岗位职责： 1、全面负责4S店维修车间的日常运营，保障各环节高效顺畅运行； 2、建立并持续优化作业流程，提升车辆维修与保养服务的整体质量； 3、统筹调配车间人力与设备资源，科学安排维修排程，确保准时交车； 4、严格把控维修工艺标准，跟进客户意见处理，持续改善服务体验； 5、组织团队培训与发展，增强员工专业能力与服务主动性，打造高效协作团队。 任职要求： 1、掌握汽车维护与修理操作规范，具备相关岗位管理实践经验； 2、拥有较强的团队管理能力，能有效引导成员共同完成工作目标； 3、具备优秀的沟通与协调技巧，妥善协调客户与内部团队的对接； 4、工作细致认真，责任心强，具备良好的问题分析与应对能力； 5、适应高强度工作节奏，能在压力环境下保持稳定高效输出。

全面负责生产管理：1全面推行完成企业年度事业计划目标，2、产品开发制作，维护保养，生产计划，编排计划，原材料的申购，成品仓库管理，车辆调度，成品出货，生产管理，品质管理，成本管理，推行5s管理，人员技能培训干部储备。

岗位职责：需具备全屋定制领域3年以上工作经验，了解工厂运作流程，拥有一定团队管理能力，年龄要求在30至50岁之间。

岗位职责： 负责有人机及无人机燃油系统的研发工作 任职要求： 1，统招本科及以上学历，机械类相关专业，具备5年以上相关工作经验； 2，具有航空燃油箱（材料包括TPU、PE、铝合金、复合材料等）研发背景者优先； 3，熟练掌握catia软件，具备快速完成三维建模与二维出图的能力，基本功扎实；

协助开展饮料生产全流程的质量监督，覆盖原材料进厂检验、生产环节巡检及成品出库检测，确保产品满足国家食品安全法规及企业内部质量要求，防止不合格品进入流通环节。 协助收集与归档质量检测相关数据，规范完成检验记录与报告填写，跟进质量问题处理进程，参与异常原因分析、整改措施落实及后续总结，持续改进质量管理流程，提高工作执行效率。 协助管理质量检测实验室仪器设备，依照标准操作规程使用检测工具，按时执行设备校准与日常维护，确保仪器稳定运行及检测数据真实准确。 学习并掌握食品生产相关的法律法规及行业规范，协助推动企业ISO22000、HACCP等质量管理体系的实施、维护与优化工作。 配合质量部门完成新产品试制验证、工艺改进支持、专项质量审查等任务，积极提升质量管控专业能力，快速胜任岗位职责要求。

一、岗位职责 1.协助总经理规划生产战略与实施计划，保障生产目标的达成； 2.负责项目前期勘察与立项工作，推进安全体系认证并落实执行； 3.实施全流程安全监督与检查，重点排查危险工序、关键设备及重点区域的安全隐患； 4.牵头编制企业生产安全事故应急预案，确保预案具备针对性和实际可操作性； 5.组织开展应急演练及事故处置，演练后进行复盘分析，持续优化应急预案与响应流程； 6.强化安全生产与环保管理，落实安全生产/环保岗位责任制度，杜绝安全事故发生； 7.制定年度生产长期使用计划，合理控制费用执行进度，审核各部门预算投放，监督使用过程并评估投入成效； 8.负责生产团队的绩效考核、培训发展及团队建设工作； 二、任职要求 1.具备8年以上相关行业工作经验，拥有较强的项目现场管理与培训能力； 2.熟悉同行业动态，掌握国家及地方相关政策法规要求； 3.具备优秀的沟通协调能力、资源统筹能力，以及突出的问题解决与危机应对能力； 4.能够引导下属独立开展工作，并提供充分的发展空间，具备良好的领导力； 5.工作中具备预判意识和前瞻性思维，能敏锐识别潜在风险与问题； 6.有培训授课或讲师经历者优先考虑；

工作职责： 1.统筹生产计划制定、资源调配、成本管控（含物料/能耗/设备维护）及安全管理体系运行。 2.主导新产品的工艺设计、技术规范与工艺文档的审定，推动技术改进项目实施落地。 3.组织开展生产设备、公用系统及工艺流程的验证工作，确保符合法规与操作标准。 4.具备技术文件审核能力，善于跨部门协作；可高效应对生产突发问题，确保产品按时交付。 5.跨职能协同：联动生产、技术、工程等团队，优化资源配置，达成生产技术目标。 6.定期向总经理汇报生产运营进展，并落实专项工作任务。 岗位要求： 1.5年以上医疗器械领域生产管理经历，掌握GMP/ISO13485等相关法规要求； 2.拥有工艺验证与设备管理实际操作经验； 3.熟悉生产排程规划、成本控制及精益生产管理模式； 5.学历要求：本科及以上，工程、药学或管理类相关专业优先考虑。

1.具备3至5年铝板相关工作经验 2.熟悉钣金加工车间的作业流程 3.能够准确识读铝板设计图纸 4.具有团队管理经验，工作认真负责

工作内容： 1、参与车厂差异化通信矩阵、网络管理、诊断、加载等协议功能的开发，完成对应需求开发，并在现有工具基础上进行迭代升级与优化； 2、参与产品开发、调测全流程中配套工具链的开发，掌握AUTOSAR相关协议栈，能够熟练配置相关功能参数； 3、保障开发质量，完成基础接口的测试工作，持续提升工具软件的质量及使用效率； 4、熟悉车载领域OBC、MCU部件的相关功能，具备OBC功能开发或电机控制开发经验者优先，拥有标定相关工作经验者更佳； 任职要求： 1、本科及以上学历，具备扎实的嵌入式软件开发经验，精通C语言语法者优先，熟悉英飞凌/TI/ST等芯片外设开发应用者优先； 2、了解电力电子与电机控制相关应用场景，如PFC整流、逆变、DCDC变换、电机控制等，具有车载电力电子及电机控制软件调试经验者优先； 3、具备车载行业MCU、OBC、VCU部件的CAN通信、UDS/OBD诊断功能软件开发经验者优先； 4、掌握嵌入式C语言开发技能，熟悉软件架构设计及相关优化方法； 薪资待遇：20-40K 13薪 面试定薪

工作内容： 1、全面负责生产部门的人员调配及各项生产活动的组织与协调； 2、制定并下达生产任务计划，统筹安排生产作业进度并实施过程管控； 3、跟踪生产进展、产品需求、制程流程及产值达成情况，确保按时完成既定目标； 4、针对生产过程中出现的异常状况及时响应，快速定位问题并提出有效改进建议； 5、组织实施提升生产效率与优化产品质量的相关举措； 6、监督操作规程的执行，保障生产现场安全有序、环境整洁； 7、开展员工日常管理、技能培训与团队建设工作。 岗位要求： 1、熟悉电子制造类企业的生产运作流程； 2、精通电子产品插件、装配、焊接、包装等工艺流程，具备三年以上生产线管理经验； 3、能独立规划生产排程，了解SMT工艺者优先考虑； 4、具有较强的品质控制、流程改善、整体规划及跨部门协作能力，善于分析和解决实际问题； 5、具备良好的领导力、组织协调性、沟通技巧及执行力。

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1.待遇：月薪3000-5000元，每月15号准时发放，无拖欠，提供工作服装，洗浴便利，配有工作餐，享受带薪休假。 2.要求：身体状况良好，持有驾驶证件，工作认真尽责。 3.工作内容：负责有机肥生产及包装作业，同时承担临时工现场管理工作。

1.认真负责，勤快麻利。2.会安排协调统筹工作。3.账算清楚，会用电脑，逻辑思维清晰。4.身体健康5.有工作餐，工作服，劳保用品等，加班有加班费。

负责客户接单，制单，下单，跟单，出货，协助经理处理日常事务

1.认真负责，勤快麻利。 2.会安排协调统筹工作。 3.账算清楚，会用电脑，逻辑思维清晰。 4.身体健康 5.有工作餐，工作服，劳保用品等，加班有加班费。

1.待遇：月薪3000-5000元，每月15号准时发放，无工资拖欠情况，提供工作服，配备洗浴设施，享有工作餐及带薪休假。 2.要求：身体状况良好，具备驾驶技能，工作认真尽责。 3.工作内容：负责有机肥生产与包装作业，同时承担临时工现场管理工作。

在车间统计钢结构编号，随车登记编号，工人装完车后打印发货单

全屋定制车间主管一名，年龄30-45岁，能力突出，富有责任心，熟悉车间管理流程，精通封边机、开料机及各类设备的使用与维护，具备4-5年相关管理经验，

岗位职责： 1、负责客户审核的接待工作，并跟进不符合项的整改与闭环； 2、主导客户异常反馈、投诉及退货事项的处理，并推动持续改善； 3、协调内部异常问题的沟通与解决； 4、组织客户外来文件及相关协议的评审，并落实执行要求； 5、整理并提供客户所需的月报、周报、良率数据及其他资料； 6、监控客户满意度变化，识别改进机会； 7、完成其他相关的客户服务支持工作。 任职要求： 年龄要求：20岁以上 教育水平：本科及以上 专业要求：英语专业、微电子相关专业 知识要求： 1. 熟悉客诉处理流程，精通8D方法，能独立编写和审核8D报告，具备带领跨职能团队开展问题分析与改善的能力； 2. 掌握8D/FMEA/SPC/MSA/APQP/PPAP/CP等质量工具的应用； 3. 了解半导体封装测试工艺流程及典型品质问题； 4. 熟知IATF16949/ISO9001/ISO14001/ISO45001/QC080000/ESDS20.20等管理体系标准； 5. 熟悉ROHS/REACH等有害物质管控法规； 6. 具备基础项目管理知识； 技能要求： 1、熟练操作Office办公软件及常用品质管理工具； 2、具备良好的跨部门协作能力和客户对接经验； 3、英语能力突出，可进行全英文交流，能阅读英文技术文档并撰写英文邮件； 工作经验：具有1年以上半导体行业质量管理经验，拥有外企（全英文工作环境）经历者优先； 健康要求：身体健康，无不良嗜好； 其他要求：逻辑清晰，具备较强的分析与问题解决能力；富有团队合作精神，责任心强，具备一定创新意识。

核心职责 一、工程技术管理 1. 产品定义与规划：根据公司产品系列布局及新型号、新晶圆平台研发节奏，整合封装资源与工程能力，评估芯片封装方案，为设计与产品立项提供技术支撑。同步对公司产品在封装型式、包装方式、印章规则、测试标准等方面进行系统性规范，并联合封装厂定期推进迭代升级。 2. 技术对接与转移：牵头新产品由内部研发向外部封装厂转移的全流程，确保设计目标、工艺要求及可靠性指标被准确传递并落地执行。 3. 工艺与良率管理：深度参与外包厂商封装工艺分析与改进，主导封测环节良率提升项目，解决量产过程中出现的关键技术问题。 4. 质量与可靠性保证：协助构建并维护外包质量管控体系，从技术角度协同品质团队处理重大质量异常（如8D报告），审核供应商可靠性试验数据（HTRB、H3TRB、TC、PTC等），保障产品满足车规或工业级认证要求。 5. 新技术评估：持续跟踪并引入先进封装技术、新材料及潜在合作供应商，为产品前瞻性布局和成本优化提供技术支持。 二、商务与供应链管理 1. 战略寻源与供应商管理：参与制定封装测试外包策略，负责新供应商开发、现场审核与资质认证工作。 2. 商务谈判与成本控制：主导与封装厂的工程合同签订、工程费用议价及技术降本计划实施，有效管控封装物料成本（CoGS），实现既定降本目标。 3. 工程批交付管理：协同供应商规划工程批次产能，联动内部计划与销售团队，保障各类试产及小批量订单按时交付。 4. 整体绩效管理：配合外包管理团队建立供应商关键绩效指标（KPIs）体系，涵盖技术协作、质量水平、交付表现、成本控制等方面，定期组织业务回顾与评估。 任职要求 必备条件： 1. 教育背景：本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业。 2. 工作经验： (1) 至少10年半导体行业从业经历，其中5年以上聚焦于功率半导体（IGBT、MOSFET、SiC、GaN）封装工艺、工程支持或外包管理领域。 (2) 具备丰富OSAT（封装测试外包厂）合作经验，有主流封装大厂协作背景者优先；熟悉至少一种主流功率器件封装流程及其工程能力，了解测试平台特性与测试方案。 3. 工程技能： (1) 精通至少一种主流功率封装技术（如TO系列、Module、QFN、PDFN等）的制程流程、材料特性与失效机理。 (2) 掌握功率半导体可靠性验证标准与测试方法。 (3) 能够独立阅读并理解技术文档、图纸及规格书。 4. 商务技能： (1) 具备优秀的商务谈判、合同执行与供应商管理能力。 (2) 具有敏锐的成本洞察力及实际降本项目操作经验。 (3) 出色的项目统筹能力，可同时推动多个复杂项目并行开展。 5. 个人素质： (1) 具备卓越的沟通协调能力与跨职能影响力，适应跨文化、多部门协作环境。 (2) 结果导向，拥有扎实的问题解决能力和战略规划思维。

生产指导（薪资：10k-30k/年） 主要从事面条、米线、河粉等食品的生产技术指导工作 要求： 1.性别不限，年龄25-40岁，大专以上学历，食品科学与工程、食品质量与安全等相关专业者优先； 2.具备生产管理相关经验者优先考虑； 3.具有良好的问题分析与解决能力，能快速应对并处理生产过程中的突发状况； 4.身体健康，无传染病史，无皮肤病及其他影响食品卫生的疾病