汽配厂 急招4名生产组长 岗位：生产班长 薪资：时薪 27/时，月结，次月开始表现优异有额外500-1000的绩效。 任职要求：23-40左右，有经验可放宽。 最好有生产现场管理经验，班组管理经历，汽配行业经验优先。 班次：12 小时两班倒，上六休一 环境：恒温车间，汽配组装流水线作业 地址：大兴亦庄海纳川浩夫尔汽配厂。

急招4名生产组长 岗位：生产班长 薪资：时薪 27/时，月结，次月开始表现优异有额外500-1000的绩效。 任职要求：23-40周岁。男女均可。 最好有生产现场管理经验，班组管理经历，汽配行业经验优先。 班次：12 小时两班倒，上六休一 环境：恒温车间，汽配组装流水线作业

1、负责生产工位的合理规划与调配 2、负责产线人员的日常调度与工作管理 3、落实并监督生产现场7S执行情况 4、完成本产线相关报表填报及资料归档管理 5、负责产线不良品的识别、管控及处理协调 6、组织并推进产线员工的技能提升培训

职位描述： 根据上级安排，承担多肽合成路线的设计、实验执行及相关研发任务，确保工作按计划高效推进 工作职责： 1. 按照上级要求，开展多肽类化合物的合成路线设计、实际合成及工艺改进； 2. 掌握多肽固相合成技术，能运用适当分析手段完成杂质谱解析，并提出合理优化策略； 3. 探索并完善多肽合成的新方法与新路径，及时应对和解决实验过程中的技术难题； 4. 熟练使用各类多肽合成仪器设备，根据实验需求调整和优化运行参数； 5. 与主管或项目相关方保持有效沟通，定期汇报项目进展，确保任务按时保质完成； 6. 配合主管完成其他与岗位相关的科研或管理支持工作。 任职资格： 1. 具备有机化学、药物化学等相关专业本科及以上学历； 2. 拥有3年以上系统性多肽合成实践经验，理解多肽固相反应原理，具备复杂肽段或小分子合成研发经历者优先考虑； 3. 有主导或深度参与多肽合成或工艺开发项目经验者更佳； 4. 具备扎实的科研能力，能够独立检索文献并完成合成路线规划； 5. 具有良好的团队合作态度和职业责任感

急招4名生产组长 岗位：生产班长 薪资：时薪 27/时，月结，次月开始表现优异有额外500-1000的绩效。 任职要求：23-40周岁。男女均可。 最好有生产现场管理经验，班组管理经历，汽配行业经验优先。 班次：12 小时两班倒，上六休一 环境：恒温车间，汽配组装流水线作业

位置：陕西咸阳 / 辽宁开原 / 山东枣庄 一、岗位概要 负责代加工环节的质量监督，推动加工厂建立并完善质量管理体系，保障体系有效运行与持续优化，确保产品品质达标。协同加工厂经理/主任开展生产、采购、仓储、物流等各环节管理工作，支持加工厂高效运转。 二、核心职责/关键任务： 1、监督管理 监督加工单位及第三方物流按照规范要求执行原辅材料与成品的收发、储存等作业，确保流程合规、管理有序。 2、数据维护 负责加工厂在采购、生产、仓储、物流等环节相关数据的SAP系统录入与日常维护工作。 3、人力资源 落实加多宝驻厂人员日常考勤管理，汇总绩效考核结果并完成报批流程。 4、费用申请 办理加工厂涉及的原辅材料、加工费用、劳务支出、仓储成本、物料损耗、成品赔付及行政物资采购等事项的对账、预付或支付申请。 5、物流管理 审核物流回单，开展承运商日常管理及考核评估工作。

北京市招钢筋绑扎、钢筋班长/带班

工作职责: 1、承担产品电控系统的方案设计与测试验证； 2、开展电控类外购元器件的选型评估及验证工作； 3、负责产品在电磁兼容方面的设计优化与试验确认； 4、参与样机装配与调试过程，处理相关技术难题，并为其他部门提供技术支持； 5、完成上级安排的其他工作任务。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历，具备嵌入式系统开发背景者优先考虑； 2、精通数字电路与模拟电路设计，熟悉EMC设计规范与实施要求； 3、在项目管理中，可主导电控子系统的技术开发，合理规划并指导初级工程师工作，能独立制定任务计划并执行，具备撰写技术总结和报告的能力； 4、具备良好的团队协作意识，能够与团队成员协同高效完成各项任务。

岗位职责： 1、负责饮品生产流程的执行与过程监管，确保产量与产品品质符合标准； 2、参与生产设备的日常保养及基础故障处理，维持产线稳定运转； 3、依照规范流程完成原料配比、混合、灌装及包装等各环节操作； 4、协同团队推进生产进度，及时汇报生产过程中出现的异常问题。 任职要求： 1、身体健康，能适应生产车间的工作条件； 2、具备良好的协作意识，服从工作调度安排； 3、有生产操作经验或相关领域工作经验者优先； 4、工作细致认真，具有较强的责任感和执行能力。

北京市昌平区招钢筋班长/带班

北京（人民公社大食堂）招聘前厅服务员3名，四十五岁以下的，有两年以上工作经验！工资5000—5500工作地点∴北京大兴区西红门联系电∴---同步！

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岗位职责: 1. 负责生产现场日常运营的组织与协调 2. 跟踪生产进度，保障各项任务按期达成 任职要求： 1. 具备良好的沟通能力，能高效执行上级安排的任务 2. 有较强的团队意识，可快速适应团队协作环境 3. 学习能力强，能够持续优化工作流程与方法

1能拿下全船 2能带领几十人队伍的分工 3具备沟通能力

岗位职责： 1. 负责自动化生产线设备的日常监控与基础操作，及时响应系统报警并执行标准复位流程 2. 协助完成生产数据记录与简单报表整理，确保生产信息准确可追溯 3. 配合机修人员进行设备异常初步判断与现场协调，保障产线平稳运行 4. 执行车间5S管理要求，保持作业区域整洁有序 5. 参与班组日常交接与基础生产协调工作，服从合理工作安排 任职要求： 1. 不限学历，具备基本读写能力及简单数学运算能力 2. 不限工作经验，有制造业从业经历者优先 3. 责任心强，能适应倒班制生产节奏 4. 具备基础计算机操作能力，能熟练使用办公软件 5. 身体健康，无职业禁忌症，能胜任轻体力作业

岗位职责 1、执行车间生产计划，合理安排班组工作，保障产能与交期达标。 2、跟进塑胶改性、注塑生产进度，及时处理现场各类基础生产异常。 3、管控班组生产效率与良率，规范作业流程，配合提质降本改善工作。 4、负责班组日常管理、人员调配、新人带教与实操培训。 5、落实5S与安全生产管理，排查现场隐患，保障班组安全稳定生产。 6、整理班组生产台账，统计并上报每日生产数据。 7、对接各部门，反馈并协同处理生产、品质异常，保障生产顺畅。 任职要求 1、无学历要求，侧重现场实操与班组管理经验。 2、2年以上塑胶行业生产组长经验，熟悉改性、注塑生产流程，大厂经验优先。 3、熟悉现场管理与5S管控，可独立处理生产异常、带队完成生产任务。 4、具备基础沟通与管理能力，执行力强，能适应车间生产节奏。 5、工作踏实负责、责任心强，具备良好团队协作意识。 薪资福利 1、薪资：月薪7500-8500元，能力优秀可面议，准时发薪，享有绩效奖金。 2、福利：入职缴纳五险一金，享法定节假日、带薪年假。 3、食宿：公司包吃包住，厂区环境好，团队氛围融洽。 4、补贴：全勤奖、工龄补贴、月度绩效、年度体检、节日生日福利、定期团建。 5、发展：培训完善、晋升通道清晰，支持内部晋升，发展空间充足

【岗位职责】 · 负责车间日常生产管理，计件，写日报表 等 工作，确保生产进度与质量达标能独立排产，对现场与产能有丰厚的经验。能熟每个岗位的独立作业。能独立做统筹车间与生产计划。 · 监督装配工艺执行，优化生产流程，提升效率 · 协调团队分工，处理现场问题，保障生产顺畅 【职位要求】 · 1-3年 面板灯，筒灯，净化支架，射灯，T8T5支架，电工产品，等 产品，行业车间管理或装配工艺经验 · 熟悉生产流程，具备基本的组织协调能力 · 能适应白班和加班工作制，具体时间面议

招聘：炒锅厨师：7000。风味拉面中工：6000-6500。前厅领班：5500-6000。服务员：4200。每月固定四天公休，包吃住，，没有法定节假日。（看好信息再打电话）联系电话：王经理晚八点以后勿扰。工作地址：北京大兴机场附近

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我们是乐口乐饮品生产厂家，专注于饮料浓浆、果酱、鲜榨饮品、冻果汁等高品质饮品的研发与生产。 服务对象：餐饮、水吧、烘焙等行业客户。 岗位薪酬：基础底薪+绩效奖金 关于你的实际权益： 1、行业前景广阔，拥有自主生产基地，支持可持续长期发展； 2、每月10日准时发放薪资（如遇节假日顺延），严格保障工资按时到账，无拖欠情况； 3、收入与能力挂钩，表现优异者收益上不封顶。 岗位职责： 1、依据公司战略方向及市场动态，规划研发部门工作计划，推进新产品开发与现有产品优化； 2、主导研发项目立项，推动具备专利潜力的核心产品落地，攻克研发过程中的关键技术瓶颈，确保项目按期推进； 3、制定原料验收标准、工艺SOP及成品技术规范；组织实施货架期与产品稳定性测试；执行HACCP/ISO22000体系要求； 4、负责配方研发及小试、中试、试产全流程；持续优化产品口感、稳定性、成本结构及清洁标签属性； 5、面向市场需求，针对不同客户类型和区域特点开发差异化新品，收集市场反馈并推动产品迭代升级； 6、协同采购部门及供应商，开展替代原料的测试与评估，确保原料供应稳定并助力成本控制； 7、解决量产过程中出现的技术问题，调整设备参数以提升生产良率；组织生产端技术培训与工艺交底； 8、系统记录实验数据，构建研发知识库；积极推动专利申报及技术成果落地转化 任职资格： 1、具备3-5年饮品原料研发经验，有成功独立主导并上市的产品项目，本科及以上学历，食品科学、食品工程、生物工程等相关专业； 2、精通原材料特性，熟悉配方设计、工艺流程及设备应用，具备感官评定与数据分析能力； 3、了解国家食品法规及标签规范，掌握HACCP/ISO22000等质量管理体系要求； 4、责任心强，抗压能力佳，能适应出差及驻厂工作安排

岗位职责： 1、参与产品开发初期的各类设计评审工作，确保设计方案符合可制造性需求； 2、牵头编制公司内部各项工艺技术文件，保障文件对生产过程的有效指导作用，助力生产有序开展； 3、推动并落实工艺流程的优化与升级。 任职要求： 1、具备5年以上电子行业工作经验，其中3年以上管理经验，精通电源模块产品的生产工艺； 2、熟练掌握CAD、Protel 99等专业设计工具，能高效运用常用办公软件； 3、具备扎实的电子行业工艺技术理论基础； 4、熟知电子行业通用标准规范，掌握国内外先进技术发展趋势。

生产管理与计划 • 根据销售订单及市场预估，编制并落实生产计划，科学调配生产资源，保障生产任务按时、保质、保量达成。 • 持续优化生产作业流程，提升产线运行效率，控制制造成本，推动工艺升级与设备改进，增强产品品质与产出效能。 团队管理与协调 • 组织生产团队日常管理，实施岗位技能培训，提升员工专业能力与实操水平，营造积极进取的工作氛围。 • 推动生产部门与相关部门协同配合，对接销售端交付节点，联动采购端保障原料供给，确保企业运营高效衔接。 质量控制与监督 • 构建并完善质量管控体系，明确质量规范与检验程序，严格把控原材料、在制品及成品的品质标准，满足国家法规与企业要求。 • 快速响应质量异常，组织问题溯源、原因分析与整改闭环，落实预防性措施，杜绝同类问题重复发生。 成本控制与物料管理 • 实施生产成本管控策略，设定降本目标，跟踪分析各项支出，减少材料损耗与能源使用，提升资源利用效率。 • 强化物料全流程管理，制定精准物料需求计划，合理规划库存结构，保障供应及时准确，防止积压与短缺。 安全生产与现场管理 • 落实安全主体责任，健全安全制度与作业指导书，定期开展安全宣导与应急演练，防范生产安全事故发生。 • 推行现场规范化管理，维持车间环境整洁有序，实施5S管理等工具，持续提升现场运作管理水平。

岗位要求： 1、主导并统筹生物大分子分析团队，高效完成大分子发现方向的各类分析检测工作 2、负责客户委托的生物大分子分析项目的技术开发、实施与交付，确保项目高质量按时推进 3、协同大分子研发相关技术部门，支撑日常内部分析需求，保障蛋白及抗体表达与纯化流程的顺利开展 4、指导并培养分析团队成员，构建稳固的技术体系与专业能力，持续提升团队综合技术水平 5、配合业务拓展团队，共同推动生物大分子分析服务的市场开发与技术转化 任职资格： 1、具备化学、分析化学、生物化学或生物学等相关专业背景，硕士及以上学历（博士优先） 2、取得学位后，累计10年以上专注于生物大分子（如蛋白、抗体）分析的全职工作经验，精通蛋白质及单克隆抗体的分析技术与研究方法；具备扎实的理论基础，熟练掌握HPLC、CE、LC-MS/MS的原理、操作、方法建立及在蛋白结构解析与鉴定中的应用 3、在LC-MS/MS与HPLC领域具有深厚的技术积累，有将LC-MS应用于蛋白与抗体结构表征的实际项目经验 4、掌握蛋白化学与生物化学常规分析手段，包括SDS-PAGE、Western Blot、ELISA、UCV-分光光度法、蛋白质定量及蛋白质偶联标记等基础实验技能 5、具备以下一种或多种生物物理分析技术经验者优先：SPR、BLI、MST、ITC、TSA 6、能够独立规划实验方案，具备严谨的科学思维与问题解决能力，可对实验结果进行系统性分析与归纳 7、能独立撰写科研方案、技术报告，具备较强的数据整合能力、逻辑推理能力与书面表达能力 8、兼具自主工作能力与团队协作意识，具备良好的客户沟通技巧与技术服务应对能力 9、具有团队管理经验，带领过不少于10人的技术团队，并有连续3年以上的管理实践 10、具备优秀的英语应用能力，能够使用英语进行专业技术交流与文件撰写

北京大兴亦庄中餐需要一名领班。有的联系我。

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

独立完成订单跟踪订单回复客户完成领导交代的任务