1. 对第一版功能样机开展PCB、原理图及结构层面的EMC设计评审； 2. 依据产品SRD、原理图及车厂规范制定EMC测试计划，并协同产品经理推进与车厂的技术协议确认； 3. 提报测试环境所需的软件版本、线束配置、零部件准备、测试设备租赁及各阶段样机数量需求； 4. 结合软件功能实现进度，对高风险项实施预先摸底测试； 5. 根据测试规划及样机生产节奏，针对需外协验证项目，提前预定试验场地； 6. 对第二版功能样机执行EMC预兼容性测试与整改； 7. 组织相关研发、PCB、白盒测试、结构及产品责任人共同评审EMC改进方案； 8. 跟踪EMC整改措施在第三版功能样机中的落地实施； 9. 对关键高风险测试项进行前置性验证； 10. 开展正式EMC报告级测试； 11. 组织相关研发、测试及产品责任人评审第三方实验室初版报告的准确性； 12. 参与测试计划评审，确认摸底后对策可行性，协助分析解决技术难点并审核最终测试报告； 13. 承担关键EMC器件的选型验证测试，包括扼流圈、TVS管、磁珠、共模电感及EMI元件性能评估； 14. 支持车厂完成整车EMC测试，排查并优化车内EMC干扰问题，如倒车影像、收音机等模块干扰； 15. 针对典型重点问题组织技术分享培训，并将经验沉淀至EMC设计知识库； 16. 持续优化测试用例，编制并维护测试指导书、规范流程文件，定期更新测试模板； 17. 参与新EMC技术的学习、预研及实际应用探索；

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业； 2、具备扎实的电子电路理论基础，熟练使用常见硬件设计软件，如Altium等； 3、了解常用硬件测试设备的操作与应用； 4、具有项目运营管理经历者优先考虑； 5、3-5年相关领域工作经验； 6、具备优秀的沟通协作能力，良好的团队意识，能独立应对和解决技术问题，适应一定工作强度，学习能力强，可快速掌握并融入公司业务体系。

岗位职责： 1.承担电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，并编制完整的硬件设计文档。 3.负责硬件的调试与测试工作，排查并解决技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布板，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，可独立推进项目任务。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，能适应高效紧凑的工作节奏。

岗位职责： 1、负责在Linux平台上开展各类硬件设备的驱动开发与日常维护，保障系统高效稳定运行； 2、参与驱动模块的调试及性能优化，提高设备的兼容性与运行效率； 3、响应并处理客户提出的驱动相关问题，提供有效的技术支持与解决措施； 4、撰写相关技术资料，参与内部技术分享与培训，助力团队技术能力提升。 任职要求： 1、深入掌握Linux内核开发技术，熟练运用字符设备、块设备、网络设备等驱动架构； 2、拥有扎实的驱动开发实践经历，可独立完成驱动代码编写、调试与调优工作； 3、熟悉常用硬件接口协议（如USB、SDIO、I2C、SPI等）及其驱动实现方式； 4、具备出色的故障分析与应对能力，能快速定位并解决复杂技术难题； 5、具有良好的协作意识和沟通技巧，能够适应高强度及快速迭代的技术节奏。

一、岗位职责 （一）硬件组装 1、根据客户具体需求及技术参数，精准高效地完成计算机与服务器硬件的装配工作，包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源等核心部件的安装，确保各组件安装到位且牢固可靠，保障设备运行的稳定性与安全性。 2、在装配过程中严格执行静电防护等相关安全规范，对所用硬件进行细致查验，杜绝使用存在缺陷或损伤的元器件，确保整机装配品质达标。 （二）线缆连接与整理 1、熟练完成各类线材的接驳作业，如电源线、数据线、信号线等，确保所有连接准确牢固，防止松脱或短路现象发生。同时合理规划走线路径，做到布线整齐规范，提升机箱内部散热效率并便于后续维护。 （三）系统安装与测试 1、负责操作系统、驱动程序及相关应用软件的部署，确保设备可正常启动并稳定运行。依据不同硬件配置和实际应用场景，进行系统优化与个性化设置。 2、组装完成后实施全面的功能性检测，涵盖硬件性能评估、软件兼容性验证等内容，及时定位并处理潜在问题，如硬件异常、程序冲突等，确保交付设备质量符合标准。 （四）质量控制与记录 1、严格执行公司制定的质量管理体系和操作流程，对每道工序进行细致核查并做好相应记录。对于发现的硬件缺陷或兼容性问题，及时上报相关部门，配合问题整改并跟踪处理进展。 2、保持工作区域清洁有序，确保工具设备处于良好状态，定期开展工具检查与保养，保障装配作业高效推进。 三、任职要求 （一）技能要求 1、精通计算机及服务器硬件结构与运行原理，具备扎实的实操能力，能独立承担复杂设备的组装任务。 2、熟悉Windows、Linux等主流操作系统的安装与配置流程，掌握驱动程序的安装与更新方法，具备基本的系统故障诊断与处理能力。 3、具备基础网络知识，可完成简单的网络配置与调试，保障设备顺利接入网络环境。 （二）经验要求 1、具有3年以上从事计算机或服务器硬件组装的实际工作经验，具备相关行业背景者优先录用。 2、熟悉多个品牌及型号的计算机与服务器硬件产品，有硬件维修或升级经历者更受青睐。 任职要求：不抽烟，无纹身。

工作职责： 1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决; 4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决，与硬件相关的部门的支持工作; 5、负责编制产品的技术文档，包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等. 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子/计算机/自动化等相关专业: 2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识，掌握常用电子元件的特性参数及选型, 3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用，如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等; 4、熟练一种以上电路制图软件，如Cadence/Orcad，有新产品开的发过程质量管控意识; 5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段，比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;

岗位职责： 负责公司相关产品的硬件研发工作，主要包括：  承担产品硬件方案设计，对设计质量、成本控制及项目进度负责；  协同软件工程师与结构工程师推进产品开发流程；  完成产品硬件设计及相关设计变更任务，并输出配套技术文档；  主导样机阶段的硬件测试工作，联合相关方制定测试方案与实施计划；  协助相关部门解决产品在生产或应用中的硬件技术问题；  完成上级交办的其他工作任务 任职要求： 1、本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业。具备电力仪表、仪器仪表等电子类产品设计经验，2年以上工作经验者优先；表现突出的应届生亦可考虑。 2、熟练掌握AD、PADS等原理图与PCB设计工具，具备独立完成原理图绘制和PCB布局能力； 3、掌握电路基础知识，理解开关电源、RS485、4-20mA等典型电路的工作机制； 4、能熟练操作万用表、示波器等常规测试仪器； 5、熟悉电阻、电容、电感、磁珠及MCU等常用元器件特性，了解ST、GD、APM等品牌MCU产品线，具备独立选型能力； 6、了解环境试验（如高低温）和EMC测试流程，能熟练操作相关设备，熟悉测试标准者更优； 7、熟练运用各类办公软件编写技术文档和汇报材料； 8、热爱技术研发工作，具备较强责任心和应对项目挑战的意愿

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位职责: 1. 参与硬件产品的方案设计、研发实施及测试验证； 2. 对产品性能指标进行调优，保障产品质量符合规范要求； 3. 攻克产品研制过程中遇到的技术瓶颈与关键问题； 4. 配合硬件工程师完成故障诊断及技术协助工作。 任职要求： 1. 具备较强的逻辑分析能力与问题解决能力； 2. 掌握硬件开发流程及相关测试技术； 3. 具有良好的沟通协作意识和团队配合能力； 4. 熟练运用专业设计工具开展产品研发与设计工作。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业； 2、具备扎实的电子电路理论基础，熟练使用常见硬件设计软件，如Altium等； 3、了解常用硬件测试设备的使用方法； 4、具有项目管理经验者优先考虑； 5、3-5年相关领域工作经验； 6、具备优秀的沟通协调能力与团队协作意识，能独立分析并解决技术问题，适应一定工作压力，学习能力强，可快速掌握公司业务相关内容。

戚墅堰街道附近招聘保安，要求：离休人员，年龄不超64岁，无不良记录，品行端正，服从管理；上六休一，待遇2900左右，有意者面谈，联系电话

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招聘CNC编程工程师2名 薪资待遇(13k-15K/月薪)，具体以能力而定 要求： 1.大专以上学历，5年以上工作经验 2.熟练使用NX和CAD以及办公软件,熟练用运宏程序和探针程序 3.有军品加工经验优先 4.身体健康无犯罪记录 招聘CNC技术员4名 薪资待遇(9k-12K/月薪)，具体以能力而定 要求： 1、能独立架设三轴、四轴 2、会探头和宏程序 3、三年以上工作经验 4、有军品加工经验优先 5、身体健康无犯罪记录 招聘品质主管1名 薪资待遇(10k-13K/月薪) 要求： 1、精通各种测量器具以及二次元和三次元设备的使用 2、会办公软件以及制作检验SIP 3、懂质量体系以及生产过程检的各类文件制作和保存 4、5年以上工作经验 5、有军品加工经验优先 6、身体健康无犯罪记录 以上岗位周工作时间6天10.5小时责任制 工作地点泰州 联系电话：剡先生 （）

江都武坚招聘（厨师）年后初三主做淮扬菜，工资10000-10500管吃管住一人住一间，住所有空调热水器洗衣机都有，小店没有休息要求手艺精湛非诚勿扰要求年龄38到55岁，能吃苦耐劳脾气好！联系电话

岗位职责： 1.负责新产品技术预研导入，组织项目攻关； 2.负责项目需求对接评估，原理图和PCB设计； 3.负责项目器件选型和替代料导入验证； 4.负责项目硬件样品贴片和调试及导入生产； 5.负责蓝牙、WiFi相关产品射频调试； 6.负责项目问题点分析和解决； 7.负责团队成员的培养和团队建设等。 任职要求： 1.本科及以上学历，电子信息、无线通信、自动化、电磁场与微波技术等相关专业，CET-4及以上，具备良好的英语读写能力； 2.具备4年及以上消费类电子产品整机类全流程硬件设计经验。具备IOT、智能家居、平板相关大厂工作经验。了解射频电路设计和调试，熟练使用各种研发仪器设备，如：网络分析仪、频谱分析仪、信号源等仪器； 3.能解决EMC等干扰问题，在设计阶段能提前评估并做措施预留； 4.熟练使用PADS/CAD等工具； 5.学习能力强，有上进心，团队精神强； 6.有团队及项目管理经验优先。 【我们是谁】 集贤科技一直以“连接智能世界，创造多彩生活”为使命，持续攻坚创新。 随着公司总裁吴凯华先生（前腾讯云副总裁），首席运营官孙斌先生（前亿纬锂能副总裁）的加盟，公司从百团大战中脱颖而出，转型成技术领先的全球AIoT平台，来自顶级互联网厂商的人才加盟越来越多，技术团队也在一年间扩大了四倍。 团队崇尚极客型文化，以技术促进社会改进，关注员工成长，提倡Feedback帮助他人，共同提升，共同追求卓越。 我们很在乎具有超强的学习力、宽阔的视野、可精确的定义和高效解决问题的你加入，我们希望你成为公司的一部分，这个公司也有你的一份，期待和你共同追逐AIoT的星辰大海。 【上班时间】 工作时间：（双休，8小时工作制，分A/B班制，每日自由选择） B 班：8:30-12:00 ；13:30-18:00 A班：9:00-12:00 ；13:30-18:30。 【薪酬福利】 1、薪酬结构：底薪+年终激励； 2、社保及公积金：入职即缴纳六险一金； 3、培训及晋升： 公司目前在搭建系统化培训机制，分阶段为员工提供新员工入职培训、岗前培训、职业生涯指导培训、拓展培训、专项技能培训等，全面提升员工的综合素质与能力；； 公司秉承公平公正的原则，搭建了明确的管理与精英双/多通道晋升体系，为每一位员工提供实现梦想的舞台。同时做到公正、透明、到位的激励分配； 4、员工关怀：在端午、中秋等重大节日为员工组织趣味活动、发放节日礼品，每月组织生日party并为当月生日的员工送上生日礼物，每月至少安排两次下午茶；享受带薪年假；每年举行1次大型年会活动；设计部门活动经费，支持部门团建；不定时的举行各种休闲活动，如篮球、羽毛球、乒乓球、爬山、拓展、露营、烧烤、徒步、骑行等。 【办公地点】 办公地点：宝安区-HOP国际中心-21楼（距离宝华地铁站200米，步行2分钟可达）

岗位职责： 1.分析需求，制定硬件方案和开发计划，包括原理图设计、BOM制作、元器件选型、物料承认等; 2.根据产品特性编写产品相关技术文档，如规格书、产品说明书; 3.进行产品功能调试及性能测试分析，并持续优化; 4.样品制作，协助后端导入生产及异常解决; 5.解决产量过程中的问题，保证高质量的交付； 6.负责产品电子方面的产品认证； 任职要求： 1、电子工程、自动化、通信工程、计算机硬件等相关专业; 2、熟悉RS232/485、IIC、CAN、SPI等常用通信总线原理； 3、熟悉机器人硬件系统架构设计，对传感器（如LiDAR、IMU、摄像头等）、电机控制（BLDC/步进电机）、低功耗设计有深入理解; 4、熟练使用常用电路设计软件，有4层以上PCB设计和量产经验，具有电子产品常见硬件故障分析能力； 5、熟悉硬件测试工具（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等）及可靠性测试标准（EMC/EMI）。 6、有量产消费级机器人产品（如扫地机器人、教育机器人、陪伴服务机器人等）优先； 7、熟练使用Cadance软件完成原理图、PCB设计，生产文档输出优先。 8、有机器人相关产品量产经验，扫地机器人，割草机器人，泳池机器人等; 9、有过EMC,FCC,CE等欧美电子产品认证经验

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

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有一年以上工作经验，熟悉机械钻机、激光钻机、AOI、激光切割机、锣机设备。 1、主要负责pcb线路板的AOI检测/机械钻机/切割等设备的售后工作，设备相关培训。 2、负责积极配合公司销售人员整体销售工作，保证设备的售前、售中、售后的服务工作按时按质按量完成; 3、负责协助旧设备的维修，新设备的安装、调试、培训和维修工作; 4、负责设备相关培训的制作，及培训结果的评估;

前往灯具工厂监督工人制作灯杆，把生产中有些次品挑出来要求工厂人员进行修复和完善。

岗位职责： 1. 负责产品从硬件研发到试产、量产及定型的全流程工作，参与技术前瞻性研究，撰写硬件设计方案； 2. 协同软件与测试工程师开展硬件与驱动联调，完成故障分析、定位及软硬件问题修复，解决嵌入式系统相关的硬件技术难题； 3. 对既有产品实施技术升级与优化，提升整体系统运行效能； 4. 承担产品开发过程中各类技术文档的编制与归档工作； 任职要求： 1. 具备独立完成原理图与PCB设计能力，能独立开展硬件调试；熟练操作Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA软件，具备2层及以上电路板设计经验； 2. 掌握嵌入式硬件开发完整流程，具备嵌入式硬件架构设计思维； 3. 精通模拟电路、数字电路及通信原理基础知识，熟悉常用电子元器件特性与选型方法，了解PCB制造工艺基础； 4. 掌握常用嵌入式通信协议，如I2C、SPI、UART、RS485、RS232、RJ45，以及时钟芯片、EEPROM/FLASH等硬件接口应用； 5. 熟悉主流嵌入式处理器平台（如ARM Cortex-A/M系列、RISC-V等）及其外围电路设计； 6. 具备树莓派、Rockchip、MTK等平台硬件开发经验者优先； 7. 有高速数字电路（如HDMI、USB、MIPI、PCIe等）PCB设计或网络/无线通信类产品开发经验者更佳； 8. 了解硬件可靠性验证方法，包括高低温、振动、老化等测试流程； 9. 具备2年以上嵌入式硬件开发工作经验； 10. 支持远程办公，或按项目阶段结算薪酬。

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