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北京市大兴区招工长/工程师

区域：南二环到南5环 招的是工长！工长！工长！做过工长再打电话 要求：有素质来，没素质别来 1、有一定的垫资能力 2、自己会收尾或水电安装 3、有好的油工 4 要个人不要团队 5. 做过工长，需要有协调能力 5、有良好的服务意识，年纪不超过45岁（超过年龄别打电话谢谢） 6、有自如或被窝相关经验的优先

北京市大兴区招工长/工程师

我们是一个农村自建房的平台网站上面有很多申请入驻的施工队和材料商，我们是专门做全国农村自建房项目的，基本上都是大包为主。 任职要求： 1. 具备农村自建房项目管理经验，熟悉施工流程 2. 善于沟通协调，能有效处理现场各类问题 3. 责任心强，能够承担施工现场的管理责任 4.有能力独立带班，都是包工包料的。 5、需要自己有一些工人和班组的资源，自己一个人就能带班。

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一、专业技术要求 1. 熟悉二灰碎石、水稳混合料整套生产工艺，能根据工地需求调整原材料配比，把控出料灰量、含水量、级配，保证成品料验收合格。 2. 精通拌合站全套设备：搅拌机、皮带输送机、料仓、螺旋、除尘器、装载机联动操作，能快速判断堵料、漏料、设备异响等常见故障，做简易检修、日常保养。 3. 看懂生产台账、配料数据，能根据日产量调整上料节奏，控制砂石、白灰、粉煤灰损耗，减少原材料浪费。 4. 熟知原料进场验收标准，检查砂石含泥量、石灰含水率，不合格原料及时上报站长。 二、班组管理要求 1. 统筹管理站内操作工、上料工、铲车司机、清扫人员，合理安排12小时两班倒排班，做好交接班记录。 2. 监督班组人员规范操作，杜绝违规加料、违规开机，制止偷懒、消极怠工行为。 3. 每日班前交底生产任务、出货计划，班后统计当日产量、用料明细，上报生产报表。 4. 协调外部车辆、工地调度，有序安排装车，避免拥堵、错装料。 三、安全管理硬性要求 1. 落实厂区安全制度，每日检查设备防护、漏电、皮带防护、消防器材。 2. 监督全员佩戴安全帽、防尘口罩等劳保用品，严禁酒后上岗、违规跨越运转设备。 3. 出现扬尘、设备故障、小型安全隐患第一时间停机处置并上报，无安全事故记录。 4. 做好厂区扬尘治理、喷淋降尘、料场覆盖等环保工作，应对环保检查。 四、个人综合任职要求 1. 从业经验：1年及以上二灰/水稳拌合站带班经验，熟悉北京厂区生产优先。 2. 作息适应：接受12小时两班倒，旺季能加班，吃苦耐劳，能长期驻厂。 3. 品行能力：责任心强，做事踏实，会简单沟通协调，服从站长管理。 4. 基础条件：身体健康，无重大职业病，无犯罪、重大工伤事故记录。 5. 加分项：会简单电焊、能独立维修设备、有铲车证、懂环保检查标准。

岗位职责： 1、负责饮品生产流程的执行与过程监管，确保产量与产品品质符合标准； 2、参与生产设备的日常保养及基础故障处理，维持产线稳定运转； 3、依照规范流程完成原料配比、混合、灌装及包装等各环节操作； 4、协同团队推进生产进度，及时汇报生产过程中出现的异常问题。 任职要求： 1、身体健康，能适应生产车间的工作条件； 2、具备良好的协作意识，服从工作调度安排； 3、有生产操作经验或相关领域工作经验者优先； 4、工作细致认真，具有较强的责任感和执行能力。

招聘土方施工工长带班2名，包食宿

职位描述： 1. 负责监督和检查车间总装线或各车型TPM工作的执行情况； 2. 组织并落实现场设备的应急抢修、日常维护及维修任务，并进行过程核查； 3. 与生产等相关单位保持有效协作，协同推进交付目标的达成； 4. 推动实施车间或指定车型设备的年度检修与保养计划； 5. 针对现场设备运行中存在的问题以及生产工段反馈的故障信息，制定改进方案并组织实施与跟踪，保障设备完好率，实现设备开动率指标； 6. 持续引入先进维修技术，优化设备结构理解与维修流程，确保维修成本控制及设备停机时间达标。 职位要求： 1. 具备2年以上维修工长经验或5年以上维修工段代理经历，大专及以上学历； 2. 拥有8年以上制造行业工作经验，具备整车总装自动化设备运维背景者优先考虑； 3. 熟悉总装环节机械设备与电气系统知识，擅长现场突发问题的应对与处理； 4. 能熟练操作各类设备维修常用工具； 5. 掌握多种设备故障诊断与排除方法； 6. 具备较强的沟通协调能力； 7. 具备一定的团队组织管理与跨工段协作能力。

不查前科、不限户籍[红包]大兴旧宫装卸月饼日结220日结工期到9月底工20-50以下内容：月饼装卸、拣货，有货就干，没货就呆着休息，活不累，没人催白班：9-9点工资：20元/小时；，不管吃住就近招聘，有微波炉地址：大兴旧宫。

大兴天街自助饺子馆招聘东北师傅厨师，工资10000，一个月休四个半天，11000就没有休息，每天下午休息两个小时左右，没有几个菜，房总

园林绿化工岗位，负责公园拔草、浇水、养花。男女不限，年龄55-64周岁，身体健康，每天工作8小时。包吃包住，会开车者优先录用，工资3300-4000元，工资月开。

今天下午两点以后，在大兴区进行专业安装工作，内容包括卫生间隔断和洗手盆柜的安装。需要两名人员，工作方式为包活，干到完工。有意者请及时联系。

北京招聘杂活工，人数不限。要求年龄18-55岁，身高168厘米以上，身体健康无疾病。薪资日结150元，提供食宿，最少工作一个月。工作地点位于北京市大兴区皮各庄北口公交站附近。

招聘水电工长，要求至少做过2个以上项目，对消防系统较为熟悉，消防水、电、防排烟系统中至少了解2个。年龄48岁以内。工资7-9k。目前大概率先安排至雄安项目。有意者可报名。

四川省巴中市钠美项目招聘人员，提供住宿，不包吃，工期为一个月。项目采用电话面试方式。

老板是信阳本地人，在天津和山西均有工地，主要从事工业厂房改造工程。现招聘一名技术工长，要求年龄在30至50岁之间，会操作电脑，沟通能力强，工资面议。

招聘港拖二副，要求具备拖轮资历，能够独立作业。工资月薪税前14000元，有社保，工作20天休息10天。 招聘资历港拖二管，要求具备拖轮资历，能够独立当班。工资月薪税前9500元，有社保，工作20天休息10天。 招聘港作养老机工，长期工作，月薪5000元，过节有福利发放。主机运行平均每月100多小时，工资发放及时。欢迎自荐或推荐。

招聘长期有时间的人员，从事订头皮配件打零工工作。

我招的是班组要木工，钢筋工

分析研发家需精通前沿分析技术，并能灵活运用于原料药研发及相关工作，熟练掌握并应用各类先进分析与表征手段解决新药开发中的关键问题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）。 岗位职责： 1. 在新药研发过程中担任技术引领角色，提供专业技术支持，解决先进分析与表征技术应用中的复杂难题（如色谱、光谱、质谱、元素分析、核磁等）； 2. 以创新且独立的科研思维设计并建立新型分析技术与方法，应对复杂的科学与技术挑战； 3. 从科学、战略及执行层面独立主导项目推进，确保项目高效完成； 4. 开发新型分析方法、表征方案及数据分析策略，支撑分析研发工作；合理调配分析资源，助力业务顺利运行； 5. 具备扎实的分析能力，推动研发进程，保障核心项目节点按时交付； 6. 作为方法开发专家，为分析方法的建立与优化提供专业技术指导； 7. 在多元复杂环境下，通过自主研究及跨部门协作达成项目目标； 8. 能在高复杂度环境中高效工作，展现出领导才能与战略洞察力； 9. 拥有丰富的内外部合作沟通经验，具备良好的协调与对接能力； 10. 通过查阅文献、参与学术会议及专题研讨，持续跟踪分析科学领域的最新进展； 11. 准备用于内部汇报、外部交流及电话会议的书面、口头及可视化材料； 12. 熟悉原料药分析全流程，涵盖方法开发、杂质鉴定与结构解析、工艺控制策略制定等环节； 13. 能以导师身份向实验室成员传授技术知识与实践经验； 14. 提出并推动实施新流程或改进方案，提升实验室运行效率； 15. 协助实验室主管规划、执行及评估实验室操作流程与系统建设。 任职资格： 1. 本科学历，在分析化学或相关领域具备多年分析与表征实践经验； 2. 熟悉各类色谱仪器原理及操作，包括气相、气质、液相、液质联用系统； 3. 掌握多种质谱仪器的工作原理与操作，如飞行时间质谱、四极杆质谱等； 4. 熟悉多种电离技术，如电喷雾电离、场电离/场解吸、大气压化学电离等； 5. 具备高分辨率质谱数据处理与质谱图解析能力； 6. 掌握多种光谱技术的基本理论与实际操作，包括核磁共振、红外、拉曼、紫外可见光谱等； 7. 熟悉化学计量学、多变量分析及统计处理技能； 8. 对分析化学的基本原理、核心概念及实际应用有深刻理解； 9. 在解决样品、方法或仪器相关问题方面具备出色的判断与应对能力； 10. 具备良好的人际交往素养，包括沟通表达、关系维护、主动性、适应力、积极性及团队协作精神； 11. 积极进取，关注细节，具备优秀的中英文书面与口头表达组织能力。 优先资格： 1. 具备CRO/CDMO行业经验者优先； 2. 具有QC工作经验，熟悉GMP规范，具备迎审经历，掌握方法验证、数据合规性管理及记录审核流程者优先； 3. 熟悉HRMS或LC-QTOF-MS技术者优先。

公司简介： 我们是一家集研发、生产与销售于一体的高新技术企业，在行业内享有良好声誉，并保持稳步发展。 依托核心技术与稳定的产品品质，为伺服自动化、机器人、冶金、军工、化工等领域提供专业解决方案，服务客户覆盖国内外市场。 嵌入式软硬件开发工程师 岗位职责（仅供参考，具体以实际技术为准）： 负责基于ARM架构的嵌入式系统软硬件开发，完成STM32/NXP等系列处理器的电路设计及底层驱动编写 实现工业总线通信协议（Profinet/EtherCAT/CAN/Profibus-DP等）的底层驱动与协议栈开发 参与开关电源电路的设计工作，承担元器件选型及PCB布局布线任务，指导PCB加工与焊接工艺实施 负责车载电子设备的EMC设计与测试验证，确保产品满足相关行业规范 使用Cadence/AD等工具进行原理图绘制及硬件调试，协同软件团队完成系统集成与联调 任职要求： ​​基本条件：​​ 电子工程、通信工程、自动化等相关专业硕士及以上学历 具备3年以上嵌入式开发工作经验 技术能力：​​ 熟练掌握C语言编程，具有在STM32/NXP等ARM平台的实际开发经历 了解工业现场总线协议，至少精通Profinet/EtherCAT/CAN其中一种 具备开关电源设计经验，熟悉功率器件选型及PCB可制造性设计原则 能熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用调试仪器 优先条件：​​ 有车载电子产品EMC设计背景者优先考虑 熟悉ISO16750等相关车载环境测试标准者优先 具备Cadence/Allegro高级应用技能者优先 综合素质：​​ 具备较强的硬件故障分析与定位能力 能够阅读英文技术资料 具备团队合作意识和一定的项目管理思维

岗位职责 1、执行设计规则检查并汇总整理DRC报告结果。 2、利用EDA工具在版图中实现图形查找，定位并统计Weak Point结构。 3、开发与维护自动化处理脚本（Python/Shell），对输出结果进行归类、分析及可视化展示，提升工作流程效率。 4、在Linux系统下运行脚本、管理任务调度与批量处理，操作大规模GDS及数据文件。 5、协同PDE、OPC与PIE团队分析问题成因，推动问题解决闭环，参与技术讨论并完成相关文档记录。 6、持续跟进新工具与版图相关技术发展，将可复用的技术方法或脚本转化为团队共享资源。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、电子信息、物理、计算机等相关专业优先考虑。 2、掌握版图基本知识，具备EDA工具使用或学习能力，能够理解DRC检查报告内容。 3、具备编程基础，能使用Python编写脚本完成文本解析、文件处理及基础数据统计。 4、熟练操作Linux/Unix命令行环境，胜任文件管理、脚本执行与简单调试任务。 6、具备良好的沟通意识与团队协作精神。 7、具有大型晶圆厂设计服务或PDE DRC Room工作经验者优先 加分项 • 具备Calibre SVRF规则脚本编写或调试实践经验。 • 有半导体后端工程、版图设计或DRC流程相关的实习或项目经历。

岗位职责： 1、牵头分析产品电气性能异常的根本原因，持续优化产品直通率； 2、参与新产品开发及不良品问题的技术评审工作； 3、主导产品可测性工艺设计，制定测试工艺流程及相关工艺文档； 4、负责测试仪器与工装设备的日常管理与维护； 5、开展公司测试平台软硬件的选型评估、引入实施及运维校准管理。 任职要求： 1、电子类相关专业，具备3年以上相关领域工作经验； 2、掌握电子元器件基本特性，熟悉各类测试设备及电子产品生产工艺流程； 3、具备独立进行电路分析与试验方案设计的能力，能完成控制电路的设计与绘图； 4、熟练操作CAD制图工具； 5、至少掌握一门编程语言如Labview、C、C++，或熟练使用一种单片机或PLC。

工作职责 1. 负责新产品导入的流程规划、生产工艺整合、项目执行监督及验证结果汇总，确保研发到生产的过渡过程受控； 2. 协同各业务单元，依据产品特性与项目目标推进可制造性设计落地，牵头开展新工艺、新技术的测试与研究，保障量产前各项验证完整执行； 3. 在产品开发阶段，对所属单元的图纸和文档进行工艺合规性审核，确保技术文件在工艺层面准确无误、内容完整； 4. 全程参与转产实施，提供生产现场技术支持与问题指导，针对异常情况及时复盘反馈，提炼可制造性需求并持续更新DFM资料库； 5. 主导新产品转量产所需的工装夹具设计、检测设备配置、工艺流程制定、试产作业指导书编制及操作人员培训； 6. 在产品进入量产阶段后推动效率提升与质量优化，为生产线提供专项改善方案和技术支撑，确保措施有效落地并实现设计问题闭环管理。 任职资格 1. 本科及以上学历，理工科专业方向，具备制造领域NPI岗位3年以上实际工作经验； 2. 熟悉机械或电气设计原理及制图标准，掌握质量管理与过程控制相关理论； 3. 具备整机装配、PCBA贴装、线缆制作等工艺知识者优先录用； 4. 接受过IE工程、精益生产、TPS或6Sigma相关培训，能独立主导新项目导入全流程工作； 5. 熟练操作Office办公套件及CAD、SolidWorks等机械设计软件。 特别优秀者条件可适当放宽

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一、岗位职责 1.1 生产计划与供应链统筹 • 制定并落实企业中长期生产战略，统筹年度产能布局与物料供应方案，协调上下游资源，保障订单按期交付。 • 搭建智能排产机制，借助ERP/MES系统优化生产流程，提高设备综合效率（OEE）与库存周转水平。 1.2 精益生产与成本控制 • 主导生产全流程标准化建设，通过数据分析（如生产报表、成本模型）识别非增值环节，推进工艺优化与自动化升级，压降制造成本。 • 践行精益理念（如6S、TPM），提升传感器自动化装配、校准等工序的作业效能。 1.3 质量管理 • 构建全过程质量管控体系（如SPC统计过程控制），严控自动化设备及精密仪器出厂性能参数（如误差率、稳定性）， 确保满足ISO 9001、IATF16949等体系要求。 1.4 跨部门协作与资源整合 • 协同研发团队推进新产品导入（NPI），主导试产阶段工艺验证与产能爬坡，实现技术成果向量产平稳转化。 • 统筹设备维保、安全等支持职能，保障生产稳定运行，防范潜在风险。 1.5 团队建设与绩效考核 • 建立生产运营团队管理机制，设定KPI指标（如人均产值、良率达标率），培育兼具技术与管理能力的复合型人才。 二、任职要求 2.1 学历与经验 • 学历：本科及以上，自动化、机械工程、电子工程、仪器仪表等相关专业优先，持有MBA或项目管理认证（PMP）者优先考虑。 • 经验：8年以上自动化设备或精密仪器制造领域工作经验，具备5年以上大型制造企业（300人以上规模）生产运营管理经历。 2.2 核心能力 • 技术理解力：掌握电子、自动化、仪器仪表等行业在智能制造、精密加工方面的关键技术，熟悉工业物联网（IIoT）在生产场景中的应用。 • 数据驱动决策：熟练使用Power BI等工具进行生产数据分析，持续优化关键运营指标（如交付周期、单件成本）。 • 危机处理能力：能快速响应交付异常、设备突发故障等问题，制定应急方案并组织资源高效执行。

职位描述： 1. 聚焦集成电路前沿技术的先导性研究与开发，联合创新型企业及高校科研机构开展科技成果的产业化验证与转化，并在12英寸大规模集成电路产线上实现工艺落地 2. 根据项目目标，完成工艺制程（Process）在12英寸晶圆厂的搭建、研发与优化工作，最终达成设计所需的器件结构与电学特性，产出具备自主知识产权的研发成果。重点研究方向包括：先进逻辑器件及特色工艺（TFET/CIS/HV等）、新型存储器集成技术（RRAM/FeRAM等）、硅基光电子器件的开发与集成、先进封装工艺整合（3D/2.5D/Chiplet等） 3. 协同工艺整合PIE团队以及各模块部门（如Litho/TF/Etch等），推进全流程工艺开发，确保器件性能达到既定指标 4. 联合可靠性RE团队、PDK/SPICE等相关技术部门，开展工艺与器件协同优化，完成整体器件单元的Qualification认证要求 5. 配合客户及项目管理团队，承担客户对接职责，围绕客户需求、研发进展及项目执行情况进行有效沟通与协调 任职资格： 1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景 2. 通过英语六级或同等水平，具备良好的英语听、说、读、写能力 3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作 4. 具备研发项目思维与创新能力，责任心强，善于团队协作 5. 有器件开发经验或集成电路工艺研发与生产实践经验者优先

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。