职位描述： 1、负责电路原理图设计、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、熟悉SMT贴片工艺流程，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目整体方案规划，撰写硬件开发、调试及生产测试相关技术文档； 4、为产品从试产到批量生产的全流程提供必要的硬件技术支持； 5、执行上级安排的任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、5年以上嵌入式硬件开发经验，具备独立主导项目设计与实施的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用，扎实掌握模拟与数字电路知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、熟悉多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具完成原理图绘制与PCB设计； 7、熟练应用各类传感器模块，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、良好沟通能力与实践操作能力，团队协作能力强，能适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础知识，能够熟练使用射频测试仪器进行调试与验证者优先； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件系统开发经验者优先考虑；

岗位职责： 1、参与新产品的规划与研发工作； 2、参与现有产品的迭代优化与日常维护； 3、主导完成原理图绘制、PCB布局及BOM编制； 4、主导产品技术资料的整理与测试验证工作； 5、主导研发样机的装配与功能调试； 6、负责试验数据的记录以及调试和安装过程中问题的归集； 7、参与研发项目中物料选型、标准检索与技术论证； 8、协助资深工程师完善产品设计文档及相关技术文件； 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业更佳； 2、熟练掌握硬件图纸设计及相关仪器操作知识； 3、熟悉产品硬件整体设计方案，精通模拟电路设计与信号采集放大技术，了解模拟滤波器的设计与应用； 4、具备数字电路设计能力，熟悉高频电路设计相关理论； 5、掌握电磁兼容问题的分析与解决方法； 6、熟练使用Altium/Protel等电路设计工具； 7、具备组织硬件技术评审的能力与经验； 8、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范； 9、了解医疗器械领域相关的法规、标准与行业要求

岗位职责： 1.负责电子产品硬件部分的设计与开发工作，涵盖电路设计、元器件选型及系统整体集成。 2.开展硬件方案的技术可行性评估，编制完整的硬件设计技术文档。 3.承担硬件调试与测试任务，排查并解决硬件相关技术问题，保障产品性能符合标准。 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历。 2.掌握模拟电路与数字电路设计原理，具备扎实的电子技术理论基础。 3.熟练完成电路设计及PCB布线工作，有实际项目经历者优先考虑。 4.具备较强的故障分析与处理能力，能独立推进项目任务执行。 5.具有良好的团队协作意识，沟通顺畅，适应高效紧凑的工作节奏。

工作说明: 1. 负责产品全套硬件方案的设计与开发实施； 2. 解决产品开发过程中出现的各类技术问题； 3. 按项目节点要求完成各阶段相关技术文档输出； 4. 协同项目参与各类技术评审会议，开展问题分析与跟踪处理； 任职要求： 1. 熟练掌握PADS Layout、PADS Logic、PADS Designer等设计软件； 2. 具备独立完成整机应用原理图设计的能力； 3. 具备项目开发中问题排查能力及技术文档编写能力。

职位描述： 1、负责原理图设计、PCB设计、电路板调试、BOM制作等； 2、熟悉PCB贴片流程，能够独立支撑相关工作； 3、参与物联网项目的方案设计，编写硬件设计、调试、生产测试文档； 4、给予项目从试产到量产的全过程提供必要的技术支持； 5、服从上级的工作安排，定期汇报工作进度。 职位要求： 1、通信.电子工程、自动化、计算机及相关专业，本科及以上学历； 2、五年及以上嵌入式硬件开发经验，具备独立承接项目进行设计开发的能力； 3、精通Cortex-M0/M3等单片机、电子电路基础、数字及模拟电路； 4、精通硬件通讯接口开发，具备信号完整性设计、EMC设计； 5、熟悉多种计算机通信协议，如串口、I2C.ModelBu、TCP/IP.MQTT等； 6、能熟练使用Cadence等工具进行原理图、PCB设计； 7、能熟练使用各种传感器模块，如水压传感器.蓝牙模块.GPS模块等； 8、有相关技术文档及方案编写能力； 9、责任心强，工作细致，有质量意识，沟通能力和动手能力强，较好的团队合作能力，能承受工作压力； 10、具备射频电路基础知识并能熟练使用射频调试设备进行调试和测试者更佳； 11、有智能物联网项目开发经验或者具备丰富硬件开发经验者优先；

岗位职责： 1、负责产品硬件部分的设计工作，参与研发规划的制定，并依据项目计划高效完成所承担的研发任务； 2、持续关注新型处理器及计算技术的发展动态，主动学习前沿嵌入式技术，不断拓展专业技术视野； 3、承担硬件开发及相关验证工作，确保技术文档及时整理归档，保障资料的完整性与安全性； 4、在所负责项目中主导技术方向，积极协作，推动项目按计划顺利实施； 5、配合部门负责人优化研发流程，并在日常工作中严格执行现有规范； 6、定期向上级汇报研发进展与工作情况，确保项目进度可控、有序推进； 7、针对部门工作提出建设性意见，协助主管持续改善团队工作环境与效率； 8、严格按照既定研发流程开展各项工作，确保开发过程规范可控； 9、及时完成各类设计文档的整理与归档； 10、配合销售团队解决客户提出的技术疑问； 11、完成上级交办的其他相关工作任务。 任职资格： 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信或相关专业背景，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握IA、PPC、ARM中至少一种处理器架构； 3、熟悉硬件开发全流程； 4、熟练操作EDA工具软件，如Protel、Mentor、Cadence等； 5、具有实际CPU板卡级别的硬件设计经历； 6、掌握PCI、PCI Express、ISA及LPC总线技术； 7、具备CPCI、VPX等总线技术经验者优先； 8、熟悉Super IO、IDE/SCSI、SATA/SAS、VGA以及以太网接口的工作原理与设计方法； 9、了解可编程逻辑器件（CPLD、FPGA）的基本原理； 10、具备扎实的数字电路设计能力。

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样板调试及BOM清单整理等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关技术支持任务； 3、参与物联网项目整体方案设计，撰写硬件开发、调试及生产测试相关文档； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供必要的技术保障； 5、执行上级安排的工作任务，按时反馈项目进展情况。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业，本科及以上学历； 2、五年以上嵌入式硬件研发经验，具备独立承担项目设计与开发的能力； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机、电子电路基础理论、模拟与数字电路技术； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、能熟练运用Cadence等工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉各类传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力及较强的动手能力，具有良好的团队协作精神，能适应一定的工作压力； 10、掌握射频电路基本原理，并能熟练操作射频测试仪器进行调测者优先考虑； 11、有智能物联网项目开发经历或具备丰富硬件系统开发经验者优先录用；

职位描述： 1、负责电路原理图绘制、PCB布局布线、样机调试及BOM清单编制等工作； 2、掌握SMT贴片工艺流程，可独立完成相关环节的技术支持； 3、参与物联网项目硬件方案制定，撰写设计文档、调试记录及生产测试规范； 4、为产品从试产到批量生产的各阶段提供持续的硬件技术支持； 5、执行上级安排的任务，按时反馈工作进展。 职位要求： 1、通信、电子工程、自动化、计算机或相关专业本科以上学历； 2、两年以上嵌入式硬件开发经验，能独立承担项目的设计与实施； 3、熟练掌握Cortex-M0/M3系列单片机应用及数模电路基础知识； 4、精通硬件通信接口开发，具备信号完整性与EMC设计能力； 5、了解多种常用通信协议，如串口、I2C、Modbus、TCP/IP、MQTT等； 6、熟练操作Cadence等EDA工具进行原理图与PCB设计； 7、熟悉常用传感器模块的应用，如水压传感器、蓝牙模块、GPS模块等； 8、具备良好的技术文档编写能力和方案整理能力； 9、责任心强，工作认真细致，具备质量意识、沟通协调能力、实践动手能力以及团队协作精神，能够适应一定工作压力； 10、具备射频电路基础，能熟练操作射频测试仪器进行调试和验证者优先； 11、有智能物联网项目开发经历或丰富硬件研发经验者优先考虑；

工控主板、变频器、伺服驱动器、显示屏维修 岗位职责： 1、负责PCBA电路板的故障排查与修复，保障项目顺利推进； 2、参与电子元器件的选型及采购过程，提供必要的技术支撑； 3、及时处理现场出现的技术问题，确保设备系统稳定运行； 4、对团队成员进行技术指导和培训，提升整体专业能力。 任职要求： 1、电子技术应用或相关专业高中及以上学历； 2、5年以上工业电控领域实际工作经验； 3、熟练掌握数模电路原理，动手能力强，了解行业相关标准与规范； 4、具备良好的沟通协调能力及团队合作意识；

工作职责: 1、负责公司机器人产品的硬件与电气方案设计，完成配套硬件系统的器件选型、原理图绘制、Layout布局、调试测试及生产导入等全流程技术工作； 2、联合整机、结构、散热、工艺、器件、EMC、安规等相关工程团队，推进整体方案实施，解决关键技术难题； 3、编写硬件开发过程中的各类技术文档，主导既有产品的设计优化及新型号的硬件开发任务； 4、依据机器人本体尺寸与电磁环境要求，规划整机3D线束走向，并输出2D线束工程图纸； 5、结合机器人实际应用需求，开展场景分析与系统功能拆解，承担硬件架构与系统级方案的设计工作； 6、完成上级交办的其他相关工作。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，具备5年以上硬件研发工作经验； 2、熟练掌握模拟与数字电路设计方法，具备电源完整性分析与电路仿真能力，熟悉常用元器件特性，能熟练操作各类电子测量仪器，了解电路调试工艺； 3、精通电子硬件开发流程与PCB设计规范，熟练使用AD软件进行原理图与PCB设计，具有电源管理电路设计实践经验； 4、掌握多种工业通信协议，如RS485、CAN/CANFD、Ethercat等接口技术； 5、拥有2年以上整车级线束设计经历，熟知高低压线束的各项技术规范； 6、具备独立主导项目的能力，沟通顺畅，具备良好的协作意识与团队精神。

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岗位职责： 1、硬件工程师，负责项目开发； 2、生产问题处理； 3、项目评估，与客户沟通项目需求； 4、项目拉通。 岗位要求： 1、电子信息/通信工程/微波电磁场等相关专业，本科学历，硬件开发2年及以上经验； 2、熟悉的音频、视频开发经验； 3、炬芯、恒玄、杰理等语音芯片方案开发经验。 3、有良好的团队协作精神、沟通能力、学习能力。 4、layout经验、录音笔开发经验、故事机等端侧交互设备开发经验优先考虑。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC整改 3. 参与产品全生命周期开发，配合结构、软件团队完成联调测试与量产导入 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障技术交付完整性 5. 跟踪行业新技术动态，优化设计规范，提升硬件开发效率与质量 任职要求： 1. 专科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业优先 2. 具备1-3年硬件开发经验，熟悉模拟/数字电路设计及常用测试仪器使用 3. 熟练掌握Altium Designer或Cadence等EDA工具，有独立完成单板开发经验者优先 4. 具备良好的问题分析与解决能力，责任心强，具备团队协作意识 5. 了解基本嵌入式系统架构，有ARM/FPGA相关项目经验者加分

岗位职责： 1.负责无人机硬件系统的设计，包括飞行控制器、传感器、通信模块、电源管理系统等。 2.进行硬件电路设计、PCB布局和原型制作；选择并集成适合的硬件组件，确保系统的高性能和可靠性。 3.制定硬件测试计划，进行功能测试、性能测试和环境测试；分析测试数据，识别并解决硬件设计中的问题， 确保硬件系统符合相关行业标准和法规要求。 4.与相关团队合作，确保硬件与软件的兼容性和协同工作及支持硬件产品的量产和工艺优化。 5.编写硬件设计文档、测试报告和技术规格书；维护硬件设计的历史记录和版本控制。 任职资格： 1.本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程或相关专业。 2.有5年以上硬件开发经验，有3年以上无人机或相关领域硬件开发经验者优先。 3.熟悉无人机硬件系统架构和组件，如飞控、GPS、IMU、电机驱动等。 4.熟练掌握硬件设计工具，如Altium Designer、Cadence等。 5.熟悉嵌入式系统开发，具备一定的编程能力（如C/C++）。 6.了解无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙、RF）和传感器技术。 7.具备良好的问题分析和解决能力，能够独立完成硬件调试和优化；具备良好的团队合作精神和沟通能力。 8.加分项：有无人机飞行控制算法开发、熟悉无人机相关法规和认证流程、有项目管理经验等。

岗位职责： 1. 负责硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审，确保方案可行性与可靠性 2. 主导元器件选型、BOM编制及样机调试，协同完成硬件功能验证与EMC/安规测试 3. 参与产品开发全流程，配合软件、结构、测试团队完成联调与问题闭环 4. 编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料，保障量产顺利导入 5. 持续优化现有硬件方案，提升性能、稳定性与成本竞争力 任职要求： 1. 电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，经验不限者可培养 2. 熟悉模拟/数字电路设计，掌握Altium Designer等EDA工具基本操作 3. 具备扎实的硬件基础知识，了解常用接口协议（UART/I2C/SPI等）及电源管理设计 4. 责任心强，具备良好的沟通协作能力与问题分析解决能力 5. 有嵌入式系统硬件开发或工业级产品落地经验者优先

纯外企，年终奖写进offer和合同，有保障，项目稳定，不加班。 此职位没有英文口语要求。 这个职位要做adas雷达加热板硬件但是只要是硬件类的都可投 CriticalCompetency/关键能力 •In-depthknowledgeofADASsensorhardwaredevelopment,includingmechanicaldesign,electricalintegration,andopticalprinciples.Specificexperiencewithheatingfoiltechnology,thermalmanagementlogic,andenvironmentalvalidation(DV/PV)ishighlyadvantageous. 深入了解ADAS传感器硬件开发，包括机械设计、电气集成和光学原理。具备加热膜技术、热管理逻辑和环境验证(DV/PV)的特定经验者优先。 •FamiliaritywithandabilitytonavigatestandardOEMproductdevelopmentlifecycle processes.Understandingofrequirementmanagement,changecontrol,andrelease procedures. 熟悉并能熟练运用标准的主机厂产品开发生命周期流程。理解需求管理、变更控制和发布流程。 •Strongcapabilityindesigningtestspecifications,settinguptestbenches,executingDV/PVtestcases,andcriticallyreviewingtestresults.Hands-onexperiencewithvehicle-level integrationandvalidation. 在设计测试规范、搭建测试台架、执行DV/PV测试用例以及严格评审测试结果方面具备强大能力。具备整车级集成和验证的实践经验。 •Excellentanalyticalskillstoassesscomponentfeasibility,performtechnicalevaluations(BTV),andtroubleshootissuesduringdevelopmentandvalidationphases. 出色的分析能力，用于评估组件可行性、执行技术评估(BTV)以及在开发和验证阶段进行问题排查。 •ProficientinEnglishreadingandwriting(withouttranslationtools),nicetoabletodoEnglishtalking.ProvenabilitytoworkeffectivelywithJVpartners,internalengineeringteams,andsupplierstoensurealignmentandsuccessfulimplementation. 出色的沟通能力，适应英文办公环境，英语口语流利者优先。拥有与合资伙伴、内部工程团队和供应商有效合作的能力。 •Proficientinessentialengineeringandprojectmanagementtoolsaslistedinthe requirements(e.g.,CATIA,CANoe,requirementmanagementtools,VW-specificsystemslikeKPM,FAZIT). 熟练掌握必要工程和项目管理工具（例如CATIA、CANoe、需求管理工具、大众特定系统如KPM、FAZIT）。 •Excellentlearningabilitytoquicklyadapttonewtools,processes,andtechnologiesinthefast-evolvingADASfield.Deepunderstandingoflocalmarketrequirementsisaplus. 优秀的学习能力，能够在快速发展的ADAS领域快速适应新工具、流程和技术。深刻理解本地市场需求者优先。 b.RequiredEducation&Experience/教育背景及工作经验 •Bachelor'sdegreeorhigherinMechanicalEngineering,ElectricalEngineering,AutomotiveEngineering,Mechatronics,orarelatedfield. 机械工程、电气工程、汽车工程、机电一体化或相关专业本科及以上学历。 •Minimumof5yearsofprofessionalexperienceintheautomotiveindustry. 至少5年汽车行业专业经验。 •Atleast1yearofhands-onexperienceinthedevelopmentandvalidationofADASsensorcomponents. 至少1年ADAS传感器组件开发和验证的实践经验。 •StrongdemonstratedexperienceinADAScomponenthardwaredevelopmentencompassingmechanical,electrical,andopticalaspects.Directexperiencewithheatingfoildevelopment/validationisasignificantbenefit. 在涵盖机械、电气和光学方面的ADAS组件硬件开发方面有扎实的实践经验。具备加热膜开发/ 验证的直接经验者优先考虑。 MainTasks&Responsibility主要任务和职责 •CreateandmanagedetailedspecificationsforheatingfoilsusedinADASsensors. 为ADAS传感器使用的加热膜创建和管理详细规范。 •Leadorsupportthesetupofheatingfoiltestbenchesandconductthoroughreviewsoftest results. 领导或支持加热膜测试台架的搭建，并对测试结果进行彻底评审。 •Define,review,andapproveDV/PV(DesignVerification/ProductionValidation)testcases andresultsforheatingfoilcomponents. 定义、评审和批准加热膜组件的DV/PV（设计验证/生产验证）测试用例和结果。 •Overseeandexecutetheintegrationandvehicle-levelvalidationofheatingfoilsystems. 监督并执行加热膜系统的集成和整车级验证。 •Applyandspecifyknowledgeofheatingcontrollogicandperformancerequirements. 应用并明确加热控制逻辑和性能要求的相关知识。 •CollaboratecloselywithJointVenture(JV)teamstoensuresuccessfulheatingfoil implementationacrossrelevantvehiclemodels/platforms. 与合资企业团队紧密合作，确保加热膜在相关车型/平台上成功实施。 •ConductfeasibilityassessmentsforthereplacementofelectricalcomponentsrelatedtoADASsensorsandECUs. 对ADAS传感器和ECU相关电气部件的更换进行可行性评估。 •SupportBTVactivitiesforADAScomponents,includingcreatingLAHs,performingtechnicalevaluations,andmanagingthereleaseprocessforsensorsandECUs. 支持ADAS的BTV，包括创建LAH、执行技术评估以及管理传感器和ECU的发布流程。 •AssistADAScomponenthardwareengineerswithDV/PVtestingcoordinationandhardware designreviewactivities. 协助ADAS硬件工程师进行DV/PV测试协调和硬件设计评审活动。 •Utilizeandadheretodefinedautomotivedevelopmentprocessesandtoolsets. 使用并遵循既定的汽车开发流程和工具集。 •Effectivelyuserequiredsoftwaretoolsfordocumentation(Confluence),taskmanagement (Jira),projectmanagement(KPM,Polarion),3Dmodeling(e.g.,CATIA),requirement management(e.g.,DOORs,CodeBeamer,AVW),andvehiclesoftware/datamanagement (UpdateCenter,CANoe,CPtool,Cockpit,FAZIT,GEKO,etc.). 有效使用所需的软件工具进行文档管理(Confluence)、任务管理(Jira)、项目管理(KPM, Polarion)、3D建模(如CATIA)、需求管理(如DOORs,CodeBeamer,AVW)以及车辆软件/数据管理(UpdateCenter,CANoe,CP工具,Cockpit,FAZIT,GEKO等)。

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岗位职责： 1.负责电气设备的安装与调试工作，确保设备正常运行； 2.编制电气装配作业指导书，并按标准流程执行装配任务； 3.定期进行设备维护，包括但不限于接线检查、绝缘测试等； 4.在装配过程中识别并解决潜在的技术问题，保障生产质量； 任职要求： 1.中专及以上学历，电气技术或相关专业； 2.熟练掌握电气装配工具和测试设备的使用； 3.具有电气装配相关工作经验，了解电气布线及接线标准； 4.具备良好的动手能力和问题解决能力； 5.具有较强的团队合作精神和责任心，能适应生产环境的工作需求。

岗位名称：叉车工；汽车零部件分拣员；普工。 岗位要求：1.年龄在1848岁之间；2.识别26个英文字母；3.需体检，能够独立完成简历。 薪资待遇：1.叉车工：每小时23元，餐补每天14元；2.汽车零部件分拣员：每小时利润3元；3.普工：每小时21元，餐补每天14元；4.综合薪资大约为50006500元。注：具体薪资和福利待遇可能因地区、岗位等不同而有所差异，请以公司实际提供的为准。

焊工，13工作地址:高铁西支路铲运2号门B12小时两班倒综合薪资8000-12000厚板多层多道和薄板单道焊42岁内，持证上岗

储能电池生产、装配岗位 1、身体健康，具有正常履行工作职责的身体条件；2、大专及以上学历，年龄35周岁以下；3、从事过生产、装配等体力劳动工作经历优先；4、服从公司安排，按要求完成相关工作；5、工作认真、负责，有责任心；1人有叉车证且会操作，1人有2年以上数控编程经验。主要从事储能电池的生产、装配工作 薪资福利:4000～6000元/月，双休，常日班 招工人数:6人 本岗位系本单位直招，属于本公司劳务派遣岗位 （） 工作地址:东莱

-周岁男女不限[红包]每周都可以预支工资！所有仓““黑名单都可以接受！工作简单，不是流水线，仓库活好干【常州理想仓库◆普工◆叉车工】[红包]薪资待遇：跨年工招聘普工元/小时！叉车元/小时！需求高叉[玫瑰]以上单价包含餐补，普工入职需要提供普通体检报告，入职需要提供职业健康体检！叉车工:18-周岁，叉车要求有叉车证！普工16-50岁当天安排住宿！.每月月底准时发工资！叉车提前报备驻厂，住宿费200/月，电费均摊，水费30/月/人，厂外住宿3公里，门口可以租小黄车注：

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