深圳·宝安区
职位详情
岗位职责:
1. 根据项目需求，设计并开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品。
2. 负责硬件原理图与PCB图的设计与优化。
3. 参与元器件选型、评估及硬件测试方案制定。
4. 主导硬件调试、系统联调及相关问题分析与解决。
5. 配合团队完成产品开发全流程中的各项任务。
任职要求：
1. 具备扎实的模拟和数字电路基础，熟悉常用接口电路及数模转换设计。
2. 熟悉硬件开发流程，具备独立完成硬件设计与调试的能力。
3. 具有较强的分析和解决问题能力，能高效应对技术挑战。
4. 良好的沟通能力和团队协作精神，能够跨部门协同推进项目。
5. 善于学习新技术，对硬件工程技术有持续改进的意识。
1. 根据项目需求，设计并开发符合功能、性能要求和质量标准的硬件产品。
2. 负责硬件原理图与PCB图的设计与优化。
3. 参与元器件选型、评估及硬件测试方案制定。
4. 主导硬件调试、系统联调及相关问题分析与解决。
5. 配合团队完成产品开发全流程中的各项任务。
任职要求：
1. 具备扎实的模拟和数字电路基础，熟悉常用接口电路及数模转换设计。
2. 熟悉硬件开发流程，具备独立完成硬件设计与调试的能力。
3. 具有较强的分析和解决问题能力，能高效应对技术挑战。
4. 良好的沟通能力和团队协作精神，能够跨部门协同推进项目。
5. 善于学习新技术，对硬件工程技术有持续改进的意识。
2026-05-23 11:02
IP属地：广东
职位福利
大专5-10年国内院校优先芯片/半导体/集成电路智能硬件/可穿戴设备手机/电脑/通讯终端汽车硬件产品电池/电源类产品计算机相关专业通信相关专业机械设计制造相关专业硬件开发经验硬件项目管理经验
深圳大联智造技术有限公司
未融资 · 20-99人
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