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岗位职责:
1. 参与芯片后端实现完整流程,涵盖逻辑综合、物理布局布线(P&R)、时序评估、功耗评估及物理验证等环节。
2. 运用EDA工具(如Cadence/Synopsys)完成从网表到GDSII的物理设计,保障达成性能、面积与功耗(PPA)指标。
3. 协同处理设计过程中出现的时序收敛、信号完整性及电源完整性相关问题。
4. 编写并维护后端自动化脚本(Tcl/Perl/Python等),提升流程效率与标准化水平。
5. 与前端设计及验证团队紧密配合,确保整体设计满足规格定义。
6. 参与芯片流片(Tape-out)支持及后续硅片调试工作。

任职要求:
1. 硕士学位,微电子、电子工程、集成电路、计算机等相关专业背景。
2. 掌握数字集成电路设计流程,具备ASIC设计基础认知(如CMOS工艺、标准单元库等)。
3. 熟练使用至少一种主流EDA工具(如Innovus/ICC2/Genus/DC等)。
4. 理解静态时序分析(STA)原理,掌握SDC约束文件编写方法。
5. 具备脚本开发能力(Tcl/Python/Perl等),可实现设计任务自动化。
6. 具备良好的英文读写能力,能够熟练查阅技术资料。
2026-06-29 13:06
IP属地:上海

职位福利

硕士经验不限接受无数字后端工程师经验
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