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岗位职责:
1. 负责通信类产品的硬件架构规划、电路原理图设计及PCB布局布线,主导高速信号、射频前端与基带电路的板级开发及性能验证;
2. 承担关键元器件的选型评估、仿真建模与实测验证工作,重点聚焦ADI系列芯片、FPGA平台在ADC/DAC、信号链等模块中的应用实现;
3. 独立开展硬件调测、功能验证、性能指标测试及故障排查优化,解决开发中涉及的信号完整性、电源完整性和EMC/EMI等关键技术问题;
4. 编写硬件设计文档、测试分析报告及物料清单(BOM),协同结构、软件、测试团队推进产品全周期研发流程;
5. 支持产品从中试到量产的转化过程,及时响应并处理生产环节出现的硬件异常,确保产品可靠性和一致性;
6. 参与前沿技术研究,关注通信硬件、射频与天线领域的演进趋势,提出具有可行性的技术方案建议。

任职要求:
1. 大专及以上学历,通信工程、电子信息、电路与系统等相关专业背景,具备2年以上通信硬件研发工作经验;
2. 掌握模拟电路、数字电路及通信原理基础知识,熟悉高速电路设计方法和信号完整性分析,了解射频与天线相关理论;
3. 熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA工具,可独立完成多层PCB设计并参与Layout评审;
4. 具备FPGA调试与开发经验,熟悉Xilinx或Altera平台,掌握Vivado/Quartus开发环境者优先考虑;
5. 熟悉ADI系列芯片(如ADC/DAC、放大器、射频器件)的应用设计,有实际项目中使用ADI方案或进行板级调优经验者优先;
6. 有物联网模块、无线通信设备等产品开发经历,能够独立完成硬件测试、调试与问题定位;
7. 具备较强的文档编写能力、团队协作意识和问题闭环能力,能适应高强度项目节奏及多任务并行推进的工作环境。
2026-10-10 14:56
IP属地:广东深圳

职位福利

大专5-10年
企业发布信息图
深圳市斯凯特电子有限公司
未融资 · 20-99人
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