浦东新区
职位详情
岗位描述
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性；
2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量；
3、调研先进封装技术演进方向，探索可行的先进封装技术并做到技术 Ready，进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
职位要求
1、统招本科及以上学历，材料，工艺、力学、电子封装、半导体等专业相关背景，2年以上相关工作经验；
2、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性；
3、具有实际封装工程开发和设计经验，有 APD、Ansys 等封装设计工具经验，有单板硬件开发、单板装配或相关工艺经验者，优先考虑；
5、具备良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、具备良好的沟通能力，英语读写顺畅。
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性；
2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量；
3、调研先进封装技术演进方向，探索可行的先进封装技术并做到技术 Ready，进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
职位要求
1、统招本科及以上学历，材料，工艺、力学、电子封装、半导体等专业相关背景，2年以上相关工作经验；
2、熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及器件可靠性；
3、具有实际封装工程开发和设计经验，有 APD、Ansys 等封装设计工具经验，有单板硬件开发、单板装配或相关工艺经验者，优先考虑；
5、具备良好的团队合作精神，认真负责的工作态度；
6、具备良好的沟通能力，英语读写顺畅。
2026-06-30 12:22
IP属地：江苏
职位福利
本科3-5年有数字后端工程师经验ASICSoCGPU成功流片经验量产经验后端EDA工具英语读写能力3-5年数字后端工程师经验7nm以下TCLPerlPythonHDL
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