北京市通州区招工长/工程师

1、对接甲方公司及客户，协调整体的施工方案； 2、负责测风塔基础施工，测风设备调试安装，协调安排项目中所涉各种事项； 3、负责技术支持、问题排查和工作流程完善； 4、梳理运维过程中的问题及需求，内部反馈并推动相关处理； 5、完成领导交办的其他工作。

北京劳务项目，需要木工长及混凝土工长各一名。要求懂装配式工艺流程及技术，能提料及算量，有职业道德、责任心、团队精神，年龄在55岁内。联系电话:

北京市招修路工人带班工长，对北京修路工作有经验，而且能协调好现场机械的工长，非施工员，非测量员，非项目经理。

北京市房山区招工长/工程师，对土建、水电、电器仪表、石油化工设备安装有过管理经验的优先录用，不符合者勿扰。

熟悉结构预留预埋的图纸

北京市通州区招装修工长和工人，做餐饮店面装修，要求熟悉施工工艺，小型餐饮轻餐管理经验丰富，能对接甲方物业，控制现场人员物料，有低价工人资源优先，工人可签长期合同，月保底一万，项目经理男女不限，月薪九千到一万，有食宿补贴，有项目提成，综合收入一万五+，另有年底奖金，常年有活，有能力带工人的优质工长联系我

从事工长相关岗位

北京市招聘工长一位，要求有多年在北京从事道路施工，专门干铣刨摊铺的工长 职位描述：带工人配合机械施工，本公司自由机械，对机械和施工不了解的就不要打电话了。 注：不招施工员，技术员，现场管理岗位，看好描述，谢谢，

北京市通州区招工长

【薪酬福利】 优秀者薪资可面议~ 1.岗位包吃包住，不收取任何押金，合适者可当天入住； 2.不定时聚餐、入职购买社保； 3.完善调薪、晋升奖励机制、节日福利、带薪假期、免费学习等等； 4.其他更好的等你来提。 【任职要求】 1.有餐饮经验优先； 2.年龄 18-30 岁，身体健康，普通话流利、善于沟通； 3.为人品行端正，能吃苦耐劳； 4.能够快速适应工作环境和工作强度； 5.积极参加培训，不断提高服务技能。 【岗位职责】 1.迎接客人，以及做好桌椅、餐厅卫生，准备各种餐具用品； 2.及时安排客人入坐，介绍本店特色； 3.及时为客人问茶、斟茶、派巾、递筷； 4.留意客人及餐厅的一切状况； 5.及时处理工作中出现的疑问； 6.及时整理区域卫生。

大兴机场快递小中件分拣，装卸（️直接到场地看活，不是中介️） 年龄要求18-57周岁。 月工资6500-8000左右 要求没有心脏病，高血压，心脑血管疾病，需有四类意外险。不压工资，。 工作时间： 12 小时/班，实际干活时间没这么长，中间有吃饭时间，有活就干，没货歇着。不需要体检，没有押金，正常白班夜班两班倒，吃住免费（两餐）有独立卫生间，能洗澡，有暖气空调，全自动洗衣机。 到了以后，可先到厂区看活，没问题直接办理入职，安排宿舍，不需要面试，能干活即可，来时带好个人用品行李被褥直接办理入职

钢结构加工厂招大铆工，铆工辅助工，学徒工，长年有活，不放假，管吃管住，服从安排，霍

招聘：西城区电缆厂招聘质检、标书、会计、文员、挤出工，要求熟练工，要求有电缆厂工作经验，联系电话：、

招聘切配小工工资4000到4500，月休四天，，会简单切蔬菜就行李

沿江高速雷波服务区收费站房建工程施工测量员，会使用全站仪和GPS测量仪器。

现场工程师 1、18 - 35周岁，大专及以上学历；2、较好的表达、沟通协同能力；3、有建筑或半导体厂商工作经验优先；4、接受项目驻点。1、协助施工经理管理现场施工工作，全程监督所负责班组施工安全、质量、进度工作；2、施工前对班组进行施工技术交底；3、施工中监督提醒班组成员严格按照安全质量标准进行作业；4、施工结束，检查施工点位6S并监督班组将施工用具送至暂存区整齐摆放，再向专业工程师汇报班组施工进度。 薪资福利:五险一金，带薪休假，培训成长，免费住宿，节日福利，免费食堂 工作地址:合肥市经开区云门路158号

北京市招工长/工程师

1.负责现场土建施工组织、进度管控、质量与安全管理，协调班组及工序； 2.熟悉图纸、施工规范，能独立放线、算量、安排施工； 2.3年以上土建工长经验，吃苦耐劳，能常驻项目，有责任心； 服从管理，沟通执行力强，有房建/市政相关经验优先。

2、年龄不小于40周岁，45岁以上最佳；（40岁以下勿扰） 3、必须有驾驶证（无驾驶证勿扰）； 4、精通施工放线；会看图纸及提料； 5、主要工作职责（包括但不限于）按照图纸放线、提料； 6、现场质量、安全、进度、成本及文明施工管理； 备注：电联时间：上午9点至下午6点

硬件工程师

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux系统底层软件的开发与移植工作（包括uboot、kernel、设备树、rootfs等）； 2.负责嵌入式Linux环境下驱动程序的开发与调试； 3.配合硬件工程师完成项目中硬件板卡的软硬件协同调试； 4.参与项目的需求分析、技术预研及系统架构设计。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备两年以上Linux驱动或应用开发经验，熟练掌握C/C++编程，熟悉ARM体系结构及汇编语言； 3.掌握Linux驱动相关理论知识，熟悉常用CPU外设接口及其驱动框架（如I2C、SPI、USB、UART、LCD、以太网等）； 4.熟悉uboot移植过程、kernel配置与裁剪、设备树编写、rootfs构建以及第三方库的移植与编译； 5.具备阅读硬件原理图的能力； 6.能够阅读英文芯片手册及相关技术文档； 7.具备良好的学习能力、钻研精神以及较强的问题分析与解决能力； 8.具有嵌入式操作系统底层开发经验者优先考虑（如HarmonyOS、Android等系统）。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪酬体系+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴、出差补贴）+丰厚奖励（年终奖金、绩效奖金等）+年度调薪机会； 2.六险一金、重要节日慰问金，周末双休、团队旅游、定期体检、结婚礼金、通勤班车等福利齐全； 3.提供免费员工住宿：配备员工宿舍，环境整洁舒适，生活设施完善。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门持续性业务指导+外派培训机会，构建多维度人才培养机制，满足个体发展需求，助力技能与职业素养提升； 2.多样化培训方式：线下阶段性集中培训+E-learning在线学习平台，支持随时随地学习提升； 3.双通道发展机制：“专业技术序列+管理发展序列”并行晋升通道，支持跨岗位轮岗历练，推动人才多元化成长。

岗位职责： 1.负责国产化工控机/服务器（海光、飞腾、兆芯、龙芯等）单板硬件的开发工作； 2.主导单板硬件全周期开发与测试，包括方案设计、元器件选型、原理图绘制、调试验证及生产导入，确保满足产品在功能、性能、成本和可靠性等方面的设计目标；配合完成PCB布局设计等相关任务； 3.参与工控机/服务器集成模组方案的性能分析与评估，对产品交付的质量与进度承担相应责任； 4.负责关键元器件采购跟进，单板及整机BOM编制，加工过程跟踪，回板后的调试与验证，审核硬件测试计划与报告，并进行问题定位与闭环处理； 5.承担单板逻辑部分的开发、调试、自主验证及归档发布工作； 6.与整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等相关技术领域协同配合，推动整体设计方案落地，参与系统级调测及复杂问题的分析解决。 任职要求： 1.本科及以上学历，通信、计算机、电子类相关专业，具备良好的英文读写能力； 2.具备5-10年独立主导工控机/服务器主板开发的经验，熟悉Linux/UNIX操作系统； 3.熟练掌握模拟与数字电路设计，具有扎实的硬件电路设计及故障排查经验，有通信电路设计经验者优先； 4.具备丰富的PCBlayout知识，能够协助并审查布局布线设计； 5.掌握Verilog、VHDL或C语言，具备一定的软件开发与测试能力； 6.精通PCIE、QPI、SATA、USB、PCI、GMII、DDR、HDMI等接口总线设计，了解相关通信协议者更佳； 7.熟悉信号完整性与电源完整性理论，熟练运用CPU、DDRFPGA、CPLD、FLASH、时钟、电源等常用硬件模块设计； 9.能熟练使用焊台进行器件焊接，具备实际电路调试能力； 10.熟悉系统启动流程，可修改Uboot/UEFI，具备驱动开发能力者优先； 11．具备独立完成项目设计的能力，有存储设备、机架式、塔式、刀片式工控机或服务器开发经验者优先。

光学芯片的端面研磨是光电子器件制造中的核心工艺之一，主要用于对芯片端面（如光波导、光纤耦合界面等）实施高精度微加工，确保光信号实现高效输入与输出。以下是该工艺的详细说明： 一、基本定义 光学芯片（包括硅基光子芯片、铌酸锂芯片、III-V族半导体芯片等）依赖光波导传输光信号，其端面作为光信号进出的关键通道，直接影响系统性能。端面研磨通过机械打磨、化学机械抛光或离子束刻蚀等方式，对端面进行微米乃至纳米级别的精密处理，使其满足特定的平整度、表面粗糙度及角度公差要求，从而有效降低反射和散射损耗，提升器件整体光学效率。 二、核心功能 提升光耦合性能 在芯片与光纤或其他光学组件对接过程中，经过精细研磨的端面若具备优异平面性，可显著减少界面处的菲涅尔反射，最大限度保留光能。 对于需抑制回返光的应用场景，可通过定制化角度研磨形成斜面结构（如7°或45°），实现抗反射设计，广泛应用于硅光集成器件中。 消除表面损伤 在晶圆切割、干法刻蚀等前道工序后，端面常残留微裂纹、毛刺或不平整区域，研磨过程可有效去除此类缺陷，降低因表面粗糙引发的散射损失。 保障后续工艺匹配 为满足镀膜、封装等后续流程的技术需求，端面必须达到严格的表面质量标准。例如，在沉积增透膜前，通常要求端面粗糙度低于1nm，以保证薄膜附着性和光学一致性。 三、关键工艺与技术手段 研磨材料与装备配置 研磨设备：采用高精度平面或角度研磨机，配合多级粒径的研磨介质（如金刚石砂纸，依次使用10μm、1μm、0.1μm）或专用抛光垫完成渐进式加工。 研磨液体系：常用去离子水或含纳米金刚石颗粒的悬浮液，兼具冷却、润滑与微量切削作用，提升加工稳定性。 研磨方式分类 平面研磨：用于构建垂直于光波导轴线的平整端面，适用于直接对接式光耦合结构。 角度研磨：借助精密夹具设定倾斜角度（如8°），实现非正交端面加工，常见于低回损连接器设计。 曲面研磨：针对集成微透镜等特殊结构，将端面加工为球面或非球面，实现光束聚焦或准直功能。 检测与过程控制 利用光学显微镜、扫描电镜观察端面形貌，评估表面完整性；采用干涉仪检测平面度指标（如优于λ/10，λ为工作波长）。 自动化研磨系统集成压力、位移与温度传感器，实时调控加工参数，确保批次一致性与精度可控。 四、典型应用领域 硅光子芯片 应用于高速光模块、片上光互连等领域，要求端面与单模光纤高效对接，研磨精度极高（粗糙度＜5nm，角度偏差＜0.1°）。 光纤通信元器件 如LC、SC型光纤连接器的端面处理，直接影响插入损耗与回波损耗性能，是决定产品可靠性的关键步骤。 集成光源芯片 DFB激光器、VCSEL等出光端需经精密研磨，并结合AR膜层设计，减少腔面反射，提高输出功率稳定性。 量子信息处理芯片 在光子集成电路中，高质量端面保障单光子级别信号的极低传输损耗，支撑量子态操控与测量。 五、主要挑战与技术难点 材料难加工特性 常用材料如硅、二氧化硅、氮化硅等具有较高硬度，导致研磨速率慢，需依赖高强度磨料（如金刚石）提升效率。 精度控制严苛 纳米级表面粗糙度与亚微弧度角度容差，对环境温湿度、设备振动隔离及工艺参数稳定性提出极高要求。 边缘破损防控 脆性材料（如铌酸锂）在研磨时易出现边缘崩缺，需采用分级处理策略（粗磨→精磨→CMP）并优化夹持力分布，降低机械损伤风险。 六、与其他工艺协同 镀膜协同：研磨完成后常在端面沉积增透膜（AR）或高反膜（HR），进一步优化光学响应特性。 封装集成：研磨后的芯片需与光纤阵列、准直器等元件实现高精度对准（如通过主动对准技术），完成气密性或非气密封装。 通过端面研磨工艺，光学芯片得以实现低损耗、高效率的光信号传输，成为光子集成产业链中不可或缺的核心环节。

北京市通州区招工长/工程师

1.有幕墙加工生产管理经验 2.会带团队，建管理体系 3.可以去住工厂

岗位职责: 1.负责车间生产相关数据的打印与输出，保障生产环节有序开展 2.配合车间主管落实生产计划的制定与推进，提升产线运作效率 3.承担车间设备的日常保养及故障处理工作，确保设备稳定运转 4.负责车间所需物料的采购执行，维持生产流程连续性 5.将实验数据准确上传至外部协作系统 6.完成车间各类生产信息的系统录入工作 任职要求： 1.具备良好的沟通协调能力与团队意识，能与现场人员高效协作 2.工作认真负责，积极主动，能按时保质完成上级安排的工作内容 3.学习能力强，具备较强的问题分析与应对能力，能快速融入新岗位并投入工作

岗位职责： 1、负责产品的需求调研、方案规划及硬件系统开发； 2、承担元器件选型、样机调试以及产品从研发到量产的全流程工作，编写各阶段技术文档； 3、与OEM工厂协同对接测试流程与标准； 4、跟踪并解决产品在批量生产中的各类技术问题； 5、主导公司电子类产品及相关项目的硬件设计、功能测试及规模化生产落地； 任职要求： 1、本科及以上学历，专业涵盖通信、电子工程、自动化、计算机或相关领域； 2、具备5年以上硬件研发经历，熟悉整机开发流程，有完整项目落地经验； 3、熟练掌握数字电路、模拟电路、单片机架构及通信基础知识； 4、具有基于STM32等处理器的实际项目开发背景； 5、能够独立开展产品需求定义、元件选型、方案制定、原理图设计、PCB布局及单板软件开发； 6、有机器人、机械臂等相关产品开发经历者优先考虑； 7、具备良好的团队协作意识和沟通能力。

-**职位描述**：诚聘杂工 -**岗位职责**： 负责杂工相关工作，包括水饺制作、馅料调配等工序，确保生产任务按时高效完成； 严格执行生产流程规范，监督各环节工艺标准落实，保障速冻水饺产品质量稳定可靠； 负责生产车间设备的日常巡检、维护与保养，及时协调处理设备异常，确保生产设备正常运转； 持续优化车间作业流程，提升生产效率，控制生产成本，推动车间管理水平不断提升。 -**任职要求**： 需持有有效健康证，具备面点制作经验者优先，熟悉速冻水饺加工流程者更佳； 具备良好的组织协调与沟通能力； 责任心强，质量意识高，能妥善应对生产现场突发情况； 熟练运用车间管理常用工具与方法，具备一定的成本管控意识。 -**岗位福利**： 月薪4000-6000元，结合个人表现及公司绩效考核结果发放； 免费提供食宿。 -**职位类型**：生产管理类

工作内容 1、手机PCB堆叠设计的评审，系统级构建新产品PCB设计竞争力; 2、实现超高集成度HDI板的PCB设计，挑战最新nm工艺芯片的Layout; 3、负责板级/系统级电源完整性及信号完整性仿真，保证系统稳定和信号质量; 4、对接全球领先的PCB/FPC/SMT等供应商，保证设计的良好制造性; 5、PCB/FPC行业新材料/新技术/新工艺的跟踪，完成新技术点到项目的落地 备注: 1.北京/南京可同步开展招聘，两地均可入职，6年以上相关工作经验 *任职要求 1、本科及以上学历，电子电路相关专业，良好的英文读写能力，6年以上PCB研发工作经验 2、精通手机开发流程，具有10层及以上HDI板设计经验，熟悉PCB/FPC的生产工艺细节 3、了解PCBA的SMT和组装，手机生产整套的工艺流程和品质标准 4、能接受挑战，有较强的分析能力及学习能力，优秀的沟通，组织协调能力 5、熟练应用Cadence、Pre-E、CAD、ANSYS/ADS等EDA工具