职位详情
岗位职责:
1、硬件开发:依据项目需求,开展新硬件产品的研发或对现有产品进行优化升级。参与硬件方案的规划与评审,评估客户提出的硬件相关需求;
2、硬件设计:负责原理图绘制,监督PCB布局设计,审核layout成果,编制PCBA工程所需BOM清单;
3、硬件测试:执行硬件产品的各项测试工作,涵盖单元电路验证、功能检测、EMC测试及可靠性验证;
4、新型电子元器件的选型与验证,确保所选用器件在性能和稳定性方面满足设计要求;
5、硬件问题排查与改进:针对硬件故障进行诊断,开展根因分析并提出解决方案,完成硬件调试及性能与稳定性的持续优化;
6、协同跨职能团队协作,解决研发过程中的技术难题,提供必要的技术支持。
岗位要求:
1、硕士及以上学历,特别优秀者可放宽至本科学历,电子信息工程、自动化等相关专业背景;
2、通信、电子、自动化类相关专业方向;
3、熟练掌握常用电路设计工具(如Cadence、PADS),能熟练操作示波器等调试仪器;
4、熟悉工业控制类硬件产品的开发流程、设计规范及相关测试标准;
5、具备一定的产品可靠性设计、EMC设计及可维护性设计能力;
6、具备扎实的电路设计能力和问题分析能力,良好的团队协作与跨部门沟通技巧,具备风险预判与项目规划能力
1、硬件开发:依据项目需求,开展新硬件产品的研发或对现有产品进行优化升级。参与硬件方案的规划与评审,评估客户提出的硬件相关需求;
2、硬件设计:负责原理图绘制,监督PCB布局设计,审核layout成果,编制PCBA工程所需BOM清单;
3、硬件测试:执行硬件产品的各项测试工作,涵盖单元电路验证、功能检测、EMC测试及可靠性验证;
4、新型电子元器件的选型与验证,确保所选用器件在性能和稳定性方面满足设计要求;
5、硬件问题排查与改进:针对硬件故障进行诊断,开展根因分析并提出解决方案,完成硬件调试及性能与稳定性的持续优化;
6、协同跨职能团队协作,解决研发过程中的技术难题,提供必要的技术支持。
岗位要求:
1、硕士及以上学历,特别优秀者可放宽至本科学历,电子信息工程、自动化等相关专业背景;
2、通信、电子、自动化类相关专业方向;
3、熟练掌握常用电路设计工具(如Cadence、PADS),能熟练操作示波器等调试仪器;
4、熟悉工业控制类硬件产品的开发流程、设计规范及相关测试标准;
5、具备一定的产品可靠性设计、EMC设计及可维护性设计能力;
6、具备扎实的电路设计能力和问题分析能力,良好的团队协作与跨部门沟通技巧,具备风险预判与项目规划能力
2026-05-17 13:06
IP属地:广东佛山
职位福利
本科经验不限电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验

深圳市朗宇芯科技有限公司
未融资 · 100-499人


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