UART/CAN等常用通信总线的设计规范；
6. 了解DFR、DFM在硬件可靠性与可制造性方面的设计要求；
7. 具备复杂系统架构设计背景者优先，例如X86、ARM、FPGA或SOC类单片机系统；
8. 有xilinx、altera、intel、AMD、瑞星微、全智、Amlogic、STM32等平台的设计经验者优先考虑。
1. 负责医疗机器人关键硬件模块（如运动控制单元、传感器、影像处理单元、能量处理单元）的整体方案规划、原理图开发，确保硬件在医疗应用场景中具备高精度、高稳定性和高安全性；
2. 承担原理图设计工作，主导硬件调试与测试流程，定位并解决研发阶段的硬件问题，持续推动硬件方案的优化升级；
3. 主导产品相关的安全规范、EMC测试验证及医疗行业认证相关技术工作。
岗位要求：
1. 熟练掌握 Cadence/PADS 等 EDA 工具进行原理图开发，具备10K Pin以上电路设计能力及10层及以上PCB板评审经历；
2. 精通模拟与数字电路设计，了解医疗设备常用核心元器件（如高精度ADC/DAC、隔离器件、光通信模块、ASIC等）；
3. 掌握硬件SI、PI、EMC设计原则，并具备实际调试经验；
4. 熟悉Buck、Boost类电源拓扑结构及其调试技术；
5. 熟悉I2C/SPI/UART/CAN等常用通信总线的设计规范；
6. 了解DFR、DFM在硬件可靠性与可制造性方面的设计要求；
7. 具备复杂系统架构设计背景者优先，例如X86、ARM、FPGA或SOC类单片机系统；
8. 有xilinx、altera、intel、AMD、瑞星微、全智、Amlogic、STM32等平台的设计经验者优先考虑。
2026-06-28 13:37
IP属地：广东深圳
职位福利
本科5-10年器件选型FPGA开发机械设计制造相关专业单片机开发电子电气/自动化相关专业PCB设计硬件开发经验EMC测试ARM开发驱动开发EMC设计
深圳市精锋医疗科技股份有限公司
C轮 · 500-999人
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