深圳·南山区
职位详情
一、岗位核心职责
1. 产品研发与设计：负责内存（DDR、LPDDR等）、硬盘（SSD、HDD等）相关产品的研发工作，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB Layout、性能优化及原型验证，确保产品符合技术指标和市场需求。
2. 技术攻关与创新：针对内存硬盘产品的核心技术难点（如读写速度、功耗控制、稳定性、容量提升等）进行攻关，跟踪行业前沿技术（如3D NAND、DDR5/DDR6、PCIe 5.0及以上接口等），提出技术创新方案并落地实施。
3. 研发流程管控：严格遵循研发流程，完成产品从立项、研发、测试到量产的全流程推进，编写研发文档（需求规格书、设计说明书、测试报告、量产指导书等），确保研发过程可追溯、可复盘。
4. 测试与验证：制定产品测试方案，搭建测试环境，开展性能测试、可靠性测试、兼容性测试等，分析测试数据，优化产品设计，解决测试过程中出现的技术问题，确保产品质量达标。
5. 跨部门协作：与生产、采购、市场、质量等部门紧密协作，提供技术支持，推动产品量产落地；配合市场部门进行技术调研、客户需求对接，输出技术方案，支撑市场推广。
6. 技术积累与沉淀：整理研发过程中的技术经验，建立技术知识库，参与技术标准制定；指导初级研发工程师开展工作，提升团队整体技术水平。
7. 质量与成本控制：在研发过程中兼顾产品质量与成本，优化设计方案，降低研发及生产成本；配合质量部门处理量产及售后阶段的技术质量问题，提出改进方案并落实。
二、任职要求
（一）学历与专业
本科及以上学历，电子工程、计算机科学与技术、微电子、材料科学等相关专业，3年及以上内存或硬盘相关研发工作经验；硕士及以上学历可放宽工作经验要求，有知名半导体、存储企业研发经验者优先。
（二）专业技能
1. 精通内存（DDR4/DDR5、LPDDR5等）或硬盘（SSD、HDD）的工作原理、设计规范及研发流程，具备独立完成产品方案设计、研发及落地的能力。
2. 熟练使用EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、Mentor等），能够独立完成原理图绘制、PCB Layout及仿真验证。
3. 掌握存储接口协议（如SATA、NVMe、PCIe、DDR等），熟悉存储芯片（NAND Flash、DRAM等）的选型与应用。
4. 具备较强的问题分析与解决能力，能够快速定位并解决研发、测试及量产过程中的技术难题。
5. 了解存储行业技术发展趋势，具备一定的技术创新意识和方案落地能力。
（三）综合素质
1. 具备严谨的逻辑思维、较强的责任心和执行力，能够高效完成研发任务，承受一定的工作压力。
2. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够高效开展跨部门协作。
3. 具备良好的文档编写能力，能够规范撰写各类研发文档。
4. 英语读写能力良好，能够阅读英文技术手册和文献。
1. 产品研发与设计：负责内存（DDR、LPDDR等）、硬盘（SSD、HDD等）相关产品的研发工作，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、PCB Layout、性能优化及原型验证，确保产品符合技术指标和市场需求。
2. 技术攻关与创新：针对内存硬盘产品的核心技术难点（如读写速度、功耗控制、稳定性、容量提升等）进行攻关，跟踪行业前沿技术（如3D NAND、DDR5/DDR6、PCIe 5.0及以上接口等），提出技术创新方案并落地实施。
3. 研发流程管控：严格遵循研发流程，完成产品从立项、研发、测试到量产的全流程推进，编写研发文档（需求规格书、设计说明书、测试报告、量产指导书等），确保研发过程可追溯、可复盘。
4. 测试与验证：制定产品测试方案，搭建测试环境，开展性能测试、可靠性测试、兼容性测试等，分析测试数据，优化产品设计，解决测试过程中出现的技术问题，确保产品质量达标。
5. 跨部门协作：与生产、采购、市场、质量等部门紧密协作，提供技术支持，推动产品量产落地；配合市场部门进行技术调研、客户需求对接，输出技术方案，支撑市场推广。
6. 技术积累与沉淀：整理研发过程中的技术经验，建立技术知识库，参与技术标准制定；指导初级研发工程师开展工作，提升团队整体技术水平。
7. 质量与成本控制：在研发过程中兼顾产品质量与成本，优化设计方案，降低研发及生产成本；配合质量部门处理量产及售后阶段的技术质量问题，提出改进方案并落实。
二、任职要求
（一）学历与专业
本科及以上学历，电子工程、计算机科学与技术、微电子、材料科学等相关专业，3年及以上内存或硬盘相关研发工作经验；硕士及以上学历可放宽工作经验要求，有知名半导体、存储企业研发经验者优先。
（二）专业技能
1. 精通内存（DDR4/DDR5、LPDDR5等）或硬盘（SSD、HDD）的工作原理、设计规范及研发流程，具备独立完成产品方案设计、研发及落地的能力。
2. 熟练使用EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence、Mentor等），能够独立完成原理图绘制、PCB Layout及仿真验证。
3. 掌握存储接口协议（如SATA、NVMe、PCIe、DDR等），熟悉存储芯片（NAND Flash、DRAM等）的选型与应用。
4. 具备较强的问题分析与解决能力，能够快速定位并解决研发、测试及量产过程中的技术难题。
5. 了解存储行业技术发展趋势，具备一定的技术创新意识和方案落地能力。
（三）综合素质
1. 具备严谨的逻辑思维、较强的责任心和执行力，能够高效完成研发任务，承受一定的工作压力。
2. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够高效开展跨部门协作。
3. 具备良好的文档编写能力，能够规范撰写各类研发文档。
4. 英语读写能力良好，能够阅读英文技术手册和文献。
2026-04-25 10:01
IP属地：广东
职位福利
本科5-10年电子/通信/半导体
深圳市海存存储芯片有限公司
工作地址
鱼泡安全保障
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