配合项目经理，施工现场劳务管理，熟悉395平台

北京市大兴区招工长消防水电工长

岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2.组织技术交底、安全培训及质量检查，落实各项施工规范 3. 协调各工种作业，解决现场技术与管理问题，保障施工顺畅 4.编制施工日志、验收资料及阶段性汇报材料，确保文档完整可溯 5.监督材料使用与成本控制，配合项目预算执行与优化 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验，熟悉建筑/市政/安装等任一领域施工流程 2.能独立组织现场管理，具备良好的沟通协调与应急处理能力 3. 熟悉国家及地方施工标准、安全法规和质量验收规范 4.责任心强，吃苦耐劳，适应工地环境，能接受短期驻外或加班安排 5.持有建造师、安全员、施工员等相关职业资格证书者优先

北京市顺义区招工长/工程师、建筑木工、泥瓦工

北京市海淀区招工长/工程师，需要有施工员证

1、负责施工现场的组织与管理工作，协调各班组施工进度和作业安排； 2、监督施工过程中的质量、安全及进度控制，确保工程按计划推进； 3、现场施工机械调配管理； 4、负责现场施工日志的记录与整理，及时反馈施工过程中出现的问题； 5、会测量放线，会使用GPS； 6、有过市政及拉管施工管理工作经验； 任职要求： 1、具备施工现场管理经验，熟悉施工流程及规范； 2、具备良好的沟通协调能力，能够有效处理现场多方协作问题； 3、工作地点根据公司项目所在地确定。

岗位职责： 1.负责暖通中央空调、螺杆空压机，低压配电系统和部分物业工程的现场维保、故障诊断与技术整改。 2.主导或协同完成重点客户的机电项目实施与交付，定期巡检并完成客户的维修维保单据。 3. 负责现场带班，做好技术和安全交底，确保施工作业符合客户标准与行业规范。 4.指导并带教施工团队，保障作业安全、质量与进度，支撑公司骨干人才培养目标。 5.配合商务与技术部门进行客户需求对接、现场勘查及售后技术支持。 任职要求： 1.5-8年暖通、机电或相关领域现场工长/工程师经验，有大型公建或工业项目经历者优先 2.熟悉主流品牌暖通设备及低压配电系统原理与维护流程 3. 具备基础电气知识和实操能力，持有低压电工证或者焊工证或者制冷工证者优先 4.大专及以上学历，机电工程、暖通、电气自动化等相关专业背景，会驾驶开车。 5.责任心强，具备良好沟通协调能力与带队管理潜质

工作职责: 1、承担产品电控系统的方案设计与测试验证； 2、开展电控类外购元器件的选型评估及验证工作； 3、负责产品在电磁兼容方面的设计优化与试验确认； 4、参与样机装配与调试过程，处理相关技术难题，并为其他部门提供技术支持； 5、完成上级安排的其他工作任务。 任职资格: 1、全日制本科及以上学历，具备嵌入式系统开发背景者优先考虑； 2、精通数字电路与模拟电路设计，熟悉EMC设计规范与实施要求； 3、在项目管理中，可主导电控子系统的技术开发，合理规划并指导初级工程师工作，能独立制定任务计划并执行，具备撰写技术总结和报告的能力； 4、具备良好的团队协作意识，能够与团队成员协同高效完成各项任务。

诚招经验丰富的工长一名，需具备扎实的园林绿化经验，熟悉植物养护、景观布置等；同时拥有建筑行业相关经验，了解施工流程与管理。我们提供有竞争力的薪资和良好的工作环境，期待您的加入。有意者请联系。

北京市通州区招工长/工程师

顺义招卫生间拆除点工包工都可以可以提供工具最好有车有意电话联系

北京市大兴区招抹灰

北京市大兴招贴砖 7块空鼓修复自己带料 用啥材料都都可以 只要贴好就行

在西红门，荟聚 需要4小工协助，7 点到 12 点 两点到 8 点

北京市大兴区招油漆工

招聘高炉工长，共3人。学历要求：大专及以上，钢铁冶金、冶金工程、金属材料等相关专业优先。工作经验：拥有1780m³以上高炉一线实操经验，3年及以上高炉工长或炉长岗位工作经历。年龄要求：40周岁以下，能力突出者可放宽年龄。专业能力：熟悉高炉冶炼原理，能独立判断炉况、调整工艺参数，可妥善处理各类突发生产事故，具备优秀现场统筹和组织协调能力。薪资面议，待遇优厚。工作地址：河北省涉县天津铁厂有限公司。

潍坊市昌乐县招工长/工程师

（1）用万用表检测电压电流，（2）用温度仪检测温度湿度，（3）风量仪检测空调风量，（4）用照度计检测机房照明亮度。（5）红外成像仪检测设备工作温度。（6）测试消防，机电，暖通。（7）测试柴油发电机组应急启动，及其工作状态。（8）其他大型综合仪器仪表检测其他工作。需要国内长期出差

招聘工程师一名。要求大专以上学历，有相关工作经验。薪资待遇面谈。工作地址位于临澧县安福街道高新技术产业开发区南区13栋B座标准化厂房2楼。

招工长/工程师维修改造项目管理员，年龄：45岁以下！成都有固定住所，南门附近优先！施工经验丰富、全面，理解能力强！综合能力协调能力强，了解各专业工种施工工艺，能够合理安排项目施工、人员组织计划等，懂施工成本过控！组织项目竣工验收！注：建筑工程方面维修、改造、修复修缮等。涵盖整个建筑工程行业，全方位覆盖。

一、岗位职责 1.1生产计划与供应链统筹 -制定并落实企业中长期生产战略，统筹年度产能布局与物料供应方案，协调上下游资源，保障订单按时交付。 -搭建智能化排产体系，借助ERP/MES系统优化生产流程，提升设备综合效率（OEE）与库存周转水平。 1.2精益生产与成本控制 -推动生产全流程标准化建设，运用数据工具（如生产报表、成本模型）识别浪费点，实施工艺优化与自动化升级，降低制造成本。 -践行精益理念（如6S、TPM），提升传感器自动化装配、校准等环节的作业效能。 1.3质量管理 -构建覆盖全过程的质量管控机制（如SPC统计过程控制），严控自动化设备及精密仪器的出厂性能参数（如误差率、稳定性），确保满足ISO9001、IATF16949等体系要求。 1.4跨部门协作与资源整合 -协同研发团队推进新产品导入（NPI），主导试产阶段工艺验证与产能提升，实现技术成果向规模化生产的高效转化。 -统筹设备维保、安全等支持职能，保障生产稳定运行，防范潜在风险。 1.5团队建设与绩效考核 -建立生产运营团队管理体系，设定KPI指标（如人均产值、良率达标率），培育兼具技术与管理能力的复合型人才。 二、任职要求 2.1学历与经验 -学历：本科及以上，自动化、机械工程、电子工程、仪器仪表等相关专业优先，持有MBA或项目管理认证（PMP）者优先考虑。 -经验：8年以上自动化设备或精密仪器制造领域工作经验，具备5年以上大型制造企业（300人以上）生产运营管理经历。 2.2核心能力 -技术理解力：掌握电子、自动化、仪器仪表等行业在智能制造、精密加工方面的关键技术，熟悉工业物联网（IIoT）在制造场景中的应用。 -数据驱动决策：熟练使用PowerBI等工具分析生产数据，持续优化交付周期、单件成本等核心指标。 -危机处理能力：能够快速响应交付异常、设备故障等突发状况，制定应急方案并组织资源落地执行。

有门窗技术经验的 有管理经验的 会沟通的

【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。

岗位职责： 1、负责组织对产品电性能异常问题的原因分析，推动产品直通率提升； 2、参与新产品开发及不良品问题的技术评审工作； 3、主导产品可测试性工艺设计，制定测试工艺流程及相关工艺文档； 4、负责测试仪器与工装治具的日常管理与维护； 5、开展公司测试平台软硬件的选型评估、引入实施及维保校验管理工作。 任职要求： 1、电子类相关专业，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握电子元器件基本特性，熟悉常用测试设备及电子产品生产工艺流程； 3、具备独立进行电路分析和试验方案设计的能力，能完成控制电路的设计与绘制； 4、熟练操作CAD制图工具； 5、至少掌握Labview、C、C++其中一种编程语言，或熟练使用一种单片机、PLC。

半导体工厂 1.负责对生产设备实时系统监控，确保稳定运行。 2.定期执行设备巡检工作，详细记录各项参数指标，及时发现并报告潜在问题，保障生产线连续运作。 3.按照规范流程进行化学品的填充和更换作业，严格遵守安全操作规程，确保生产过程中的物料供应不间断。 4协助工程师完成日常维护任务，参与紧急故障处理，为公司核心生产设备的正常运转提供有力支持。 5 工作方式为12小时两班倒，有白班和夜班。 6 除基本工资外，有超时工资，加班工资，法定节假日3倍工资等。 7 工作地方 北京亦庄马驹桥附近 应聘请发简历

北京大兴朝阳工地用3个大料师傅有想法打电话

北京市大兴区招钢筋制作

岗位职责： 1. 熟悉Bumping制程及常见封装类型，例如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对2.5D、3D类先进封装技术具备一定认知； 2. 具备OSAT封装厂外包管理背景，负责与封装厂商对接，协商封装技术方案与工艺细节。 任职要求： 1. 拥有半导体微电子、材料科学、集成电路或相关专业硕士及以上学位，具备5年以上行业经验； 2. 具备出色的沟通技巧，可高效协调客户、供应商及内部团队之间的协作； 3. 具有良好的团队协作精神，工作积极主动，能独立推动任务落地。

工作职责 1、承接内外部制造需求，开展可行性分析，制定先进制造单元的生产目标及实施规划； 2、主导先进制造设备生产全流程运作，建立并推行涵盖人机料法环测的标准化管理体系； 3、实施生产过程精细化控制，负责洁净室环境颗粒物监测管理，牵头组织生产异常问题的根本原因分析与闭环解决； 4、主导制造各环节标准作业程序（SOP）的编写、更新与执行落地，推动现场作业环境优化与工艺流程改进，持续提高生产效率； 5、作为制造方代表协同内外部技术专家及跨部门协作团队，推进先进制造工艺的技术突破与规模化应用，统筹项目执行与团队管理工作。 任职资格 1、本科及以上学历，工科相关专业，如机械、电气等； 2、2年以上半导体设备领域工作经验，掌握半导体设备基本原理，具备设备装配调试、量产导入经历者优先； 3、熟悉先进制程节点（14/7nm）制造工艺开发流程，具有新产品导入或批量生产经验，有刻蚀、薄膜类设备研发导入背景者优先； 4、具备良好的数据分析能力，能够独立完成DOE等实验设计工作； 5、具有较强的主人翁意识，责任心强，具备良好的跨部门沟通协调能力，能代表生产端与技术专家高效对接； 特别优秀者可适当放宽条件。

一、岗位职责 1.1 生产计划与供应链统筹 • 制定并落实企业中长期生产战略，统筹年度产能布局与物料供应方案，协调上下游资源，保障订单按期交付。 • 搭建智能排产机制，借助ERP/MES系统优化生产流程，提高设备综合效率（OEE）与库存周转水平。 1.2 精益生产与成本控制 • 主导生产全流程标准化建设，通过数据分析（如生产报表、成本模型）识别非增值环节，推进工艺优化与自动化升级，压降制造成本。 • 践行精益理念（如6S、TPM），提升传感器自动化装配、校准等工序的作业效能。 1.3 质量管理 • 构建全过程质量管控体系（如SPC统计过程控制），严控自动化设备及精密仪器出厂性能参数（如误差率、稳定性）， 确保满足ISO 9001、IATF16949等体系要求。 1.4 跨部门协作与资源整合 • 协同研发团队推进新产品导入（NPI），主导试产阶段工艺验证与产能爬坡，实现技术成果向量产平稳转化。 • 统筹设备维保、安全等支持职能，保障生产稳定运行，防范潜在风险。 1.5 团队建设与绩效考核 • 建立生产运营团队管理机制，设定KPI指标（如人均产值、良率达标率），培育兼具技术与管理能力的复合型人才。 二、任职要求 2.1 学历与经验 • 学历：本科及以上，自动化、机械工程、电子工程、仪器仪表等相关专业优先，持有MBA或项目管理认证（PMP）者优先考虑。 • 经验：8年以上自动化设备或精密仪器制造领域工作经验，具备5年以上大型制造企业（300人以上规模）生产运营管理经历。 2.2 核心能力 • 技术理解力：掌握电子、自动化、仪器仪表等行业在智能制造、精密加工方面的关键技术，熟悉工业物联网（IIoT）在生产场景中的应用。 • 数据驱动决策：熟练使用Power BI等工具进行生产数据分析，持续优化关键运营指标（如交付周期、单件成本）。 • 危机处理能力：能快速响应交付异常、设备突发故障等问题，制定应急方案并组织资源高效执行。