
硬件开发工程师
5000-7000元/月
硬件工程师经验不限本科及以上芯片/半导体/集成电路通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品
1. 具备硬件测试经验,能熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表等工具开展硬件调试工作。
2. 精通模拟与数字电路设计,掌握基础硬件电路、电源拓扑结构及EMC、EMI整改设计规范;熟练运用Altium Designer、Cadence、PADS等EDA软件进行PCB设计;了解autoCAD/CAM工具及机械相关基础知识。
3. 配合软件团队完成硬件功能调试与测试任务,能够根据业务项目需求提供专业技术支持与分析建议,具备较强的抗压能力。
4. 拥有2-5年相关工作经验,曾独立主导并完成完整硬件项目开发。
1. 参与硬件需求评估,制定整体设计方案;
2. 负责原理图设计、PCB布局布线、硬件调试及静电防护测试;
3. 熟悉模拟/数字电路设计,了解常用元器件特性(如MCU、蓝牙模块等)。
公司福利:
定期组织聚餐与团建活动,四季供应零食水果,咖啡可自行冲泡畅饮。
嵌入式硬件设计工程师
8000-12000元/月
硬件工程师3-5年大专及以上硬件开发经验
职位要求:
1. 大专及以上学历,电子、通信、测控、自动化等相关专业,具备3-5年相关领域工作经验;
2. 精通模拟电路与数字电路的分析与设计,掌握常规电子产品研发流程及相关技术规范;
3. 具备实际电子产品开发经历,熟悉嵌入式系统硬件的设计与开发应用;
4. 熟练操作PCB设计工具及电路仿真软件;
5. 掌握EMC/EMI/ESD相关设计规范,具备独立承担项目的能力;
6. 熟悉示波器、信号源、直流稳压电源等常用测试设备的使用;
7. 具有较强的沟通协调能力和团队合作意识,工作认真负责,能独立推进项目进展;
8. 热爱硬件技术研发,积极面对挑战,持续学习新知识,具备强烈的求知欲和自主学习能力。
工作职责:
1. 负责硬件方案的规划、实施与优化,依据产品需求完成技术实现;
2. 参与硬件产品全生命周期研发,涵盖可行性评估、样机制作、调试验证及量产导入等环节;
3. 承担硬件开发任务,包括器件选型、原理图绘制、PCB设计、布线布局及整机调试等工作;
4. 负责现有产品的技术维护与迭代升级,处理生产与应用中的技术故障,编写相关设计文档、测试报告及规范文件;
5. 关注行业前沿技术动态,开展新技术预研与创新实践,参与复杂技术问题的攻关与解决。
硬件开发工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路通信相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验音视频/显示类产品手机/电脑/通讯终端
1. 产品研发与设计:
负责公司图像处理类产品的硬件全流程开发,涵盖需求分析、芯片选型(如主控SOC/FPGA、图像传感器等)、方案制定、可行性论证、原理图设计、PCB Layout指导、设计优化及BOM清单输出。
2. 技术难点攻关:
主导硬件开发中关键技术问题的突破,聚焦高速数字电路设计,包括MIPI CSI/DSI、HDMI、DDR、LVDS等接口的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)设计与调优,并承担EMC/EMI设计及整改任务,保障图像质量与系统可靠性。
3. 测试与调试:
独立开展图像板卡的调试与测试工作,协同算法与软件工程师完成软硬件联合调试及性能提升;输出完整的调试记录、测试方案和问题分析报告。
4. 生产与支持:
参与新产品从试产到量产的全过程,负责生产协调与现场技术支持,编制生产作业指导书及设备操作说明;协助处理客户及内部反馈的技术问题。
5. 技术文档:
编写并维护完整的技术资料体系,包括设计方案、调试文档、生产交付文件等;参与拟定新产品研发规划与技术路线。
6. 跨部门协作:
积极与软件、算法、结构、测试、生产等团队沟通协作,推动项目按计划推进,识别并管控风险,确保任务高效高质量落地。
7. 完成上级安排的其他相关工作。
任职要求
必备条件
● 学历专业:全日制本科及以上学历,电子、通信、计算机、自动化、光电等相关专业。
● 工作经验:具备3年以上硬件开发经验,有数字信号处理(图像处理)类产品(如相机、摄像头、显示设备、机器视觉设备等)的硬件开发与量产经历者优先。(能力突出的优秀应届生可适当放宽)
专业知识与技能
A. 技术理论:掌握扎实的模拟与数字电路基础知识,深入理解信号完整性(SI)与电源完整性(PI)原理。
B. 技术纵深(核心要求):
● 图像传输接口:精通MIPI CSI/DSI、HDMI、LVDS、eDP等图像接口的硬件实现与调试,具备实际故障排查经验。
● 高速电路设计:具有DDR、PCIe等高速数据或存储接口的设计与调试经验。
● 系统级设计:熟悉CMOS图像传感器模组、显示屏驱动电路的设计与调试流程者优先。
● EMC/EMI能力:掌握电磁兼容设计方法,具备EMC认证测试及整改经验者优先。
C. 开发工具:
● 熟练使用Cadence/Allegro、PADS、AD等至少一种EDA工具进行原理图与PCB设计。
● 熟练操作示波器、频谱仪、协议分析仪等仪器,用于高速信号测量与问题定位。
● 了解AVR等仿真工具者优先。
综合能力与素质
● 问题解决能力:具备出色的硬件故障分析与定位能力,能针对复杂问题进行根源追溯并提出有效对策。
● 逻辑思维与学习能力:逻辑清晰,具备快速掌握新技术与新知识的能力。
● 沟通协作与推动力:拥有良好的跨团队沟通能力和合作意识,能够主动推进项目进展,推动问题闭环管理。
● 执行力与抗压能力:执行力强,能准确理解并高效完成工作任务;可接受短期出差,适应一定工作压力,对工作成果负责。
硬件工程师(ATE测试机应用开发工程师)
1.8-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上国内院校优先芯片/半导体/集成电路
岗位职责
1.芯片EVB板开发与调试;
2.产品应用参考方案的开发与调试;
3.负责产品规格书、应用说明书等客户支持技术文档编写和维护;
4.支持客户解决芯片应用问题;
任职要求
1.电子工程或相关专业全日制本科(985、211学校优先)及以上学历,硕士优先;
2.年龄:38岁以下,3年以上工作经验,有SoC测试机/Memory测试机板卡开发经验者优先;
3.良好的英语读写能力,善于沟通,具备很好的客户服务意识,抗压能力强;
4.能接不定期出差;
高级硬件工程师(科长)
2-2.5万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上
负责汽车电子产品(如BCM、DCM、SCU、PEPS、Sensor系列等)的嵌入式硬件系统方案规划、详细设计、原理图开发、Layout布局及元器件选型,同时承担产品EMC、安全规范、成本控制、DFMEA、LL等相关设计工作;
主导硬件功能与性能调试,解决产品全生命周期内的硬件技术难题,提出BOM成本优化策略,持续增强产品的市场竞争力;
输出完整的硬件研发及生产所需交付文档,持续完善硬件质量管控体系;
负责电子硬件相关标准制定与专利工作;
开展嵌入式硬件系统的需求分析与模块化设计工作。
资深硬件工程师
3-5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上汽车硬件产品计算机相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
岗位职责
1.协同团队完成控制单元硬件开发,全面负责从系统设计至硬件实现的模拟电路设计。
2.主导电机控制器与功率变换器中高精度、高电压、大电流模拟电路应用,聚焦功率板/功率级设计、电力电子子系统开发,重点包括开关电源设计、IGBT应用与栅极驱动器设计。
3.依据 ISO26262 功能安全要求完成电路设计,开展电路仿真、WCA、热设计、可靠性分析与静态数据分析。
4.提供 PCB 布局指导,规划并执行硬件测试与设计验证,输出完整开发文档(如 Schematic、PCB、DFMEA、FTA、WCA 等)。
岗位要求
1.电力电子或相关专业本科及以上学历。
2. 5 年以上逆变器硬件设计、仿真、验证与测试经验,具备汽车行业背景或熟悉 SiC 者优先。
3.精通功率器件选型、匹配与验证。
4.英语听说读写熟练。
硬件开发工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上汽车硬件产品
岗位职责:
1、承担汽车电子控制单元的硬件开发工作,梳理并分析硬件需求,完成原理图设计与PCB布局布线;
2、开展电子控制单元元器件的评估与选型工作;
3、按照ISO26262标准开展控制器电子电路的设计,确保满足功能安全法规要求;
4、参与产品的安全性能评估,制定并执行部件级DFMEA分析;
5、编制产品EMC测试方案并主导实施,解读客户对EMC的具体需求;
6、为产品验证测试及配套设备开发提供专业技术支持。
职位要求:
1、全日制本科及以上学历,车辆工程、电子、通信、计算机或相关专业背景;
2、掌握AD等电路设计软件,能够熟练运用开发工具进行原理图绘制、PCB设计及电路仿真;
3、具备2年以上汽车电子产品硬件研发经验,有ABS\EHB\EPB等汽车控制器项目经验者优先考虑;
4、具有良好的协作意识,具备较强的组织规划、沟通协调能力;工作积极主动,能适应高强度工作节奏。
硬件开发工程师
1.1-2万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上PCB设计
职位描述:
1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作;
2、掌握SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持;
3、参与物联网项目硬件方案制定,撰写设计文档、调试记录及生产测试规范;
4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的硬件技术支持;
5、执行上级安排的任务,按时反馈工作进展。
职位要求:
1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历;
2、两年以上嵌入式硬件开发经验,能独立承担项目的设计与实施;
3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用及数模电路基础知识;
4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力;
5、了解多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等;
6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计;
7、熟悉常用传感器模块的应用,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等;
8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力;
9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、沟通协调能力、实践动手能力以及团队协作精神,能够适应一定工作压力;
10、具备射频电路基础,能熟练操作射频测试仪器进行调试和验证者优先;
11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件研发经验者优先考虑;
域控硬件开发工程师
2-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
1、负责硬件详细设计方案的制定,包含元器件选型、电路参数设计、电应力仿真分析、原理图绘制、指导PCB布局布线、BOM清单编制等工作;
2、负责测试用例编写,并主导DVPV测试实施,涵盖EMC相关项目测试内容;
3、解决研发、测试及试产各阶段出现的技术难题;
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、控制、通信等相关专业背景。
2. 具备4年以上汽车电子类硬件开发及量产项目经验,完整参与过产品量产交付过程,熟悉以下任一控制器开发:BCM车身控制模块、ZCU区域控制单元、智能保险丝盒、座椅/门窗/尾门ECU等。
3. 熟悉MOS管、三极管、运算放大器等模拟器件的工作原理及常用选型方法,了解电子元器件典型失效模式。
4. 掌握CAN/LIN/IIC/SPI等数字通信接口电路设计,具备车载以太网开发经验者优先。
5. 熟练使用至少一种主流硬件设计工具,如Altium Designer、Cadence、Mentor Pads等。
6. 具备良好的芯片焊接实操能力。
7. 熟悉WCCA、FMEA等可靠性分析方法,有实际参与FEMA相关工作的经历。
8. 熟知ISO26262功能安全标准及其开发流程。
emc工程师
9000-14000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审;
2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试方案,并协调产品经理与车厂达成一致;
3. 提报测试环境所需的软件程序、线束、部件、测试设备租赁及各阶段样机数量需求;
4. 结合软件功能实现情况,对高风险项目实施预研性摸底测试;
5. 根据测试规划及样机生产进度,提前安排外协验证试验并预约测试场地;
6. 针对第二版功能样机执行EMC摸底测试及整改验证;
7. 组织相关RD、PCB、白盒测试、结构及产品责任人开展EMC对策评审;
8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施;
9. 对关键高风险测试项进行前置性验证;
10. 开展正式报告测试工作;
11. 组织相关RD、测试及产品负责人评审第三方实验室初版报告的准确性;
12. 参与测试计划评审,确认摸底后对策的可实施性,协助分析解决疑难技术问题,审核正式测试报告;
13. 执行关键EMC器件的选型验证测试,包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估;
14. 支持车厂完成整车EMC测试,定位并优化车内EMC干扰问题,如倒车影像、收音机等干扰源;
15. 针对典型重点问题组织技术分享培训,并将经验沉淀至EMC设计知识库;
16. 持续优化测试用例,编制并迭代测试指引、规范流程文件,定期更新测试模板;
17. 参与新技术的学习、前期研究及实际应用推进。
预招跟车不开车小件搬运工300-500/天有吃住,男女不限!
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工作地点:安徽芜湖
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工作地点安徽芜湖
激光切割工包吃餐补月结
机器人装夹,摆件,激光切割
工作地址:大成车辆配件厂
白班包吃,夜班➕餐补30元/班
工资7500-12000以上 (个人计件制),老员工一个班正常350元-400元,12小时两班倒
夜班➕餐补30元/班
18-45岁
嵌入式医疗
3-8.5万元/月
硬件工程师经验不限学历不限国内院校优先智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试
3. 参与产品开发全流程,配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障量产顺利导入
5. 持续优化现有硬件方案,提升性能、稳定性与成本竞争力
任职要求:
1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,经验不限者可培养
2. 熟悉模拟/数字电路设计,掌握Altium Designer等EDA工具基本操作
3. 具备扎实的硬件基础知识,了解常用接口协议(UART/I2C/SPI等)及电源管理设计
4. 责任心强,具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力
5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先
(上市公司/代招)硬件工程师
1.5-4万元/月
硬件工程师硕士及以上
【岗位职责】
(1)负责开关电源的设计,并指导初级、中级工程师的方案设计、异常问题解决以及测试与调试;
(2)跟进新产品的测试与试产,在过程中给予技术支持并根据结果进行方案优化;
(3)根据试产市场需求,优化现有方案;
(4)不断进行技术突破,研发具有竞争优势的产品。
【能力与技能】
(1)技能要求:精通pads;
(2)其他能力:熟练使用办公软件
(3)熟练运用电路设计软件熟悉PFC架构,熟悉LLC电路架构,有无桥PFC和LCC 独立开发案例者优先。
【任职要求】
(1)硕士毕业,非应届生特别优秀者可放宽学历要求;
(2)具备开关电源理论基础,熟悉开关电源的工作和设计原理;
(3)能理论计算电路设计参数,元件选型和IC方案的选择;
(4)具备根据实际调试与试产请进行电路优化设计的能力。
【薪酬待遇】
(1)硕士应届:税前月薪15K,13薪,购买五险一金。
(2)社招:税前月薪20-40K,特别优秀者薪酬可谈,13薪,购买五险一金。
物联网硬件工程师
7000-9000元/月
硬件工程师经验不限大专及以上电子/半导体/集成电路通信/网络设备工业自动化
岗位职责:
1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审,确保方案可行性与可靠性
2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试,协同完成硬件功能验证与EMC整改
3. 参与产品全生命周期开发,配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入
4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料,保障技术交付完整性
5. 跟踪行业新技术动态,优化设计规范,提升硬件开发效率与质量
任职要求:
1. 专科及以上学历,电子、通信、自动化等相关专业优先
2. 具备1-3年硬件开发经验,熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用
3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具,有独立完成单板开发经验者优先
4. 具备良好的问题分析与解决能力,责任心强,具备团队协作意识
5. 了解基本嵌入式系统架构,有ARM/FPGA相关项目经验者加分
硬件工程师-(大厂背景,薪资open)
3-5万元/月
硬件工程师本科及以上
岗位职责:
1.分析需求,制定硬件方案和开发计划,包括原理图设计、BOM制作、元器件选型、物料承认等;
2.根据产品特性编写产品相关技术文档,如规格书、产品说明书;
3.进行产品功能调试及性能测试分析,并持续优化;
4.样品制作,协助后端导入生产及异常解决;
5.解决产量过程中的问题,保证高质量的交付;
6.负责产品电子方面的产品认证;
任职要求:
1、电子工程、自动化、通信工程、计算机硬件等相关专业;
2、熟悉RS232/485、IIC、CAN、SPI等常用通信总线原理;
3、熟悉机器人硬件系统架构设计,对传感器(如LiDAR、IMU、摄像头等)、电机控制(BLDC/步进电机)、低功耗设计有深入理解;
4、熟练使用常用电路设计软件,有4层以上PCB设计和量产经验,具有电子产品常见硬件故障分析能力;
5、熟悉硬件测试工具(示波器、逻辑分析仪、频谱仪等)及可靠性测试标准(EMC/EMI)。
6、有量产消费级机器人产品(如扫地机器人、教育机器人、陪伴服务机器人等)优先;
7、熟练使用Cadance软件完成原理图、PCB设计,生产文档输出优先。
8、有机器人相关产品量产经验,扫地机器人,割草机器人,泳池机器人等;
9、有过EMC,FCC,CE等欧美电子产品认证经验
硬件工程师本科及以上
纯外企,年终奖写进offer和合同,有保障,项目稳定,不加班。
此职位没有英文口语要求。
这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投
CriticalCompetency/关键能力
•In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous.
深入了解ADAS传感器硬件开发,包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。
•FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle
processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease
procedures.
熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。
•Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level
integrationandvalidation.
在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。
•Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases.
出色的分析能力,用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。
•ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation.
出色的沟通能力,适应英文办公环境,英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。
•Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe
requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT).
熟练掌握必要工程和项目管理工具(例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT)。
•Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus.
优秀的学习能力,能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。
b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验
•Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield.
机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。
•Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry.
至少5年汽车行业专业经验。
•Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents.
至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。
•StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit.
在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/
验证的直接经验者优先考虑。
MainTasks&Responsibility主要任务和职责
•CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors.
为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。
•Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest
results.
领导或支持加热膜测试台架的搭建,并对测试结果进行彻底评审。
•Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases
andresultsforheatingfoilcomponents.
定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV(设计验证/生产验证)测试用例和结果。
•Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems.
监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。
•Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements.
应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。
•CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil
implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms.
与合资企业团队紧密合作,确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。
•ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs.
对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。
•SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs.
支持ADAS的BTV,包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。
•AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware
designreviewactivities.
协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。
•Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets.
使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。
•Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement
(Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement
management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement
(UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.).
有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM,
Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。
临时工包吃11-20人
白班封箱子18一个小时,9点到21点,包吃,扣吃饭时间,简单活儿,上手就会,用胶带把纸箱子封好,男女不限55以内都行,名额18个,金灵
其他职位3-5人
兼职16-,身高173-178cm之间,体态匀称,胖的不要,穿一身黑,报名提供一张照片。现场协助搬启动道具等薪资福利:120+80包一顿饭招工人数:5工作时间8号12-22点/9号7点半-12点v,Lucky1314工作地址:国际青年会议中心
兼职
过年兼职
2.13号 - 2.23号之前都要在岗,有主动服务意识
薪资福利:200/天
工作地址:苏州万象天地2楼(高街)
临时工
打包装箱杂工
年龄60岁以内,身体健康
薪资福利:工资面议
招工人数:数名
工作地址:江都区郭村镇庄桥村(庄桥菜场附近300米左右)
硬件工程师
3.5-6万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
【硬件工程师】职位描述1、负责机器人控制器的硬件方案设计、layout、开发及调试,确保系统满足功能、性能和可靠性要求。2、推进产品量产落地,并通过相关验证。职位要求1、本科及以上学历,3年以上硬件开发经验,有机器人、汽车电子、域控制器或嵌入式系统开发经验者优先。2、熟悉机器人或自动驾驶域控硬件架构(如Thor、Orin、TDA4)。3、精通高速数字电路、熟悉信号/电源完整性设计要点,熟悉LPDDR5X、DDR4、PCIe、千/万兆以太网、GMSL、FPD-link等高速电路设计。4、具备原理图绘制和layout能力,具备多层PCB设计经验。5、具备EMC整改经验,熟悉可靠性设计、DFM设计。6、掌握原理图、PCB仿真工具更佳。
栏目概述
鱼泡直聘为工人提供硬件开发工程师招聘在线招聘信息,主要招聘江苏硬件工程师相关人才。作为硬件工程师工人,如果您具备一定的工作经验,并且能够熟练掌握相关的岗位技能和了解硬件工程师的工作职责。那么您将是我们需要的人才,平台上有更多的工作机会适合您。