岗位职责： 1. 负责电子元器件如电子仪器仪表、变压器、电感器等产品的研发工作 2. 负责现有产品技术方案的优化与持续改进

岗位职责： 1. 负责逆变器、PCS等产品EMC设计及工艺方案的审查，提出优化建议，提升产品电磁兼容性能； 2. 分析产品在EMC方面的技术问题，制定有效对策，确保符合电磁兼容相关要求； 3. 制定并组织实施产品的EMC测试计划与测试规范，保障测试流程高效推进； 4. 深度参与产品研发环节，评估电磁兼容表现，提出针对性改进措施，确保开发前期即满足EMC指标； 5. 完成其他相关任务，包括协同相关部门开展产品测试、认证等支持工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气工程、电磁兼容、通信、电子等相关专业背景； 2. 熟悉电磁学与电磁兼容基础理论，掌握国内外电磁兼容标准及相关法规要求； 3. 具备EMC测试、仿真或设计实践经验者优先，熟悉GJB151A、ISO10605、ISO11452等常用测试标准； 4. 熟练操作ANSYS HFSS/SIwave/Q3D、CST等EMC仿真工具，以及EDA和电路仿真软件。

主要承担我司技术前瞻性研究工作，研究方向涵盖以下领域： 1.电力电子设备的软件算法与控制策略研发，涵盖并网相关算法、产品专用算法及直流侧控制算法； 2.电力电子设备硬件技术，涉及电路拓扑结构研究及电磁场仿真分析； 3.电力电子系统建模与仿真技术； 4.电力系统应用方向，包括光储一体化能量管理策略、场站级电力系统仿真、虚拟电厂架构及数字孪生技术探索； 5.功率半导体器件研究，聚焦IGBT模块封装设计、IGBT失效机制分析以及SiC模块的实际应用研究； 6.储能系统关键技术，涵盖储能运行策略、调度优化方法、源-网-荷-储协同控制及暂态工况下功率与电压的仿真与控制。 诚邀海内外优秀博士人才及具备经验的专业人士加入。

主要从事公司技术预研相关工作，研究方向涵盖以下领域： 1. 电力电子设备的软件算法与策略开发，涉及并网类算法、产品级算法及直流侧控制算法； 2. 电力电子设备硬件技术，包括电路拓扑结构研究及电磁仿真分析； 3. 电力电子设备系统仿真； 4. 电力系统相关技术，如光储系统能量管理策略、场站级电力系统仿真、虚拟电厂以及数字孪生技术； 5. 功率半导体器件研究，涵盖IGBT模块封装设计、IGBT模块失效机制分析、SiC模块应用研究； 6. 储能系统关键技术，包括储能系统运行策略、调度方法、源网荷储协同控制、暂态功率与电压控制的仿真与实现。 面向国内外诚聘优秀博士毕业生及具备经验的成熟人才。

任职要求： 1，具备扎实的电子工程理论基础，熟悉电路板设计流程，熟练掌握原理图与PCB开发工具，能够合理进行电气元件选型，了解电源及时钟管理设计，掌握高速数字接口（如PCIe、RFFE、SPI、I2C等）的信号完整性分析，有超声波或编码器相关项目经验者优先。 2，精通模拟与数字电路的测试及故障排查，具备编码器或超声波测风仪类产品的实际开发与调试经验。 3，具备使用示波器、直流电源、逻辑分析仪等常用测试仪器的实际操作能力。 4，能熟练阅读英文技术文档，具备良好的英语沟通表达能力。 5，熟悉嵌入式产品开发中常用的工具链及相关开发环境。 6，电气工程或相关专业本科及以上学历，本科需具备5年以上相关工作经验，硕士需具备3年以上相关工作经验。 7，曾独立承担或作为核心成员参与完成2个以上完整项目。

岗位职责： 1.针对公司综合能源管控、电力及机电工程等业务需求，设计匹配的电子智能化系统解决方案，包含智能监控、自动化控制等功能模块，推动节能减碳与智慧化运维落地。 2.全面负责电子智能化项目从设备选型、采购到安装调试的实施过程，严格管控项目进度、质量与成本，统筹协调内外部资源确保项目按时高质量交付。 3.实现多种电子智能化硬件与软件系统的集成，开发个性化程序或功能组件，达成数据互通与系统间协同运作。 4.为公司各类项目提供专业技术支持，制定并落实系统维护策略，及时响应并解决运行故障，确保系统持续稳定运行。 5.跟踪电子智能化领域最新技术动态，开展新技术研究与可行性分析，筛选并推广应用适配公司业务发展的先进设备与方案，增强企业技术优势。 任职要求： 1.本科及以上学历，专业方向为电子工程、自动化、计算机科学等相关领域。 2.具备3年以上电子智能化系统设计、实施或运维实际经验，有综合能源管理、电力工程项目背景者优先考虑。 3.熟练掌握PLC编程技术、工业自动化系统架构及智能建筑相关系统；具备电气与电力系统基础知识。 4.持有系统集成项目管理工程师等专业技术认证者优先录用。 5.具备较强的项目执行能力、跨部门沟通能力和问题处理能力；学习能力强，富有创新精神，能积极应对技术迭代和工作压力。

岗位职责： 1. 全面承担客诉返修设备的故障排查与修复工作； 2. 全面承担产线内部返修任务的执行与管理； 3. 全面承担返修相关对接工作及客户现场产品使用异常的技术支持； 4. 协助产线产品的装配、测试及生产异常的处理； 5. 参与新产品在可维护性、可制造性及稳定性方面的评估与审查； 6. 负责试产阶段检验文件的审核，以及相关设备、工具的调试与验收； 7. 制定并验证量产产品品质改善方案，推动质量持续提升； 8. 推动外协厂商的质量改进，并主导其异常问题的分析与解决； 9. 建立、落实并监督产品品质追溯机制的执行； 10. 配合质量运维中心推进质量管理体系的完善与运行； 11. 统筹生产线设备的日常保养与维护管理工作； 12. 协助部门主管开展新外协供应商的开发与导入。 任职要求： 1、电子类或相关专业大专及以上学历，年龄25-40岁 2、具备2年以上PCB板维修经验，能独立阅读电路原理图 3、熟练操作示波器等常用检测仪器 4、工作态度严谨，责任心强，具备较强的学习与钻研能力 5、掌握数字电路与模拟电路基本理论，能独立完成电路板故障诊断与处理 6、具备常见芯片（如MCU或DSP）焊接实操能力 2年以上相关工作经验，其中1年以上本专业技术岗位经历； 熟悉质量管理体系，理解5S管理核心内容与实施要点，有质量管理实践者优先； 熟练使用Office办公软件，掌握OUTCAD软件的基本操作； 具备扎实的数字与模拟电路基础，能独立分析和处理电路板故障； 具备良好的沟通协调能力，有外资企业工作经验者优先； 熟悉电子类产品电路板功能测试流程； 了解电子产品生产组装及检验流程，有检验工程师经验者优先

任职要求： 1，具备扎实的电子工程理论基础，熟悉电路板设计流程，熟练掌握原理图与PCB开发工具，能够合理进行电气元件选型，了解电源及时钟管理设计，掌握高速数字接口（如 PCIe、RFFE、SPI、I2C 等）的信号完整性分析方法，有超声波或编码器相关项目经验者优先。 2，精通模拟与数字电路的测试及故障排查，具备编码器或超声波测风仪类产品的实际开发经历。 3，具备使用示波器、直流电源、逻辑分析仪等常用测试仪器的实际操作经验。 4，具备较强的英文技术文档阅读能力，以及良好的英语口头交流水平。 5，熟悉嵌入式系统开发中常用的工具链及开发环境。 6，电气工程或相关专业本科及以上学历，本科需具备5年以上相关工作经验，硕士需具备3年以上相关行业经验。 7，曾独立承担或作为核心成员参与完成不少于2个完整项目。

岗位职责： 1、承担产品开发全流程中的软硬件架构设计，开展系统建模与仿真、稳定性评估、程序编写及调试工作，主导制定整体技术路线； 2、主导核心元器件的开发设计（如功率电感、IGBT、DSP等），组织并带领团队实现关键技术攻关； 3、负责单板及整机的功能验证、安全规范测试、性能调优及相关调试任务； 4、负责产品各阶段技术文档、平台资料以及生产所需作业指导文件的编制与归档管理。 任职要求： 1、硕士及以上学历，电气工程、电力电子、自动化等相关专业背景； 2、具备5年以上大功率逆变器、UPS、变频器等电力电子设备软硬件研发经验； 3、掌握磁性元件（功率电感、高频变压器）的设计方法，熟悉功率器件（IGBT、二极管）特性及选型原则； 4、了解电源类产品开发流程，具备较强的协作意识和团队合作能力。

主要方向： 1. 电力电子软件工程师：负责电力电子系统核心控制算法开发，涵盖AC/DC整流（PFC）、DC/AC逆变控制等关键环节；熟练运用PID、SVPWM、MPPT等基础控制策略，具备模型预测控制（MPC）、滑模控制等先进算法的工程化应用能力；基于DSP平台（TI C2000系列）开展嵌入式软件开发，使用C/C++及汇编语言完成算法实现，承担底层驱动（IGBT/MOSFET驱动、ADC/DAC接口）与上层功能模块的编码与调试工作。 要求：深入掌握常见电力电子拓扑（如Boost/Buck斩波、全桥/半桥逆变等），理解功率器件IGBT、MOSFET的驱动特性与保护机制；具备扎实的C/C++嵌入式编程能力；熟练操作Matlab/Simulink、PSIM等仿真分析工具。 2. 功率硬件工程师：负责逆变器功率回路的原理图设计，完成功率开关器件（如MOSFET、IGBT等）、滤波电路、变压器等核心元件的选型与参数计算，并承担相关硬件研发阶段的自主测试任务； 要求：硕士及以上学历，通过大学英语四级；熟悉主流功率拓扑结构（如全桥、半桥、推挽等）；掌握功率器件工作机理及选型规范，对MOSFET、IGBT、SiC等器件具有深入理解；具备电磁兼容性（EMC）设计基础知识和实践经验。 3. 系统仿真工程师：搭建系统级仿真模型，制定并优化仿真流程，确保模型精度与运行效率；开展控制策略与能量管理算法的闭环仿真验证；对比分析仿真数据与实测结果，识别系统性能瓶颈并提出改进方案；参与现场联调与故障诊断，提供技术支撑。 要求：硕士及以上学历，通过大学英语四级；精通PSCAD、PSIM中至少两种主流仿真工具；具备电力电子、流体力学、控制理论等多学科建模能力；掌握PID控制、模型预测控制（MPC）及遗传算法等优化方法，能够通过仿真手段验证算法可行性与有效性。

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岗位职责： 1. 负责电子电路设计、仿真、调试及优化，完成原理图与PCB绘制 2. 参与嵌入式系统开发，配合软硬件联调，解决产品量产中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，确保研发过程可追溯、可复现 4. 选型元器件并评估其可靠性、成本与供货周期，支持供应链协同 5. 配合结构、工艺、测试等团队完成产品从设计到落地的全流程工作 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，本科及以上学历 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，掌握示波器、万用表等仪器操作 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法，有产品认证经验者优先 5. 具备良好的逻辑思维、沟通协作能力及责任心

1.本科及以上学历； 2.电子信息相关专业; 3.一年及以上相关工作经验; 4.具有随机存储系列芯片验证、应用、分析等相关工作经验; 具有与晶圆、测试、封装等外协单位进行技术明确与沟通的经验; 5.熟悉DDR3、DDR4等系列存储芯片工作原理,及FT测试需求及原理；熟悉 DDR 系列测试机台和测试标准,熟练使用user mode测试方案；熟悉DDR 应用,与主流FPGA和GPU等主流构架应用适配； 6.积极主动,抗压能力强,具有较强的责任心与学习能力，具备良好的技术钻研精神和团队协作精神，认同军工行业企业文化。 其他信息 语言要求：不限 行业要求：电子/半导体/集成电路,电气机械/器材

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展元器件选型、硬件调试与功能验证，确保产品性能达标 3. 配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4. 编写技术文档，包括设计说明、测试报告及生产支持资料 5. 参与产品从研发到量产的全流程，提供技术支持与改进方案 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子电路设计基础，熟悉常用EDA工具（如Altium Designer、Cadence等） 3. 了解模拟/数字电路、嵌入式系统及常见通信协议（UART、I2C、SPI等） 4. 有责任心，具备良好的逻辑分析与问题解决能力 5. 具备团队协作意识，能适应技术研发节奏

招聘电子电气工程师： 岗位职责： 1. 负责现有设备的电气图纸更新与电气BOM管理，编制作业指导文件，指导生产部门开展电气装配工作。 2. 承担新研发设备的电气图纸设计、电气BOM编制、IO表制作及电缆清单整理等出图任务。 3. 负责新产品开发中功能板卡及信号接线板的原理图设计与PCB布局布线工作。 4. 配合生产进行电气线路安装，主导设备的电气调试（包括电信号检测、电机参数设置、整机参数配置）。 5. 协同售后团队解决客户现场出现的技术问题。 6. 完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职资格： 1. 大专及以上学历，电子工程、自动化或相关专业背景； 2. 具备至少3年电子类产品相关工作经验，具备较强的故障分析与处理能力； 3. 熟练使用AD软件，能独立完成原理图和PCB设计； 4. 掌握AutoCAD软件操作，可完成电气原理图绘制； 5. 精通模拟电路与数字电路基础知识； 6. 熟悉常用伺服电机、步进电机、电磁阀、光电传感器等器件，具备伺服系统参数调试经验； 7. 具备良好的沟通协调能力和团队协作意识； 8. 可接受出差，支持售后现场技术问题的排查与解决。

1，熟练使用ad 嘉立创等EDA工具 2，熟悉使用STM32等主流单片机的编程，熟悉各种通信协议。 3，精通模拟电子电路，能搭建模拟并测试设计电路。 4，做过发型项目者优先

岗位职责： 1、主导公司生产运营管理工作，牵头制定并落实生产战略规划。通过科学配置资源、实施精益化管理，保障生产过程的安全性、产品质量的稳定性、运行效率的高效性以及成本控制的合理性，确保达成公司设定的产量、品质、成本及交付指标，并持续推进生产体系的优化与革新； 2、参与公司年度经营规划及目标制定，组织编制并推动落实生产运营系统的具体计划与目标达成； 3、全面负责生产部门的日常运营管理，依据公司整体经营要求，组织制定并实施生产条线的工作方案，带领团队高质量完成各项任务； 4、跟踪管控生产全流程，确保产值目标实现，打造高绩效执行团队，持续提升生产效率与工艺水平； 5、负责生产相关成本（含直接人工、制造费用、物料损耗等）的预算编制与过程管控，开展成本差异分析并落实改善举措。通过流程再造、技术改进和效率提升等方式，不断降低单位制造成本； 6、吸收国内外先进制造管理理念，持续优化组织建设、绩效评估机制、生产计划制定逻辑及其落地执行效果； 7、推进企业内部精益管理体系构建，分步骤组织实施精益化变革项目。 任职要求： 1、本科及以上学历，工业工程、机械制造、自动化、企业管理等相关专业背景，熟练掌握生产计划管理、工艺技术、质量管控、成本核算、设备运维等专业知识； 2、具备8年以上大型制造企业生产管理从业经历，其中至少5年全面负责生产体系运作的经验； 3、具有主导实施精益生产、六西格玛、自动化改造或数字化工厂建设项目者优先考虑。

主要职责： 1. 负责高通/MTK Android平台下LCD、Touchpanel、Camera、Sensor、充电等模块的驱动开发、调试及系统性能调优； 2. 对驱动层相关Bug进行定位、分析与持续跟进处理； 3. 协同推进项目进度，确保各节点按时交付； 4. 承担驱动层面的系统性能优化工作 详细任职要求： 1. 具备3年以上Android平台驱动软件开发经验，有高通/MTK Android平台实际驱动调试经历者优先考虑； 2. 熟练掌握C/C++、JAVA等常用编程语言，具备shell脚本使用能力； 3. 掌握Linux操作系统基本原理，了解Android Java框架层结构； 熟悉常见硬件电路原理及主流模块驱动调试流程，如LCD、Touchpanel、Camera等； 4. 逻辑思维能力强，条理清楚，学习领悟力佳； 5. 具备出色的故障分析与问题解决能力，责任心强，积极进取，富有工作热情，具备良好的协作意识与团队精神

工作职责 1. 配合车间负责人制定生产排程，科学统筹人力、设备及物料资源，保障订单准时完成。 2. 负责生产车间的现场管控，推行5S管理等精益生产措施，持续优化作业流程，提高生产效能。 3. 监控生产环节的质量执行情况，牵头开展质量异常分析与改善行动，减少不合格产品产生。 4. 执行安全生产规章制度，开展员工安全教育，定期检查并整改潜在安全风险。 5. 负责车间人员管理，实施技能培养与绩效评估，增强团队综合执行力。 任职要求 1. 大专及以上学历，机械、电气或工业工程类相关专业优先考虑。 2. 具备3年以上制造行业生产管理实践经验，有输配电设备或机械加工领域背景者优先。 3. 熟悉精益生产理念及现场管理方法，具备生产计划编制与成本管控能力。 4. 具备较强的沟通协调与团队管理能力，能妥善应对生产现场突发状况。 5. 持有安全生产相关资格证书者优先。

承担发电厂电气设备的检修任务，侧重于二次系统维护

岗位职责： 1. 负责非标自动化设备的电控系统设计，定期组织技术研讨并推进优化改进； 2. 熟悉各类PLC、电机与控制器、人机界面、执行机构、传感器等电气部件在自动控制系统中的应用； 3. 熟练使用CAD软件、计算机编程语言以及PLC和人机界面编程工具； 4. 推动QFD、FMEA、DOE等质量分析工具与新方法在设备电控开发流程中的落地实施； 5. 参与新设备研发各阶段的技术评审工作； 6. 搜集自动化控制领域相关信息，掌握电控元器件的性能与成本优势，持续降低系统制造与维护费用。 岗位要求： 1. 本科及以上学历优先，电气工程及其自动化相关专业优先考虑； 2. 具备一年以上相关工作经验者优先，熟悉PLC程序编写，精通人机界面组态； 3. 熟知常用电气元件的技术特性与应用场景，能够独立完成项目电气设计； 4. 具备较强的学习能力，思路清晰，善于沟通协作。

岗位职责： 1、承担电气系统的设计、安装及调试工作，保障项目有序推进； 2、参与电气设备的选型与技术评估，提升系统运行效率； 3、及时处理现场电气故障，提供专业技术支持与解决方案； 4、编制相关技术资料，如电气原理图、接线图及测试文档。 任职要求： 1、电气工程、自动化或相近专业大专及以上学历； 2、掌握电气设计规范与行业标准，具备扎实的专业理论基础； 3、具备较强的实操能力和问题分析能力，能独立应对现场挑战； 4、具有良好的沟通协作意识，能够高效整合团队资源。

岗位职责： 1. 负责升级项目中显示驱动的移植工作，进行显示类问题的定位与解决； 2. 完成常规项目的显示驱动适配及新屏幕的调试，处理显示相关异常，并承担部分显示功能的开发任务； 侧重点： 3. 显示驱动移植涵盖高通平台与MTK平台下的LK阶段驱动、kernel层驱动以及UEFI环境中的驱动适配； 4. 新屏幕调试包括兼容性验证、功能调优，并根据屏幕特性实现特定显示功能的开发 岗位要求： 1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化或相关专业背景； 2. 具备1年以上嵌入式驱动开发经验，熟悉Android系统的架构与移植流程（具备显示子系统开发经验者优先）； 3. 掌握Android操作系统基本架构，了解高通/联发科/三星平台驱动机制，有显示底层驱动开发经验者优先； 4. 熟悉MIPI/I2C等通信总线协议规范，掌握显示屏基础知识，如了解背光控制方式（如PWM调光）及相关电路设计原则者优先； 5. 具备良好的沟通协调能力，能够协同跨模块团队完成显示问题的分析与闭环； 6. 工作积极主动，责任心强，能在压力下高效完成任务； 7. 具备阅读和理解英文技术文档的能力； 8. 拥有较强的学习意识和持续提升的技术热情 TF驱动方向： 1. 承担手机端TF卡驱动相关的识别支持与稳定性维护工作； 2. 解决TF卡识别失败、运行中掉卡等问题，并响应客户反馈的相关异常 岗位要求： 1. 本科及以上学历，通过大学英语四级或同等水平； 2. 熟悉ARM体系结构，具备Linux内核基础知识； 3. 掌握TF卡驱动加载机制与识卡流程，有实际稳定性问题调试经验者优先； 4. 熟悉Android启动流程者优先考虑； 5. 思维清晰，工作细致负责，对新技术具备强烈求知欲和快速学习能力

本公司是从事机械加工

核心职责 一、工程技术管理 1. 产品定义与规划：根据公司产品系列布局及新型号、新晶圆平台研发节奏，整合封装资源与工程能力，评估芯片封装方案，为设计与产品立项提供技术支撑。同步对公司产品在封装型式、包装方式、印章规则、测试标准等方面进行系统性规范，并联合封装厂定期推进迭代升级。 2. 技术对接与转移：牵头新产品由内部研发向外部封装厂转移的全流程，确保设计目标、工艺要求及可靠性指标被准确传递并落地执行。 3. 工艺与良率管理：深度参与外包厂商封装工艺分析与改进，主导封测环节良率提升项目，解决量产过程中出现的关键技术问题。 4. 质量与可靠性保证：协助构建并维护外包质量管控体系，从技术角度协同品质团队处理重大质量异常（如8D报告），审核供应商可靠性试验数据（HTRB、H3TRB、TC、PTC等），保障产品满足车规或工业级认证要求。 5. 新技术评估：持续跟踪并引入先进封装技术、新材料及潜在合作供应商，为产品前瞻性布局和成本优化提供技术支持。 二、商务与供应链管理 1. 战略寻源与供应商管理：参与制定封装测试外包策略，负责新供应商开发、现场审核与资质认证工作。 2. 商务谈判与成本控制：主导与封装厂的工程合同签订、工程费用议价及技术降本计划实施，有效管控封装物料成本（CoGS），实现既定降本目标。 3. 工程批交付管理：协同供应商规划工程批次产能，联动内部计划与销售团队，保障各类试产及小批量订单按时交付。 4. 整体绩效管理：配合外包管理团队建立供应商关键绩效指标（KPIs）体系，涵盖技术协作、质量水平、交付表现、成本控制等方面，定期组织业务回顾与评估。 任职要求 必备条件： 1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业。 2. 工作经验： (1) 至少10年半导体行业从业经历，其中5年以上聚焦于功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC、GaN）封装工艺、工程支持或外包管理领域。 (2) 具备丰富OSAT（封装测试外包厂）合作经验，有主流封装大厂协作背景者优先；熟悉至少一种主流功率器件封装流程及其工程能力，了解测试平台特性与测试方案。 3. 工程技能： (1) 精通至少一种主流功率封装技术（如TO系列、Module、QFN、PDFN等）的制程流程、材料特性与失效机理。 (2) 掌握功率半导体可靠性验证标准与测试方法。 (3) 能够独立阅读并理解技术文档、图纸及规格书。 4. 商务技能： (1) 具备优秀的商务谈判、合同执行与供应商管理能力。 (2) 具有敏锐的成本洞察力及实际降本项目操作经验。 (3) 出色的项目统筹能力，可同时推动多个复杂项目并行开展。 5. 个人素质： (1) 具备卓越的沟通协调能力与跨职能影响力，适应跨文化、多部门协作环境。 (2) 结果导向，拥有扎实的问题解决能力和战略规划思维。

临潼区需要批灰，贴砖工人。联系。

岗位职责: 1. 负责鑫燃科技camera BSP模块的开发与日常维护 2. 参与camera相关软件从设计、编码到测试的全流程工作 3. 与团队成员协同配合，保障项目按期交付并达到质量要求 任职要求： 1. 具备较强的BSP开发能力，掌握camera软件架构 2. 能够独立应对技术难题，具备出色的问题定位与处理能力 3. 拥有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能高效配合完成项目目标