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岗位职责:
1、前沿工艺开发:
主导先进制程节点(如GAA,CFET,背面供电技术)中激光退火工艺的前瞻性研究,构建并优化工艺仿真模型。

2、应用落地支持:
协同客户开展技术验证演示,围绕客户需求(如超浅结形成、低热预算工艺)定制化开发激光退火应用方案。

3、机理研究:
系统分析激光退火过程中的热传导行为、缺陷演化规律及掺杂元素激活机制,输出技术文档与知识产权成果。

4、跨部门协作:
联合设备硬件团队,基于工艺表现反馈推动设备升级,提升光束调控精度、能量稳定性等核心性能指标。

任职要求:
1、硕士及以上学历,材料、物理、微电子、半导体或相关专业背景。
2、具备至少1年在半导体制造厂或设备厂商的工作经验。
3、熟悉热预算对器件电性影响,能独立规划实验方案(DOE)并完成数据分析。
4、可胜任洁净室作业环境,具备良好沟通协调能力及项目执行能力,能接受周期性出差安排。
2026-06-29 14:42
IP属地:北京

职位福利

硕士经验不限外延工艺键合工艺
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北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人
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