南京市雨花台区招工长/工程师 /江苏/浙江多区域招聘工长: 2.江苏:杭州市、南京市、无锡市、常州市、苏州市、镇江市、扬州市、泰州市、南通市、 3.浙江:嘉兴市、宁波市、湖州市、绍兴市 岗位职责： 1.负责工装项目的全面施工管理，确保工程按照既定计划高效推进； 2.监督施工现场，把控工程质量与进度，解决现场突发问题； 3.组织协调各施工班组及相关部门，优化资源配置，提高施工效率； 4.编制并审核施工方案，确保施工安全及成本控制。 任职要求： 1.拥有丰富的工装施工管理经验，具备较强的现场指挥能力； 2.精通工装施工流程，熟悉材料特性及施工工艺； 3.具备出色的团队领导力和沟通协调技巧，能够有效管理多工种协作； 4.对安全生产有高度认识，能够严格执行公司安全管理制度。 5.有自己的施工团队

手底下必须有工人（油漆工，瓦工，木工等等等）

南通市崇川区招工长/工程师，要求对中央空调水系统熟悉，和净化工程熟悉。工艺管道也做过的。能带领班组按照图纸保质保量完成施工。项目不一定在南通，全国各地都有可能，有兴趣的联系。

燕达诚聘：1.管道工程师(海工)2.电仪设计工程师3结构工程师(海工)4.电仪工程师(报价)5.结构工程师(报价)6.项目工程师7.防腐工程师8.结构质检工程师9.管道质检工程师10.焊接工程师11.吊装工程师12.项目质量经理13.安全工程师14.基建项目经理(有大型项目经验建筑行业)工作地点：南通海门和启东吕四电话:（）

助理工程师 有无经验均可，理工科专业本科学历，英语四级以上 薪资福利:7000 - 12000元/月，免费提供工作餐、五险一金、带薪年休、节日福利、定期团建旅游法定节假日 招工人数:6人 报名邮箱：

南京市浦口区招工长/工程师

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连云港市连云区招工长/工程师(装卸施工现场管理)

助理工程师薪资福利:福利待遇面议工作地址:靖江市阜康路

泰州市海陵区招工长/工程师

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油气田水处理工程师 工作地址:陕西 450-500日费 购买社保 需具备3-5年及以上油气田水处理日常生产管理工作经验；有油田采出水处理、压裂返排液处理或注水系统作业经验者优先考虑 专科及以上学历，环境工程、环保工程、化学等与水处理相关的专业均可

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CNC全检主管1人 每月25号固定发薪资 提前发简历，当天面试。 要求： 1.有2年以上全检部门管理经验； 2.一年以上3C类产品的全检及全检管理经验； 3.现场全检员的效率管理； 4.出货产品的品质管控； 5.针对异常的及时处理及杜绝流出； 6.有责任心有执行力； 公司地址：南通通州 薪资：综合8K-10K 欢迎您的加入！[抱拳][抱拳][抱拳]

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工作内容：能独立出图和设计 工作时间：做六休一

1. 具备2年以上机械设计工作经验，掌握常用机械标准件及电气标准件的选型与应用 2. 精通各类测试治具开发，包括FCT、ICT等功能性测试夹具的设计与优化 3. 熟悉FPC、触摸屏等电子产品的测试治具设计流程，能依据客户要求完成可靠性分析，并开展相应夹具或机械结构设计；了解多种测试规范及相关测试手段；在电子元器件功能测试领域具有扎实的技术能力 4. 熟练操作ProE、SolidWorks或其他主流3D、2D设计软件 5. 具备良好的职业素养，富有团队协作意识和敬业精神

工资扣除社保后7000到8000，单休

按单，排产，跟单，办公室日常管理。

岗位职责 1.协同芯片Package设计、PCB设计等相关团队，开展电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作； 2.搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试环境； 3.运用主流EDA工具提取芯片封装及PCB的等效电路模型； 4.对仿真模型进行实测验证，并依据测试数据持续优化仿真平台； 5.跟进常见高速总线接口技术发展，完成对应建模工作，并输出PCB布线设计规范； 6.主导公司级封装/PCB层面PI方案的设计、仿真、测试与验证流程； 7.参与芯片供电架构讨论，支持电源树规划与供电系统设计； 8.解决芯片内部各IP模块及高速接口间的数模混合信号干扰问题； 9.开展全链路（DIE+PKG+PCB）无源网络建模，制定去耦方案，执行谐振与隔离分析，完成DC/AC电源噪声评估，满足各项设计指标要求； 10.编制PI硬件设计指导文档，配合产品进行问题定位与实测调试。 任职要求： 1.具备扎实的数字与模拟电路知识，熟悉传输线原理，微波与电磁场相关专业背景者优先； 2.熟练使用HFSS、Hspice、ADS、Sigrity等信号完整性仿真工具，了解芯片封装与PCB设计流程； 3.掌握示波器、网络分析仪等常用测试仪器的工作原理与操作方法； 4.具备信号完整性与电源完整性理论基础，有DDR3/DDR4信号完整性仿真经验者优先。

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1.负责diebond设备的工艺应用与优化 2.参与设备开发过程，为研发人员提供工艺技术支持 3.协同研发团队完成样机的安装与调试工作 4.负责编制设备调试标准作业流程（SOP）及故障排查指南等文档 任职要求： 1.本科及以上学历，条件优异者可适度放宽要求 2.具备3年以上晶圆级先进封装领域工作经验 3.熟悉Shibaura、ASM、BESI、K&S等品牌的FC、TCB、Hybridbonding设备 4.具备良好的抗压能力与敬业精神

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