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深圳·宝安区
职位详情
岗位职责:1、负责产品硬件的需求分析、设计、器件选型(BOM)、原理图设计、PCB布板、调试、测试、生产
导入等;2、负责硬件开发、验证、升级和维护,跟进相关产品的技术支持、生产、售后问题协助处理3、严格按照
研发流程、规范、项目管理制度进行研发设计;4、编写相关设计文档和标准化资料;5、配合团队完成产品的研
发、打样、测试及量产。
任职要求:1、统招大专及以上学历,具有5年以上硬件开发经验;22、具备扎实的数电、模电知识,熟悉各大厂商
芯片的选型;3、熟练使用原理图制作软件,有良好的原理图绘制习惯;4、了解 loT技术原理,熟悉主流loT芯
片方案;5、动手能力及分析能力强,能够手工焊接各种常见封装芯片;
导入等;2、负责硬件开发、验证、升级和维护,跟进相关产品的技术支持、生产、售后问题协助处理3、严格按照
研发流程、规范、项目管理制度进行研发设计;4、编写相关设计文档和标准化资料;5、配合团队完成产品的研
发、打样、测试及量产。
任职要求:1、统招大专及以上学历,具有5年以上硬件开发经验;22、具备扎实的数电、模电知识,熟悉各大厂商
芯片的选型;3、熟练使用原理图制作软件,有良好的原理图绘制习惯;4、了解 loT技术原理,熟悉主流loT芯
片方案;5、动手能力及分析能力强,能够手工焊接各种常见封装芯片;
2026-10-10 15:39
IP属地：广东深圳
职位福利
大专3-5年
深圳市鼎力通讯有限公司
不需要融资 · 20-99人
工作地址
鱼泡安全保障
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