（一）岗位职责 1. 研发规划与执行：主导产品研发路径与技术方案设计，统筹产品从需求定义、架构设计、开发实施到验证测试的全流程，保障技术成果高效落地。 2. 团队建设与管理：搭建并带领嵌入式、硬件、后端等研发团队，负责工作任务分配、技术把关、代码审查及团队专业能力持续提升。 3. 技术攻坚与架构：牵头攻克系统整合、低功耗优化、复杂环境适应性、边缘侧AI应用等关键技术瓶颈，审定整体系统架构与核心技术路线。 4. 质量与流程保障：构建并完善符合铁路领域标准的研发质量管理体系与开发流程，确保产品在可靠性、安全性、可维护性方面达标合规。 （二）岗位资格要求 1. 学历与经验：硕士及以上学历，电子工程、计算机、通信等相关专业背景。具备5年及以上研发工作经验，其中至少2年团队管理经历，有终端设备或嵌入式系统完整项目经验者优先。 2. 技术深度：熟练掌握嵌入式开发技术（C/C++），熟悉主流MCU/MPU平台，了解硬件开发流程，对传感器应用、无线通信技术（如LoRa、5G）有扎实理解。 3. 行业认知：熟悉工业级电子产品开发规范，掌握ISO9001或IRIS（国际铁路行业标准）体系要求，具有铁路行业或高可靠性环境产品开发背景者更佳。 4. 领导能力：具备出色的团队引领能力、技术判断力以及跨职能协作推动力。

主要职责及岗位要求： 1、负责解决生产过程中的工艺难题，为工厂提供全面的工艺技术支持； 2、汇总并归档各类产品技术资料与工艺标准，实施系统化分类管理； 3、审核主工艺文件、工艺验证方案与报告、作业指导书、中试评估表，确保各工厂主数据系统的规范化维护； 4、牵头推进生产工艺优化改进项目，制定并落实改善方案； 5、组织对设备匹配性及工艺路径的设计优化与升级，参与设备选型的技术考察与评估工作； 6、配合完成重大设备采购的选型、评估与验收，跟踪设备调试过程并开展性能验证。 任职要求： 1、教育背景：本科及以上学历，机械、材料、化工相关专业； 2、工作（行业）经验：具备精密陶瓷或化工领域研发工作经验者优先； 3、语言技能：具备良好的外语能力，能熟练阅读国外技术文献； 4、能力要求： 1）掌握陶瓷烧结特性及相关材料专业知识与应用技能； 2）熟悉产品制造全流程及核心工艺环节； 3）熟练操作数据分析工具及Office办公软件； 4）掌握AutoCAD、CATIA、SolidWorks等二维/三维设计软件。

岗位职责： 1、承担新技术及新产品的开发任务，依据公司发展战略制定研发计划并组织实施。 2、参与产品生产工艺的优化与改进，协助解决生产环节中的各类技术问题。 任职要求： 1、大专以上学历，材料学、机械制造等相关专业背景，具备1-3年相关工作经验者优先考虑。 2、具有较强的创新意识、问题分析与解决能力，以及良好的团队合作态度。 3、工作踏实严谨，具备较强的责任心和学习能力，能适应一定程度的工作压力。

岗位内容： 1、与客户对接，开展新产品需求分析及技术资料评审，能够评估客户封装方案的可行性； 2、依据产品规格，提前识别潜在风险，确定最优封测方案，并完成BOM选型的技术评估； 3、负责新品投料工作，跟踪封测各环节，主导设计DOE验证方案，组织工序优化以确立最佳工艺参数；及时发现并牵头处理新品导入过程中在工艺、设备、材料、测试等方面的各类问题； 4、主导封测阶段异常问题的分析，制定FA分析计划，定位根本原因，推动实施改善措施；负责客户FA及可靠性试验的申请与送样安排； 5、按照客户需求，汇总并整理工程报告，按时提交给客户； 6、熟悉APQP流程及相关文档要求，确保新产品量产前文件齐全、物料到位、工艺参数固化，并完成人员培训及质量控制点设定； 7、协调内外部资源，解决新产品导入过程中的各类障碍，保障项目按计划推进； 8、总结NPI阶段的经验与最佳实践，完成相关文件的完整、准确归档，并将成熟的工艺方法推广应用至其他类似产品。 任职要求： 1、具有一年以上产线工艺工程师工作经验； 2、熟悉功率器件产品的封装与测试工艺流程及相关知识，掌握公司现有封测产品类型及各工序制程能力； 3、熟练操作常用办公软件及CAD软件； 4、具备良好的沟通协调与表达能力，执行力强，具有较强的问题分析与解决能力； 5、具备一定的英语听说读写能力，能胜任日常工作的语言需求。

详细查看工作内容： 晶圆研发： 1. 根据MOSFET器件的设计指标（如阈值电压、导通电阻、开关速度等），协同代工厂制定或优化工艺方案（如工艺节点选取、掺杂浓度调节、栅极材料设定），确保设计需求与代工厂工艺能力（如光刻精度、蚀刻均匀性）相匹配，解决工艺适配中的技术难题； 2. 针对Wafer制造过程中出现的异常情况（如参数波动、良率下降、可靠性失效），识别并定位工艺环节中的根本原因（如光刻偏移、刻蚀残留、热预算偏差等），提出优化措施（如调整退火温度、优化离子注入剂量），并通过DOE（实验设计）验证改进效果； 3. 与设计团队紧密配合，综合考量性能、功耗与可靠性目标（如优化栅氧厚度、源漏结构设计），实现最优权衡； 4. 制定适用于量产阶段的工艺验收标准（如参数分布区间、失效判定阈值）； 5. 建立并持续维护各代工厂及各技术平台的工艺数据体系。 部门建设： 1. 负责新进员工的技术培训与能力提升，推动员工技能拓展，完善培训资料并持续优化； 2. 参与部门流程制度的搭建、修订与优化，并监督执行落地； 3. 推进部门输出文档的标准化建设，提升文件统一性与规范性。 其他方面： 1. 协同参与研发数据库系统的构建； 2. 针对研发项目中的技术创新点，完成专利撰写与知识产权保护工作。 详细查看任职要求： 具备5年以上半导体Fab PIE工作经验，有功率器件（如MOSFET、IGBT）制造背景者优先。 精通光罩技术： 深入理解光罩设计规则、材料选型、制作工艺及质量管控标准，熟悉其对功率器件关键电性参数（Vth, Ron, BVdss, Qg, 可靠性）及良率的影响机理。 掌握光刻核心工艺： 熟练掌握光刻流程（尤其是与光罩应用相关的关键环节，如成像质量、OPC效应）以及刻蚀工艺（干法/湿法），理解其在器件结构成型与电学性能决定中的关键作用。 突出的问题分析与解决能力： 能够独立应对由光罩、光刻或刻蚀引发的制程异常及器件性能/良率问题，善于运用系统化方法（如8D、DOE）开展根因分析并制定有效的纠正与预防措施。 良好的沟通协作素质： 可高效对接光刻模块、刻蚀模块、整合工程师、器件设计团队及外部光罩供应商，保障跨团队协作顺畅。

主要负责以模具为核心的工装运动结构、电气控制等方面的设计与实施。 核心要求：具有航空行业工艺开发相关经验，累计三年以上。

一、岗位职责： 1、参与市场调研工作，涵盖同行业企业、科研院所、高等院校及科技创新公司在研技术、专利成果、中试进展和技术更新动态等方面的信息收集； 2、汇总整理技术研发相关文档与调研数据，配合完成技术资料的编制与归档； 3、整理客户信息及订单资料，协助部门开展展会、技术交流会等各类活动的前期筹备； 4、执行上级交办的其他研发支持类工作任务。 二、任职要求： 1、本科及以上学历，化工、化工机械、过程装备与控制等相关专业背景； 2、具备扎实的化工基础知识，熟悉设备运行原理，具有较强的学习意愿； 3、实操能力突出，逻辑思维清晰，具备良好的团队协作与沟通能力； 4、经验丰富者学历可放宽至本科，拥有设计院工作经历或相关实习经验者优先考虑。 三、职位亮点： √ 标准8小时工作制（早9:00-晚18:00），周末双休+法定节假日正常休息 √ 入职即办理社会保险 √ 提供年度健康体检 √ 设立月度全勤奖励 √ 每年组织不少于3次团队建设活动 √ 发放传统节日慰问礼品

岗位职责： 1.负责施工现场的全面管理，确保工程按照既定计划和标准顺利进行。 2.协调各施工团队与相关部门，优化资源配置，解决现场突发问题。 3.监督施工质量与安全，执行质量检查，确保符合设计要求和规范标准。 4.编制并监督施工进度计划，确保工程按时完成。 5.负责现场文档资料的整理与归档，确保信息透明和可追溯。

任职资格： 1、电力电子与电力传动、电机与电器、控制理论与控制工程等相关专业本科及以上学历，具备2年以上微波通信或伺服系统类产品研发经历。 2、熟练掌握PROTEL、ALTIUM DESIGNER等设计工具；精通数字与模拟电路设计，熟悉伺服系统硬件架构，了解DSP、PLC开发流程，具有伺服控制平台实际开发经验。 3、具备嵌入式软件开发能力，熟悉ARM系列处理器体系结构，掌握基于ARM的UI界面开发与编程技术；了解常用伺服跟踪控制算法。（软件方向适用） 4、理解雷达通信系统工作原理，掌握地面微波通信设备的技术规范与应用要求。 5、能熟练操作常规测试仪器，具备良好的英文专业技术资料阅读能力。 6、有PMAC使用经验者优先考虑。 岗位职责： 1、参与系统方案制定，并完成相关技术资料的整理与归档。 2、负责单板底层功能调试，记录并分析调试过程中发现的问题，完成问题定位与解决；开展硬件测试工作，编写并提交测试报告。 3、承担项目中伺服系统软件部分的设计、编码、维护及相关说明文档编制。 4、撰写研发全过程技术文件，包括系统设计方案、设计说明书、原理图、PCB图、测试方案及测试报告等。

【岗位职责】 1. 核心工艺把控：负责PCB元件库的审核及PCBA工艺文件的编制，确保工艺规范性与实际执行效果； 2. 生产辅助设计：主导单板钢网、工装夹具及工艺辅料的设计与持续优化，提升产线运作效率； 3. 质量与改进：监控外协加工质量，识别工艺异常并推动闭环整改，高效处理重大工艺故障； 4. 问题汇总与优化：归集各项目在PCB及PCBA实施中的共性问题，组织跨职能分析并提出可行性改进建议； 5. OEM对接：承担OEM厂商工艺协调工作，统一工艺标准，解决合作过程中的技术衔接问题。 【任职要求】 1. 本科及以上学历，微电子、材料学或相关专业背景，通过大学英语四级（具备基础英文文档阅读能力）； 2. 拥有5年以上电子产品研发领域工作经验； 3. 熟悉PCB与PCBA制造流程，掌握SMT、DIP等核心工艺环节的技术要求； 4. 深入理解PCB设计可制造性（DFM），具备图纸投产前的工艺评审能力； 5. 具备外协生产管理及OEM协作经验者优先，能独立应对复杂工艺问题者优先。

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岗位职责： 1、担任施工现场带班技术负责人，统筹水电、暖通、土建装饰各工种施工人员日常作业管理。 2、落实现场施工技术交底，指导水电暖、土建班组依照图纸及规范标准施工，整改现场不规范施工问题。 3、配合项目经理把控施工进度与施工质量，统计现场用工、用料数据，及时上报施工异常情况。 4、巡检施工现场，协调多工种交叉施工衔接，重点管控水电隐蔽工程、暖通预埋等关键工序验收，落实现场安全生产管理。 任职要求： 1、技术出身，精通水电、暖通安装及装饰土建施工工艺，能看懂施工图纸，具备带班管理工人的实操经验。 2、熟悉家装、工装现场施工规范，可独立处置水电暖、土建施工中的各类现场技术故障。 3、擅长沟通管理班组人员，高效协调各工种矛盾，现场落地沟通能力优异。 4、为人正直公正、廉洁自律，干练务实，责任心强。

1.负责制定生产计划，合理分配工作，提供工作效率。 2.定期召开生产工作会议，对生产情况进行总结安排。 3.负责加强对生产计划的监督落实，即时处理生产异常问题。 4.负责落实安全生产制度，确保员工的人生安全和设备正常运转。 5.负责对操作设备人员巡查和指导，严禁违规操作。 6.负责定期对机器设备和供电设施进行全面细致的检查，排除安全隐患，确保设备设施正常运转。 7.负责生产数据的汇总与总结，协助进行制程优化。 8.3-5年车间管理工作经验。

车间主任: 1、医药相关专业，大专学历，具备1年以上食品、保健食品行业生产管理经验，了解食品、保健食品相关法律法规，熟悉食品、保健食品相关条款； 2、具有良好的的现场人员管理能力和很好的分析问题和解决问题能力： 3、良好的团队合作意识，职业道德和职业操守 质量负责人: 1、1年以上食品、保健食品行业质量管理经验，熟悉GMP、HACCP等管理体系。 2、具备团队管理与培训能力，能制定质量管理制度、组织员工培训考核。 3、良好的沟通协调能力，可协调内部资源解决质量问题，配合监管部门检查并落实整改。 物控部负责人: 1、食品科学、药学、物流管理等相关专业，大专及以上学历，1年以上食品、保健食品行业仓储管理经验，熟悉GMP、HACCP等管理体系。 2、具备团队管理与培训能力，能制定仓储管理制度、组织员工培训考核。 3、良好的沟通协调能力，可协调内部资源解决问题，配合监管部门检查并落实整改。

1、大专及以上学历，具备相关工作经验者优先，工业工程、机械制造等相关专业优先考虑 2、1-2年行业内实际工作经验； 3、具备良好的沟通协调能力及团队协作意识； 4、执行力强，具有积极的工作态度和团队精神； 岗位职责： 1、掌握基本五金知识，熟悉CAD制图，能独立完成五金模具的设计、制作与维修工作； 2、编制并优化五金模具工艺文件及操作规范，独立承担生产过程中所需工装夹具的设计、制作与改进； 3、实时掌握模具运行状态及生产中出现的质量问题，配合生产部门解决模具异常，保障生产顺畅进行；对模具结构进行分析评估，持续优化工艺流程，提升产品质量； 4、负责新模具（治具）的组装、日常维护及保养工作； 工作内容： 1. 承担模具的设计与加工任务； 2. 负责模具的装配与调试工作； 3. 开展模具的修复与结构改良； 4. 与生产、品质、工程等部门紧密协作，确保模具性能稳定及生产效率达标； 5. 编写并持续完善模具技术文档，如设计图纸、程序资料、检验规范等； 6. 协助开展对新进员工的技术培训与实操指导； 任职要求： 1. 大专及以上学历，模具或机械类相关专业，具备扎实的模具工程技术知识； 2. 愿意深入生产一线协同作业，有意向向车间管理岗位长期发展； 3. 具备良好的人际沟通能力和团队合作精神；

1、一年及以上设备维修保养/厂区工业用电安装维护工作经验； 2、机电，电气相关专业优先，有机修工作经验优先； 3、有良好的沟通能力，耐心细致，有责任心； 4、能看懂电气图线，对PLC、变频器、伺服电机等均有一定了解； 5、努力钻研技术，掌握设备的性能、工作原理、技术数据、运行情况等，并要做到不断创新，优化改善。

一、工艺管理 1. 负责生产工艺的规划与流程设计； 2. 编制OIS/WES等相关工艺技术文件； 3. 承接并落实工艺变更，持续更新与维护工艺文档； 4. 优化工时分配，提升编程作业效率； 5. 制定并维护辅料消耗的标准定额； 6. 开展工具、工装夹具及工位器具的工艺方案设计与评估工作。 二、工艺规范与培训 执行工艺纪律检查，实施问题闭环管理，组织现场人员开展质量意识及工艺文件的宣贯培训。 新车型/新工艺试装支持 配合新产品与新工艺的现场准备工作，针对设计变更、切换整改以及新供方零部件开展试装作业，跟进验证过程并反馈工艺适应性结果。 三、问题改进 协调相关部门解决工艺规划类问题及关键技术难题，推动工艺持续优化。

工作职责: 1. 负责制定新产品导入阶段的试产计划，统筹试产安排并推进实施，确保新品按时完成试制及转入量产。 2. 与研发、模具、采购、生产等相关部门协同沟通，保障试生产所需物料、工装器具及时到位。 3. 主导新产品的物料打样、前期验证测试工作，完成技术资料的转化并移交至生产部门。 4. 建立并优化试生产前确认、过程管控及最终确认流程，推动各环节按标准执行。 5. 总结试产过程中工艺执行情况，协调解决生产现场出现的产品质量异常问题。 6. 编制新品试生产所需的各类文档及验证测试方案，确保文件完整性和可追溯性。 7. 提出产品可制造性方面的改进建议，参与项目各阶段的技术评审会议。 8. 配合IE工程师分析并改善新品在生产过程中遇到的各项问题。 任职资格: 1. 大专及以上学历，机械或电子类相关专业；具备独立撰写技术文件和报告的能力。 2. 掌握结构公差链的计算与分析方法，熟悉常用测量工具及相关检测手段。 3. 熟悉结构件类新产品导入流程及生产工艺，具有NPI或PE相关工作经验者优先考虑。 4. 工作细致认真，责任心强，具备良好的跨部门沟通协作能力、执行力和时间管理意识。

一、技术要求 会用CAD/CAXA/YH/HF/HL等软件绘图与编程。 精通中走丝机床操作、参数设置、补偿调整。 熟练使用游标卡尺、千分尺、百分表、高度尺等测量工具。 具备自检能力，确保尺寸精度、表面光洁度符合图纸。 二、主要岗位职责 按生产计划与图纸，独立完成中走丝编程、操机、加工、自检。 监控加工过程，及时调整参数，保证质量与效率。 设备日常维护、保养、清洁，上报异常故障。 配合车间生产调度、工艺优化、质量改进。 严格遵守安全操作规程，杜绝违规操作。

1、新一代H系列随车起重机液压系统设计以及现有产品优化。 2、生产部门技术支持； 3、售后问题技术支持；

（1）承担产品设计出图工作，持续开展结构及电性能优化； （2）承接市场部门提出的新品研发任务；配合市场部与客户对接，提供选型支持并解决使用中的技术问题； （3）开展产品结构优化与性能提升相关工作； （4）处理产品生产过程中的技术异常，指导新产品首件装配的实施； （5）参与不合格品评审，协助品质部门完成不合格品的原因分析与处置； （6）主导产品从开发设计、样机确认到批量生产的全过程推进。

岗位职责： 工艺开发与验证：主导光伏逆变器、SVG、储能PCS等产品中功率单元（IGBT/SiC）的工艺方案设计与实施，覆盖模块贴装、DBC焊接、Pin针压接及灌封等关键工序，聚焦突破高难度工艺瓶颈。 失效分析与可靠性：针对功率器件在生产过程及客户应用中出现的异常情况开展深入失效分析，熟练使用X-Ray、SAT、切片、热成像等检测手段定位根本原因，并推动实施有效改进措施。 DFM与热管理：参与功率回路布局及结构设计方案评估，优化设计以满足大功率运行条件下的长期稳定性和可靠性要求。 外协技术管理：对接功率模块与散热基板供应商，审核其制程能力，建立外协加工质量检验规范，保障来料品质与外包工艺的一致性。 本岗位重点解决“大电流、高电压、高频率”工况下功率器件的工艺稳定性与可靠性挑战。 任职要求： 本科及以上学历，电力电子、微电子、材料相关专业，具备3年以上IGBT/SiC功率模块应用或封装工艺相关工作经验。 掌握功率半导体封装构造及其热性能特性，能运用X-Ray、示波器、热成像仪等设备进行物理与电气综合分析。 有光储行业（如华为/阳光/锦浪/固德威等）或功率模块制造商（如士兰微、中车等）工作经历者优先。