1、在精铸行业具有3年以上产品开发经验； 2、熟练掌握工艺流程； 3、对产品具有一定的把握程度； 4、报价分析

1、从事不锈钢设备及器具在相关行业的研发与设计工作。 2、产品系统研发：根据技术研究人员提出的产品开发商业计划需求，结合项目具体要求承担研发任务，并按计划推进实施，确保达成既定目标。 3、需求分析：针对识别出的产品或解决方案开展方案规划、设计评审、技术验证、技术确认及试制等工作，遵循研发流程完成输出，对新产品开发全过程进行监督、协调与控制，保障项目有序推进。 4、产品优化升级：跟踪公司现有产品的市场销售表现，结合客户反馈信息，及时对产品进行改进优化，推动产品迭代更新，提升市场适应性与竞争能力。 5、项目执行管理：负责研发项目的落地实施与过程推进，把控进度节点，完成项目资料的整理与归档工作。 6、协同合作：具备良好的团队协作意识，能与团队成员紧密配合，共同应对和解决工作中遇到的问题，在团队中发挥正向带动作用，助力团队整体水平提升。 学历要求 1、本科及以上学历，机械设计、材料成型、机电一体化等相关专业优先；具有3年以上同行业工作经验者可适度放宽学历要求。 2、具备3年以上钣金、不锈钢制品、不锈钢洁净设备领域的产品开发、结构设计或设备研发经验。 3、有独立主导不锈钢设备或器具从设计到量产全流程项目经历者优先考虑。 4、掌握不锈钢材料性能特点及其加工工艺、生产流程和常用加工设备。 5、精通机械结构原理、钣金加工工艺及图纸规范，能够独立完成产品结构设计与开发任务。 6、熟练操作SolidWorks、AutoCAD等设计软件，具备独立建模、出图及制作工程图的能力。

岗位职责： 1、根据工艺标准执行生产作业，包含操作挤压机械、供料、挤压及锯切等环节； 2、监控挤压作业流程，及时识别异常情况并准确记录。 岗位要求： 身体状况良好，具备吃苦耐劳精神，能胜任轮班工作安排。

岗位职责： 1、根据工艺标准执行生产任务，完成挤压设备的操作、上料、挤压及锯切等作业流程； 2、监控挤压生产过程，及时发现异常情况并做好相关记录。 岗位要求： 身体健康，具备吃苦耐劳精神，能适应倒班工作安排。

1、学历要求：大专及以上，机械相关专业 2、具备5年以上精密铸造行业工作经验 3、熟练掌握铸造工艺流程及相关专业知识，熟悉加工制造工艺 工作描述： 1、制定公司新产品样件试制的整体计划安排 2、为各类项目筹备所需的设备、工装及配套工具 3、开展新产品开发阶段的可制造性评估与质量控制工作 4、负责分管产品由试制转入批量生产过程中，原材料、工艺方案及工装设备的全面准备 5、主导外协件、外购件首供方的开发及其质量管理 6、组织开发团队对不合格品进行问题分析，定位根本原因，并推动实施纠正与预防措施 7、执行上级交办的其他工作任务

1、具备3年以上精密铸造领域的产品开发工作经验； 2、熟悉精铸工艺的全流程操作与技术要点； 3、能够有效把控产品质量关键环节； 4、具备报价及成本分析能力

岗位职责 1. 技术战略规划：主导无机非金属材料（特别是锆基材料）及化工方向的新产品研发布局，制定中长期技术发展路径，推动企业在新能源、生物医疗等领域的核心技术突破。 2. 团队管理：统筹研发团队运作，负责项目启动、实验方案设计、工艺改进及成果落地，保障研发进程高效且成果可靠。 3. 行业引领：把握全球锆材料技术发展方向，参与相关标准建设，增强企业在全球锆产业中的影响力与竞争力。 4. 跨部门协作：协同生产与市场部门，推进研发成果向产品快速转化，响应客户个性化需求并实现应用落地。 任职要求 • 专业背景：材料科学与工程、无机非金属材料、化工工艺等相关专业，本科及以上学历。 • 工作经验：具备锆材料或相近领域研发经历，拥有2年以上团队管理经验，掌握氧化锆、硅酸锆等产品的开发流程。 • 素质能力：具有战略视野、创新能力及跨文化沟通技巧，能胜任快节奏、高要求的工作环境。

1、具备3年以上精密铸造（硅溶胶熔模铸造）领域的产品研发经历； 2、精通精铸工艺的全流程操作与技术要点； 3、能够有效把控产品品质的关键环节； 4、具备成本核算与报价评估能力

职责描述： 1、 封装设计相关工作。承担基板的布局布线、层叠结构及pin map设计，完成封装体结构规划，并输出可用于生产的工程文件； 2、 封装方案评估。主导封装整体方案策划，涵盖拼版布局、材料选择、工艺流程设定及成本核算等内容，编制方案分析文档并提供报价支持信息； 3、 团队协作任务。参与基板设计评审，协助拓展供应商资源，推动工艺流程优化等工作； 4、 客户技术对接。准确理解客户技术需求，跟踪行业发展趋势，提出具备市场竞争力的封装解决方案；承接客户设计方案，参与封装可行性技术评估； 5、 生产协同支持。与基板制造厂商进行技术沟通以确保生产顺利推进，同时与内部封装及测试技术人员协作，保障加工可行性，并根据反馈完成设计迭代优化； 任职要求： 1、 具备本科及以上学历，硕士优先考虑，专业方向为微电子、电子信息、电子技术、通信或计算机等相关领域者优先； 2、 拥有3年以上封装设计工作经验，具有封装厂或基板厂实际从业经历者优先； 3、 掌握封装结构及相关制造工艺流程； 4、 了解信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）、热管理、应力分析及模流模拟等相关技术知识；

1. 负责机械类产品零部件的结构设计、仿真分析及图纸绘制； 2. 独立完成三维模型的测绘工作，并实现与二维工程图的相互转换； 3. 协同3D设计人员完成图纸的二维与三维格式转化； 4. 完善工程图纸内容，整理工艺说明、材料清单等基础技术资料； 5. 编写与设计相关的技术文档及图样文件； 岗位要求： 1. 大专及以上学历； 2. 机械制造、机械加工、机电一体化等相关专业； 3. 熟练操作CAD、SolidWorks等绘图软件，具备实际绘图工作经验； 4. 具备较强的学习能力，能持续改进和优化工作流程； 5. 福利待遇：缴纳五险，中午提供工作餐，提供住宿，从蓝湾有班车，长白班，生日福利、节假日福利、团建等

招激光工，折弯工，地址王海，有意电话联系

急招：焊保台面焊工一名帮忙常干都可 地址：兴福镇城外李村北 联系电话：

需要一个有焊工证的老师，长年干。电话

招聘 本公司专业生产煮面桶，蒸饱炉，异形桶，因扩大生产规模现需要招聘以下岗位人员 1.激光下料操作工， 多名 2.杂工 多名 3.机器操作工 多名 4.桶盖组装工 多名 工厂地址，兴福镇会展中心孵化园， 工资月结，常年有活稳定， 联系方式

急招二保焊工一名， 联系电话

[蜡烛][蜡烛]华为、小米智慧工厂急招 高价小时工，短期工，普工.库管.质检员，包装，保底6000+（包五险一金） 学生工：同工同酬的工资一个月4500左右 工资按照20-25元/小时，推荐有奖，一个人300。(备注：有可能会外派） 绝对靠谱，至少做满1个月，每个月15号发工资，月工资5000-6000以上 【招聘要求】：男女不限、16--45岁 【工作内容】：目前主要代加工新款苹果 小米等手机 平板电脑 智能手表和各类高端数码相机之类的电子产品，岗位有扫码，组装，贴标签，包装，检测手机屏幕储备干部等，有流水线岗位，也有非流水线岗位 【吃住情况】：包吃住、住宿带独立卫生间洗衣机，24小时热水，有空调 【工作时间】：早班8:00-20:00,晚班20:00-8：00,上六休一 【报名热线】：

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岗位职责： 1、承担金属材料热处理工艺的规划与执行，保障产品品质达到规定标准； 2、针对生产环节中的热处理技术难题提供解决方案，提升产品性能与生产效能； 3、配合新产品开发工作，提供热处理技术支持，持续优化工艺路径； 4、编制并维护热处理相关技术资料，如工艺规程、操作指引等文件； 5、组织开展技术人员培训，增强团队整体专业能力。 任职要求： 1、掌握系统的金属材料与热处理理论知识； 2、熟悉常用热处理设备及其工艺流程，具备充足的现场实操经验； 3、具备出色的技术分析能力，能独立应对和解决复杂工艺问题； 4、拥有良好的沟通技巧和协作意识，可高效推进跨部门协同作业； 5、持有IATF16949、CQI-9等相关认证者优先考虑。

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岗位职责 1. 负责仪器仪表设备的现场安装、调试及相关验收流程 2. 承担仪器仪表设备的故障检测，实施维修操作并解决各类机械问题 3. 编写设备维修管理相关文档，监督维修质量，完整记录维修全过程信息 4. 改进设备维修与制造工艺，推进修理工艺的试验与技术研究 岗位要求 需接受出差安排，目前可接受无工作经验者

1、土木工程、机械设计及其自动化及相关专业，本科及以上学历； 2、具备扎实的机械设计能力和较强沟通能力 3、熟悉机械设计原理、产品管理等专业知识，2年实践工作经验 4、熟练使用CAD及办公室软件，了解或熟悉结构分析软件； 5、英语四级以上水平作为加分项，可以看懂英文图纸（可做国际项目） 5、具有较强的学习能力和独立工作能力； 职位福利：五险一金、绩效奖金、有宿舍、有食堂、带薪年假、项目奖金等

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