我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有工人和班组资源，一个人独立带班的能力。

招聘助理项目工程师，薪资为5-6K/月。

招聘助理工程师，薪资为4K-5K/月。

深圳市宝安区招工长/工程师

全能总工 看现场 报价 画图 验收

招聘工长（工作地点：广东省）。 薪资待遇面议，提供餐补，完工后立即结算。 岗位职责：做好现场交底与安全确认，负责日常安装与维护，与同事协作推进进度。 任职要求：熟手优先。 福利：厂车接送。

广东地区有工长岗位需求，要求保证作业面整洁有序，会看图纸，能与同事协作推进工作进度。薪资为320~410元/日，购买工伤险，包吃，一单一结。常年有量。

佛山三水中南高科产业园招聘5名保安 年龄：18-55岁 ，身高：165cm 待遇：4500元吃住不包吃 没有休息，白夜班轮流，12小时 要求：没有纹身，没有犯罪记录！

大量招聘正式工 入职即买广州五险 招聘要求 - 男女不限，年满18周岁以上 - 持有效身份证，高中及以上学历 - 身体健康，吃苦耐劳，服从管理 - 能接受两班倒、夜班 工作时间 两班倒：7:00-19:00 / 19:00-7:00 每月转班一次 综合薪资 6500-7500元 - 试用期底薪3000元，转正底薪3120元。 - 平时加班1.5倍，周末2倍，节假日3倍 - 岗位补贴+夜班补贴+高温补贴 - 绩效奖，多劳多得 - 每月15号准时发工资 福利超好 公司免费提供住宿，24小时热水 每月餐补390元 内设图书馆、健身房、电视房、体育场 生日福利、节日礼品、节日加餐 每年多次晋升涨薪机会

惠州市惠城区招二保焊360-390/天，20-45岁

惠州市惠东县招消防水

按件结算工资多劳多得

成都市大邑县招工长/工程师不包住

包工，超人帮聚格装饰招收连锁门店施工工长。水电，装修木工，有连锁快装门店经验者优先，一般两人一组，木工一人，水电工一人。（服务连锁品牌有。蜜雪冰城，九多肉多，幸运咖，鱼你在一起，喜姐炸串，益禾堂等多品牌！）施工前培训（免费培训分享施工流程，施工经验分享，）施工地点；全国区域，品牌不同，施工区域不同。长期做连锁品牌店装修，月收入12000-20000。需要连锁工装人员，有技术的工队！我们只做连锁品牌，有全套安全规范保障，业务不难，欢迎工作时间9-12点，14-18点介绍致电，马先生，其他时间及电话繁忙时可直接加微信联系

北京市顺义区招工长/工程师

元品装饰在沙河地区招聘以下岗位： 主播3名，要求形象好、气质佳。 定制设计师3名，要求会使用索菲亚DIY设计软件。 设计部经理1名、全案设计师5名、工程监理3名。 同时招聘水电木瓦油优秀施工队伍及工长。 薪资待遇优厚，工作氛围良好。 门店位于汇通雅居东区底商元品装饰索菲亚纳整装。

核心工作内容： 1. 全面统筹家装工地进度，科学安排瓦工、木工、油漆、水电等各班组施工顺序与协作配合 2. 主持现场技术交底，落实工艺标准与安全规范，全程跟进施工过程巡检与阶段性质量验收 3. 严格核对进场材料品牌、规格、数量及合格证明，确保与合同及设计要求一致 4. 动态管控工期节点，及时识别并协调解决影响进度的各类问题，保障项目按期交付 5. 作为现场第一负责人，高效对接客户，清晰传达施工进展、变更事项及注意事项，提升服务满意度 岗位基本条件： 1. 具备家装施工现场管理经验，熟悉住宅装修全流程及国家相关施工验收规范 2. 具备良好的组织协调能力与现场应变能力，责任心强，注重细节与品质 3. 能独立完成施工图纸识读、工艺工法指导及常见问题技术处理 4. 具备基础沟通表达能力，能与客户、班组及公司内部顺畅协作 5. 学历不限，有家装工长或工程师岗位实操经验者优先

【岗位要求】 1. 机械、电子或相关专业大专及以上学历； 2. 三年以上半导体行业的装配车间管理经验，熟悉装配工艺流程和设备操作，有从0到1的团队搭建经验； 3. 具备良好的生产管理和团队协作能力； 4. 熟悉质量管理体系和安全生产规范； 5. 具备较强的分析问题和解决问题的能力。 【岗位职责】 1. 根据

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

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1. 依据流程组建制造核心组，深度参与新产品开发过程，制定制造解决方案，实现持续改进，支撑产品商业成功； 2. 作为制造部的产品制造策略中心，制定产品级的制造策略，支撑产品的制造业务； 3. 负责制造域产品全生命周期管理，发现和推动解决产品的设计和制程等问题，形成可制造性的基线，持续改进，支撑产品商业成功。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，机械、自动化、电子/电气、物理等理工科专业； 2. 3年以上NPI/PE/ME/A...

任职要求： 学历：大专及以上学历 专业：通信工程、电子类、机电类相关专业。 工作经验工作经验：2年及以上新产品导入工作经验 行业经验：电子、音视频通讯、安防监控对讲行业同职经验： 培训经历 基本技能要求熟练使用计算机、办公软件、OA系统、ERP 专业技能要求专业职称要求：上岗资格证书要求：专业技能描述：熟悉音视频通讯行业生产过程，质量要求和规范，工艺水平，生产标准；熟悉ISO9001质量管理体系；具有良好的生产管理工作经验。 管理技能具备较强的工作计划能力和沟通协调能力，执行力强 职业素养要求具有较强的团队意识和协作精神，具备良好的问题推动解决能力；爱岗敬业、廉洁诚信；具备严谨的行为规范，抗压能力强 岗位描述 1.产品DFX提升: •组织输出生产DFXCHECKLIST，并推动研发采用完善其产品设计的CHECKLIST; •参加产品设计阶段堆叠评审，结构评审及LAYOUT评审，输出相关评审报告，并跟进产品改进达成评审要求； •根据生产环节实际情况，不断提出DFX改进建议，并跟进落地; 2.新产品导入： •主导新产品导入的生产工艺，测试方案的制定； •根据新项目安排，主导新产品导入制造工厂； •负责贴片试产跟进，试产问题协调解决和汇总，试产报告发布； •负责组装试产跟进，试产问题协调解决和汇总，试产报告发布； •负责试产总结会议召集，跟进试产问题的解决和确认生产端是否可以进行下一环节试产或转量产; 3.CKD&SKD在客户端工厂生产技术支持： •根据CKD&SKD项目需求，准备相关生产技术资料，测试工具/软件 •进行客户端工厂生产现场支持 4.生产效率改进和技术支持： •负责生产工艺，测试方法优化，以及优化后方案的验证及导入，提升生产效率； •通过DFX改进和在生产环节落地提升生产效率 •负责相关工装夹具的设计，验证及导入； •负责相关工艺文件和工艺规程的标准化； •产品试产阶段，贴片测试及包装导入阶段支持; 5.生产技术研究： •研究新的生产技术，生产工艺； •对目前生产工具问题点汇总，和研发针对生产工具问题不断进行优化； •进行生产自动化设备研究、开发及导入；

1. 强大的失败抗挫力；自我激发力；包容力；情绪掌控能力。 2. 对电子烟行业的理解；公司认同感；成本意识；团队意识。 3. 精气神饱满，能适应12小时以上工作时长。 4. 具有良好的执行力。 5. 热爱本行业；具备良好的商业道德（保密）；拥有与企业共命运的心态；事业心强；目标感清晰。

【岗位职责】 1. 负责产品的开发（如：去渍笔、香薰香膏、静电喷雾、喷雾洗衣液、洗衣凝珠等不限），从需求到落地全程跟进。 2. 挖掘用户需求，提炼产品卖点，制定产品规格及开发时间表。 3. 对接供应链（包材、原料、工厂），管控打样、试产、质检、成本，确保按时上市。 4. 熟悉并执行日化产品相关标准（如执行标准、安全技术规范），把控产品合规性。 5. 对上市产品进行生命周期管理，包括升级、包装优化及淘汰方案。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，3年以上日化产品开发经验，有日化品类成功案例加分。 2. 熟悉日化供应链流程，能独立对接工厂谈工艺、排期、成本。 3. 了解日化产品常用标准，懂基本理化指标。 4. 逻辑清晰，沟通落地能力强，能推动项目按期完成。 5. 加分项：有新锐电商品牌开品经验或爆品开发经历。

招临时工，长期做也可以：1，清理退货2、20元/小时3、要求熟手4、牛仔城对面

招聘助理工程师，薪资为4K-5K/月。

急招广东省工长、工程师，负责日常安装与维护工作。要求具备一两年相关经验，身体健康。 薪资待遇面议，按月结算，提供带空调的住宿，享有节日福利、全勤奖及五险一金。

需求人数：1人 岗位薪资：12000-14000元/月 上班模式：双休责任制 学历：大专及以上 经验要求：3年以上表面处理PQE工程师经验 上班地址：每周在塘厦、谢岗厂分别待2-3天（谢岗厂地址：东莞市谢岗镇谢曹路788号汇合智慧产业园） 【岗位职责】 1. 负责液冷零部件（冷板、Manifold、钎焊散热器）表面处理制程质量管控，覆盖清洗钝化、阳极氧化全工序，建立制程质量管控方案、检验标准。 2. 主导制程不良、客诉、来料质量问题调查，组织生产、工艺跨部门分析，输出8D报告、纠正预防措施，闭环跟踪改善，持续降低不良、报废、客诉。 3. 新品NPI阶段介入，参与样品评审、试产跟进，识别表面处理风险点（焊斑清洗、钝化腐蚀、盐雾失效、色差、水印残留等），同步更新检验规范。 4. 统筹品质数据统计：良率、不良柏拉图、趋势监控，定期输出质量月报，识别长期质量瓶颈，推动专项改善。 5. 管理客户质量标准，对接客户审核、客诉回复；监督IPQC、检验班组执行检验标准，定期培训检验人员。 6. 配合DQE、工艺部，验证新工艺、新药剂带来的质量风险，评估工艺变更对产品表面可靠性的影响。 【岗位要求】 1. 大专及以上，材料、机械相关专业；3年以上表面处理PQE工程师经验，有液冷、服务器散热器冷板经验优先。 2. 熟悉铝阳极氧化、不锈钢/铜件清洗钝化工艺，懂盐雾、耐蚀、洁净度等可靠性测试，能识别各类表面不良根因。 3. 熟悉8D、5Why、鱼骨图等质量分析工具，能独立撰写品质报告；看得懂机械图纸。 4. 了解ISO9001质量体系，熟悉表面处理行业环保、可靠性管控要求；沟通协调能力强，可推动跨部门改善。

1. 日语听、说、读、写流利； 2. 持有日语一级或二级等级证书； 3. 具备跟单经验； 4. 懂机械专业知识者优先。

深圳招局部改造施工长，要求有多年经验，10年经验以上，有自己的施工队，有谈单经验，擅长谈单，有能力的联系我。