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固定岗位｜恒温车间｜坐班｜0元入职｜包吃住 一、招聘 【招聘岗位】普工、检验、组装、包装等 【年龄范围】16‑45周岁 二、薪资待遇 日结280/天 日结280/天 日结280/天 三、招聘要求 男女不限，不限学历，不限经验，坐着上班， 生熟手均可无需考试，活轻松容易一看就会！ 四、食宿福利 1. 住宿：4–6人间，空调、热水器、阳台独立卫生间、洗衣机齐全 2. 食堂：包工作餐，一日三餐，菜品丰富，四菜一汤 3. 福利：入职免费发放工服、劳保用品；节日发放礼品 4. 工龄奖、年终红包，各种福利。 五、工作时间 1. 对点上班，中间有吃饭和休息的时间 2. 加班自愿，多劳多得，不拖欠工资 有意向直接联系，可安排面试，当天可看车间 不穿不看不体检，不约束招满即停

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【招聘岗位】：普工、操作工、组装工、质检、包装、辅助工 一、任职要求 1、男女不限，16–50周岁，身体健康，无纹身烟疤、无大面积染发，无传染病。 2、认识简单汉字，无需经验、无需学历，新手可学，有人带。 3、服从车间管理，工作踏实稳定，能适应两班倒/长白班（根据车间安排）。 4、本人有效身份证，可接受短期、长期工。 二、工作内容 主要负责产品组装、打包、分拣、质检、贴标签、机器辅助操作等； 岗位轻松简单，坐班/站班均有，固定岗位，不累、上手快。 三、薪资待遇 1、综合工资：7500–8500元/月 2、工资构成：日结270/天 3、准时发工资，不拖欠、不压工资 4、加班稳定，多劳多得，旺季收入更高 四、福利保障 1、包吃包住，四菜一汤、菜品丰富、营养均衡 2、宿舍空调、热水器、独立卫生间，配套齐全、拎包入住 3、节日福利、年终福利、车间评优奖励 4、入职安排岗前培训，老员工一对一帮带 5、长期稳定岗位，可长期做、可转正、可晋升组长/班长 五、工作时间 - 点对点上班 - 可调休 随时面试、当天面试、当天安排入职上岗 不用体检、不收取任何押金、0费用入职 招满即停，先到先得

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岗位职责要求： 1) 系统底层开发：承担瑞芯微/海思平台上的Linux系统移植、系统裁剪及根文件系统构建工作；开展BSP与底层驱动的开发、调试与性能优化。 2) 视觉管线优化：主导ISP成像管线的深度调校，解决实际项目中的关键成像问题；完成图像3A（AE/AWB/AF）算法在嵌入式平台的集成与协同调试。 3) ROS/ROS2架构开发：基于ROS1/ROS2搭建机器人软件系统架构，开发Node、Topic/Service/Action、Msg/Srv等通信单元，配置Launch文件与参数服务器，构建感知、定位、规划、控制到执行的模块化流程。 4) 算法集成与工程实现，参数调节与性能优化：涵盖ISP管线的精细化调优；负责视频采集、显示与编码链路的开发；完成ROS功能包的封装；熟练使用硬件加速资源提升处理效率。 5) 仿真环境搭建与系统调试。 6) 工程化落地实施及技术文档撰写。 岗位任职条件： 1) 精通C/C++语言，具备扎实的编程基础，熟悉嵌入式Linux开发流程（Uboot/Kernel/Rootfs）。 2) 掌握RKAIQ参数调节方法，深入理解AE/AWB/AF/LSC/CCM/Gamma/DRC/NR/Sharpen等ISP模块的工作原理，具有实际调优项目经验。 3) 熟悉多媒体处理框架，具备MPP、RGA、DRM或V4L2相关开发经历。 4) 熟悉ROS1/ROS2通信机制，熟练使用Launch、TF坐标变换、rviz、rosbag等核心工具链。 5) 了解OpenCV在ROS环境中的应用，具备相机标定与图像预处理开发能力。 6) 具备移动机器人、机械臂或视觉SLAM项目背景者优先考虑。 7) 具有良好的代码规范意识和系统架构设计能力，逻辑思维严谨。 8) 能够独立分析并解决复杂技术难题。 9) 具备较强的沟通协调能力，可与算法、硬件团队紧密协作，推动项目高效落地。

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一、岗位职责 1.技术研发：主导微波/毫米波天线系统的方案设计与仿真验证工作 2.产品设计：开展天线阵列算法研究（如波束赋形、遗传算法优化），协同总体完成系统联调及整机性能保障； 3.流程管理：负责天线研发全流程管控，涵盖方案论证、投产调试、测试交付及技术文档编制归档。 4.技术战略：制定天线技术中长期发展路径，跟踪雷达领域前沿动态，推进技术成果落地应用； 微组装测试 二、任职要求 1.本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业； 2.5年以上天线系统研发及团队管理经验。 3.精通相控阵天线设计及其在军工领域的应用，掌握GJB标准及军品研发规范。

1，主导核心技术方案与架构设计：负责 SVG、换流阀子模块等高压大功率电力电子产品功率硬件的整体架构规划，开展主电路拓扑结构评估与确定，完成 IGBT/SiC/IGCT 等功率器件的选型及损耗建模，制定涵盖高压绝缘、热管理、EMC 等关键环节的技术实施方案，并输出核心设计资料。 2，推进产品全周期开发与技术突破：全面管理子模块功率硬件从需求定义、方案评审、原理图与 PCB 设计至样机制作、测试验证的完整开发流程，聚焦高压运行条件下寄生参数控制、动态响应提升、系统可靠性增强等关键技术挑战，牵头组织攻关并形成有效技术对策。 3，实施测试验证与工程转化：制定覆盖耐压、温升、效率、谐波、保护功能等方面的子模块硬件综合测试方案，主导样机调试与性能优化迭代；协同生产与供应链团队，提供可制造性支持，解决试产及批量生产中的工艺难题，保障产品满足 IEC、GB 等行业规范与量产标准。 4，统筹技术发展与跨专业协作：制定功率硬件技术发展规划，推动产品持续升级，主持技术评审与设计改进工作；带领硬件研发团队执行项目任务，提供专业技术指导并促进能力成长；联动软件、结构、测试、系统集成等相关职能，共同推进项目落地，参与专利布局与行业技术研讨。 任职要求： 1，具备扎实的电力电子专业知识：深刻掌握级联H桥、SVG、MMC 等功率单元工作机理，熟悉模块化多电平换流器（MMC）典型拓扑，能基于电力电子理论独立完成柔直子模块的电路分析与设计。 2，拥有较强的电路设计能力：精通功率回路原理图开发，包括主电路与驱动电路设计，熟练掌握模拟与数字电路设计方法，能够依据子模块性能指标合理选择电路架构并完成参数计算与优化。 3，了解功率器件特性与应用：熟悉 IGBT、IGCT、晶闸管等主流器件的工作特性，可根据子模块电压电流等级和功率需求实现精准选型，掌握器件损耗建模与散热设计方案，确保长期运行稳定性。 4，掌握仿真分析工具：熟练运用 MATLAB、PLECS、Ansys 等平台，对子模块功率路径进行寄生电感仿真、应力分析等，借助仿真手段优化设计细节，提前识别并规避潜在风险。 5，具备良好的测试与问题处理能力：熟知子模块相关测试规程与执行方法，能操作示波器、功率分析仪等设备开展耐压、效率等关键性能检测，具备较强的故障定位与现场调试能力，可高效解决硬件异常问题。

岗位职责： 1. 参与系统及相关产品硬件需求的分析与整体方案设计； 2. 参与公司PDT/LMT产品项目中硬件方向的技术研发，可独立承担硬件详细方案设计、原理图绘制、PCB布局布线、物料清单编制、单板调试与测试、技术文档撰写等工作，并对硬件开发进度及交付质量负责； 3. 参与硬件设计平台在专业领域的能力建设与经验沉淀，参与设计规范的制定与编写，提炼CBB共用硬件模块，推动设计技术的持续积累； 4. 参与硬件技术平台的前瞻性技术研究，承担关键核心技术的迭代攻关任务； 5. 参与公司现有产品的质量优化工作，以及相关检测、认证等技术支持； 6. 参与解决硬件领域重点技术难题和复杂问题的技术攻坚； 任职要求： 1. 本科及以上学历，应用电子、电力电子、自动化、计算机、通信工程、测控技术与仪器等相关专业，本科需具备5年工作经验，硕士需2年以上相关经验； 2. 具备扎实的数字电路及相关硬件基础知识； 3. 熟悉各类CPU/DSP/FPGA系统及其外围电路设计，掌握常用通信接口、电源系统、时钟电路的设计方法； 4. 熟悉常用电子元器件的参数特性、工作原理及选型原则，能依据实际需求完成器件选型并提升硬件可靠性； 5. 掌握信号完整性、电源完整性基本理论，具备SI/PI仿真能力； 6. 熟悉数字电路中干扰的成因及抑制措施，具有实际的数字电子产品EMC设计经验及问题解决案例； 7. 具备系统级硬件设计能力，可根据系统需求完成整机或装置级硬件的开发与实现； 8. 熟悉硬件产品开发全流程；具备良好的沟通表达能力和团队协作精神。

1、具备本科及以上学历，软件或电子相关专业背景，通过CET-4及以上英语水平，能够熟练阅读英文技术文档，如Datasheet和ApplicationNote 2、拥有2年以上汽车领域嵌入式软件开发经验，熟悉软件开发流程，具备良好的软件设计与编码能力 3、有AutoSAR开发工具使用经验，熟悉相关协议栈配置者优先考虑 4、精通实时操作系统FreeRTOS，掌握系统裁剪、驱动层开发及应用层开发 5、深入理解MCU初始化流程及外设驱动机制，熟练掌握GPIO、I2C、SPI、UART等多种硬件接口 6、具备汽车电子通信与诊断开发经验，熟悉CAN/CANFD、LIN、Diagnostic、NM、XCP等协议 7、掌握Bootloader开发技术及相关Flash驱动实现方法