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岗位职责:
1、前沿工艺开发: 主导先进制程节点(如GAA,CFET,背面供电技术)中激光退火工艺的前瞻性研究,构建工艺仿真模型。
2、应用落地支持: 协同客户完成Demo验证,围绕客户特定需求(如超浅结、低热预算)定制化开发激光退火工艺方案。
3、机理研究: 系统分析激光退火过程中的热传导行为、缺陷演化规律及掺杂激活机制,输出技术文档与专利成果。
4、跨部门协作: 联动设备硬件团队,基于工艺表现反馈优化设备设计,提升光束调控、能量稳定性等核心指标。

任职要求:
1、硕士及以上学历,材料、物理、微电子、半导体或相关领域专业背景。
2、具备至少1年半导体产业(晶圆厂或设备厂商)实际工作经验。
3、掌握热预算对器件特性的影响机制,能独立规划实验方案(DOE)并完成数据分析。
4、可胜任洁净室作业环境,具备较强的沟通协调能力与项目执行能力,能接受周期性出差安排。
2026-10-02 14:38
IP属地:北京

职位福利

硕士经验不限外延工艺键合工艺
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北京华卓精科科技股份有限公司
未融资 · 500-999人
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