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岗位职责:
1.负责通信类产品的硬件方案设计、原理图设计与PCB布局规划,完成高速信号、射频前端、基带电路的板级设计与验证;
2.负责核心元器件选型、仿真分析与测试验证,尤其擅长ADI系列芯片、FPGA平台的应用设计,包括ADC/DAC、信号链等模块的方案落地;
3.独立完成硬件调试、功能测试、指标验证与故障分析整改,解决调试过程中的信号完整性、电源完整性、EMC/EMI等问题;
4.编制硬件相关设计文档、测试报告与BOM清单,配合结构、软件、测试等团队完成项目开发全流程;
5.跟进产品试产与量产过程,处理生产相关的硬件问题,保障产品性能与稳定性;
6.参与技术预研,跟踪通信硬件、射频/天线相关技术的发展方向,输出可行性方案。

任职要求:
1.大专及以上学历,通信工程、电子信息、电路与系统等相关专业,2年以上通信硬件开发经验;
2.扎实的模电、数电、通信原理基础,熟悉高速电路设计、信号完整性分析、射频/天线相关知识;
3.熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具,能独立完成多层板PCB设计与Layout评审;
4.具备FPGA开发与调试经验,熟悉Xilinx/Altera平台,了解Vivado/Quartus开发流程者优先;
5.熟悉ADI系列芯片(如ADC/DAC、放大器、射频芯片)的应用设计,有ADI芯片方案开发或板级调试经验者优先;
6.有通信类产品(如物联网模块、无线通信设备)开发经验,能独立完成硬件调试、测试与问题定位;
7.具备良好的文档撰写能力、沟通协作能力与问题解决能力,能承受项目压力,适应多项目并行开发。
2026-07-06 12:44
IP属地:广东

职位福利

本科3-5年
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深圳市斯凯特电子有限公司
未融资 · 20-99人
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