岗位职责： 1、管理绣花车间班组，安排每日生产排单，下达生产任务； 2、调试绣花机器、处理制版、断线、跳针、漏绣等各类机台故障； 3、把控绣花品质，抽检成品，处理次品、返修问题； 4、管理班组员工，考勤、工作安排、操作规范培训； 5、管控物料，做好面料、辅料损耗控制，落实车间5S； 任职要求： 1、有家纺绣花实操 + 带班经验，熟悉多针绣花机，懂绣花制版优先 2、精通绣花常见工艺：平绣、贴布绣、水溶绣等家纺绣花工艺 3、能独立处理机台问题，熟悉品质标准，看得懂绣花打版带 4、有班组管理能力，责任心强，服从工厂安排，能配合赶货 5、稳定长期，不频繁跳槽

"[绍兴三花汽零:大量普工检验员文员班组长若干名叉车工\n[薪资待遇]餐补每月300元左右，夜班补贴1.5元/小时，\n夫妻有结婚证的外住有补贴，各种福利平均月薪6000-9000\n【吃住条件]4人间免费住，吃餐补。\n[招募要求]男女不限，，18-45岁，身高165CM以上，\n，初中及以上学历，着衣可见范围无纹身无明显烟疤，无犯罪记录;\n能适应12小时两班倒，能接受站着上班，无肢体残缺、腰腿部无伤病史\n面试带身份证原件"

【岗位职责】 1. 负责生产班组日常管理，合理安排排班、调休、班次，确保生产计划顺利完成； 2. 管控生产进度与质量，及时处理现场异常、设备小故障、工艺偏差等问题； 3. 员工岗位规范培训，检查监督设备工装夹具点检和日常保养维护工作； 4. 完成上级领导交代的其他任务。 【岗位要求】 1. 年龄25-45岁之间，中专以上学历，吃苦耐劳； 2. 有至少1年以上汽配行业或制造业现场管理经验； 3. 有较强的协调统筹能力，较强的生产管理及质量意识，责任心强，抗压能力强； 4. 有长期稳定的打算，能适应两班倒； 5. 工资面议。

岗位职责： 1. 负责生产线日常管理与人员调度，确保生产计划按时保质完成 2. 监督作业标准执行，及时发现并纠正工艺、操作及质量异常 3. 组织班组早会、技能培训与安全教育，提升团队执行力与安全意识 4. 协调物料、设备、品质等部门，推动现场问题快速闭环处理 5. 填报生产报表，统计分析效率、良率、损耗等关键指标 任职要求： 1. 具备生产现场管理经验，熟悉汽车制造行业流水线运作模式 2. 责任心强，具备良好的沟通协调能力与抗压能力 3. 能熟练使用办公软件，具备基础数据分析能力 4. 有精益生产、5S或班组长培训经历者优先 5. 身体健康，能适应倒班及一线工作环境

岗位职责: 1. 负责散热器科技领域相关产品的涂装作业 2. 参与储备干部培养计划，持续提升综合能力 3. 协同团队完成涂装任务，保障工艺质量与生产效率 任职要求： 1. 具备良好的沟通意识及团队协作态度 2. 愿意学习并掌握新技术，具备较强适应能力 3. 对散热器科技行业有基本认知且兴趣浓厚 注：晋升空间广阔 急招电工一名

【岗位职责】 1. 负责生产线的日常管理和生产计划的制定，确保生产进度和质量的达成； 2. 组织生产线的人员进行生产操作，并监督生产过程中的安全和质量问题； 3. 负责生产线的设备维护和保养，确保设备的正常运行； 4. 协调生产线与其他部门之间的沟通和协作，保证生产线的顺畅运转； 5. 参与生产线的改进和优化工作，提高生产效率和质量。 【岗位要求】 1. 具有相关专业的学历背景和2-3年以上生产管理经验； 2. 熟悉生产流程和生产设备的操作和维护； 3. 具有较强的组织协调能力和团队管理能力； 4. 具有良好的沟通能力和解决问题的能力； 5. 具有责任心和抗压能力，能够适应高强度的工作压力。

【岗位职责】 1. 根据公司日生产计划组织确认人、机、料、法、环等资源，有序组织生产； 2. 班组生产过程确认，及时处理生产过程中的相关问题，影响生产进度、质量的重要问题及时寻求车间主任或质量人员及时处理； 3. 及时组织班组早会，传递生产状况、注意问题、公司政策宣贯等； 4. 控制班组生产成本，提升质量合格率； 5. 帮助员工解决生产过程中的相关问题，通过现场培训等提升员工技能； 6. 班组现场6S维持； 7. 班组设备、工装等统一维护保养，出现故障及时报修。 【岗位要求】 1. 专业不限，大专及以上； 2. 具备一定的沟通协调能力，性格外向； 3. 两年以上班组长管理工作经验，有汽车零部件、机械、制衣行业班组管理经验佳； 4. 本职位也招应届生培养。 目前在招班组长的有：总装车间班组长、缝纫车间班组长（服装设计相关专业佳）、焊接车间班组长（焊接技术与工程相关材料专业佳）、冲压车间班组长（金属材料相关专业佳）、发泡车间班组长（高分子材料或应用化学专业佳）、注塑车间班组长。 【发展方向】 班长-->主任助理-->车间主任-->经理助理-->生产部经理-->生产副总/分子公司生产副总/分子公司总经理

负责车间生产，架模具，有一定的管理能力；有冲压工作或者钳工经验更佳。薪资福利:7000-9000元招工人数:1人工作地址:-魏塘街道-

1.熟练操作电脑，能运用CAD软件进行二维图纸绘制，具备识读数控程序的能力。 2.需带领流水线班组作业，实行做六休一制，早晚班轮班，不接受倒班者请勿投递。 3.具备团队管理经验者优先考虑。

急招。配菜1名宿舍近2人一间房。热水器。洗衣机都单排到位。工资6000–6500有意者联系（）浙江舟山

舟山市定海区招起重工、指挥/司索工

舟山市普陀区招工地小工/杂工

保税区招聘码头挂钩工人，每天工作十二个小时，薪资为260元。工作轻松，有意者可报名。

招聘空闲的电焊工。

岗位职责： 1. 负责工程项目全过程造价管理，包括投资估算、概算、预算、结算及决算编制与审核； 2. 参与招投标工作，编制工程量清单、招标控制价及投标报价分析； 3. 配合财务、审计及甲方完成竣工结算与成本复盘工作； 4. 本公司为装修公司，主营业务为室内装修，不是土建。 任职要求：1. 具备装修类相关专业背景，学历要求：不限； 2. 有施工现场管理经验者优先，熟悉国家验收规范； 3. 具备良好的组织协调能力、责任心强，能适应项目现场工作环境； 4. 持有施工员、安全员或二级建造师（建筑工程）证书者优先； 5. 无不良从业记录，认同公司质量与安全文化。 6. 三亚有住所的优先。

工作地云南

岗位职责： 1.全面负责单栋建筑施工全过程管理，包括进度、质量、安全及现场协调 2.组织班组交底、工序验收及隐蔽工程检查，确保符合规范与图纸要求 3. 编制并落实栋号施工计划，动态调整资源，保障工期节点按时达成 4.监督材料进场验收、使用及损耗管控，配合成本部门做好过程核算 5.及时处理现场突发问题，与甲方、监理、分包单位高效沟通对接 任职要求： 1. 具备房建项目栋号长或工长相关工作经验，熟悉主体结构及装修施工流程 2. 熟练掌握施工规范、验收标准及安全生产管理条例 3. 具备较强的组织协调能力、责任心和抗压能力 4.能适应工地现场工作环境，可长期驻守项目一线 5. 持有施工员证、安全员证或建造师证书者优先

安置房项目，劳务公司招栋号长，负责区域内测量放线`施工工序安排`质量`进度协调等工作！

【内蒙鄂尔多斯东胜】劳务公司栋号长1名，5年+经验

1、大专及以上学历，液压相关专业。 2、具备5年以上液压系统、非标液压泵站设计经验。 3、掌握各类液压元件的功能与选型应用，熟练操作CAD及三维制图软件，能独立完成各类型液压泵站及船舶液压系统设计，配套吊机液压部件，并具备现场液压故障处理能力。

负责车间生产运营，日常报价，

制定生产计划，配合销售部门推进生产工作，确保产品品质达标、数量准确、交付及时

工作内容 1.负责生产部门的日常运作与管理工作； 2.对产品生产、组装及检测流程进行全程监督； 3.及时识别并上报生产过程中出现的各类问题。 任职要求 1.身体健康，能够适应岗位工作要求； 2.作风严谨，具备较强的责任意识； 3.具备基础的组织与管理能力。

空压站的运行维保工作，保证生产安全

舟山晶耀钢化玻璃厂招聘启事 因新公司业务拓展、生产经营规模扩大，现面向社会公开诚聘各类岗位工作人员，公司待遇优厚，薪资稳定，欢迎吃苦耐劳、有相关工作经验的有志之士踊跃应聘！ 一、招聘岗位及薪资待遇 1. 磨边师傅：2名，10000元/月 2. 划片师傅：2名，9500元/月 3. 打孔师傅：1名，9000元/月 4. 水刀师傅：1名，9000元/月 5. 接单员：2名，5000-8000元/月 6. 录单员：2名，5000元/月 7. 司机：5名，6000元/月+业绩提成 8. 跟单员：2名，4500元/月 9. 普工：20-30名，4500元/月 二、员工福利 所有岗位包吃包住（不含早餐），薪资发放准时，工作环境稳定，团队氛围良好，入职即可安心工作。 三、工作地点 北蝉工业园区 四、面试地点 舟山市科梵门窗有限公司（临城街道毛竹山村爱国朱家路40号） 五、联系方式 咨询电话：

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责炉管/扩散工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在高温热处理领域的专业技术能力。 负责炉管产线工艺异常（Out of Control/Spec，如温控异常、气体流量偏离等）的高效响应，严控大批量晶圆报废风险（Excursion Control）。 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化石英件（Quartzware）、加热体（Heater）等高价值耗材的更换PM周期，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与片内/片间均匀性控制 针对功率器件的特殊需求，负责持续优化以下核心工艺指标： o热氧化（Oxidation）： 严控高压/厚场氧（Field Oxide）以及超薄栅氧化层（Gate Oxide）的厚度均匀性、介电强度及界面态密度。 o杂质扩散（Drive-in）： 精准控制B（硼）、P（磷）、As（砷）等杂质的高温长时间深阱扩散，确保结深（Junction Depth）与浓度分布（Profile）的稳定性。 o退火与退火活化（Annealing）： 优化注入后的激活退火及背面金属化后的欧姆接触退火工艺。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决炉管工艺引起的特殊缺陷（如Slip Line滑移线、Particle颗粒、金属污染等）。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键炉管工艺的开发。 重点攻关功率器件的核心炉管工艺难点： oSGT/Trench结构中的SAC（牺牲氧化层）及Gate Ox： 优化深沟槽侧壁的氧化质量，降低电荷捕获，提升栅极可靠性（TDDB）。 o超厚氧化层生长： 优化高压器件，平衡热预算与应力问题。 负责新工艺气体、新材料、新石英耗材及新炉管设备的评估、验证（Qualify）与量产导入。 4. 成本控制与节能降本 (Cost Down) 推动炉管模块的降本增效项目，包括高温加热体能耗优化（减少待机功耗）、石英件国产化替代与翻新延长寿命验证、特种气体/源（如POCl3、TCA）的利用率提升等。 任职资格要求 1. 教育背景 微电子、半导体制造、材料科学与工程、凝聚态物理、化学/化工等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）炉管/扩散工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆厂或功率器件IDM大厂（如士兰微、华润微、中芯国际、华虹等）的大规模量产经验。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通半导体固体物理、扩散理论、气体动力学以及高温氧化反应机理；对立式炉（Vertical Furnace）和卧式炉（Horizontal Furnace）工艺均有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流炉管设备（如TEL Alpha-8/i-Rad/Formula系列, ASM A400/A412系列, Kokusai Vertical Furnace, 或者是国内北方华创等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab等数据分析与质量控制工具。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、黄光模块）沟通协调能力和高度的责任心。 具备极强的抗压能力和严谨的风险控制意识。 良好的英语读写能力，能流畅阅读设备英文手册及撰写技术报告。

招聘：推框流水线组长2名 岗位职责: 1.负责生产流程的组织与监督，保障生产效率与产品品质。 2.快速响应并解决生产过程中的各类异常，确保产线稳定运行。 3.与团队成员保持顺畅沟通，推动各项生产任务按计划完成。 任职要求： 1.具备较强的沟通协调能力及团队协作意识。 2.能快速融入团队环境，具备一定的团队组织与管理能力。 3.有处理和应对现场生产问题的实际经验。 福利待遇： 1、五险一金； 2、提供食宿：餐补16元/餐，32元/天（两大食堂一日三餐，海量餐品任你选）； 3、每月5号发餐补、每月15号发工资； 4、节假日福利、生日福利、评优奖，工龄奖励、年终奖等等。

【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责CVD工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队专业技术能力。 1.2 负责CVD产线的日常异常处理（Out of Control/Spec）的高效响应，确保生产线稳定运行，达成产线指标（Move/WIP）。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，制定并执行设备预防性维护（PM）计划，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与良率提升 2.1 针对功率器件的特殊需求，负责CVD薄膜（如TEOS, SiN, PSG/BPSG, Poly-Si等）的厚度均匀性、应力控制、颗粒（Particle）及缺陷（Defect）的持续改善。 2.2 主导CVD相关工艺引起的良率异常分析（利用SPC、FMEA、8D报告等工具），实施根本原因分析并制定预防措施。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 3.1 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键CVD工艺的开发。 3.2 重点攻关功率器件中的特殊CVD工艺，如：深沟槽（Trench）的高阶充填技术（HDPCVD/SACVD）、厚氧化层沉积、以及背面高导热/低应力薄膜沉积等。 3.3 负责新工艺、新材料、新设备的评估、验证（Qualify）及量产（RAMP-UP）导入。 4. 成本控制与降本增效 4.1 推动CVD模块的Cost Down项目，包括特种气体/化学品耗材国产化替代、延长部件寿命、优化工艺步序（Process Step）以缩短CVD工艺周期（Cycle Time）。

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责光刻工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在光学成像、高分子材料与精密对准领域的专业技术能力。 负责Litho模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD/Overlay超标、涂胶不良、显影不均等）的高效响应，建立快速返工（Rework）评估机制与大批量报废防错机制。 与设备管理团队（EE）紧密合作，监控照度（Intensity）、均匀性、过滤系统、以及高价值耗材（如滤芯、喷嘴、扫描头光学部件等）的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与关键指标控制（CD / Overlay / Defect） 负责持续优化并稳定以下核心光刻工艺指标： o关键尺寸控制（CD Control）： 严格控制各道光刻线宽/孔径的片内（WIW）与片间（WTW）均匀性，优化曝光剂量（Dose）、焦距（Focus）窗口（ED Window）。 o套刻对准（Overlay Accuracy）： 优化多层图形叠加的对准策略，针对不同下层形貌（如粗糙表面、大台阶）建立高精度的对准标记（Alignment Mark）及补偿方案。 o涂胶显影工艺（Coat/Develop）： 优化光刻胶（PR）及底部抗反射涂层（BARC）的涂覆厚度均匀性，严控软烘/硬烘（SB/PEB）温度场，确保显影无残留。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决光刻特殊缺陷（如PR Peeling去胶剥离、Scum显影残留、Bubble气泡、Lift-off、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行高难度光刻胶/抗反射涂层（BARC/TARC）的选型评估、多重曝光（Multi-patterning）、以及先进OPC（光学邻近效应修正）模型验证。 负责新光刻机（Scanner/Stepper）、新涂胶显影机（Track）及CD-SEM/Overlay量测设备的选型技术澄清、工艺能力评估验证与量产导入。 负责光刻掩膜版（Reticle/Mask）的管理、寿命监控与黑点/缺陷检验流程的优化。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 推动Litho模块的降本增效项目，包括光刻胶单片喷涂量优化（Reduce PR Consumption）、高价值光刻胶/显影液/清洗液的国产化替代验证、提升机台每小时产出（WPH）以缩短晶圆周转时间（TAT）。 任职资格要求 1. 教育背景 光学/光学工程、微电子、半导体制造、材料科学与工程、高分子化学、物理学等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）Litho/黄光工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆代工厂（Foundry）或大型IDM大厂的大规模量产经验（具备I-line、KrF、ArF（干法/浸没式）等至少两种以上波长光刻技术管理经验者优先）。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通瑞利散射定律、傅里叶光学、光刻胶光化学反应原理原理；对光学邻近效应（OPE）、焦深（DOF）窗口拓展、照明模式（Illumination Mode）调校有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流光刻设备（如ASML PAS/TWINSCAN系列、Nikon/Canon光刻机）以及涂胶显影设备（如TEL Clean Track ACT/Lithius系列、DNS系列等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab数据分析软件，精通CD-SEM、Overlay量测仪及缺陷扫描仪（KLA/Applied Materials）的数据解读。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、刻蚀/薄膜前道模块、CIM/IT）沟通协调能力。 光刻模块作为晶圆厂投资最大、精度最高、产能调配最密集的黄牌模块，要求经理具备极强的数字化管理思维、高压下的决策能力和严密的风险规避意识。 良好的英语能力，能流畅阅读设备英文手册，并能与海外设备厂总部进行顺畅的技术问题沟通。

【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责干法刻蚀工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在等离子体物理与气体化学领域的专业技术能力。 1.2 负责DRY ETCH模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD偏离、刻蚀停止、终点检测失效等）的高效响应，建立严密的风险防范机制，严控大批量晶圆报废风险。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化反应腔室（Chamber）的乾洗/湿洗（Dry/Wet Clean）周期、Focus Ring（聚焦环）等高价值耗材的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与形貌/CD控制 2.1 负责持续优化并稳定以下核心干法刻蚀工艺指标： 2.1.1 介质刻蚀（Dielectric Etch）：严控氧化物（Oxide）和氮化物（Nitride）接触孔（Contact）、通孔（Via）以及深沟槽（Deep Trench）的高深宽比刻蚀轮廓、倾角（Taper Angle）及底部形貌。 2.1.2 导体刻蚀（Conductor Etch）：优化多晶硅（Poly-Si）、金属层（Al/Cu/Ti等）以及硬掩膜（Hard Mask）的刻蚀，严控关键尺寸偏差（CD Bias）、微负载效应（Micro-loading Effect）及刻蚀选择比。 2.1.3 去胶工艺（Ashing）：优化刻蚀后原位（In-situ）或独立机台的光刻胶灰化剥离及聚合物（Polymer）清除工艺。 2.2 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决由刻蚀引起的特殊缺陷（如Etch Stop刻蚀停止、Micro-trenching微沟槽、Profiles Bowing侧壁外鼓、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 3.1 主导或配合研发团队进行高难度新型刻蚀气体配方、多步刻蚀程序（Multi-step Recipe）的开发与评估。 3.2 负责新机台的选型技术澄清、工艺能力评估（如高密度等离子体源、静电吸盘性能）、验证（Qualify）与量产导入。 3.3 针对先进图形化需求，主导开发自对准、高选择比刻蚀及原子层刻蚀（ALE）等前沿工艺解决方案。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 4.1 推动DRY ETCH模块的降本增效项目，包括反应腔内部件（如Silicon/Quartz Ring）寿命延长与国产化替代验证、减少刻蚀气体（如氟基气体、稀有气体）单片耗量、缩短Recipe稳定时间以提升产出。