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岗位职责:
1. BOM 核心要求:
BOM结构设计:依据产品需求构建多层级MBOM(物料清单),确保原材料、半成品与成品之间的层级逻辑清晰准确。
数据维护:编制产品工艺流程,维护模块制造类型,联动研发、采购、生产等相关部门,落实MBOM版本管理及变更执行(ECN)。

2. 工艺文件编制 核心要求:
工艺流程图(SOP):编制标准作业指导书(SOP)、工艺卡片、PFMEA(过程失效模式分析)等技术文档。
参数标准化:设定关键工艺参数(如真空度、气密性、压力、磁性)、明确质量控制节点与管控方式。
持续优化:结合产线实际运行情况,持续改进工艺路径,提升生产效率与产品良率。

3. IE(工业工程)应用 核心要求:
效率提升:运用工时测定方法(MTM/WF)、线平衡分析(Line Balancing)手段优化产线节拍。
精益生产:推进5S管理、价值流图(VSM)分析,实施消除七大浪费等相关精益改善项目。

任职要求:
1. 本科及以上学历,机械设计制造及其自动化、过程装备与控制工程、电气工程、自动化或相关专业;
2. 5年以上制造业PIE/PE/ME工作经验,有半导体或非标设备行业背景者优先;
3. 熟悉机械/电气设计规范及制图标准,掌握常用机械制图软件操作;
4. 具备钳工基础知识,了解焊接工艺、真空技术,熟悉质量管理体系与控制方法;
5. 熟练使用Excel、Word、Ppt等办公软件,具备ERP/MRP系统(如SAP、Oracle)或PLM工具的BOM维护经验;
6. 特别优秀者可适当放宽任职条件
2026-06-06 15:18
IP属地:北京

职位福利

本科5-10年装配工艺总装工艺工业工程
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