深圳·宝安区
职位详情
岗位职责：
1. 负责通信类产品的硬件架构规划、电路原理图设计及PCB布局布线，主导高速信号、射频前端与基带电路的板级开发及性能验证；
2. 承担关键元器件的选型评估、仿真建模与实测验证工作，重点聚焦ADI系列芯片、FPGA平台在ADC/DAC、信号链等模块中的应用实现；
3. 独立开展硬件调测、功能验证、性能指标测试及故障排查优化，解决开发中涉及的信号完整性、电源完整性和EMC/EMI等关键技术问题；
4. 编写硬件设计文档、测试分析报告及物料清单（BOM），协同结构、软件、测试团队推进产品全周期研发流程；
5. 支持产品从中试到量产的转化过程，及时响应并处理生产环节出现的硬件异常，确保产品可靠性和一致性；
6. 参与前沿技术研究，关注通信硬件、射频与天线领域的演进趋势，提出具有可行性的技术方案建议。
任职要求：
1. 大专及以上学历，通信工程、电子信息、电路与系统等相关专业背景，具备2年以上通信硬件研发工作经验；
2. 掌握模拟电路、数字电路及通信原理基础知识，熟悉高速电路设计方法和信号完整性分析，了解射频与天线相关理论；
3. 熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA工具，可独立完成多层PCB设计并参与Layout评审；
4. 具备FPGA调试与开发经验，熟悉Xilinx或Altera平台，掌握Vivado/Quartus开发环境者优先考虑；
5. 熟悉ADI系列芯片（如ADC/DAC、放大器、射频器件）的应用设计，有实际项目中使用ADI方案或进行板级调优经验者优先；
6. 有物联网模块、无线通信设备等产品开发经历，能够独立完成硬件测试、调试与问题定位；
7. 具备较强的文档编写能力、团队协作意识和问题闭环能力，能适应高强度项目节奏及多任务并行推进的工作环境。
1. 负责通信类产品的硬件架构规划、电路原理图设计及PCB布局布线，主导高速信号、射频前端与基带电路的板级开发及性能验证；
2. 承担关键元器件的选型评估、仿真建模与实测验证工作，重点聚焦ADI系列芯片、FPGA平台在ADC/DAC、信号链等模块中的应用实现；
3. 独立开展硬件调测、功能验证、性能指标测试及故障排查优化，解决开发中涉及的信号完整性、电源完整性和EMC/EMI等关键技术问题；
4. 编写硬件设计文档、测试分析报告及物料清单（BOM），协同结构、软件、测试团队推进产品全周期研发流程；
5. 支持产品从中试到量产的转化过程，及时响应并处理生产环节出现的硬件异常，确保产品可靠性和一致性；
6. 参与前沿技术研究，关注通信硬件、射频与天线领域的演进趋势，提出具有可行性的技术方案建议。
任职要求：
1. 大专及以上学历，通信工程、电子信息、电路与系统等相关专业背景，具备2年以上通信硬件研发工作经验；
2. 掌握模拟电路、数字电路及通信原理基础知识，熟悉高速电路设计方法和信号完整性分析，了解射频与天线相关理论；
3. 熟练运用Altium Designer、Cadence等EDA工具，可独立完成多层PCB设计并参与Layout评审；
4. 具备FPGA调试与开发经验，熟悉Xilinx或Altera平台，掌握Vivado/Quartus开发环境者优先考虑；
5. 熟悉ADI系列芯片（如ADC/DAC、放大器、射频器件）的应用设计，有实际项目中使用ADI方案或进行板级调优经验者优先；
6. 有物联网模块、无线通信设备等产品开发经历，能够独立完成硬件测试、调试与问题定位；
7. 具备较强的文档编写能力、团队协作意识和问题闭环能力，能适应高强度项目节奏及多任务并行推进的工作环境。
2026-07-07 14:52
IP属地：广东深圳
职位福利
大专5-10年
深圳市斯凯特电子有限公司
未融资 · 20-99人
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