职位详情
一、岗位职责:
1、配合软件工程师解决项目中涉及的硬件技术问题;
2、承担硬件产品的开发工作,包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制;
3、协同软件工程师完成硬件产品各项性能参数的调测与优化。
二、学历要求:
统招本科及以上学历;
三、能力要求:
1、具备三年以上硬件开发相关工作经验;
2、掌握硬件电路开发全流程,能独立主导单个项目的硬件方案设计;
3、熟练运用小华、凌欧、灵动微等32位单片机,熟悉传感器外围电路设计,并有实际项目应用经验;
4、熟练操作AD等电子设计工具;
5、具备扎实的电路分析与设计能力,以及良好的调试和故障排查能力。
素质要求:
身体健康,态度积极,作风严谨,品行端正,责任感强。具备良好的团队协作意识,能适应一定的工作强度。
优先考虑:
1、具有EMC设计与整改经验者优先;
2、了解国产化元器件,具备电力电子或无刷直流电机驱动领域项目经验者优先。
1、配合软件工程师解决项目中涉及的硬件技术问题;
2、承担硬件产品的开发工作,包含原理图设计、PCB布局布线、PCB评审及BOM清单编制;
3、协同软件工程师完成硬件产品各项性能参数的调测与优化。
二、学历要求:
统招本科及以上学历;
三、能力要求:
1、具备三年以上硬件开发相关工作经验;
2、掌握硬件电路开发全流程,能独立主导单个项目的硬件方案设计;
3、熟练运用小华、凌欧、灵动微等32位单片机,熟悉传感器外围电路设计,并有实际项目应用经验;
4、熟练操作AD等电子设计工具;
5、具备扎实的电路分析与设计能力,以及良好的调试和故障排查能力。
素质要求:
身体健康,态度积极,作风严谨,品行端正,责任感强。具备良好的团队协作意识,能适应一定的工作强度。
优先考虑:
1、具有EMC设计与整改经验者优先;
2、了解国产化元器件,具备电力电子或无刷直流电机驱动领域项目经验者优先。
2026-06-11 13:51
IP属地:广东佛山
职位福利
本科3-5年

佛山市信展通电子有限公司
已上市 · 500-999人


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