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岗位职责:
1. 负责智能硬件整体方案设计与核心器件选型,涵盖主控芯片、存储单元、传感器、通信模块、电源管理及外围配套元件等。
2. 根据项目实际需求开展方案可行性评估,重点分析算力、Flash、RAM、接口资源、功耗、成本及可靠性等关键指标。
3. 主导智能功能样机的硬件搭建、调试验证、软硬件协同测试及故障排查,推进技术方案由预研阶段向量产落地转化。
4. 承担整机硬件接口规划与适配工作,协同控制板、显示板、网关及云端通信模块完成系统级联调。
5. 对接硬件方案供应商,组织实施技术评审、样品测试及导入支持工作。
6. 参与公司端侧智能硬件通用平台建设,积累可复用的设计方案、选型标准和技术演进路径,提升多产品线间的资源共享效率。

任职要求:
1. 本科及以上学历,计算机、电子、自动化、通信、人工智能等相关专业背景;
2. 具备三年以上嵌入式硬件开发经验,能够独立承担硬件方案评估、元器件选型、样机制作、联合测试及问题分析等全流程工作。
3. 有智能家电、智能设备、物联网等相关项目经历者优先考虑;具备嵌入式软件开发能力者优先。
4. 拥有良好的跨部门协作能力和项目执行推动力,可支撑从方案设计到产品落地的全周期实施。
2026-07-04 14:27
IP属地:广东佛山

职位福利

本科3-5年嵌入式硬件智能硬件
企业发布信息图
广东万和新电气股份有限公司
已上市 · 10000人以上
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