岗位职责： 1.逆变器功率硬件研发：承担逆变器/PCS主功率电路的设计与开发工作，涵盖主功率拓扑结构选型、功率器件评估与选用，以及磁性元件的自主设计； 2.样机搭建与调试：主导逆变器功率硬件样机的试制过程，包括元器件选型、BOM清单编制、样机焊接及装配技术支持，保障样机制作流程规范准确； 3.技术改进与故障处理：跟踪电力电子前沿技术发展，探索新型器件与方案在逆变器产品中的应用潜力，持续优化现有功率硬件设计，提升产品效率与市场竞争力，降低系统成本；针对研发、生产及售后环节反馈的功率相关问题，开展深入分析与根因定位，提出有效解决方案； 4.可靠性设计与验证：实施功率硬件的可靠性设计与评估，制定并落实可靠性测试方案，结合测试数据对设计方案进行闭环优化； 5.协同合作与技术支撑：参与跨部门协作，加入产品整体方案研讨与设计评审会议，提供功率硬件领域的专业意见，确保各模块间的匹配性与系统协同性，助力项目高效推进。 任职要求： 1.本科及以上学历，通过英语四级，具备中级职称，电气工程、电力电子等相关专业背景； 2.拥有5年以上电力电子行业工作经验； 3.掌握电力电子技术、电机及其控制原理，具备扎实的电路理论、模拟与数字电子技术、自动控制基础知识； 4.熟悉电力电子设备中功率电路、电磁元件及热管理设计方法； 5.熟练开展数模电路设计与仿真分析，具备电路调试与系统自测能力。

岗位职责： 1.承担软件架构设计、模型构建与仿真、系统稳定性评估、程序编写与调试、软件方案设计，以及核心算法的仿真验证、代码开发、自测和评审工作； 2.负责技术开发资料、技术文档及操作说明文件的整理与归档； 3.汇集软件相关技术信息，跟踪行业发展趋势，掌握前沿技术动态，并整理对应的产品代码和技术文档； 4.对逆变器/PCS/储能系统产品的现场故障进行问题定位、原因分析与技术解决； 5.推动技术成果的内部培训与转化，实现技术向产品开发的有效迁移； 6.跟进产业技术变化，学习先进技术方法，研究软件技术资料与专利，编制技术标准、通用功能模块及科研论文。 任职要求： 1.硕士及以上学历，电气工程、电力电子等相关专业，具备扎实的电力电子专业知识基础； 2.通过大学英语四级或以上，具备外文技术文献的阅读能力； 3.具备良好的理论分析能力和仿真研究水平； 4.具有较强的责任意识和团队协作精神。

岗位职责： 1. 负责逆变器、PCS等产品EMC设计及工艺方案的审查，提出优化建议，提升产品电磁兼容性能； 2. 分析产品在EMC方面的技术问题，制定有效对策，确保符合电磁兼容相关要求； 3. 制定并组织实施产品的EMC测试计划与测试规范，保障测试流程高效推进； 4. 深度参与产品研发环节，评估电磁兼容表现，提出针对性改进措施，确保开发前期即满足EMC指标； 5. 完成其他相关任务，包括协同相关部门开展产品测试、认证等支持工作。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电气工程、电磁兼容、通信、电子等相关专业背景； 2. 熟悉电磁学与电磁兼容基础理论，掌握国内外电磁兼容标准及相关法规要求； 3. 具备EMC测试、仿真或设计实践经验者优先，熟悉GJB151A、ISO10605、ISO11452等常用测试标准； 4. 熟练操作ANSYS HFSS/SIwave/Q3D、CST等EMC仿真工具，以及EDA和电路仿真软件。

岗位职责： 1、承担电子电路的开发与设计工作，保障产品的性能稳定及可靠性达标； 2、参与电路方案的论证与改进，持续优化设计方案以增强产品市场竞争力； 3、负责PCB板的打样与焊接，掌握常用元器件的封装形式及其特性； 4、开展电路仿真分析与实际测试，及时排查并解决研发过程中的技术难题； 5、配合项目组成员，推进产品从设计阶段顺利过渡至批量生产。 任职要求： 1、具备扎实的电路基础知识，熟练掌握模拟电路与数字电路的设计方法； 2、熟练操作EDA工具软件，如Altium Designer、Cadence等进行电路设计； 3、拥有较强的逻辑分析和故障处理能力，能独立完成电路调试任务； 4、具备良好的沟通协调能力及团队协作意识，能在高强度工作环境下保持高效输出。

主要承担我司技术前瞻性研究工作，研究方向涵盖以下领域： 1.电力电子设备的软件算法与控制策略研发，涵盖并网相关算法、产品专用算法及直流侧控制算法； 2.电力电子设备硬件技术，涉及电路拓扑结构研究及电磁场仿真分析； 3.电力电子系统建模与仿真技术； 4.电力系统应用方向，包括光储一体化能量管理策略、场站级电力系统仿真、虚拟电厂架构及数字孪生技术探索； 5.功率半导体器件研究，聚焦IGBT模块封装设计、IGBT失效机制分析以及SiC模块的实际应用研究； 6.储能系统关键技术，涵盖储能运行策略、调度优化方法、源-网-荷-储协同控制及暂态工况下功率与电压的仿真与控制。 诚邀海内外优秀博士人才及具备经验的专业人士加入。

1. 电力电子系统软件类：系统算法（MMC/M3C/低频）、控制策略、构网型控制算法、宽频振荡抑制；产品电能质量提升、高低穿策略优化、并离网切换；LLC控制方法、多电平级联技术等。 2. 电力电子功率硬件类：大功率拓扑电路研究和电磁仿真分析，具体包括大功率交直流拓扑研究、大功率IGBT/IGCT器件应用分析驱动研究、电磁仿真研究等。

岗位职责： 1. 负责电子变压器、电感器件的生产工艺执行、质量管控及样品打样工作； 2. 依据产品技术规范，确保各工序生产质量符合标准，交付下道环节的产品为合格品； 3. 按照月度出货目标实施产能与品质管理。 应聘要求： 1. 具备电子类行业从业经历，有电子变压器生产企业经验者优先考虑； 2. 工作认真负责，具备学习电子变压器及电感器相关技术的积极性； 薪 资：面谈。

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岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发过程中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，确保研发资料完整规范 4. 配合结构、软件及生产部门完成样机试制与量产导入 5. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化工作 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子电路设计与分析能力，熟悉常用EDA工具（如Altium Designer等） 3. 了解模拟/数字电路、电源管理、信号完整性等基础知识 4. 工作细致严谨，具备良好的逻辑思维与问题解决能力 5. 有责任心，具备团队协作意识和持续学习意愿

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发及量产中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，配合结构、软件团队完成整机联调 4. 参与新器件选型评估与供应商技术对接，保障元器件性能与成本平衡 5. 跟踪行业技术动态，推动设计方案持续优化与创新应用 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，大专学历及以上 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，掌握示波器、万用表等仪器操作 4. 具备良好的逻辑分析能力与问题解决能力，责任心强，注重细节 5. 有电源管理、嵌入式系统或工业控制类产品开发经验者优先

岗位职责： 1. 负责电子产品的电路设计、原理图绘制及PCB布局优化 2. 开展硬件调试、功能测试与可靠性验证，解决开发过程中的技术问题 3. 编写设计文档、测试报告及BOM清单，配合生产部门完成试产与量产导入 4. 跟踪行业新技术动态，参与元器件选型与成本优化工作 5. 协同结构、软件及测试团队完成整机联调与项目交付 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业背景，学历不限 2. 具备电子工程师相关工作经验，熟悉模拟/数字电路设计原理 3. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 掌握常见MCU平台及基础嵌入式开发能力者优先 5. 具备良好的逻辑思维、沟通协作能力与责任心

【岗位职责】 1. 协助总体设计师完成方案策划、论证与编写。 2. 负责原理图设计。 3. 负责BOM整理与提单采购。 4. 负责PCB布线、结构、工艺等设计制造外协外包的具体实施。 5. 负责产品调试、测试与质量验证。 6. 协助软件工程师完成BSP、驱动、文件系统、测试软件等调试。 7. 参与复杂、疑难问题的故障定位与解决。 8. 负责成套性文档编制。 【岗位要求】 1. 本科或以上学历，电子、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业；5年以上工作经验。 2. 具备贴合业务与工作的AI深度应用实践能力。 3. 熟悉ARM、DSP、PowerPC或国产CPU等至少一种处理器架构；熟悉DDR、PCIe、SRIO、SATA高速电路与航电总线等。 4. 熟悉FPGA/CPLD可编程逻辑设计。 5. 熟悉Cadence Allegro、PADS、Altium Designer等至少一种电路设计工具，了解PCBA制造工艺。 6. 具有扎实的数字模拟电路理论，熟悉微机原理。 7. 具备良好的英文阅读能力与文档编制水平。 8. 熟悉GJB9001C质量管理体系者优先录用。

【岗位职责】 1. 负责各模组性能的验证、优化及提升。 2. 负责各模组产线 Inline/Offline 不良产品的分析，找到 Root Cause 并推进 Correction 实施。 3. 负责各模组产线和 Lab DOE 的验证、实施、结果分析，优化模组设计。 核心职责： 1. 完成 Build 前 FA、DOE 相关准备，包括设备购买、验收、架设、软硬件调试、Buyoff 实施及报告生成。 2. 完成 Build 前相关模组 Design 识别，对比与前一 Program/Build 的 Design 变化并确定 Build Goal。 3. 完成测试 Overlay 测试项目解读、测试上下限分析，对比前一 Program/Build 变化，分析 IQC 和 FATP 的 Test Coverage/Limit，向客户提出潜在 Risk。 4. 实施 Validation，验证模组 Performance 并出具报告，向客户建议模组设计优化方案。 5. 分析 Inline/Offline 不良，实施各种 FA Steps（含测试数据统计分析、操作量测仪器获取数据）并完成 FA 报告。 6. 对客户 DOE SOP/Script 做 Debug/Dry Run 或重新编写软件，简化 DOE 操作，完成所有 DOE Steps 及报告。 7. 与 Allies DRI 及 ICT 各 Cross Function DRI 沟通，参加各类会议，完成 FA/DOE/Validation 汇报。

【岗位职责】 1. 完成系统的架构设计及器件选型。 2. 依照产品要求完成方案评估、方案总体设计、关键器件选型、原理图设计、调试及生产维护等工作。 3. 负责硬件电路设计、BOM输出及PCB版图绘制。 4. 负责硬件电路调试，对硬件调试中遇到的问题进行分析定位及解决。 5. 负责编写硬件设计及测试规范和设计文档。 6. 承担产品测试任务，并撰写测试报告。 【岗位要求】 1. 全日制本科及以上学历，电子相关专业，三年以上硬件设计开发经验。 2. 能够熟练运用Altium Designer、Mentor Xpedition/Pads、Cadence等设计工具中的一种或多种。 3. 精通PCIE、SerDes、JESD204C、USB3.0、ARINC429、UART、GBE、10GBE、GPMC等接口电路设计。 4. 熟悉FPGA、FPGA+ARM、SOC、ARM、X86、DSP等处理器中的一种或多种电路设计。 5. 能独立完成产品的硬件原理图设计、layout、硬件调试和编写设计文档及标准化资料。 6. 熟悉高速数字电路、模拟电路、电源电路、电磁兼容性等相关知识；具有扎实的数字、模拟电路知识，能熟练进行模拟与数字电路设计。 7. 熟悉常用接口设计（232、485、CAN、Ethernet、WIFI、蓝牙等）。 8. 熟悉EMC、EMI和信号完整性相关知识。 9. 具备较强的焊接、装调等动手能力，熟悉各种测试仪器（示波器、逻辑分析仪等）的使用。 10. 熟悉常用STM32外围硬件电路设计。 【加分项】 1. 有医疗器械研发经验优先。 2. 熟悉GB9706、GB13485等相关标准。

一、岗位描述： 1、主导合同管理系统的全周期运作（涵盖设计、开发、上线、迭代与优化），保障产品交付的质量与时效。 2、深度洞察企业在合同管理中的核心难点，规划并实现高效的合同起草、审批、签署、存档及风险预警功能。 3、能够独立完成PRD文档与原型设计，并协同业务、法务及技术团队推进产品落地实施。 4、汇报对象为董事长（CEO）。 二、技术背景： 1、具备3年以上开发经验，熟练运用以下技术体系： 1）后端：掌握Spring Cloud微服务架构等相关技术框架。 2）前端：熟悉合同可视化编辑相关技术（如富文本处理、PDF渲染）、电子签章展示与集成。 3）了解数据库设计（MySQL/电科金仓）以及API接口开发流程。 2、产品能力要求： 1）拥有2年以上B端产品工作经验，具备合同管理系统、法务系统或ERP系统背景者优先。 2）精通Axure/Sketch/Figma等设计工具，具备一定的数据建模与流程梳理能力。 3）熟悉电子签名相关协议及法律法规合规性要求。 3、其他能力要求： 1）具备出色的逻辑分析能力，能准确把握业务需求与技术实现之间的平衡。 2）具有强烈的学习意愿和探索精神，能适应高强度、快节奏的团队协作环境。

和利门窗接单员是门窗销售与生产之间的重要衔接角色，其主要工作内容包括以下几个方面： 订单处理： -接收客户订单，核对信息（如尺寸、颜色、款式等）并录入系统。 -检查订单的准确性，确保与客户需求一致。 -制作报价单并发送给客户确认。 订单跟踪与协调： -跟进订单生产进度，协调生产计划，确保按时交货。 -处理生产过程中的问题，及时与相关部门沟通解决。 -跟踪货物运输情况，确保货物安全、准时到达目的地。 客户服务： -解答客户关于产品规格、价格及图纸的咨询。 -处理客户投诉和售后问题，维护良好的客户关系。 其他工作： -协助销售经理进行市场推广活动。 -整理客户销售数据，为销售团队提供支持。 门窗接单员需要具备良好的沟通能力、团队协作能力和责任心，熟悉门窗产品知识和订单处理流程，以确保订单的顺利执行和客户的满意。 月休两天超了按天算工作时间8-121-6.30

岗位要求： 无线通信协议：熟悉 NB-IoT、Wi-Fi、BLE、LoRa、Zigbee 等其中至少一项技术。 射频基础（部分岗位）：具备电磁场理论基础，熟悉频谱仪、网络分析仪的基本操作。 低功耗设计：掌握电池供电类设备的功耗优化方法与设计思路。 协议与平台：了解 MQTT、CoAP 等物联网常用通信协议，知晓主流物联网云平台的基本架构。 电路基础：具备扎实的模拟与数字电路知识，能够阅读电路原理图，理解常见传感器的工作机理。 PCB设计：熟练使用 Altium Designer、PADS 或 Cadence 等工具，可独立完成基本的Layout设计任务。 编程能力：掌握 C 语言，具备嵌入式底层驱动开发能力；有 FreeRTOS、RT-Thread 等嵌入式实时操作系统经验者优先。 仪表使用：能熟练操作示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器，用于系统调试与功能测试。 学历专业要求：硕士及以上学历，专业包括物联网工程、电子信息工程、自动化、集成电路设计与集成系统、测控技术与仪器、电子信息科学与技术、人工智能等相关方向。

年龄不限，熟悉电路设计，有责任心。

岗位职责： 1、熟练运用C语言开展嵌入式底层软件的设计与程序开发； 2、掌握ARM/DSP等硬件平台资源，熟悉常用通信接口及模拟数字接口设计，能独立完成软件开发任务，并协同推进软件测试、验证及相关问题处理； 3、带领软件团队突破项目中的关键技术难题，指导团队成员提升专业能力，具备软件架构设计经验者优先； 4、熟悉军用产品开发流程，能够撰写各类技术文档； 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、具有扎实的嵌入式底层软件开发经验，精通C语言编程； 3、具备较强的分析与解决问题能力，拥有良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神； 4、有军品研发经历，具备测试软件设计经验者优先；

岗位职责 1. 负责音视频处理相关FPGA逻辑模块的方案设计、编码实现与调试工作，涵盖SDI/HDMI等视频接口协议解析、视频流处理（如缩放、平移、拼接、漫游）以及图像增强和格式转换等功能 2. 承担FPGA中SERDES模块的配置与性能调优，涉及时钟数据恢复（CDR）、均衡器（如DFE/FFE）及编码解码机制（如8B/10B、128B/132B）等关键子模块的开发与验证 3. 实现视频信号从采集到传输再到显示的全链路控制，保障系统具备低延迟与高实时性的处理能力 4. 设计并测试SDI/HDMI/LVDS/TTL/IIS/SPDIF等接口的硬件电路及其配套驱动逻辑，掌握TMDS编码原理、DDR操作方式及视频时序管理技术 5. 完成画面分割、拼接、漫游等算法的硬件加速实现，提升并行计算资源利用率与处理效率 6. 编写完整的设计说明、测试文档及使用手册，推动开发流程标准化与规范化 任职资格 1、具备12G-SDI实际项目开发经验，有已量产产品案例者优先； 2、具备PCI-E实际开发经历，有成功落地应用的产品经验； 3、熟悉USB3.0/2.0协议开发，具备KVM信号传输相关实践经验； 4、毕业于985高校，英语水平达六级或以上； 5. 思维条理清晰，擅长复杂问题分析与解决，具备较强的文档编写能力和团队协作意识。 满足上述第1至第4项中任意一项即可 双休、免费包吃、13薪、享受法定假期、五险一金、节日礼品 公司福利：五险一金、5天工作制、周末双休，年终奖、年休假、法定节假日、节日礼品、免费包吃、提供具有竞争力的薪酬及福利

电柜装配、调试、电气设计

岗位职责 1、嵌入式/系统软件开发：承担基于C语言的嵌入式系统、驱动模块或高性能应用的开发任务，涵盖Linux内核组件、RTOS平台应用等方向。 2、性能调优：针对内存使用与算法效率进行深度优化，保障系统在资源受限场景下的高效稳定运行。 3、协议与接口实现：完成通信协议（如TCP/IP、CAN、Modbus）及硬件接口（SPI/I2C/UART）的底层编码、集成与调试工作。 4、故障分析与维护：借助GDB、JTAG、逻辑分析仪等手段排查软硬件异常，修复问题并输出完整的技术文档。 5、跨平台移植：将软件适配至多种架构平台（ARM/x86/DSP），处理底层兼容性与环境依赖问题。 工作要求： 1、具备1年以上C语言项目开发经历，熟练掌握指针操作、内存管理机制及常用数据结构。 2、了解嵌入式实时系统（如FreeRTOS、Zephyr）或熟悉Linux下多线程、信号量等系统编程技术。 3、能熟练运用硬件调试设备（示波器、逻辑分析仪）以及版本控制工具（Git/SVN）开展开发协作。

【岗位职责】 1. 负责或参与DC-DC、AC-DC、逆变器电源、电机控制器等电力电子设备的拓扑架构设计，电力电子元器件的选型和各种计算、硬件控制电路原理设计的设计开发、功率器件驱动板的设计开发，以及控制算法设计与仿真工作。功率范围：7KW、22KW、40KW、150KW； 2. 负责客户需求产品化，根据项目需求分析，确定项目电力电子设备的硬件总体方案、详细设计方案，并制定开发计划； 3. 了解测试电源行业的发展情况，掌握业内技术革新与产品更新动向，积极推动技术创新； 4. 负责控制板卡硬件设计工作，如：辅源板卡、通信板卡、DSP控制板卡、电压电流采集调理板卡、旋变采集板卡、IGBT/SIC驱动板卡等板卡的硬件原理设计与硬件功能调测工作； 5. 负责硬件原理图设计完成后的Layout布局，以及配合Layout工程师进行PCB设计工作； 6. 编写硬件设计方案、产品技术说明书、测试报告等技术文件。 【岗位要求】 1. 电力电子、电气相关专业优先，本科及以上学历，3年以上工作经验，硕士学历优先； 2. 熟练使用AD20等进行硬件原理图设计，具备软件仿真能力； 3. 熟悉数字电路、模拟电路原理，熟练使用三极管、运放搭建各种调理电路、恒流源电路、采集电路、信号调制电路、多级闭环控制电路，配合三极管或MOS实现功率控制电路； 4. 熟悉三极管、二极管、MOS、IGBT、SIC的特性，以及应用电路及测试方法； 5. 熟悉ZYNQ、STM32、DSP的外设硬件电路设计，熟悉使用C语言进行接口调试工作； 6. 熟悉常用电源拓扑、逆变器拓扑、储能系统的拓扑构架，以及控制算法； 7. 熟练掌握MOS、SIC、IGBT模块控制电路和驱动电路的设计和调试； 8. 具备EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计及可测试性设计相关知识，并具有相应的分析和解决问题能力； 9. 工作细致认真，原则性强，有良好的执行力及职业素养；具有高度的责任心和团队协作精神，有一定抗压能力，有良好的沟通力； 10. 具有大功率DC-DC、逆变电源、电机控制器产品设计经验优先；高精度程控电源设计经验者优先。

岗位职责 1. 硬件方案与原理设计：主导医疗设备电子系统的技术方案规划、元器件选型及电路原理图设计，完成PCBA的布局布线及样机调试工作。 2. 嵌入式软件开发：协同硬件平台开展底层驱动程序与控制算法的编码与调优（基于STM32/ARM架构），保障系统控制逻辑的准确性与运行稳定性。 3. 安全与合规设计：遵循IEC 60601系列标准，实施EMC防护、电气安全、漏电流控制及接地策略设计，牵头解决测试阶段发现的不合规问题。 4. 文档与体系支持：依据ISO 13485质量管理体系要求，编制硬件设计文档、测试验证报告、FMEA等DHF资料，协助产品注册申报工作。 任职要求 1. 专科及以上学历，电子、自动化、生物医学工程等相关专业；具备2-3年硬件研发经验，有源医疗器械产品实现批量生产者优先考虑。 2. 熟练掌握数字与模拟电路设计技术，熟悉信号采集链路、电源管理及电机驱动电路；熟练操作AD/Cadence等EDA设计软件，具有2层及以上PCB设计实际经验。 3. 软件与通信协议：精通Keil开发环境及嵌入式C语言编程，掌握SPI/I2C/CAN/RS232等常用通信接口，了解Modbus或蓝牙通信协议。

1）在工厂总经理的指导下推进TPM相关工作。 2）监督各部门有效落实TPM各项要求。 3）提供设备TPM方面的技术指导与优化支持，保障产品质量及食品安全。 4）恪尽职守，按时完成交办任务，在保证正常生产运行的前提下，指导员工开展5S与TPM的实施与监督工作。 5）严格遵循企业技术标准，依据设备操作规程和工艺纪律，结合TPM规范，制定并落实具体的改进措施与方法。 6）组织员工开展5S与TPM专业知识培训，持续提升团队综合能力。 7）负责制造部门数字化精益生产课题的收集、整理及项目跟进。 8）及时开展工厂TPM技术数据统计（涵盖小组活动、看板内容、一点课、不良点改善、基准书编制、专项改善及TPM审核等），按时完成工作总结，并制定相应改善计划。

主要进行我司技术预研工作，方向主要包括以下几个方面： 1. 电力电子设备软件算法/策略技术开发，包括涉网类算法、产品类算法及直流侧算法； 2. 电力电子设备硬件，包括拓扑研究电路和电磁仿真分析； 3. 电力电子设备仿真； 4. 电力系统方向，光储系统能量管理策略、电力系统场站级仿真、虚拟电厂及数字孪生技术； 5. 电力电子功率器件研究，包括IGBT模块封装设计、IGBT模块失效机理研究、Sic模块应用； 6. 储能系统，包括储能系统策略研究、调度策略、源网荷储协调控制、暂态功率/电压控制仿真控制等。 面向海内外招聘优秀博士毕业生或成熟人才。