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岗位职责
1.协同芯片Package设计、PCB设计等相关团队,开展电源及高速数字接口的仿真、分析与优化工作;
2.搭建面向电源完整性与信号完整性的仿真与测试环境;
3.运用主流EDA工具提取芯片封装及PCB的等效电路模型;
4.对仿真模型进行实测验证,并依据测试数据持续优化仿真平台;
5.跟进常见高速总线接口技术发展,完成对应建模工作,并输出PCB布线设计规范;
6.主导公司级封装/PCB层面PI方案的设计、仿真、测试与验证流程;
7.参与芯片供电架构讨论,支持电源树规划与供电系统设计;
8.解决芯片内部各IP模块及高速接口间的数模混合信号干扰问题;
9.开展全链路(DIE+PKG+PCB)无源网络建模,制定去耦方案,执行谐振与隔离分析,完成DC/AC电源噪声评估,满足各项设计指标要求;
10.编制PI硬件设计指导文档,配合产品进行问题定位与实测调试。

任职要求:
1.具备扎实的数字与模拟电路知识,熟悉传输线原理,微波与电磁场相关专业背景者优先;
2.熟练使用HFSS、Hspice、ADS、Sigrity等信号完整性仿真工具,了解芯片封装与PCB设计流程;
3.掌握示波器、网络分析仪等常用测试仪器的工作原理与操作方法;
4.具备信号完整性与电源完整性理论基础,有DDR3/DDR4信号完整性仿真经验者优先。
2026-06-19 13:57
IP属地:江苏苏州

职位福利

本科经验不限sipi仿真
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苏州异格技术有限公司
天使轮 · 100-499人
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