职位详情
岗位职责
1. 架构规划与方案实施:主导 SoC/IP 芯片的架构设计、规格拆解及技术方案评审,输出架构文档与模块划分策略,结合实际应用场景优化功耗、面积以及时序(PPA)表现,确保设计方案具备可实现性。
2. 全周期 RTL 实现:承担核心模块的 RTL 编码工作(Verilog/SystemVerilog),开展逻辑仿真与代码调优,解决跨时钟域(CDC)、复位同步、接口匹配等关键技术难题,保障代码的清晰性、可维护性及测试便利性。
3. 功能验证与原型实现:参与制定芯片级验证方案,撰写测试用例,协同验证团队完成功能仿真与覆盖率评估;主导 FPGA 原型验证架构设计与执行,提升功能验证效率与进度。
4. 时序控制与低功耗实现:独立完成 SDC 约束编写、静态时序分析(STA)以及时序收敛工作,处理 setup/hold 违例等复杂问题;依据 UPF/CPF 标准进行低功耗设计,涵盖电源域布局、门控时钟实现与功耗优化分析。
5. 可测性设计与后端协作:牵头 DFT 设计工作,完成扫描链配置、ATPG 向量生成与故障覆盖率提升;配合后端团队推进布局布线(PR)、后仿真和 Sign-off 流程,消除设计与物理实现间的兼容性障碍。
6. IP 整合与流片管理:负责外部 IP 的选型、性能评估与集成(如 CPU 核、DDR、PCIe、USB、Ethernet 等),应对 IP 兼容性与性能瓶颈;主导芯片流片(Tape-out)全过程技术管控,交付符合代工厂要求的技术资料,跟踪流片进展与潜在风险。
7. 团队能力建设:指导初级及中级 IC 设计人员,制定培训计划,传递设计经验与行业最佳实践;推动设计流程规范化、工具链升级,提高团队整体开发效率与产品可靠性。
8. 跨职能协同与需求对接:作为技术骨干联动产品、验证、后端、测试等多方团队,对齐项目目标与关键节点;收集市场与客户在芯片功能与性能方面的反馈意见,协同研发团队推动产品持续优化迭代。
任职要求
(一)学历与专业
本科及以上学位,微电子、集成电路、电子工程、通信工程、计算机体系结构等相关领域;硕士优先,拥有海外知名高校背景或国际芯片企业从业经历者优先。
(二)工作经验
1. 具备 DSP 架构/设计或数字 IC 前端设计相关背景,至少完整参与过一次成功流片(Tape-out)项目;
2. 拥有数字信号处理(DSP)或大型 SoC 芯片设计经验,具备车规级或工业级高可靠芯片开发经历者优先。
1. 架构规划与方案实施:主导 SoC/IP 芯片的架构设计、规格拆解及技术方案评审,输出架构文档与模块划分策略,结合实际应用场景优化功耗、面积以及时序(PPA)表现,确保设计方案具备可实现性。
2. 全周期 RTL 实现:承担核心模块的 RTL 编码工作(Verilog/SystemVerilog),开展逻辑仿真与代码调优,解决跨时钟域(CDC)、复位同步、接口匹配等关键技术难题,保障代码的清晰性、可维护性及测试便利性。
3. 功能验证与原型实现:参与制定芯片级验证方案,撰写测试用例,协同验证团队完成功能仿真与覆盖率评估;主导 FPGA 原型验证架构设计与执行,提升功能验证效率与进度。
4. 时序控制与低功耗实现:独立完成 SDC 约束编写、静态时序分析(STA)以及时序收敛工作,处理 setup/hold 违例等复杂问题;依据 UPF/CPF 标准进行低功耗设计,涵盖电源域布局、门控时钟实现与功耗优化分析。
5. 可测性设计与后端协作:牵头 DFT 设计工作,完成扫描链配置、ATPG 向量生成与故障覆盖率提升;配合后端团队推进布局布线(PR)、后仿真和 Sign-off 流程,消除设计与物理实现间的兼容性障碍。
6. IP 整合与流片管理:负责外部 IP 的选型、性能评估与集成(如 CPU 核、DDR、PCIe、USB、Ethernet 等),应对 IP 兼容性与性能瓶颈;主导芯片流片(Tape-out)全过程技术管控,交付符合代工厂要求的技术资料,跟踪流片进展与潜在风险。
7. 团队能力建设:指导初级及中级 IC 设计人员,制定培训计划,传递设计经验与行业最佳实践;推动设计流程规范化、工具链升级,提高团队整体开发效率与产品可靠性。
8. 跨职能协同与需求对接:作为技术骨干联动产品、验证、后端、测试等多方团队,对齐项目目标与关键节点;收集市场与客户在芯片功能与性能方面的反馈意见,协同研发团队推动产品持续优化迭代。
任职要求
(一)学历与专业
本科及以上学位,微电子、集成电路、电子工程、通信工程、计算机体系结构等相关领域;硕士优先,拥有海外知名高校背景或国际芯片企业从业经历者优先。
(二)工作经验
1. 具备 DSP 架构/设计或数字 IC 前端设计相关背景,至少完整参与过一次成功流片(Tape-out)项目;
2. 拥有数字信号处理(DSP)或大型 SoC 芯片设计经验,具备车规级或工业级高可靠芯片开发经历者优先。
2026-05-25 10:04
IP属地:重庆
职位福利
本科经验不限

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