硬件结构研发⼯程师

1.8-2万元/月

深圳·宝安区

孙女士

已实名

企业认证

奇诺光瑞电子(深圳)有限公司

职位详情

硬件工程师

（⼀）硬件研发相关 • 负责拍⽴得相机核⼼硬件⽅案设计，包括图像传感器、镜头驱动、闪光灯模块、电源管理（电池适配、充电电路）、胶⽚驱动控制、按键/触控接⼝等硬件选型与电路设计，输出硬件原理图、PCB Layout，确保硬件性能满⾜成像质量、功耗控制、稳定性要求。 • 主导硬件原型制作与测试，搭建硬件测试环境，开展电⽓性能、兼容性、可靠性（⾼低温、振动、⽼化）测试，排查硬件故障，优化电路设计，解决研发及测试过程中的硬件技术难题。 • 协同光学团队，优化硬件与镜头、取景器的适配性，确保成像清晰度、曝光准确性，解决硬件与光学系统的协同⼲扰问题；配合软件团队，完成硬件与固件的联调，确保各模块（如胶⽚吐出、闪光灯触发）正常联动。 • 制定硬件研发规范、测试标准，参与供应链硬件器件选型评估，把控器件质量与成本，推动硬件⽅案的标准化、模块化，提升研发效率与量产良率。（⼆）结构研发相关 • 负责拍⽴得相机整体结构设计，包括机⾝外壳、内部⽀架、镜头模组固定、胶⽚仓结构、电池仓、按键/接⼝布局等，结合产品外观需求与内部硬件布局，完成3D建模（SolidWorks/CATIA）、2D⼯程图输出，确保结构紧凑、装配便捷、符合⼈体⼯学。 • 重点优化胶⽚传输结构，设计胶⽚仓定位、吐出机构，确保胶⽚装载顺畅、吐出稳定，避免卡⽚、漏光等问题；优化镜头伸缩结构（若有），保证镜头运动顺畅，兼顾密封性与防尘防⽔需求。 • 开展结构强度、刚度、抗摔性仿真分析，优化结构设计，规避结构应⼒集中、装配⼲涉等问题；配合模具开发团队，完成结构设计与模具的适配，输出模具设计要求，跟进模具试模、改模过程，确保结构可量产、模具兼容性达标。 • 负责结构件的材质选型（如ABS、PC/ABS、铝合⾦等），兼顾产品质感、重量与成本，制定结构件的检验标准，参与量产过程中的结构装配问题排查，推动结构设计迭代优化。技能要求: 1. 硬件能⼒：精通模拟电路、数字电路设计，熟练使⽤Altium Designer、Cadence等⼯具绘制原理图、PCB Layout；熟悉图像传感器、电源管理芯⽚、电机驱动等器件选型与应⽤；具备硬件测试、故障排查、EMC整改能⼒。 2. 结构能⼒：熟练使⽤SolidWorks/CATIA等3D建模软件，精通2D⼯程图绘制；掌握结构设计原理、模具设计基础、材料特性，能独⽴完成产品结构设计、仿真分析、装配优化；了解拍⽴得胶⽚结构特性，有胶⽚驱动机构设计经验者优先。 3. ⼯具与规范：熟悉硬件研发流程、结构研发规范，掌握可靠性测试⽅法（⾼低温、振动、⽼化等）；能熟练使⽤万⽤表、⽰波器等测试⼯具，具备基本的编程思维，能配合软件团队完成联调。 4. 其他能⼒：具备较强的问题解决能⼒、逻辑思维能⼒，能独⽴应对研发及量产过程中的技术难题；具备良好的沟通协调能⼒，能⾼效协同跨部⻔团队开展⼯作；有较强的责任⼼，注重细节，能把控研发质量与进度。

2026-05-06 11:58

IP属地：广东深圳

职位福利

本科3-5年结构设计硬件+结构研发经验