
硬件工程师
2-3.5万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
工作职责:
1、自动化产品与硬件相关的项目立项、设计输入确认及项目可行性论证;2、完成控制器产品的方案设计、原理图设计、器件选型、PCBlayout等;3、独立完成样机阶段的硬件调试及问题分析和解决;
4、样机阶段的硬件调试、问题分析和解决,与硬件相关的部门的支持工作;
5、负责编制产品的技术文档,包括技术方案、原理图、版图、BOM、ECN、零部件规格书等.
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子/计算机/自动化等相关专业:
2、熟悉数电、模电、电子电路基本理论知识,掌握常用电子元件的特性参数及选型,
3、熟练掌握常用电路的原理、设计和应用,如SMP5、buck、boost、AD\DA、常用通讯电路、电机驱动及保护电路、显示驱动等;
4、熟练一种以上电路制图软件,如Cadence/Orcad,有新产品开的发过程质量管控意识;
5、熟悉硬件电路可靠性设计的思路和手段,比如降额设计、冗余设计、ESD防护、EMI/EMS设计、热设计、FMEA等;
高级硬件工程师(科长)
2-2.5万元/月
硬件工程师10年以上本科及以上
负责汽车电子产品(如BCM、DCM、SCU、PEPS、Sensor系列等)的嵌入式硬件系统方案规划、详细设计、原理图开发、Layout布局及元器件选型,同时承担产品EMC、安全规范、成本控制、DFMEA、LL等相关设计工作;
主导硬件功能与性能调试,解决产品全生命周期内的硬件技术难题,提出BOM成本优化策略,持续增强产品的市场竞争力;
输出完整的硬件研发及生产所需交付文档,持续完善硬件质量管控体系;
负责电子硬件相关标准制定与专利工作;
开展嵌入式硬件系统的需求分析与模块化设计工作。
高级硬件控制工程师
2.5-4万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上控制系统机械设计制造相关专业控制硬件硬件开发经验
工作职责:
1、承担控制系统产品的定义与开发任务,能够完成系统需求分析、竞品调研、规则制定、方案设计等系统性工作;
2、主导系统调试与验证工作,跟踪并解决产品在研发、测试、生产及应用各阶段的技术难题;
3、负责控制系统的产品规划与平台化建设,开展相关前沿技术的预研工作。
任职资格:
1、电气工程及其自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉变流器与电机的工作原理,掌握MCU、DSP、FPGA等器件原理及最小系统设计,掌握OP类器件原理及外围电路设计;
3、具备较强的学习能力和实践能力,工作积极主动,善于发现和深入分析问题,具备良好的沟通协作能力;
4、具备以下经验者优先(加分项):①具备项目管理经验;②具有轨道交通行业开发背景。
嵌入式硬件设计工程师
8000-12000元/月
硬件工程师3-5年大专及以上硬件开发经验
职位要求:
1. 大专及以上学历,电子、通信、测控、自动化等相关专业,具备3-5年相关领域工作经验;
2. 精通模拟电路与数字电路的分析与设计,掌握常规电子产品研发流程及相关技术规范;
3. 具备实际电子产品开发经历,熟悉嵌入式系统硬件的设计与开发应用;
4. 熟练操作PCB设计工具及电路仿真软件;
5. 掌握EMC/EMI/ESD相关设计规范,具备独立承担项目的能力;
6. 熟悉示波器、信号源、直流稳压电源等常用测试设备的使用;
7. 具有较强的沟通协调能力和团队合作意识,工作认真负责,能独立推进项目进展;
8. 热爱硬件技术研发,积极面对挑战,持续学习新知识,具备强烈的求知欲和自主学习能力。
工作职责:
1. 负责硬件方案的规划、实施与优化,依据产品需求完成技术实现;
2. 参与硬件产品全生命周期研发,涵盖可行性评估、样机制作、调试验证及量产导入等环节;
3. 承担硬件开发任务,包括器件选型、原理图绘制、PCB设计、布线布局及整机调试等工作;
4. 负责现有产品的技术维护与迭代升级,处理生产与应用中的技术故障,编写相关设计文档、测试报告及规范文件;
5. 关注行业前沿技术动态,开展新技术预研与创新实践,参与复杂技术问题的攻关与解决。
PCB硬件设计工程师
1.5-2万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上pcb开发硬件开发经验原理图设计candece
职位描述:
1、负责电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作;
2、熟悉SMT贴片工艺流程,可独立完成相关环节的技术支持;
3、参与物联网项目整体方案规划,撰写硬件开发、调试及生产测试相关技术文档;
4、为产品从试产到批量生产的全流程提供必要的硬件技术支持;
5、执行上级安排的任务,按时反馈项目进展情况。
职位要求:
1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业,本科及以上学历;
2、5年以上嵌入式硬件开发经验,具备独立主导项目设计与实施的能力;
3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用,扎实掌握模拟与数字电路知识;
4、精通硬件通信接口开发,具备信号完整性与EMC设计能力;
5、熟悉多种常用通信协议,如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等;
6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图绘制与PCB设计;
7、熟练应用各类传感器模块,如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等;
8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力;
9、责任心强,工作认真细致,具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力,团队协作能力强,能适应一定工作压力;
10、具备射频电路基础知识,能够熟练使用射频测试仪器进行调试与验证者优先;
11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先考虑;
硬件工程师(工作地点北京天津)
2-3.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
职位信息
1.按照中小功率产品开发项目的进度安排,承担硬件模块的开发工作,并开展相关技术领域的专利与知识产权布局;
2.负责产品控制电路的整体架构规划、关键电路设计及元器件选型工作;
3.整理并发布电气与电子部分的BOM清单,输出产品内部一次、二次接线图;
4.推进产品从研发到量产的转化,参与文档归档、说明文件撰写、版本管理,负责相关设计资料的编写与维护;
5.承担光储类产品硬件电路的设计任务,并对研发过程中出现的技术问题进行分析与解决;
6.参与光储产品硬件样机的研制,协同软件工程师完成联合调试工作。
任职要求
1.本科及以上学历,电力电子、电气自动化、电子信息等相关专业背景,具备五年以上相关工作经验;
2.具有三年以上光伏逆变器控制板开发经历,具备光储混合逆变器开发经验者优先;
3.熟悉硬件电路仿真分析工具及原理图设计软件的操作与应用;
4.精通ARM、DSP、CPLD外围数字电路的设计,具备CPLD编程开发能力;
5.熟练掌握电流、电压、温度采样电路以及A/D、D/A转换电路的设计方法;
6.具备良好的沟通协作能力和独立开展工作的综合素质
硬件开发工程师
1-1.5万元/月
硬件工程师1-3年本科及以上汽车硬件产品通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验计算机相关专业英语读写能力良好
岗位职责:
1、承担CAN(FD)通信模块、网关等产品的硬件开发与调试工作。
2、编写相关技术设计文档。
任职要求:
1、统招本科或研究生学历,电子类及相关专业;
2、通过英语四级及以上,具备熟练阅读英文资料的能力;
3、具有一年及以上电子设计相关工作经验,熟悉模拟电路与数字电路设计
硬件工程师(A213309)
1.2-2万元/月
硬件工程师经验不限本科及以上电子电气/自动化相关专业硬件开发经验
职位描述:
1.熟悉BOOST、BUCK、FLYBACK、逆变拓扑结构的调试,具备相关实践经验;
2.掌握模拟电路、数字电路及电力电子技术的基本原理与应用;
3.能够独立开展试产跟线、物料确认、硬件白盒与黑盒测试,并完成测试报告编写;
4.可独立负责量产机型的维护,配合产线处理生产异常,协助服务端进行问题分析;
5.能独立完成关键元器件的选型评估与性能测试;
6.具备较强的分析判断能力,能独立应对和解决常见技术问题。
职位要求:
1.本科及以上学历,211院校优先,电气工程、自动化、电力电子等相关专业,专业基础扎实;
2.具备良好的学习能力与责任意识,能够快速理解并掌握新知识,在指导下独立推进工作任务;
3.具有较强的团队协作精神,责任心强,工作认真踏实。
资深硬件研发工程师(自主开发+双休)
1.5-2.6万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业硬件开发经验
岗位职责:
1、承担新产品电子电路的方案设计、系统开发与测试工作;
2、参与现有产品的优化升级与日常维护;
3、主导原理图绘制、PCB布局及BOM编制;
4、负责产品技术资料的整理与试验验证工作;
5、主导研发样机的装配与调试任务;
6、记录实验过程中的各项数据及调试安装中发现的问题;
7、参与研发项目物料选型、标准检索与技术论证;
8、协助资深工程师完善产品设计开发文档;
9、完成上级安排的其他临时性工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上硬件设计工作经验,有医疗行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业更佳;
2、熟练掌握硬件图纸设计及相关仪器操作知识;
3、熟悉产品硬件设计方案,精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计;
4、具备电磁兼容问题分析与解决能力;
5、熟练使用Altium/Protel等电路设计软件;
6、了解硬件项目评审流程及相关组织要求;
7、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范;
8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。
硬件开发工程师
7000-12000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
技能要求:
STM32,电路设计,硬件开发
任职要求:
1. 协助产品负责人完成项目立项阶段的技术可行性评估;
2. 依据项目需求开展分析工作,制定任务进度安排及技术实施方案;
3. 根据产品具体功能需求,完成满足性能与功能指标的初步设计方案,并组织进行技术评审;
4. 负责原理图、PCB布局布线、外壳结构图及标识丝印文件的设计输出;
5. 持续优化《可靠性设计规范》内容;
6. 参与项目各关键节点硬件相关技术文档的同行审查;
7. 跟进并闭环处理评审中发现的技术问题,留存各阶段过程记录;
8. 依据《研发样机测试规范》编写对应测试方案,开发调试代码并执行样机测试;
9. 编制测试过程记录和缺陷整改文档,持续完善测试规范体系;
10. 严控产品在设计环节的质量与成本控制,输出生产工艺指导文件。
岗位要求:
1. 全日制本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业背景;
2. 熟悉软硬件协同开发流程;
3. 具备扎实的硬件基础,掌握8、16或32位嵌入式平台(如STM32、MSP430)的开发与调试能力;
4. 熟练运用Altium Designer等PCB设计工具;
5. 熟练使用Keil等开发编译环境;
6. 精通C或C++语言编程;
7. 性格积极乐观,富有责任心,具备良好的团队合作意识和沟通表达能力。
优先考虑具备以下经验者:
1. 独立主导过两款及以上完整产品的软硬件开发工作;
2. 接触过任一型号GPRS通信模块;
3. 掌握ARM架构,熟悉STM8、STM32系列微控制器;
4. 熟悉一种或多种无线数据传输模块的应用开发;
工作地点:徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园区F-1服务中心
招聘电话王经理***********、***********微信:*************、***********,*************
小时工300/天长白班包吃包住可带时手机人走账清
8000-9000元/月
操作机台长白班车间普工免费培训包吃有提成交通补助夜班补贴保险餐补高温补贴社保加班补贴五险五险一金包住20人以上月结
郑重承诺:真实招工。入职无任何费用真实可靠放心求职主动联系新能源企业招聘日结270-300/天包吃包住,可长期可短期,包吃包住,人走账清。【薪资待遇】模式一:日结270-300/天模式二:1、小时工待遇:30元每小时,一天工作10小时300一天一个月试用期,保底8200,新人奖励30天奖励3000。厂区全额缴纳五险一金,全勤奖500,岗位津贴500-800,工龄奖200-1000综合薪资:9000-9800,年底13薪,年综合新资10万+2、工作时间:上6休1,每个星期6天,每天10小时,除外都按劳动法算加班时间(上6休1,加班自愿)加班费:平时加班1.5倍;周末2倍;节假日3倍。国家法定节假日正常放假,带薪年假15天。3、招聘岗位:SMT,扫描,生产,组装,操作机台,质检,品检,包装,贴签,看小型全自动机器等等岗位【福利待遇】1、厂区恒温车间冬暖夏凉,车间可以带手机,上厕所不管控,有专门抽烟区,有超市,网咖,图书馆,篮球场,银行,健身房等基础设施齐全。2、住宿:包吃包住,宿舍4-6人间,独立卫生间,空调热水器,洗衣机,wifi等。4、伙食:厂牌刷卡就餐,有粤菜,川菜,湘菜,北方面点供员工自由选择,吃饱为止。5、公司一年有四次晋升机会,可通过内部考试晋升。6、长白班,坐岗,岗位比较多,有经验者可以自由选择岗位。7、夫妻工可以凭借结婚证免费申请夫妻房。8、外宿补贴每人500一个月。【招聘要求】1、年龄:16周岁---55周岁(男女不限)不限学历,不限经验,新手有老员工带教。2、无不良嗜好,可以接受厂区安排。3、经验不限、学历不限。4、要求本人身份证,临时身份证也可
工作地址:江苏无锡
sz年前人走帐清320/天长白班包吃包住可带时手机人走账清
8000-9000元/月
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工作地址:江苏无锡
智能穿戴嵌入式硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端通信相关专业电子电气/自动化相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
岗位职责:
核心硬件设计:
1.负责基于RTOS MCU的主控电路设计。
2.负责AI视觉模组K230/RK35xx/RV1126B的硬件设计,包含DDR内存、Flash、PMIC及Camera模组的电路构建。
3.PCB Layout:在有限空间成本限制下,进行高密度、多层板PCB Layout及堆叠;负责多段FPC(柔性电路板) 的堆叠、弯折路径设计及板对板(B-to-B)插接件的布局优化,最大化利用镜腿/镜框空间。
4.电源与无线充电系统:负责整机电源架构设计,重点优化低功耗性能;
负责无线充电模块的选型与电路设计、线圈选型及散热方案评估。
5.传感器与射频集成:负责多传感器(IMU、磁力计、压力计)的选型与布局。
6.负责片上射频(Wi-Fi/BT)的匹配调试,以及低频通讯芯片的选型与集成验证。
7.信号完整性与生产支持:解决 DDR、MIPI、QSPI 等高速信号在紧凑布局下的信号完整性问题;输出标准生产文件,指导 SMT 生产,解决 DFM(可制造性设计)问题。
任职要求:
经验背景:
1.电子/通信相关专业本科及以上学历,5 年以上硬件开发经验;
2.必须具备紧凑型智能硬件(如智能手表、TWS耳机、VR/AR、运动相机)的开发经验。
PCB设计能力:
1.精通立创EDA,Allegro/Altium Designer。
2.具备极强的 Layout 功底,有能力在通孔(Through-hole)工艺限制下完成高密度元器件布局与布线。
3.熟悉 FPC 软板特性,有处理 FPC 弯折、补强及抗干扰设计的实际经验。
4.高速与射频技能:有DDR2/DDR3/DDR4 或 LPDDR 布局布线经验,理解等长、阻抗控制规则。
5.熟悉 MIPI (CSI/DSI) 接口调试。
6.熟悉无线充电(Qi标准或私有协议)的硬件设计与热管理。
平台经验:
1.熟悉国产高性能 MCU者优先。
2.熟悉Rockchip (RV系列) 或 Canaan (K230) 等 Linux/AIoT 平台硬件设计者优先。
加分项 (Preferred):
1.有RISC-V 架构芯片开发经验。
2.有在极端受限空间下解决过严重散热或EMI问题的成功案例。
硬件工程师-(大厂背景,薪资open)
3-5万元/月
硬件工程师本科及以上
岗位职责:
1.分析需求,制定硬件方案和开发计划,包括原理图设计、BOM制作、元器件选型、物料承认等;
2.根据产品特性编写产品相关技术文档,如规格书、产品说明书;
3.进行产品功能调试及性能测试分析,并持续优化;
4.样品制作,协助后端导入生产及异常解决;
5.解决产量过程中的问题,保证高质量的交付;
6.负责产品电子方面的产品认证;
任职要求:
1、电子工程、自动化、通信工程、计算机硬件等相关专业;
2、熟悉RS232/485、IIC、CAN、SPI等常用通信总线原理;
3、熟悉机器人硬件系统架构设计,对传感器(如LiDAR、IMU、摄像头等)、电机控制(BLDC/步进电机)、低功耗设计有深入理解;
4、熟练使用常用电路设计软件,有4层以上PCB设计和量产经验,具有电子产品常见硬件故障分析能力;
5、熟悉硬件测试工具(示波器、逻辑分析仪、频谱仪等)及可靠性测试标准(EMC/EMI)。
6、有量产消费级机器人产品(如扫地机器人、教育机器人、陪伴服务机器人等)优先;
7、熟练使用Cadance软件完成原理图、PCB设计,生产文档输出优先。
8、有机器人相关产品量产经验,扫地机器人,割草机器人,泳池机器人等;
9、有过EMC,FCC,CE等欧美电子产品认证经验
高级硬件工程师
2-3万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上
岗位职责:
1.负责无人机硬件系统的设计,包括飞行控制器、传感器、通信模块、电源管理系统等。
2.进行硬件电路设计、PCB布局和原型制作;选择并集成适合的硬件组件,确保系统的高性能和可靠性。
3.制定硬件测试计划,进行功能测试、性能测试和环境测试;分析测试数据,识别并解决硬件设计中的问题,
确保硬件系统符合相关行业标准和法规要求。
4.与相关团队合作,确保硬件与软件的兼容性和协同工作及支持硬件产品的量产和工艺优化。
5.编写硬件设计文档、测试报告和技术规格书;维护硬件设计的历史记录和版本控制。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程或相关专业。
2.有5年以上硬件开发经验,有3年以上无人机或相关领域硬件开发经验者优先。
3.熟悉无人机硬件系统架构和组件,如飞控、GPS、IMU、电机驱动等。
4.熟练掌握硬件设计工具,如Altium Designer、Cadence等。
5.熟悉嵌入式系统开发,具备一定的编程能力(如C/C++)。
6.了解无线通信技术(如Wi-Fi、蓝牙、RF)和传感器技术。
7.具备良好的问题分析和解决能力,能够独立完成硬件调试和优化;具备良好的团队合作精神和沟通能力。
8.加分项:有无人机飞行控制算法开发、熟悉无人机相关法规和认证流程、有项目管理经验等。
硬件工程师
1.5-2.5万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电池/电源类产品智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1、硬件工程师,负责项目开发;
2、生产问题处理;
3、项目评估,与客户沟通项目需求;
4、项目拉通。
岗位要求:
1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业,本科学历,硬件开发2年及以上经验;
2、熟悉的音频、视频开发经验;
3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。
3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。
4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。
硬件工程师本科及以上
纯外企,年终奖写进offer和合同,有保障,项目稳定,不加班。
此职位没有英文口语要求。
这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投
CriticalCompetency/关键能力
•In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous.
深入了解ADAS传感器硬件开发,包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。
•FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle
processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease
procedures.
熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。
•Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level
integrationandvalidation.
在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。
•Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases.
出色的分析能力,用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。
•ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation.
出色的沟通能力,适应英文办公环境,英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。
•Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe
requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT).
熟练掌握必要工程和项目管理工具(例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT)。
•Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus.
优秀的学习能力,能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。
b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验
•Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield.
机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。
•Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry.
至少5年汽车行业专业经验。
•Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents.
至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。
•StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit.
在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/
验证的直接经验者优先考虑。
MainTasks&Responsibility主要任务和职责
•CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors.
为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。
•Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest
results.
领导或支持加热膜测试台架的搭建,并对测试结果进行彻底评审。
•Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases
andresultsforheatingfoilcomponents.
定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV(设计验证/生产验证)测试用例和结果。
•Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems.
监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。
•Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements.
应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。
•CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil
implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms.
与合资企业团队紧密合作,确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。
•ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs.
对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。
•SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs.
支持ADAS的BTV,包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。
•AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware
designreviewactivities.
协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。
•Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets.
使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。
•Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement
(Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement
management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement
(UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.).
有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM,
Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。
电子设备维修
5000-7000元/月
电子维修技术员1年以下学历不限电子维修电气自动化无功补偿电工
岗位职责:
1、开展电子设备的故障检测与维护工作,保障设备稳定运转;
2、参与电子产品组装及调试过程,助力提升整体性能表现;
3、配合处理生产环节中的技术难题,持续优化维修作业流程;
4、整理并记录维修相关信息,为产品迭代升级提供技术支撑。
任职要求:
1、热爱电子技术领域,具备主动学习新技术的意愿和能力;
2、拥有较强的问题分析与处理能力,可独立应对复杂技术状况;
3、具备良好的协作精神,能适应高效紧凑的工作节奏;
4、工作踏实认真,关注细节,具备一定的抗压能力。
江苏南通今天下午1点,商务区党群服务中心,招兼职,包装礼盒,活儿轻松。18一小时。
18元/时
兼职
今天下午1点,商务区党群服务中心,招兼职,包装礼盒,活儿轻松。18一小时。
电子研发工程师
7000-10000元/月
电子工程师经验不限学历不限PCB设计EMC测试DSP开发单片机开发电路设计芯片设计电子工艺工程师电子元器件工程师
岗位职责:
1. 掌握开关电源常见电路结构与工作原理。
2. 熟悉各类电子元器件及磁性元件的工作特性与实际应用。
3. 能够独立开展电源方案设计与样机调试,具备扎实的电路分析能力,并能完成PCB布局布线。
4. 具备产品全流程工程化设计意识,关注成本优化与可行性。
任职资格:
1. 电气自动化或电力电子相关专业背景,应届毕业生亦可考虑。
2. 具备较强的责任意识,良好的团队协作、沟通表达及自主学习能力。
3. 思维清晰,条理分明,工作认真踏实,积极主动,具有较强的抗压能力。
4. 具备一定的项目统筹意识和团队合作精神。
江苏无锡今天招四名工人:12点到夜里12点。工期在10号左右,30小时下班结账,傍晚管饭,
临时工包吃3-5人
今天招四名工人:12点到夜里12点。工期在10号左右,30小时下班结账,傍晚管饭,位置在长泾
江苏苏州冶塘蒋巷寻找年龄在50至60岁之间打包衣裳的人员,时薪为人民币十五元整。
15元/时
临时工
苏州冶塘蒋巷寻找年龄在50至60岁之间打包衣裳的人员,时薪为人民币十五元整。
兼职
2.17-2.23无锡隆亭里(地铁2号线东亭站附近)需要商场派发礼品奖券兼职,10-22点,不累,商场里的。室内。男女均可,18-33岁。
嵌入式开发工程师
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上
【岗位职责】
1.承担3D打印机智能功能模块的软件开发任务,负责代码实现,包括下位机单片机程序与Linux上位机程序的开发工作。
2.采用C/C++编程语言,基于ESP-IDF框架完成ESP32单片机应用开发,实现数据采集、处理、存储与传输,设备控制及网络通信等功能。
3.配合硬件与测试工程师,定位并解决软件相关问题,持续进行软件优化。
4.编写所负责模块的软件设计与技术文档。
5.负责3D打印设备软硬件系统集成,开展整机联调,确保各功能模块协同稳定运行。
6.完成上级交办的其他工作任务。
【任职要求】
1.计算机、电子、自动化、通信等相关专业背景。
2.精通C/C++编程语言,有汇编语言基础者优先考虑。
3.熟悉COTEX-M系列芯片的驱动与应用开发,具备DSP或FPGA开发经验者优先。
4.具备ESP32单片机项目开发经历,掌握ESP-IDF开发环境与流程。
5.熟练进行BSP层开发,掌握CAN、USB、UART、IIC、SPI等常用通信协议,能熟练使用外设及DMA功能。
6.有传感器开发实践经验,了解IMU等传感设备的应用与调试。
7.熟悉RTOS实时操作系统,至少掌握ucos、freeRtos或RT-thread中的一种。
8.具备机器人或工业控制领域开发背景,掌握pid控制算法。
9.拥有Linux平台下上位机程序开发经验。
临时工6-10人日结
岗位名称:扫码签到工作人员(共8名);
岗位要求:1.年龄33岁以下;2.五官端正,聪明带脑子;3.需带电脑进行现场签到工作。
薪资待遇:工资为下班秒结,基础薪资为每日251大洋,提供工作餐。若需要加班,会有额外加班。报名要求:参加人员需发送姓名、电话、28号电脑签到意向和生活照片至逍遥处,以防止鸽子(违约行为)。
江苏宿迁招:包月季80高中苗老手打包五角板1名,150一天,早八晚六,地址新河烟头电话联系
150元/天
临时工1-2人
招:包月季80高中** 老手打包五角板1名,150一天,早八晚六,地址新河烟头电话联系(手慢勿扰)
栏目概述
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