招聘：品宣（企划）薪资：6-8千舟山绿城医院

井号:///—————————————展茅招做蜡烛工5500元包吃，45岁以内，月管中餐，不会可以学习没关系的时间7点-下午4.30，联系

临城怡岛路216号招兼职下午4点到8点半，联系人

[礼物][礼物][礼物]浙江舟山运输码头男女不限招捡鱼工，鱼是速冻鱼好捡，捡一袋十几块钱，大量要人，56岁以下[胜利]主要身体健康一个班8个小时~10小时。具体上班时间，海洋船回来的时间现场定，工作简单[胜利][胜利]日薪300至500元，多劳多得，干活比较辛苦，高薪没那么好挣的。一周一结算工资，工资，不干提前三天左右辞职，工资结清。免费包住，包水电，不包吃，宿舍可做饭。上海过去开车三个多小时，可以拼车一起过去，自己坐火车或者长途车去舟山也可以上班后需要买保险100块自费或工资里扣，管一年的。

勾山这边有没有人愿意干计时的工作，常年有活，没有禁渔期20块钱一个小时，有需要的可以联系我，

招拖轮丙类二付g证，舟山附近作业，全方位做过的，联系电话

全国均可上岗，全程居家线上办公，手机即可完成！ 【工作内容】： 负责新媒体平台短视频的回复，公司完整提供合规绿色内容、保障内容符合平台规范。工作内容操作简单，手机就可以完成 【薪资待遇】： 计薪方式：单条视频对应固定酬劳，15/条、多劳多得，任务量足， 【岗位要求】： 1、工作时间自主安排，时间灵活，可居家接单，做事踏实负责 2、接受零经验小白，操作简单易上手，认真负责即可 3、全程零收费，无任何培训及相关费用

[礼物][礼物][礼物]浙江舟山运输码头男女不限招捡鱼工，鱼是速冻鱼好捡，捡一袋十几块钱，大量要人，56岁以下[胜利]主要身体健康一个班8个小时~10小时。具体上班时间，海洋船回来的时间现场定，工作简单[胜利][胜利]日薪300至500元，多劳多得，干活比较辛苦，高薪没那么好挣的。一周一结算工资，工资，不干提前三天左右辞职，工资结清。免费包住，包水电，不包吃，宿舍可做饭。上海过去开车三个多小时，可以拼车一起过去，自己坐火车或者长途车去舟山也可以上班后需要买保险100块自费或工资里扣，管一年的。

招聘：收费员薪资：4.5-6千舟山绿城医院

寻找一位年龄不超过40岁、爱干净、性格开朗的临时员工，工作时段为晚五点到晚八点，工资为三小时50元，地点在浙江舟山，欢迎有意者联系，勿扰。

招聘普工，计时32一小时，360-480/天，每天10个小时，每月10000-12000+！夜班补贴600一个月，不压工资，准时发放，不拖欠。真实可靠，放心入职，零入职。 负责仓库分拣物品，搬运装车，三人一组，一箱30斤左右。仓库装车货来了就装，非常自由。中途也有休息时间，早8点到晚8点，中间吃饭2个小时，工作10小时。 【招聘要求】 年龄16-55岁，男女不限、身体康健，纹身/案底都可以，发薪银行卡，微信，支付宝都可以发放。 【吃住】 免费包吃三餐、包住宿4人间，吃住都管，独立卫生间，洗衣机，热水器，有夫妻宿舍。 工作地在安徽芜湖！接受再咨询！ 企业福利：外地过来有路费补贴，新人入职满30天有在岗奖励5000元！

扬州厂招几个二..保..焊学徒380一天包吃住无需经验有人教 年龄20-50以内都可以 点击右下角【免费聊】联系我报名

南通厂招几个二..保..焊学徒380一天包吃住无需经验有人教 年龄22-45以内都可以 点击右下角【免费聊】联系我报名

嘉.兴.厂招几个二..保...焊工420一天包吃住无证可接收 年龄20-45以内都可以 点击右下角【免费聊】联系我报名

定海凯虹小餐饮店招后厨5000-6000元包三餐，男女不限，满勤奖，绩效奖金，年终红包，月休4天等，地址：定海凯宏地下一楼王春春鸡汤饭联系：

招熟练杂工(会整形耳环优先)?

下午来个带班

***管理助手***需求：1名（）*电话：

***上釉***需求：2名*电话：

***贴花***需求：5名*电话：

勾山招员工20名，活轻松，18元/小时，能干半个月，，要来联系！电话联系

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责光刻工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在光学成像、高分子材料与精密对准领域的专业技术能力。 负责Litho模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD/Overlay超标、涂胶不良、显影不均等）的高效响应，建立快速返工（Rework）评估机制与大批量报废防错机制。 与设备管理团队（EE）紧密合作，监控照度（Intensity）、均匀性、过滤系统、以及高价值耗材（如滤芯、喷嘴、扫描头光学部件等）的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与关键指标控制（CD / Overlay / Defect） 负责持续优化并稳定以下核心光刻工艺指标： o关键尺寸控制（CD Control）： 严格控制各道光刻线宽/孔径的片内（WIW）与片间（WTW）均匀性，优化曝光剂量（Dose）、焦距（Focus）窗口（ED Window）。 o套刻对准（Overlay Accuracy）： 优化多层图形叠加的对准策略，针对不同下层形貌（如粗糙表面、大台阶）建立高精度的对准标记（Alignment Mark）及补偿方案。 o涂胶显影工艺（Coat/Develop）： 优化光刻胶（PR）及底部抗反射涂层（BARC）的涂覆厚度均匀性，严控软烘/硬烘（SB/PEB）温度场，确保显影无残留。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决光刻特殊缺陷（如PR Peeling去胶剥离、Scum显影残留、Bubble气泡、Lift-off、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行高难度光刻胶/抗反射涂层（BARC/TARC）的选型评估、多重曝光（Multi-patterning）、以及先进OPC（光学邻近效应修正）模型验证。 负责新光刻机（Scanner/Stepper）、新涂胶显影机（Track）及CD-SEM/Overlay量测设备的选型技术澄清、工艺能力评估验证与量产导入。 负责光刻掩膜版（Reticle/Mask）的管理、寿命监控与黑点/缺陷检验流程的优化。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 推动Litho模块的降本增效项目，包括光刻胶单片喷涂量优化（Reduce PR Consumption）、高价值光刻胶/显影液/清洗液的国产化替代验证、提升机台每小时产出（WPH）以缩短晶圆周转时间（TAT）。 任职资格要求 1. 教育背景 光学/光学工程、微电子、半导体制造、材料科学与工程、高分子化学、物理学等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）Litho/黄光工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆代工厂（Foundry）或大型IDM大厂的大规模量产经验（具备I-line、KrF、ArF（干法/浸没式）等至少两种以上波长光刻技术管理经验者优先）。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通瑞利散射定律、傅里叶光学、光刻胶光化学反应原理原理；对光学邻近效应（OPE）、焦深（DOF）窗口拓展、照明模式（Illumination Mode）调校有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流光刻设备（如ASML PAS/TWINSCAN系列、Nikon/Canon光刻机）以及涂胶显影设备（如TEL Clean Track ACT/Lithius系列、DNS系列等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab数据分析软件，精通CD-SEM、Overlay量测仪及缺陷扫描仪（KLA/Applied Materials）的数据解读。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、刻蚀/薄膜前道模块、CIM/IT）沟通协调能力。 光刻模块作为晶圆厂投资最大、精度最高、产能调配最密集的黄牌模块，要求经理具备极强的数字化管理思维、高压下的决策能力和严密的风险规避意识。 良好的英语能力，能流畅阅读设备英文手册，并能与海外设备厂总部进行顺畅的技术问题沟通。

有没有扎螃蟹的。

【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责炉管/扩散工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在高温热处理领域的专业技术能力。 1.2 负责炉管产线工艺异常（Out of Control/Spec，如温控异常、气体流量偏离等）的高效响应，严控大批量晶圆报废风险（Excursion Control）。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化石英件（Quartzware）、加热体（Heater）等高价值耗材的更换PM周期，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与片内/片间均匀性控制 2.1 针对功率器件的特殊需求，负责持续优化以下核心工艺指标： 2.1.1 热氧化（Oxidation）：严控高压/厚场氧（Field Oxide）以及超薄栅氧化层（Gate Oxide）的厚度均匀性、介电强度及界面态密度。 2.1.2 杂质扩散（Drive-in）：精准控制B（硼）、P（磷）、As（砷）等杂质的高温长时间深阱扩散，确保结深（Junction Depth）与浓度分布（Profile）的稳定性。 2.1.3 退火与退火活化（Annealing）：优化注入后的激活退火及背面金属化后的欧姆接触退火工艺。 2.2 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决炉管工艺引起的特殊缺陷（如Slip Line滑移线、Particle颗粒、金属污染等）。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 (NPI) 3.1 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键炉管工艺的开发。 3.2 重点攻关功率器件的核心炉管工艺难点： 3.2.1 SGT/Trench结构中的SAC（牺牲氧化层）及Gate Ox：优化深沟槽侧壁的氧化质量，降低电荷捕获，提升栅极可靠性（TDDB）。 3.2.2 超厚氧化层生长：优化高压器件，平衡热预算与应力问题。 3.3 负责新工艺气体、新材料、新石英耗材及新炉管设备的评估、验证（Qualify）与量产导入。 4. 成本控制与节能降本 (Cost Down) 4.1 推动炉管模块的降本增效项目，包括高温加热体能耗优化（减少待机功耗）、石英件国产化替代与翻新延长寿命验证、特种气体/源（如POCl3、TCA）的利用率提升等。

老新华新一楼浦广。明天七点肉鲳去内脏。二去，没活的都可以来。带着剪刀。计件，。

1. 团队意识强，能吃苦耐劳，工作积极主动。 2、无需经验，兼职全职都可以接受。 3、思想开朗活泼乐观。 4、学历不限。

【岗位职责】 1. 团队管理与日常运营 1.1 负责干法刻蚀工艺团队的日常运营、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在等离子体物理与气体化学领域的专业技术能力。 1.2 负责DRY ETCH模块日常工艺异常（Out of Control/Spec，如CD偏离、刻蚀停止、终点检测失效等）的高效响应，建立严密的风险防范机制，严控大批量晶圆报废风险。 1.3 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化反应腔室（Chamber）的乾洗/湿洗（Dry/Wet Clean）周期、Focus Ring（聚焦环）等高价值耗材的更换PM计划，提升设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与形貌/CD控制 2.1 负责持续优化并稳定以下核心干法刻蚀工艺指标： 2.1.1 介质刻蚀（Dielectric Etch）：严控氧化物（Oxide）和氮化物（Nitride）接触孔（Contact）、通孔（Via）以及深沟槽（Deep Trench）的高深宽比刻蚀轮廓、倾角（Taper Angle）及底部形貌。 2.1.2 导体刻蚀（Conductor Etch）：优化多晶硅（Poly-Si）、金属层（Al/Cu/Ti等）以及硬掩膜（Hard Mask）的刻蚀，严控关键尺寸偏差（CD Bias）、微负载效应（Micro-loading Effect）及刻蚀选择比。 2.1.3 去胶工艺（Ashing）：优化刻蚀后原位（In-situ）或独立机台的光刻胶灰化剥离及聚合物（Polymer）清除工艺。 2.2 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决由刻蚀引起的特殊缺陷（如Etch Stop刻蚀停止、Micro-trenching微沟槽、Profiles Bowing侧壁外鼓、Particle颗粒等）。 3. 新工艺开发与量产导入 (NPI) 3.1 主导或配合研发团队进行高难度新型刻蚀气体配方、多步刻蚀程序（Multi-step Recipe）的开发与评估。 3.2 负责新机台的选型技术澄清、工艺能力评估（如高密度等离子体源、静电吸盘性能）、验证（Qualify）与量产导入。 3.3 针对先进图形化需求，主导开发自对准、高选择比刻蚀及原子层刻蚀（ALE）等前沿工艺解决方案。 4. 成本控制与精益生产 (Cost Down) 4.1 推动DRY ETCH模块的降本增效项目，包括反应腔内部件（如Silicon/Quartz Ring）寿命延长与国产化替代验证、减少刻蚀气体（如氟基气体、稀有气体）单片耗量、缩短Recipe稳定时间以提升产出。

主要工作职责 1. 团队管理与日常运营 负责炉管/扩散工艺团队的日常管理、绩效考核及人才梯队建设，提升团队在高温热处理领域的专业技术能力。 负责炉管产线工艺异常（Out of Control/Spec，如温控异常、气体流量偏离等）的高效响应，严控大批量晶圆报废风险（Excursion Control）。 与设备管理团队（EE）紧密合作，优化石英件（Quartzware）、加热体（Heater）等高价值耗材的更换PM周期，提高设备综合效率（OEE）。 2. 工艺优化与片内/片间均匀性控制 针对功率器件的特殊需求，负责持续优化以下核心工艺指标： o热氧化（Oxidation）： 严控高压/厚场氧（Field Oxide）以及超薄栅氧化层（Gate Oxide）的厚度均匀性、介电强度及界面态密度。 o杂质扩散（Drive-in）： 精准控制B（硼）、P（磷）、As（砷）等杂质的高温长时间深阱扩散，确保结深（Junction Depth）与浓度分布（Profile）的稳定性。 o退火与退火活化（Annealing）： 优化注入后的激活退火及背面金属化后的欧姆接触退火工艺。 熟练运用SPC、FMEA、8D等工具实施根本原因分析，解决炉管工艺引起的特殊缺陷（如Slip Line滑移线、Particle颗粒、金属污染等）。 3. 功率器件新工艺开发与量产导入 (NPI) 主导或配合研发团队进行功率器件（如Trench MOSFET, SGT, IGBT等）关键炉管工艺的开发。 重点攻关功率器件的核心炉管工艺难点： oSGT/Trench结构中的SAC（牺牲氧化层）及Gate Ox： 优化深沟槽侧壁的氧化质量，降低电荷捕获，提升栅极可靠性（TDDB）。 o超厚氧化层生长： 优化高压器件，平衡热预算与应力问题。 负责新工艺气体、新材料、新石英耗材及新炉管设备的评估、验证（Qualify）与量产导入。 4. 成本控制与节能降本 (Cost Down) 推动炉管模块的降本增效项目，包括高温加热体能耗优化（减少待机功耗）、石英件国产化替代与翻新延长寿命验证、特种气体/源（如POCl3、TCA）的利用率提升等。 任职资格要求 1. 教育背景 微电子、半导体制造、材料科学与工程、凝聚态物理、化学/化工等相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验 8年以上半导体晶圆厂（FAB）炉管/扩散工艺工作经验，其中3年以上团队管理经验。 大厂背景优先： 必须具备国内主流一线晶圆厂或功率器件IDM大厂（如士兰微、华润微、中芯国际、华虹等）的大规模量产经验。 3. 专业技能 核心技术： 深入精通半导体固体物理、扩散理论、气体动力学以及高温氧化反应机理；对立式炉（Vertical Furnace）和卧式炉（Horizontal Furnace）工艺均有深刻理解。 设备熟悉度： 熟练掌握主流炉管设备（如TEL Alpha-8/i-Rad/Formula系列, ASM A400/A412系列, Kokusai Vertical Furnace, 或者是国内北方华创等）的工艺特征。 工具掌握： 熟练运用SPC、DOE、FMEA、JMP/Minitab等数据分析与质量控制工具。 4. 综合能力 具备出色的团队领导力、跨部门（与研发、设备、黄光模块）沟通协调能力和高度的责任心。 具备极强的抗压能力和严谨的风险控制意识。 良好的英语读写能力，能流畅阅读设备英文手册及撰写技术报告。

【岗位职责】 1. 负责贻贝加工厂的日常生产运营； 2. 负责建立生产运营体系、质保体系、成本控制体系、考核体系以及各项制度流程； 3. 制定并执行工厂生产规划，安排日常生产任务，持续提高产能和效率，改善生产流程、降低生产成本； 4. 监督工厂各环节工作，保障产品质量，保障产线设备和人员的正常、稳定，确保安全生产； 5. 负责工厂用工招聘，建立用工制度。 【岗位要求】 1. 有海鲜水产品加工相关从业经验，或者专业经历，熟悉贝类、鱼类等海鲜水产品生产加工工艺优先； 2. 有水产加工工厂建设和管理经验，熟悉加工厂的生产运作和管理，有生产管理、成本控制、设备管理、流程控制、质量控制等方面的经验； 3. 强计划能力和组织管理能力，强协调能力和问题处理能力。

舟山市中灵螺旋桨制造有限公司座落于浙江省舟山群岛金塘沥港工业二区，是一家专门设计、生产船用铜制螺旋桨企业。 因生产需要，特招生产管理人员1名，要求：从事同行业多年，并具有管理经验，熟悉螺旋桨各项工艺流程，会基本电脑操作，熟悉业务，能顺利完成公司下的各项生产任务，执行能力强，具有部门之间的协调能力，性格开朗随和。